半导体技术杂志

IP在中国的现状及未来之路

关键词: 硅知识产权  片上系统设计  ip保护  

随着以IP为基础的SOC设计逐渐成为IC设计的主流,针对IP的研发和市场交易在国内越来越受到人们的重视.本文全面系统地分析了当前我国IP研发、使用、交易的现状和存在的关键问题,并展望了IP在我国的未来发展.

编辑部更正

摩尔定律体现的创新精神永存——纪念摩尔定律发表40周年

关键词: 摩尔定律  创新精神  纪念  精神内涵  技术创新  经济价值  科学技术  延续作用  

摩尔定律的精神内涵是技术创新,这种精神所体现的价值是无穷的,创新精神会永存的.探讨了摩尔定律的精神内涵,经济价值,以及何时失效和摩尔定律带给人类的科学技术遗产,摩尔定律的延续作用.

光刻技术新进展

关键词: 光刻技术  半导体技术  300mm  2010年  产品发展  制造工艺  芯片制造  大尺寸  高精度  高效率  集成度  线宽  ic  

[编者按]半导体技术经过半个多世纪的发展,现在仍继续遵循Moore定律保持着强劲的发展态势,片径已达300mm,并不断在向450mm迈进,据预测,在新技术推动下到2010年后直径将达到450mm.大尺寸、细线宽、高精度、高效率、低成本成为IC产品发展的趋势,随着集成度的提高,芯片制造中最关键的制造工艺--光刻技术也面临着愈来愈多的难题.

成品率驱动的光刻校正技术

关键词: 光刻  光学邻近校正  移相掩模  可制造性设计  

光刻校正技术已成为超深亚微米下集成电路设计和制光刻校正技术的基本原理以及在IC设计中使用这些技术需要注意的问题,为可制造性设计提供有价值的指导.

IC制造工艺与光刻对准特性关系的研究

关键词: 光刻  制造工艺  ic  对准标记  隔离技术  

主要针对光刻对准特性,从单项工艺和工艺集成的角度,分析了影响光刻对准的各个主要因素,主要包括对准标记、工艺层、隔离技术等,提出了一些改善光刻对准效果的方法.

限散射角电子束光刻技术及其应用前景

关键词: 超大规模集成电路  纳米cmos器件  电子束光刻  散射  技术优势  应用前景  

在下一代光刻(NGL)技术中,限散射角电子束光刻(SCALPEL)技术工艺简单、成本较低,因此是集成电路生产厂家首选的光刻方案之一.本文论述了SCALPEL的工作原理、加工工艺和方法、SCALPEL系统等,并对比分析了SCALPEL在NGL研发中的技术优势及其应用要点.

光刻永恒

关键词: 光刻技术  2010年  技术突破  解决方案  关键技术  浸没式  偏振光  实验室  应用  延伸  

由于新近的技术突破,先前应用瓶颈在光刻领域得到解决方案.如今浸没式氟化氩(ArF)光刻技术已经被ITRS列为45nm,甚至于32nm节点的关键技术.如果要达到路图指标,新的介面液体,偏振光应用都需要继续研发.实验室的数据也证实了这些理论.光刻技术可望继续被延伸到2010年.

SF6／O2／CHF3混合气体对硅材料的反应离子刻蚀研究

关键词: 反应离子刻蚀  硅  刻蚀速率  选择比  

采用统计实验方法研究了利用SF6/O2/CHF3混合气体产生的等离子体进行硅的反应离子刻蚀技术.为了优化刻蚀条件,将刻蚀速率和选择比表示为SF6、O2、CHF3各自的流量以及气压和射频功率的函数.文中讨论了各种变量的变化对刻蚀速率和选择比的影响以及刻蚀机理,证实了加入CHF3可以显著地减小表面粗糙的结论.

浅谈光刻胶在集成电路制造中的应用性能

关键词: 光刻胶  应用性能  反应机理  集成电路  光刻  

光刻胶技术是曝光技术中重要的组成部分,高性能的曝光工具需要有与之相配套的高性能的光刻胶才能真正获得高分辨率的加工能力.主要围绕光刻胶在集成电路制造中的应用,对其反应机理及应用性能指标进行阐述,重点从工艺的角度去提出新的研究方向.

征稿启示

二氧化硅干法蚀刻参数的优化研究

关键词: 干法蚀刻  二氧化硅  工艺参数  蚀刻参数  

阐述了二氧化硅干法蚀刻的原理和主要的蚀刻参数.应用正交实验,进行了蚀刻速率、均匀性、选择比等主要蚀刻参数的优化,得出主要工艺参数的设置方法和理想条件漂移时的调整方法以及优化选择比的蚀刻方案.

温度因素对热超声键合强度的影响实验研究

关键词: 热超声键合  键合环境温度  键合强度  

主要研究了热超声键合过程中环境温度对键合强度的影响规律.分析了键合强度与键合温度之间的关系.实验研究发现,最佳键合"窗口"出现在200～240℃,此时键合强度可达20g左右.对推荐使用的大于5.4g的键合强度标准,本实验条件下可键合"窗口"为120～360℃.这些实验现象和分析结果为后期的键合参数匹配规律和系统动态特性研究打下基础.

SOP集成电路塑料封装模具

关键词: 集成电路  封装  模具  

介绍了SOP集成电路塑料封装模具设计中温度补偿的计算方法和计算结果.封装模具包括上模、下模和附件三大部分,可分成浇注、成型、排气、顶出、复位、加热、温控、上料、预热、定位和支撑等功能系统.

倒装芯片衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响

关键词: 倒装芯片  粘接材料  大功率led  热阻  

针对倒装芯片(Flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率LED器件的热阻特性,建立了Flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘接材料为例计算了不同厚度下的热阻,得出了Flipchip衬底粘接材料选择的不同对大功率LED的热阻存在较大影响的结论.

KOH溶液中（110）硅片腐蚀特性的研究

关键词: koh溶液  凸角  悬挂键  

研究了在KOH溶液中(110)硅片的腐蚀特性，在保证(110)面的平整和{111}面的光滑的腐蚀实验条件下，利用(110)面和{111}面腐蚀选择比大，采用湿法腐蚀技术可以制作高深宽比结构的方式，在(110)硅片上设计制作出光开关用微反射镜。在腐蚀过程中光开关悬臂的凸角处产生了削角现象，利用表面硅原子悬挂键的分布特征对产生削角的原因作了合理解释，这...

低电阻p—DBR结构的模拟分析

关键词: 渐变布拉格反射器  渐变形状  价带势垒  

设计了低电阻的渐变型分布布拉格反射器(DBR)结构,模拟分析了采用渐变p-DBR结构对价带能带的影响,并详细讨论了渐变形状、渐变区宽度、掺杂浓度等参数对低电阻渐变DBR结构的价带势垒的影响.利用MOCVD技术制备了实验样品,模拟结果与实验数据基本吻合.

半导体工业中的盒形件Gehause粉末注射成形工艺研究

关键词: 盒形件  粉末  粘结剂  注射成形  烧结  

分析了半导体工业上盒形件Gehause的工艺结构及特点,通过金属粉末注射成形(MIM)工艺优化和采用研发的粘结剂系统,用SPC技术控制注射成型工艺参数与注射件重量,烧结后得到的盒形件Gehause产品在尺寸精度、性能等方面均满足要求.

基于改进适应度函数的遗传单神经元控制

关键词: 遗传单神经元控制  改进适应度函数  单神经元  

介绍了一种基于改进适应度函数的遗传单神经元控制方法.通过利用遗传算法的全局寻优特性和神经网络对非线性函数较强的逼近能力,将改进的遗传算法和单神经元相结合,设计了一种遗传算法单神经元解耦控制器,实现了对炉群多变量燃烧系统的解耦控制.实验结果验证了这种方法是可行的.

可自校正失调电压的BiCMOS锁存比较器设计

关键词: 双极互补金属氧化物半导体  输入失调电压  锁存比较器  

在对传统CMOS锁存比较器分析的基础上,设计了一种可自校正失调电压的BiCMOS锁存比较器,它既具有双极型电路快速、输入失调电压低和大电流驱动能力,又具备CMOS电路低功耗和高集成度的特性,因而它们特别适用于高速缓冲数字信息系统和其它便携式数字设备.

提升的效能、更高的信道密度及先进的诊断功能强——用Power、QUICCTM处理器进行设计，MSC711x数字信号处理器令VoIP解决方案更强大

关键词: 数字信号处理器  voip  诊断功能  解决方案  powerquicc  道密度  效能  提升  设计  服务提供商  通信市场  数据网络  最终用户  基础设施  互联网  系统级  语音  

网络和通信市场宣称，今年互联网语音协议(VoIP)将履行它的诺言——推动语音和数据网络的融合，并大大降低最终用户和服务提供商的成本。飞思卡尔的PowerQUICC处理器采用基于StarCore技术的数字信号处理器，借助系统级方法，不断迎接企业和基础设施VoIP市场的挑战。

基于DSP的Viterbi译码器

关键词: 移动通信  dsp  tms320c54x芯片  viterbi译码  

研究了数字信号处理(DSP)在移动通信中的应用,主要是Viterbi信道译码算法(VA)的DSP实现,在研究Viterbi译码算法原理的理论基础上,重点研究了DSP实现方法.

太湖之畔崛起IC产业高地——海力士意法半导体合资芯片厂在江苏无锡开工奠基

关键词: ic产业  意法半导体  无锡  开工  高地  芯片厂  合资  太湖  2005年  半导体工厂  外商独资  项目  国务院  江苏省  中国  核准  硅谷  

2005年4月28日,意法"8英寸"及"12英寸"半导体工厂在无锡举行开工庆典,该项目是获得国务院核准的项目,目前是江苏省最大的外商独资项目.据业内人士透露,该项目的开工,预示着无锡离建设中国"硅谷"的梦又近了一步,无锡将以此确立在中国IC产业高地的地位.

国家将设立扶持芯片产业的专项基金

关键词: 芯片产业  专项基金  集成电路产业  扶持  信息产业部  研究与开发  资金管理  财政部  办法  

日前，为了鼓励集成电路产业的发展，财政部、信息产业部、国家发改委联合了《关于印发“集成电路产业研究与开发专项资金管理暂定办法”的通知》，将有针对性地加大对芯片产业的支持力度。

我国半导体行业新标准有望设立

关键词: 半导体行业  集成电路产业  环境管理  中国市场  产业标准  有毒物质  环保审查  环保标准  负责人  研讨会  项目  

据出席“中国市场的环境管理与安全”的全球半导体研讨会的国家有关负责人称，中国已有初步打算设立新的集成电路产业标准。该项标准将会对集成电路产业的有毒物质，如铅、硅等的排放设立严格的限制，而新设立的集成电路项目，必须经过相当严格的环保审查。而中国目前在这方面的环保标准还很薄弱。

台半导体业者呼吁当局开放业者赴大陆投资

关键词: 大陆  半导体业  投资  dram  晶圆代工  竞争对手  台湾  设计业  ic  产业  产能  工业  市场  业主  

台湾半导体协会(TSIA)执行长伍道沅指出，现阶段台湾晶圆代工虽然已是龙头地位，但大陆中芯半导体成立后急起直追；DRAM产业则在美、韩两国夹击下，尚须面对大陆代工业为填补产能发展DRAM业的竞争：封测业也同步面临美、韩挑战；至于IC设计业则在力求超越美国之余，更面临着韩国、印度和大陆等强大竞争对手。台湾如何求突破，已成为不容忽视的问...

预计大陆LED设计生产能力5年内将超越台湾

关键词: 设计生产能力  大陆  led产业  预计  中国政府  制造基地  投入使用  led灯  台湾地区  制造能力  整体水平  封装  企业  主席  公司  

中国政府正积极地支持本地的LED产业，并在去年分别在大连，上海，南昌和厦门成立了四个国家设计，封装和制造基地。而第五个、位于深圳的基地，也与日前开始投入使用。台湾PowerOpto的主席、SMDLED和LED灯专家SamLing表示，随着中国政府开始推动对本地企业的支持，台湾的LED封装公司将开始面临来自大陆的更多竞争。Ling担心在五年内，大陆的LED...

华中华南最大8寸晶圆厂投产

关键词: 晶圆  投产  华中  经济技术开发区  消费性电子产品  电子信息产业  封装测试  平方米  生产线  有限公司  一期工程  建设面积  检测中心  二期工程  制程技术  生产基地  华南地区  中部地区  总投资  科技  工厂  工业园  南昌  首座  美元  

由晶湛科技(南昌)有限公司投资的首座8寸晶圆工厂在南昌经济技术开发区投产，总投资8．5亿美元，建设分两期进行。目前正在的实施的一期工程总投资2亿美元，建设面积14万平方米，主要建设8寸晶圆封装检测中心，年产36万片8寸晶圆生产线，并组建3条以上相关消费性电子产品生产线。二期工程完成后，晶湛科技工业园将形成年产8寸晶圆70万片的能力。...

PISMO顾问委员会新增五名成员

关键词: 委员会  technology公司  cypress  systems  micron  存储设备  接口标准  即插即用  设计人员  开发平台  组织  系统级  供应商  半导体  主板  

作为业界第一个致力于优化系统级存储设备的检验和测试组织，PISMO顾问委员会宣布，半导体供应商AnalogDevices、Broadcom、Cypress、M?Systems和MicronTechnology公司加入了该组织。这家目前拥有11名成员企业的组织正在制定一个统一的主板级接口标准，让设计人员能够以”即插即用”的方式，在不同厂商提供的开发平台上使用多种存储设备。

吉时利（Keithley）举办2005年8城市巡展活动

关键词: 2005年  巡展活动  吉时利仪器公司  行业发展趋势  2004年  新产品介绍  吉时利公司  电子测试  产品测试  技术专家  创新技术  大中城市  专业人士  产品技术  大范围  现场会  

吉时利仪器公司最近了举办2005年8城市大型巡展活动的消息。从五月开始，美国吉时利(Keithley)仪器公司在2004年成功举办五城市巡展的基础上，扩大范围推出以”精准电子测试新技术”为主题的全国大型巡展。此次活动由吉时利的技术专家介绍如何进行精准的电子产品测试的有关技术，并将最近一年的一些创新技术与新产品介绍给大家。活动全程将历时...

移动多媒体技术与移动新业务国际研讨会成功召开

关键词: 国际研讨会  多媒体技术  新业务  移动多媒体  技术联盟  信息产业部  电子器材  信息技术  有限公司  信息传播  研究院  

为迎接即将到来的3G时代，在信息产业部科技司的指导下，由移动多媒体技术联盟和中国电子器材总公司主办，中电华夏信息技术研究院、移动多媒体技术联盟和中电会展与信息传播有限公司联合承办的“移动多媒体技术与移动新业务国际研讨会”于5月12日在上海成功召开。

FSI将再度在上海召开“知识服务系列研讨会”

关键词: 知识服务  研讨会  fsi  上海  技术发展动向  微电子产业  半导体产业  有限公司  科技进展  表面处理  制造厂家  集成电路  国内外  亚洲  新竹  全球  

继去年成功地在上海和新竹等亚洲微电子产业中心举办”FSI知识服务系列研讨会”后，FSI国际有限公司将于今年8月再度在亚洲举办这一非常成功的业界盛事。该系列研讨会是每年在全球各地轮流举办的系列研讨会，今年的新竹、汉城和上海三站将分别于8月9日、11日和16日在三地举办，届时来自国内外的一流专家、学者和业界领袖将介绍表面处理方面的最...

2005第四届中国嵌入式系统技术与应用研讨会将于6月份在深圳召开

关键词: 应用研讨会  系统技术  第四届  6月份  中国  二十一世纪  嵌入式系统  产品展示会  2005年  人类社会  电子市场  交流平台  产业联盟  3c产品  信息产业  深圳市  广东省  数字化  组委会  会议  权威  商会  

继成功举办三届后，2005第四届中国嵌入式系统技术与应用研讨会将于6月份在深圳召开。人类社会进入二十一世纪，嵌入式系统逐渐成为全球电子市场的一个关键支撑，为了能够适应各方面的需要，同时为中国嵌入式产业提供一个权威而广阔的信息交流平台，促进中国嵌入式市场更快速走向成熟，中国信息产业商会数字化(3C产品)产业联盟定于2005年6月23—...

德州仪器助力中国大学生实现创新梦想

关键词: 德州仪器  大学生  中国  上海交通大学  系统设计技术  算法实现  2005年  dsp产品  dsp系统  dsp芯片  工程专业  联系实际  协作精神  命题形式  应用系统  系统应用  创新性  ti  通信  

日前，由德州仪器(TI)主办、上海交通大学协办的“2005年德州仪器DSP大奖赛”正式拉开序幕。该大奖赛旨在促进中国大学生掌握先进数字信号处理(DSP)系统设计技术的同时，激励工程专业的学生在通信与娱乐时代来临的今天利用TI的DSP产品进行创新性的开发和设计，并且培养了大学生的协作精神和理论联系实际的学风，促进了校际之间在DSP系统科研与教...

基于凯明TD—SCDMA解决方案推出四款手机

关键词: scdma  解决方案  td  手机  推出  钓鱼台国宾馆  股份有限公司  网络设备  一致性测试  终端芯片  合作伙伴  信息科技  数据业务  中兴通讯  提供商  北京  通信  3g  通话  

TD—SCDMA终端解决方案提供商凯明信息科技股份有限公司日前联合其合作伙伴在北京钓鱼台国宾馆了其完整的TD—SCDMA终端芯片解决方案，该解决方案已经过了与所有网络设备的一致性测试。会上，基于凯明方案的四款TD—SCDMA终端分别从位于北京的鼎桥通信、大唐移动、普天通信以及上海的中兴通讯四处的网络设备到现场进行了通话和3G数据业务演示。

台积电张忠谋辞去CEO职位蔡力行接任

关键词: ceo  中国台湾  人事变动  副主席  董事会  半导体  运营  总裁  公司  

不久前，“中国台湾半导体之父”张忠谋宣布将辞去台积电CEO一职，这一职务将由公司总裁兼首席运营长蔡力行兼任。此外，台积电董事会副主席兼副CEO曾繁城也将辞去副CEO一职。张忠谋和曾繁城将继续担任台积电董事会主席兼副主席，这一人事变动从今年7月1日起生效。

解决资金瓶颈推动产业发展IC CHINA2005投融资论坛受到广泛关

关键词: 产业发展  投融资  集成电路产业  ic  运营管理模式  持续发展  电子论坛  退出机制  资金来源  产业投资  运作模式  人才引进  成功经验  发达国家  交流活动  多种形式  项目合作  企业  国内  信息  创业  研讨  

为更好的发挥服务于产业发展的功能，提供产业发展所需的资金与项目信息，以在企业、项目以及资金之间搭建相互连接的桥梁，推动国内集成电路产业的持续发展，ICChina2005将举办“集成电路产业发展投融资论坛”。在结合北京国际微电子论坛投融资专场多年举办经验的基础上，该论坛将对国内集成电路产业投资与创业中的资金来源及退出机制，运作模...

飞利浦和微软携手数字娱乐领域连接消费电子和PC世界

关键词: 数字娱乐  消费电子  pc  windows  皇家飞利浦电子公司  多媒体芯片  media  世界  连接  数字权限管理  半导体产品  飞利浦公司  音频播放机  a系列  微软公司  数字媒体  视频电话  drm  接收机  录像机  便携式  机顶盒  协议  传输  终端  

皇家飞利浦电子公司和微软公司宣布达成一项长期的协议，该协议旨在促进数字娱乐内容在Windows PC和采用飞利浦的Nexperia系列半导体产品的终端间实现无缝传输。飞利浦公司计划在其下一代Nexperia系列多媒体芯片中支持微软的Windows Media。音频和视频以及Windows Media数字权限管理DRM 10技术。飞利浦Nexperia系列多媒体芯片主要应用于数字媒体...

吉时利公司微弱信号测量技木校园行

关键词: 微弱信号测量  吉时利公司  校园  微弱信号检测  上海交通大学  2005年  测试技术  仪器公司  技术专家  研究人员  创新技术  活动计划  北京大学  清华大学  高等院校  复旦大学  现场演示  精密仪器  大学生  研究生  

从2005年五月开始，美国吉时利(Keithlev)仪器公司在全国范围内推出以“精密微弱信号测试技术”为主题的校园行活动。此次校园行活动中，吉时利的技术专家将如何进行精密微弱信号检测的有关技术，深入浅出地介绍给各高校的研究人员、教师及大学生、研究生等，并将近期的一些创新技术与新产品等介绍给大家。活动计划开展30多个场次，将覆盖北京大...

台积电针对90纳米平台提供更多DFM建议

关键词: 90纳米  dfm  平台  技术研讨会  电针  可制造性设计  化学机械抛光  金属沉积  2005年  项目负责人  2004年  设计规则  工程师  延伸  

在日前举行的台积电(TSMC)2005年技术研讨会上，该公司的高层透露，将为采用90纳米设计规则的工程师提供更多的可制造性设计(DFM)建议(recommendations)。台积电。DFM项目负责人JamesWang透露，此次新公布的6条指导建议基于台积电2004年的技术研讨会上所提出的建议，并延伸到了90纳米平台。这6条建议中，部分建议的细节在本次会议上获得批露。台...