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半导体技术杂志

杂志介绍

半导体技术杂志是由中国电子科技集团公司主管,中国电子科技集团公司第十三研究所主办的一本北大期刊。

半导体技术杂志创刊于1976,发行周期为月刊,杂志类别为电子类。

  • 一种芯片研发项目度量

    关键词: 芯片开发  项目管理  项目度量  

    讨论了如何对IC项目和开发团队能力进行合理的度量和分析,以准确估计IC产品的交付情况,核心度量为项目进度、交付物规模、质量和成本.

  • 基于TOC理论的OEE的应用

    关键词: 设备综合效率  约束理论  设备固有效率  

    在介绍OEE与TOC理论的基础上,将两者的优缺点互补,引入IEE概念进行瓶颈诊断,开展了TPM活动以提高系统整体效率,同时提出一宏观与微观相结合的企业数据收集与处理模型.结合目前国内半导体厂实时性差的特点,介绍了一晶圆制造过程实时系统工作流程.

  • 纳电子封装

    关键词: 纳电子封装  纳米材料  纳芯片  纳互连  

    讨论了将成为21世纪电子制造领域的核心科学与技术的纳电子封装的基本概念以及由其产生的驱动力.阐述了纳电子封装的研究内容和纳电子封装的现状及发展趋势.

  • 国外军用超大规模集成电路的应用与发展趋势

    关键词: 军用超大规模集成电路  武器装备  民技军用  发展趋势  

    论述了国外超大规模集成电路的发展趋势及在武器装备中的作用.介绍了美、欧、日、韩今后发展超大规模集成电路的对策.分析了国外超大规模集成电路民技军用的背景,随着集成电路技术的发展,民用市场上会有更多质优价廉的民用集成电路产品适合军事装备的需要,民技军用是国外军用集成电路今后的发展趋势.

  • 优化整合 拓展前进中的Credence——访Credence CEO David A.Ranhoff博士

    关键词: david  ceo  credence公司  优化整合  博士  半导体测试  行业  

    问:David A.Ranhoff博士您好,今年是您担任Credence公司CEO的第一个年头,由于之前您本身具有的丰富经验,这次交棒使得Credence公司未来的前景被业界广泛看好,我们非常想了解您的施政纲领和对半导体测试行业的一些观点.

  • 把握住每一个焊点焊接的可靠性和焊接的强度保证产品质量稳定

    关键词: 质量稳定  可靠性  焊接  产品  焊点  合作伙伴关系  株式会社  强度测试仪  半导体封装  半导体市场  强度测定  无铅焊料  企业集团  市场推广  研究开发  可焊性  制造商  50年  电子业  日本  接合  中国  行业  厂商  活动  社会  

    [编者按]株式会社RHESCA(中文简称:力世科)是一家拥有50年历史的日本理化仪器专业制造商,在日本及欧洲的电子业界享有良好的声誉.其生产的可焊性测试仪和接合强度测试仪,在半导体封装行业中,被广泛地用于对各种有铅、无铅焊料及各种尺寸器件的可焊性测定和接合强度测定,并与国际上许多著名的大企业集团建立了合作伙伴关系.近几年来,中国半导体市...

  • 多层互连工艺中铜布线化学机械抛光研究进展

    关键词: 超大规模集成电路  化学机械抛光  铜  抛光液  多层互连  

    对ULSI中多层铜布线的CMP进行了分析,主要针对铜抛光液的研究现状以及进展进行综述,重点比较了各种不同种类抛光液的抛光效果,以及抛光液对铜和介电层的选择性研究,并提出了目前需要解决的问题,对今后铜抛光研究方向及方法进行了进一步探讨.

  • 新型CMP用二氧化硅研磨料

    关键词: 化学机械抛光  二氧化硅  抛光液  

    介绍化学机械抛光技术的重要性,找出影响其性哪料种类做概要论述,找出其优缺点.并在前人研究的基础上研制出更具优势的抛光研磨料,详细介绍其特点及使用条件,另对它的使用效果进行了简要说明.

  • 微/纳米级微电子机械系统制造新技术

    关键词: 微电子机械系统  微机械  制造技术  微细加工  

    论述了微电子机械制造中的主要技术,包括表面微细加工、体微细加工、光刻-电铸-注塑(LIGA)、硅直接键合技术等,并讨论了这些新技术在MEMS产品中的应用前景.

  • 基于MEMS共面波导腔的带阻滤波器的设计

    关键词: 射频微机电系统  滤波器  共面波导  阻带  微尺度效应  

    应用计算机辅助设计了一种基于共面波导结构的MEMS带阻滤波器.研究了微尺度电磁学、力学、温度等效应.利用ANSOF的HFSS软件模拟分析了滤波器的损耗参数,并应用ANSYS软件分析复合结构的热应力分布,得出了阻带中心频率在18GHz的MEMS带阻滤波器件,提供了一些有意义的理论分析及应用.

  • 半导体代工厂的特气供应系统探讨

    关键词: 晶圆代工  特种气体  大宗气体  阈限值  

    对在半导体晶圆代工厂中应用的特种气体及气体的不同特性进行了分类和讨论,进而对特种气体在晶圆厂的主要供应流程及其要点进行了阐述,并且对在晶圆厂有着重要作用的关键管件及重要设计进行了探讨.

  • 湿法腐蚀DFB半导体激光器的均匀光栅的研究

    关键词: 化学湿法腐蚀  dfb半导体激光器  扫描电子显微镜  电了束光刻  

    论述了用湿法腐蚀电子束光刻的均匀光栅DFB激光器亚微米光栅的过程,研究了几种腐蚀液对半导体激光器外延材料中InP的腐蚀过程.用扫描电子显微镜(SEM)对其腐蚀情况进行了分析,通过调节腐蚀液HB1:HNO3:H2O的体积比,找到了对InP腐蚀的最佳配比(1:1:30)以及合适的腐蚀条件(室温23℃).利用这种腐蚀液得到的光栅图形可以满足DFB激光器的要求.

  • 基于SEMI F57-0301标准下,新一代化学品输送过程中,阀门管接件及其材料的选择、设计、生产和测试

    关键词: semi  输送过程  阀门  标准  设计  测试  化学品  管接件  一代  材料  高纯水系统  半导体行业  含氟聚合物  分配系统  工业发展  流量计  过滤器  调节阀  应用  需求  

    本文高度阐述了含氟聚合物阀门应用在半导体行业超高纯水系统和液体化学分配系统,阀门的选择、设计、生产和测试的问题。针对半导体工业发展的需求,以SEMI F57-0301为标准,对更加苛刻的应用进行了预先考虑和阐述。所阐述方法和理论同样适用于流量计,过滤器,调节阀等组件。

  • 缩短批次式清洗周期的策略

    关键词: 半导体器件  单晶圆系统  批次式浸没系统  清洗工艺  

    在总的构成先进的90nm器件工艺步骤中,晶圆清洗工艺占了近15%.性能和处理量优势是在清洗中继续采用批次式处理方式的主要原因.但是,对周期时间的关注推动了单晶圆清洗工艺的开发.在本工作中,介绍了批次式处理周期时间的改善,提供了一种保持性能和处理量,同时又能实现清洗工艺生产力增长的可选方法.

  • 金属封装用低阻复合引线的优化设计

    关键词: 金属封装  低阻引线  复合引线  热膨胀系数  

    给出了以容易测量的内芯材料横截面积所占整个复合引线面积之比为自变量的同轴复合圆柱形引线的电阻率、轴向和径向的热膨胀系数的计算公式.运用这些公式并从相应图中可以便捷地确定这类复合材料的优化设计范围.将该结果应用于4J50包铜复合引线的优化设计,并进行了实验验证.

  • Fe/GaAs中自旋注入效率的研究

    关键词: 自旋电子学  自旋注入效率  

    自旋电子学是近年来发展迅速的一个研究领域,利用了传导电子自旋这一自由度的自旋电子器件以其提高数据处理速度、降低能量消耗、容易增加集成密度等优点正引起人们的空前关注.文中阐述了自旋的漂移-扩散方程,并对以Fe/GaAs为代表的铁磁性金属/半导体结构(FM/SC)进行了简单分析.如果选取参数适当,可以在Fe/GaAs结中获得较大的自旋注入效率.

  • n-GaN表面Ti/Al/Ti/Au电极的电学特性

    关键词: 氮化镓  欧姆接触  退火  

    实验研究了淀积在GaN上的Ti/Al/Ti/Au电极的电学和热学特性,绘制了不同退火温度下的I-V曲线,得到了最低的欧姆接触电阻率(ρs=1.2×10-4 Ω·cm2),并通过X射线衍射谱分析了GaN与Ti/Al/Ti/Au电极接触表面在退火过程中的固相反应.实验结果表明,在Ti/Al表面增加Ti/Au保护层能够保证Al层在高温时不发生球化和氧化,电极更稳定可靠能够进一步提高欧姆接触...

  • 基于RSA算法的大数乘法器设计

    关键词: 乘法器  集成电路  流水线  

    提出了普通阵列乘法电路的改进结构和含流水线的串并乘法电路(SPM)结构.后者比基于Booth算法的n位并行乘法电路更节省资源消耗,由O(n2)降低到O(n),同时相比于n位普通移位乘法器,运算时间复杂度由的O(n2)降低到O(n),且其串行输出特性更适合应用于大数乘法电路.

  • 超声波拖尾电路的研究

    关键词: 超声波  测距  盲区  拖尾  

    围绕超声波测距的主要问题是传感器的尺寸、结构、功率、工作频率和设备的最大量程等,着重阐述了超声波测距中减小盲区的几种方法.

  • MMA7260Q三轴向高灵敏度加速度传感器

    关键词: 加速度传感器  高灵敏度  三轴向  设计人员  数据驱动器  产品功能  保护系统  便携式  半导体  

    设计人员,您将会感测到不同 便携式电子产品功能的增加推动了对数据驱动器存储的需求,设计人员正在寻找占用较小板卡空间的改进保护系统.飞思卡尔半导体自豪地率先推出业界第一款三轴向高灵敏度加速度传感器--MMA7260Q.

  • 促进中国集成电路产业与系统整机的互动发展——2005年珠三角集成电路产业及市场合作论坛报告

    关键词: 集成电路产业  2005年  互动发展  珠三角  论坛  合作  市场  整机  系统  中国  报告  酒店  

    为促进中国集成电路产业与系统整机的互动发展,为期两天的2005年珠三角集成电路产业及市场合作论坛于6月23日在深圳海景酒店隆重召开。

  • 综合新闻

    关键词: semicon  新闻  半导体市场  移动多媒体  china  年增长率  竞争对手  半导体业  晶圆代工  芯片产业  技术规范  技术联盟  产业链  

    全球半导体市场年增长率调升至7%;大陆半导体业崛起三至五年后成台竞争对手;我国前5大晶圆代工企业囊括国内76%市场;南京拟投28亿美元打造全国芯片产业航母基地;移动多媒体技术联盟(MMTA)“星光移动二号”芯片及VMD技术规范;SEMICON CHINA 2006——致力于推动半导体产业链的整合及设备部件材料业务的发展。

  • 半导体市场

    关键词: 半导体市场  cadence  芯片制造  设备市场  中国市场  5500  设计平台  世界级  项目部  英特尔  amd  新闻界  美元  手机  

    台积电和联电取消补助 芯片制造涨价10%;Danaher以5.5亿美元收购Leic跨入半导体设备市场;SEZ盛邀世界级行业专家GLENN GALE出任FEOL清洗项目部副总裁;电子巨头布局中国市场。AMD在日本再诉英特尔垄断索赔5500万美元;面向超低成本手机的参考设计平台面世;Cadence亚太新拿门人居龙先生面对新闻界。

  • 业界动态

    关键词: 动态  测试解决方案  色彩管理系统  产能利用率  参考流程  平板电视  联合开发  开发力度  消费类  安捷伦  lcd  深紫外  英特尔  mcu  国际  基板  掩模  

    科利登推出Sapphire—D10作为消费类芯片量产测试解决方案;中芯国际和SYNOPSYS设计参考流程2.0;中强光电在其30英寸LCD平板电视中采用了安捷伦的照明和色彩管理系统;英特尔和康宁达成联合开发极深紫外(EUV)掩模基板的协议;瑞萨论坛2005扬帆起航好用的MCU照耀世界科技前景;环球仪器加强亚洲业务开发力度;传中芯国际0.18μm产能利用率超越...

  • 产品博览

    关键词: cdma2000  express  产品  立体声耳机  光电ic  电子电表  芯片集成  无线传输  高线性度  sfdr  输入频率  pipe  edr  敏感度  小封装  可编程  混频器  adi  芯片组  adc  pci  phy  蓝牙  rf  高通  

    Broadcom世界上第一个应用于高级无线立体声耳机的蓝牙EDR芯片;Hamamatsu推出小封装的高敏感度高速光电IC;ST可编程芯片集成了电子电表所需的全部核心电路;ADI高线性度RF混频器适用于3GHz无线传输;上海精佑CDMA2000 1X模块集成了高通6025芯片组;TI的13位ADC在输入频率为210MHz时的SFDR达79dB;创惟科技PCI Express PIPE PHY芯片问世。

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