购物车(0)半导体技术杂志是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第十三研究所主办的一本北大期刊。
半导体技术杂志创刊于1976，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
半导体技术杂志是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第十三研究所主办的一本北大期刊。
半导体技术杂志创刊于1976，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
主管单位：中国电子科技集团公司
主办单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
国际刊号：1003-353X
国内刊号：13-1109/TN
发行周期：月刊
全年订价：￥316.00
关键词: 无源元件集成化 薄膜集成电路 低通滤波芯片
对在现代无线通讯系统中应用的无源元件集成化的主要解决方案进行了介绍与分析，并对比了半导体薄膜集成技术与厚膜集成技术的主要优缺点，以研发的一种薄膜集成RCD低通滤波芯片为例，介绍了薄膜集成无源元件的设计方法和主要工艺流程。
关键词: 半导体代工 竞争优势 产业竞争
运用波特（Michael Porter）产业竞争优势分析的理论与方法——“钻石”叫莫型，比较分析我国中导体制造代工产业竞争优势的形成与发展以及进一步演化的过程。并指出了半导体制造代工的产业竞争优势各个要素的良性互动和强化是我国实现半导体强国的必由之路。
关键词: 微电子机械系统 低温 直接键合 等离子体
键合前用CF4等离子体对硅片表面进行处理，经亲水处理后，完成对硅片的预键合。再在N2保护下进行40h 300℃退火，获得硅片的低温直接键合。硅片键合强度达到了体硅的强度。实验表明，CF4对硅片的处理不仅可以激活表面，而且可以对硅片表面进行有效的抛光，大大加强了预键合的效果。
关键词: ceo2磨料 gaas晶片 抛光
通过均相沉淀法制各了不同粒径的CeO2超细粉体，并配制成不同氧化剂浓度和pH值的抛光液对GaAs晶片进行化学机械抛光。研究了不同粒径CeO2磨料对GaAs晶片的抛光效果，并对GaAs晶片化学机械抛光材料去除机理进行了探讨。结果表明，使用超细CeO2磨料最终存1μm×1μm的范围内达到了微观表面粗糙度Ra值为0．740nm的超光滑表向，而且抛光后表向的微观起...
关键词: 空洞型缺陷
CZ-Si单晶中的流动图形缺陷（FPDs）是否属于空洞型缺陷，目前尚有争议。通过光学显微镜和原子力显微镜对其结构进行了细致地研究。实验发现，FPDs外形如抛物线，在硅片中旱内高外低分布，并且在其顶端附近还存在一单型或双型的八面体空洞，其尺寸、结构及类型与COPS、LSTDS缺陷都非常相似。所有这些都表明，FPDs为空洞型缺陷。本次实验结果将有...
关键词: 内建存储器自修复 故障单元 内容寻址存储器
随着SOC芯片故障概率的增加，嵌入式存储器的修复变得越来越重要。介绍了嵌入式存储器修复技术的基本原理，分析了现行各种修复策略，并指出了各自的优缺点，讨论了其发展方向。
关键词: 中科院沈阳自动化所 总经理 公司 semicon 创新 可靠 市场 china 集成电路 光刻工艺
沈阳芯源公司是中科院沈阳自动化所引进韩国技术创立的集成电路装备企业，主营产品是光刻工艺中的匀胶显影设备。芯源创立3年来取得了很大的发展，产品已成功销往中芯国际（SMIC）等用户。SEMICON CHINA 2006展会期间，我们在沈阳芯源公司的展位上专访了芯源公司总经理宗润福。
关键词: 高科技产业 中国大陆 股份有限公司 董事长 市场 lcd产业 科技产业发展 ic设计 客户需求 平面显示器
蔚华科技由许宗贤先生创建于台湾，在台湾半导体及TFT-LCD产业已累积了多年的丰硕的技术及经验，提供IC及TFT—LCD产业从IC设计、晶圆制造、封装、测试、生产资讯系统整合及平面显示器等高科技产业研发、制造，及整合型解决方案。蔚华科技每年以优于整体产业平均表现保持稳定成长，持续成为市场的领导者。为充分满足客户需求，蔚华科技行销服务...
关键词: 电子材料 半导体市场 中国 半导体行业 电子化学品 深耕 特殊材料 材料研究 溅射靶材 加拿大
3月23日，在SEMIC0N China2006霍尼韦尔展台前向本刊记者详细介绍了其公司电子材料部的有关情况并回答了部分记者的系列问题。“霍尼韦尔特殊材料集团电子材料部，在全球有17个设施，分布于美国、中国、加拿大、德国、日本、韩国、新加坡、台湾和泰国等，员工总数为1，300人。对半导体行业来说，最重要的就是社会责任心与安全。”郭泰隆说，“而...
关键词: 玻璃 圆片键合 键合强度
研究了玻璃中介圆片键合的方法。当采用低转化温度的玻璃粉末为中介玻璃层时，可在410℃实现强度较好的硅恻片键合，而如果将温度提高到430℃，键合强度可以达到4MPa。
关键词: 半导体器件 焊接
随着半导体器件在雷达、航空航天等领域的大量应用，对芯片焊接的可靠性提出了越来越高的要求。本文对半导体器件芯片焊接（粘贴）方法作了简要介绍，对几种常用方法进行了比较。并主要针对在半导体器件中应用最为广泛的金-硅合金焊接失效模式及其解决办法进行了讨论。
关键词: 边界扫描 测试 逻辑簇
在边界扫描测试技术中，由非BS器件组成的逻辑簇的测试是难点问题。介绍了一种逻辑簇测试诊断软件的原理、过程和应用，并通过实例验证了其有效性与可靠性。
关键词: 运算放大器 交直流参数 测试原理 计算机测试系统
针对半导体集成电路运算放大器失效模式指出了其测试方法，通过分解半导体集成电路运算（电压）放大器、电压比较器测试电原理图，说明了该类器件的一些主要性能参数测试原理，介绍了在生产实践中测试技术应用方法和注意事项，提出了生产单位怎样建立完整的运算放大器IC测试系统的构想。
关键词: 测试原理 ic测试 生产过程 芯片开发 常用术语 基本因素
1引言 本系列一共四章，下面是第一部分，主要讨论芯片开发和生产过程中的IC试基本原理，内容覆盖了基本的测试原理，影响测试决策的基本因素以及IC测试中的常用术语。
关键词: 折叠共源共栅 共模反馈 全差分 高速
设计并讨论了一种高速CMOS全差分运算放大器。设计中采用了折叠共源共栅结构、连续时间共模反馈以及独特的偏置电路，以期达到高速及良好的稳定性。基于TSMC 0．25μm CMOS工艺，仿真结果表明，在2．5V的单电源电压下，运算放大器的直流开环增益为71．9dB，单何增益带宽为495MHz（CL=0．5pF），建立时间为24ns，功耗为3．9mw。
关键词: mems 双膜桥 阈值电压 插入损耗 反射损耗 隔离度
利用一种新型双边加直流驱动电极的电容耦合式MEMS并联膜开关与直接接触式并联膜开关进行级联，形成MEMS双膜开关。通过对其尺寸和结构的优化，降低开关闽值电压，Coventor软件模拟表明，开关的闽值电压小于20V；通过对其匹配设计改善开关的高频性能，HFSS软件模拟的结果表明，在DC～20GHz整个频带内，开关的插入损耗优于-0．1dB，反射损耗低于3...
关键词: 开关电流电路 连续小波变换 带通滤波器 频率翘曲效应
提出了一种用开关电流电路实现连续小波变换的方法，将连续小波变换转化为用带通滤波器组对信号进行处理，并用开关电流电路实现该带通滤波器组。文章采用基于第二代开关电流技术的带通滤波器组实现了8通道的Marr小波。仿真结果表明该滤波器组具有恒Q值，且每个带通滤波器的中心频率与理论值大致相符，从而证实了该方法的可行性。
关键词: 多孔硅 电子场发射 多孔硅薄膜
基于氢离子注入技术和典型电化学阳极浸蚀法制备了多孔硅有图（PS）薄膜。该薄膜的表面形态和特征采用扫描电子显微技术（SEM），X射线衍射（XRD）以及原子力显微技术（AFM）描述。采用大约3．5V／gm的低通场在电流强度为0．1μA／cm^2处获得有效场致发射。在约12．5V／gm的叠加场下，PS薄膜的发射电流密度达到1mA／cm^2。实验结果表明PS薄膜对平...
关键词: 半导体制冷器 纯净电源 抗干扰
提出了一种基于半导体制冷器的“纯净电源”方案，该电源具有电气安全性能优异，抗下扰能力强，输出纯净，寿命长，体积小等特点。指出了其能源转化效率低。负载能力低，需采用适当的高温防护措施等应用局限性，并给出了模型测试结果。
关键词: 片上网络 systemc 仿真架构
片上网络为具有多个处理单元的高速并行片上系统提供一种结构化的片上通信与互连的方法。当前丰富多样的通信实体的选择、建模和仿真，对于精确评估和优化片上网络的整体性能非常重要。本文提出了一种基于SystemC的片上网络仿真和评估构架，以结构化、自动化的方式，支持基于当前通信实体的NoC仿真和设计流程。
关键词: 锁相环 行为级 模型 仿真
根据模拟硬件描述语言Verilog-A的特点，抽取欲设计锁相环各模块的关键参数并加入到利用Vegilog-A建立的相应模块的行为级模型中，并且根据晶体管级仿真结果对行为级模型中的参数进行实时修正，建立了比较精确的中心频率为100MHz的PLL行为级模型。
关键词: 双极互补金属氧化物半导体 共源 共栅放大器 电荷放大器 电流镜
提出了一种低压、低耗、高响应速度和低噪声的BiCMOS电荷放大器。浚放大器采用BiCMOS共源一共栅输入放大级，在实现高增益的同时大大减小了噪声，并在电路中运用电流镜解决了集成高阻值电阻的问题，从而降低了集成难度和电源电压等级。测试结果表明，放大器功耗降为230μw／ch，电源电压降低0．7V左右，等效噪声电荷（ENC）小于600电子电荷。
关键词: 前端调谐器 家庭娱乐 cmos 市场 数字电视产业 机顶盒 数字电视芯片 厂商 设计 宽带
随着技术进步，数字电视以其高质量的音视频效果、低廉的价格以及频率资源节省和提供增值服务等优点越来越受到各个国家的青睐，各国将数字电视内容列入明确的议事日程，数字电视产业以及数字电视芯片产业更是“千树万树梨花开”。在美国加快发展数字电视的同时，欧洲DVB和日本ISDB标准的推行也十分顺利。三个地区的核心芯片公司极力向其他国家...
关键词: 内核 低端 卡尔 适用 8位微控制器 电机设计 高集成度 半导体 多功能 低价位
飞思卡尔半导体日前推出超低端8位微控制器（MCU）内核，以满足用户对体积更小、更加经济高效的解决方案的需求。这种内核是需要更多功能的传统电机设计的理想之选，能够提高集成度，同时保持低价位。
关键词: 传统设计 微处理器 路图 卡尔 跨越 微控制器 功能需求 电子产品 设计人员 设备特性
随着性能和功能需求的增长，嵌入式电子产品正在以空前的速度快速演进，微控制器设计人员需要在传统设计中有所突破。飞思卡尔半导体公布了其微控制器路图，具备针脚兼容的8位和32位设备特性，并将共享外围设备和一套通用开发工具。
关键词: semicon china 国际展览中心 创新 薄冰 制造技术 技术研讨会 健康安全 展览内容 ic设计
SEMICON China2006展览暨研讨会于3月21-23日在上海新国际展览中心举行，该展览中心位于浦东高科技制造中心的核心位置。本次展览由SEMI主办，在同一地点进行展览的还有慕尼黑电子展。此次展览内容还涵盖了环境健康安全、投融资、IC设计、标准以及纳米技术的各类技术论坛和研讨会。2006年2月28日起，SEMICON China2006展览暨研讨会提供在线注册...
关键词: 半导体市场 中国 重心 显示 ic技术 展示会 参展商 电子业 深圳 展位
3月10日，一年一度的IIC-China巡展，再次在中国深圳开锣。这是环球资源在中国举行举办的第十一次IC技术和方案展示会。伴随着中国电子业的成长，参展商和展位数量均一路飙升，本届IIC今年的IIC-China是成立以来规模最大的一届，共有209家参展商，比去年增加21％，深圳展破纪录的展示了398个展位，比去年猛增33％。
关键词: 半导体企业 第二届 中国 支撑 人物 信息产业发展 半导体市场 贵金属材料 行业协会 评选结果
由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和中国电子报社联合主办的“第二届中国半导体企业领军人物”、“2005中国半导体支撑业最具影响力企业”评选结果，于2006年2月23日在上海举办的2006中国半导体市场年会上揭晓。王国平等11人当选“2004．2005中国半导体企业领军人物”，贺利氏招远贵金属材料有限公司等5家企业获“2005中国半导...
关键词: 经济持续发展 自主创新 technology automation 企业家 semicon 首席执行官 中国 外资 股份有限公司
Semicon China2006期间，来自前台积电驻上海首席代表、现任硅谷Viciciv Technology营运副总裁吴旭东博士，全球最大的LED设备商德国爱思强集团（AIXTRONAG）首席执行官兼总裁Paul Hyland先生、先进科材股份有限公司（ATMI）首席执行官Doug Neugold先生、美国Brooks Automation资深副总暨大中华及南亚区总裁梁炽庭先生、美国捷智半导体（Jazz Se...
关键词: 半导体市场 市场发展 中国 年会 freescale公司 引导 创新 应用 信息产业部 信息产业发展
由中国半导体行业协会（CSIA）和信息产业部中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）主办，赛迪顾问股份有限公司承办的2006中国半导体市场年会于2006年2月23、24日在上海虹桥宾馆成功举办。本次年会参会代表近六百人，主要参会代表来自于半导体设计、制造、封装企业；解决方案提供商；网络通信、计算机、消费电子等领域整机厂商及主管政府部门...
关键词: 北京市政府 新闻 90纳米工艺 半导体制造 晶圆 封装
UTAC和SMIC合资测试封装厂试产计划月产量1亿；Fullcomp、北京市政府合作兴建晶圆厂凸显北京欲成为半导体制造重镇的雄心；英飞凌转进90纳米工艺中芯、华邦电跟进德勒斯登300mm厂打头阵；中芯超越特许成为全球第三大晶圆代工厂。
关键词: 半导体市场 microchip mirrorbit spansion pic单片机 安森美半导体 crt电视机 atmel 中国市场 待机能耗
Atmel的系统解决方案是发展中国市场的成功关键；Microchip扩充经认证的全速USB 2．0 PIC单片机系列；安森美半导体推出提供低待机能耗的GreenPoint^TM CRT电视机电源参考设计；SpansionMirrorBit解决方案进入手机市场；香港科技园运用科利登先进的工具 完善其诊断和特征分析能力。
关键词: semicon 应用处理器 china 媒体播放器 工艺技术 zeta 技术应用 便携式 半导体 fsi
科利登将在2006年度SEMICON China展会上展出Sapphire D-10系统；飞思卡尔半导体的i．MX31应用处理器被电子巨头Vestel选定应用子其便携式媒体播放器；FINETECH灵活的FINEPLACER激光条封装平台；FSI全新的用于无灰化、湿法光刻胶去除VIPR^TM工艺技术 该技术应用在ZETA G3喷雾清洗平台上。
关键词: 32位微控制器 可编程系统芯片 产品 fusion 含氟聚合物 原子层沉积 intel 嵌入式设计 actel 玻璃技术
康宁推出EAGLEXG^TM LCD基板率先推出环保型LCD玻璃技术的突破性创新；SWAGELOK半导体服务公司推出全新原子层沉积工艺用阀和气动UHP含氟聚合物3向隔膜阀；英飞凌推出全新8位、16位和32位微控制器；QuickLoclic配套器件实现与Intel PXA处理器之间的高能效HDD和PCI连接；Actel利用具ARM7功能的Fusion可编程系统芯片简化现实世界的嵌入式设计。
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