综合新闻

关键词:北京市政府 新闻 90纳米工艺 半导体制造 晶圆 

摘要:UTAC和SMIC合资测试封装厂试产计划月产量1亿;Fullcomp、北京市政府合作兴建晶圆厂凸显北京欲成为半导体制造重镇的雄心;英飞凌转进90纳米工艺中芯、华邦电跟进德勒斯登300mm厂打头阵;中芯超越特许成为全球第三大晶圆代工厂。

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