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半导体信息杂志

杂志介绍

半导体信息杂志是由中国半导体行业协会分立器件专业协会 信息产业部电子第五十五研究所主管,中国半导体行业协会分立器件分会;中国电子科技集团公司第五十五研究所主办的一本部级期刊。

半导体信息杂志创刊于1990,发行周期为双月刊,杂志类别为电子类。

半导体信息杂志

部级期刊

  • 主管单位:中国半导体行业协会分立器件专业协会 信息产业部电子第五十五研究所

  • 主办单位:中国半导体行业协会分立器件分会;中国电子科技集团公司第五十五研究所

  • 国际刊号:暂无

  • 国内刊号:暂无

  • 发行周期:双月刊

  • 强调大力推进信息化

    关键词: 国家信息化  世界发展趋势  现代化建设  国家安全  领导小组  国际竞争力  经济社会信息  政府管理水平  中国特色  市场机制  

    <正> 国家信息化领导小组组长在国家信息化领导小组第3次会议上指出,大力推进信息化,是党中央顺应时代进步潮流和世界发展趋势作出的重大决策,是我国实现工业化、现代化的必然选择,是促进生产力跨越式发展、增强综合国力和国际竞争力,维护国家安全的关键环节,是覆盖现代化建设全局的战略举措。

  • 中芯国际将在北京建三座12英寸厂

    关键词: 中芯国际  张汝京  建三  生产合作  海外客户  国内市场  订单数量  后端  

    <正> 中芯国际规划在北京建立三座晶园厂,将于2004年第二季度开始陆续投入生产。中芯国际总裁张汝京说,该公司将与英飞菱(Infineon)合作,以0.11微米工艺生产DRAM。他表示,双方的DRAM生产合作案将在北京的12英寸厂生产。对于中芯国际在北京设立三座新厂的时间,张汝京表示,内地中芯国际第一座12英寸厂Fab4将在2004年第一季度开始装机,第二季...

  • 珠海南科将巨资建华南首条微电子生产线

    关键词: 半导体市场  晶圆厂  城将  江浙沪  人力资源  市场环境  交通环境  集成电路生产  

    <正> 近日,珠海南科宣布,将投资1.86亿美元,在广州科学城建华南首条微电子生产线。南科集团在科学城将主要设立单晶硅及8英寸集成电路生产项目,首期产量每月3万片,计划2004年底前投产。2003年3月,南科集团公布在珠海以外地区兴建8英寸晶圆厂项目后,江浙沪一带多个城市都想争取该项目,但南科集团最终还是选择了广州。这主要是因为广州科学...

  • Chip MOS将在上海投资5亿5200万美元成立IC后道工厂

    关键词: chip  mos  ic  公司计划  安装设备  蕴育  台湾地区  

    <正> 据《Semiconductor FPD World》(日)2003年第9期报道,台湾地区Chip MOS Teehnology在上海成立了Chip MOS上海公司,该公司计划成立两个工厂,从事半导体集成电路图片的检测、组装、测试、封装等一系列后道工艺。该公司在上海设厂的理由是,欧美、日本等半导体公司相继在中国投资建厂,而半导体后道工厂蕴育着巨大的商机。目前第1工厂已基...

  • 上海5年内向IT领域投资160亿美元,集成电路成重头戏

    关键词: 邹世昌  信息产业领域  创业周  微电子产业  芯片生产线  芯片制造商  外高桥  真空电子  企业人  张江高科  

    <正> 据中国半导体信息网报导,上海作为长三角"硅谷"中的龙头老大,正以雄厚的实力领跑中国集成电路行业。2003年9月16日,在上海创新创业周的集成电路发展论坛上,上海市集成电路行业协会理事长邹世昌透露,上海市将向七个信息产业领域投资160亿美元,而集成电路将被作为发展重点,上海要将半导体产业做强做大。据邹世昌教授介绍,上海将巨资投...

  • Infineon在苏州投资3亿3千万美元成立IC公司

    关键词: ic公司  infineon  公司注册资金  suzhou  新加坡工业园  中芯国际  微电子行业  安装设备  后期工程  圆片  

    <正> 据《Semiconductor FPD World》2003年第10期报道,Infineon Technologies公司积极扩大在中国的投资,近日在苏州新加坡工业园区(CSVC)签约成立‘Infineon Technologies Suzhou Co.Ltd.’该公司注册资金为3亿3300万美元,并计划在未来10年内总投资为10亿美元。Infineon出资72.5%,CSVC出资27.5%

  • 上海已成IT市场的“电子心脏”

    关键词: 芯片生产线  芯片封装  贝岭  国际主流  世界先进水平  宏基  内使  

    <正> 上海市集成电路协会消息,目前上海已建成的芯片生产线有7条,其中国际主流的8英寸生产线有3条,占全国的3/4;芯片设计企业达到80家、芯片封装企业有15家。分别占到全国的40%和35%左右,成为全国最重要的芯片设计、加工和封装基地。目前在建的8英寸生产线还有宏力、先进、贝岭等企业的4条生产线,将在短期内使上海8英寸芯片生产线增加到7...

  • 中国汽车半导体市场增长势头强劲

    关键词: 半导体市场  nancy  娱乐系统  市场研究公司  复合年增长率  音响系统  全球产量  生产基地  电子制造商  电子产品  

    <正> 根据美国市场研究公司iSumppli的最新报告,中国汽车半导体的消费将从2002年的4.16亿美元增长到2007年的14.5亿美元,复合年增长率(CAGR)高达28%。 iSuppli的研究人员Nancy Dang在她的报告中说:"中国将在2007年成长为世界最大的汽车娱乐系统生产基地。估计届时中国立体声音响系统的产量将占全球产量的39%"。中国汽车立体声器件也将成长...

  • 中国汽车电子半导体器件市场现状与预测

    关键词: 汽车电子  半导体器件  汽车工业  全球市场份额  半导体市场  应用程度  电子控制系统  电子类  总体需求  信息技术  

    <正> 随着信息技术的高速发展,我国汽车电子产品在汽车上的应用程度越来越高,电子技术已成为汽车工业高新技术的特征之一。据CCID统计,2002年,我国汽车电子类半导体器件市场规模达到28.3%亿元,比2001年的22.4亿元增长了26.3%。随着我国汽车产量和销量的提高,汽车电子类半导体市场规模占全球市场份额在逐年上升。2002年,我国汽车电子类半导...

  • GaN研发与销售兴旺发达

    关键词: gan  研究机构  技术现状  市场预测  研究中心  激光二极管  耗用量  存储密度  数据存储  紫光  

    <正> 《2003年GaN技术现状、应用及市场预测》这份报告对2007年GaN的应用及市场进行了分析,并称全球GaN器件、材料的销售及研发工作的增长和发展势头非常强劲。截止2003年第一季度,生产和开发GaN(器件、材料与设备)的公司有184家,研究开发GaN的院校与研究中心有293家,其中包括51家政府资助的研究机构。上述两项数字比2000年分别增长了74%...

  • 中国IC产能2007年占全球10%

    关键词: 中国半导体产业  晶圆厂  ic  半导体制造  面积计算  中国厂商  税收减免  反倾销法  

    <正> 在日前举行的无晶圆厂半导体行业协会厂商博览会上,iSuppli首席分析师Len Jelinek表示,在中国政府全力扶持下,中国半导体产业从无到有,如今已开始培植出自己的无晶圆设计公司及国家设计基地,并预计到2007年,如果以晶圆面积计算,中国晶圆厂的产能将占全球的10%。

  • 2003年亚太地区IC制造业增长23%

    关键词: ic制造  市场调查研究  台湾地区  持续增长  市场占有率  市场分布  

    <正> 权威市场调查研究机构Gartner公司日前公布,2002年亚太地区领先全球半导体制造业,其占全球市场总额的78.1%,总收入达82亿美元,比上一年的68亿美元增长了19.4%。2003年亚太地区IC制造业的增长率达23%。 Gartner还指出,中国台湾地区依然是亚太地区最主要的半导体制造中心,2002年占亚太地区市场的83.1%。新加坡、马来西业占亚太地区市场...

  • 中国集成电路产业孕育8000亿元商机

    关键词: 中国集成电路  信息产业  核心技术研发  电子信息  产业投资  封装测试  自主知识产权  骨干企业  设备材料  

    <正> 日前,中国电子信息产业发展研究院研究部表示,我国集成电路产业已形成三大亮点。专家预计,到2005年中国集成电路销售额可达600~800亿元,并带动6000~8000亿元的相关信息产业发展。核心技术研发取得新突破。我国先后研发出多款拥有完全具有自主知识产权芯片,标志着我国ICCAD领域的提高,同时也缩短了与国外技术的差距。市场需求旺盛,...

  • 我国IC卡市场健康、快速发展

    关键词: 赛迪顾问  总体市场  应用论坛  ic  发展热点  发展趋势  于非  国家信息化  电子政务  发展前景  

    <正> 2003年中国IC卡市场与应用论坛在北京举行。本次论坛对我国IC卡市场的发展趋势及发展热点进行分析和探讨。赛迪顾问公司(CCID)在该论坛上公布了我国IC卡市场的现状及预测。赛迪顾问指出,2003年我国IC卡市场总出货量约为3.97亿张,比2002年的4.13亿张略有下降。该公司分析,这主要是因为非典的影响,使得公用电话卡和交通卡均有较大幅度...

  • IDC预测2004年半导体工业将增长18%

    关键词: 半导体工业  idc预测2004  半导体市场  复合年增长率  增长周期  经济恢复  发货量  芯片供应商  市场分析  原始设备制造商  

    <正> 在2003年下半年出现了经济恢复迹象之后,市场分析企业IDC预测2004年半导体工业将增长18%。而今后五年,半导体市场将从2003年的将近1,600亿美元上升到2008年的2,820亿美元,复合年增长率为12.5%。 IDC说:在移动电话的强势增长和PC畅销的推动下,平均售价已趋稳定而生产能力已经提高。IDC预计2003年和2004年移动电话和PC的发货量都将以两...

  • 英商欧胜微电子有限公司全面进军中国大陆市场

    关键词: 欧胜微电子  中国大陆市场  电子制造商  半导体设计  中国国内市场  数字音频  扩张计划  系列产品  员工数量  伦敦股票交易所  

    <正> 2003年11月19日,欧洲著名的半导体设计企业英商欧胜微电子有限公司在上海宣布,为了满足亚洲数字音频和图像市场对该公司产品日益高涨的需求,该公司将在中国和韩国建立新的销售办公室,向本地的OEM、ODM和合约电子制造商提供本地技术支持。中国销售办公室位于深圳市,这是该公司在中国大陆的第一间办公室,其任务主要是向中国国内市场提...

  • GaAs MMIC高频器件市场动向

    关键词: 汽车雷达  市场动向  gaas  mmic  光通信网络  道路交通信息  无线局域网  防撞系统  交通系统  通信系统  

    <正> 据《Semiconductor FPD World》(日)2003年第9期报道,2002年GaAs MMIC的世界市场规模走出了2001年的低谷,比2001年增加了4.0%,为11亿3200万美元。市场需求的增加主要来自手机、卫星通信、光通信网络、无线局域网、无线广域网等各IT领域。从03年后半年至04年,随着高速光通信网络等IT领域的需求不断增加,市场仍将良性发展。2003年增长6...

  • 世界半导体市场加速反弹

    关键词: 半导体市场  微芯片  分立器件  光电器件  贸易统计  模拟电路  逻辑电路  中期预测  

    <正> 世界半导体贸易统计协会(WSTS)发表报告说,2003年世界半导体市场规模达1607亿美元,比2002年增长14.2%。2002~2006年的中期预测,年均增长率为11.1%。 2003年分立器件可比2002年增长6.1%,光电器件增长35.5%。集成电路增长13.6%,期中因DRAM和闪存需求畅旺,促使MOS存储器上扬17.3%,MOS微芯片成长12.2%,MOS逻辑电路攀升14.5%,模拟电路也...

  • GaAs功放和开关将主导WLAN市场

    关键词: 市场研究公司  年递增率  双频段  副总裁  

    <正> 据市场研究公司Strategy Analytic预测,WLAN GaAs IC市场在2003年增长139%,并至2008年以21%的年递增率增长。开关和功放是GaAs器件的主要机遇。估计所有WLAN开关IC都将在5GHz和2.4GHz的双频段系统中运用,每个系统包含2个开关。据资深分析家Asif Anwar分析:世界范围内5GHz WLAN以及802.11 a/g组件将为GaAs lC市场尤其是功放市场带来动

  • 世界半导体市场预测多元化应用拉动半导体工业进入快行道

    关键词: 半导体市场  半导体工业  无线手机  预测报告  产品销售  模拟器件  分立器件  地区分布情况  光电器件  增长预测  

    <正> 日前,美国半导体工业协会(SIA)了2004年世界半导体市场的预测报告。报告说,受通信、消费类电子和计算机等领域的应用拉动,2004年半导体市场有望回升,预计增长幅度可达19%左右,可实现销售额1946亿美元。SIA分析,增长的动力来自两方面:一是半导体市场各个领域已全面走出低迷的困境;二是从无线手机到PC等增长迅速的产品中半导体含量逐渐...

  • 2010年前中国将超过美国成为全球最大PC市场

    关键词: pc  芯片制造商  托尼  推动器  闪存芯片  工厂投资  主要推动因素  阶段建设  工厂主  芯片测试  

    <正> 全球最大的芯片制造商英特尔的亚太区总经理约翰·安托尼日前表示,预计快速增长的中国市场将在2010年前超过美国成为全球最大的PC消费市场。去年,中国成为英特尔的第二大市场,销售额仅次于美国。安托尼表示:"就PC而言,中国现在是第二大市场,我们预计中国市场将继续增长,直到赶上美国甚至在2010年前销售额超过美国市场。"他说中国的PC...

  • 集成测量市场2005年前将增长一倍

    关键词: 市场研究公司  半导体设备  应用材料  检测市场  增率  tokyo  

    <正> 市场研究公司The Information Network最近发表的一份报告指出,集成测量市场将在未来三年内增长一倍,2005年将从目前的2,100万美元增长至4,300万美元。报告指出,2003年至2005年,薄膜市场的复合年增率将达18.7%。相比之下,单机市场只有12.8%。2002年总体半导体测量与检测市场为25亿美元,2003年达到28亿美元。

  • SMD石英晶体的应用与市场

    关键词: 石英晶体  smd  日本电子  统计预测  国内市场  年所  笔记本电脑  无绳电话  电子定位仪  汽车电子  

    <正> 据日本电子机械工业会统计预测:世界石英晶体元器件市场需求将由2000年的60亿只,达到2004年的87.8亿只,其中SMD石英晶体元器件将由13.2亿只增加到33.4亿只。在国内市场,以下产品对SMD晶体元器件有较大需求: 1.移动电话。2002年,我国生产手机1.3亿郝;2003年生产1.6亿—1.7亿部。按每部手机使用一只SMD晶体元器件计算,2003年所需SMD晶...

  • 半导体市场可能重复1999年泡沫

    关键词: 半导体市场  市场分析  增长速度  增长预测  保守的  

    <正> 最近市场分析公司IC Insight的Mcclean Report显示,今年半导体市场的发展态势与1999年非常相似。 1999年第一季度有1%的负增长,第二季度基本持平,但第三、四季度却经历了有史以来最快的增长速度。1999~2000年期间半导体市场的火爆持续了五个季度,然后开始半导体历史上最严重的下滑。

  • 飞兆半导体全球技术创新中心半数在中国

    关键词: 飞兆半导体  市场调研公司  中国市场  参考设计  半导体市场  技术创新中心  董事会主席  开发系统  战略措施  数据显示  

    <正> 世界半导体贸易统计机构的数据显示,2005年中国IC市场规模将达到287亿美元,复合年均增长率将达到25.5%。另外,iSuppli市场调研公司预测,到2006年,超过半数的全球半导体需求增长将来自中国。飞兆半导体董事会主席、总裁兼首席执行官Kirk Pond先生表示:飞兆半导体将通过6项战略措施进一步加强其在中国市场的地位:扩展与主要设计公司的...

  • 台湾LCD控制IC的销售量占全球的三成以上

    关键词: 台湾厂商  发货量  ic  lcd  genesis  技术支持服务  凌越  国际厂商  生产管理  竟争对手  

    <正> 据Display Search公司统计,2003年一季度全球LCD控制IC的发货量达1120万块,其中台湾占31.5%。台湾LCD控制IC厂商主要有10家,他们是晶捷(MRT)、晨星(Matar)、晶磊(Smart ASIC)、旺宏电子(Macronix)、瑞昱(Realtek)、凌越(Topro)、世纪民生(Myson)、创品(Trumpion)、联阳(ITE)、伟诠(Weltrend)等。其中晶捷是台湾LCD控制IC的领头羊,200...

  • 日本11家电子公司联手生产下一代芯片

    关键词: 东芝公司  富士通公司  投资成本  三菱电机  国际市场  

    <正> 据《日本经济新闻》报道,包括NEC公司、三菱电机、东芝公司和富士通公司在内的日本11家大型电子企业日前决定,共同出资设立生产下一代芯片的合资公司,以便在国际市场上与咄咄逼人的美韩等国同行进行竞争。这11家电子公司的负责人将开始讨论设立合资公司的细节问题。根据初步决定,它们在2002年建设拥有最尖端技术的工厂,生产LSI(大规...

  • 2003年全球半导体十强出炉,英飞凌增幅最大

    关键词: 英飞凌  市场调研公司  三星电子  公司排名  名第  德州仪器公司  

    <正> Gartner/Dataquest市场调研公司2003年12月4日公布了2003年半导体行业前十家公司排名,英特尔连续第12年高居榜首。在这次排名当中,就2003年全球半导体营收而言,英特尔仍然是头号半导体产品销售商,市场份额为16%。韩国的三星电子排名第二位。名列第三的是日本的Renesas技术公司(日立和三菱的合资公司)。

  • 中国台湾4年内将建19家12英寸晶片厂

    关键词: 中国台湾  批量生产  新华网  

    <正> 据新华网报导,中国台湾地区4年内将建19家12英寸晶片厂,计划成为全球12英寸晶片厂最多的地区。这些晶片厂总投资为1.85万亿元新台币(约35元新台币合1美元),可创造3万个就业机会。目前,台湾已有两家12英寸晶片厂投入试产,计划今年下半年进行批量生产。另外还有两家晶片厂正在兴建当中,两家已经完工,剩余13家将陆续在未来4年内建成。台...

  • Nitronex演示120W GaN器件

    关键词: nitronex  rockwell  产品制造商  航空电子  无线电系统  输出功率  collins  导航系统  

    <正> Nitronex公司与航空电子产品制造商Rockwell Collins合作演示了一个120W破记录输出功率的GaN晶体管。该公司制作的这个GaN HEMT器件采用了其基线工艺,器件用于第3代w-CDMA市场,其封装和测试由Rockwell Colling公司负责。在2GHz和28V时,对39mm栅宽的这种器件进行了脉冲测试。当压缩2dB时,器件的增益为11.3dB,效率大于39%。上述结果表...

  • 安森美半导体公司推出高电压音频双极晶体管

    关键词: 安森美半导体  音频应用  双极晶体管  功率晶体管  新产品系列  集电极电流  放大比  最高电压  输入信号  功率要求  

    <正> 安森美半导体公司日前推出一个具业界最高电压的音频双极晶体管新产品系列。MJL4281A(NPN)和MJL4302A音频输出晶体管提供目前单个晶体管输入信号的最高放大比。这些器件是为配合高端音频应用所需的高功率要求而设计。 MJL4281A(NPN)与MJL4302A(PNP)是15安培、230瓦Power Base~TM功率晶体管,其特点是集电极一发射极持续电压为350V。这...

  • 功率GaN HEMT开发成功

    关键词: gan  hemt  通信容量  高密度化  信道化  截止频率  跨导  无线通信  电气工业  收发信机  电子材料  

    <正> 据日本《电子材料》报道,日本冲电气工业公司日前开发了用于无线通信的GaN-HEMT功率器件。随着无线通信系统通信容量的增加以及多信道化的发展,在系统内要求收发信机的低功耗和高密度化。该公司为了适应新品的要求,开发了以SiG为衬底的GaN-HEMT功率器件。该器件的跨导(gm)高达500mS,过去该公司的最高值是327mS,500mS是同类器件中目前...

  • 日本NEC公司研发出世界上体积最小的晶体管

    关键词: 半导体芯片  台式电脑  电子产品  类晶体  新闻报道  八分  

    <正> 据日本朝日新闻报道,日本电子产品大厂NEC已研发出世界上体积最小的晶体管,可以使未来超级计算机的体积仅相当于目前的台式电脑。这种晶体管的体积仅相当于目前最常见量产产品的十八分之一。报导称,一枚面积一平方公分的典型半导体芯片可以容纳400亿只此类晶体管,约相当目前容量的150倍。NEC将继续发展这一技术,目标是在2020年开始将...

  • 全新功率MOSFET

    关键词: 半桥电路  通态  全桥电路  国际整流器  隔离式  可调式  电信系统  封装形式  正向电压  负载点  

  • Rockwell Scientific推出SiC MESFET

    关键词: mesfet  rockwell  频率范围  连续波  输出功率  功率增益  

    <正> Rockwell Scientific公司推出可用于L波段和S波段功率应用的第一批大功率SiC RF晶体管和50Ω匹配功率放大器模块。 T4200 MESFET RF晶体管从基带至s波段提供25W的连续波输出功率,具有高效率、L1700PA模块在950~1500MHz频率范围内,提供35w的连续波功率,并具有10dB的功率增益。

  • 日本出售SiC肖特基势垒二极管

    关键词: sic  开关速度  单晶生长  产品范围  生产环境  

    <正> 日本供货商Rohm于2004年春季出售SiC肖特基势垒二极管。同时,它还将扩大产品范围,生产包括晶体管在内的多种器件以满足世界市场对SiC器件的强大需求。 Rohm肖特基势垒二极管尺寸小(是同类Si器件的1/4),耐高温(可在高达400℃的温度下工作,是Si肖特基势垒二极管的4倍),功耗仅为同类Si器件的1/10,耐电压为600V,开关速度仅为10毫微秒。 R...

  • 日本松下新型开关IC首次采用GaN晶体管

    关键词: 日本松下  gan  ic  松下电器产业  新型开关  电子材料  异质结  电阻材料  信号功率  芯片集成  

    <正> 据中国电子材料网报导,日本松下电器产业公司在全世界首次通过集成GaN(氮化镓)系晶体管,试制成功了开关IC。将可处理信号功率提高到40w。而过去的GaAs(砷化镓)开关IC最大则为4W。此次开发的开关IC是利用将GaN异质结(Hetero Junction)FET和电阻材料进行单

  • 新型3D半导体芯片技术

    关键词: 半导体芯片  热扩散  传导路径  放大图  叠前  连接方案  electron  片芯  自对准  器使  

    <正> 据新加坡Tachyon Semiconductor公司报道,该公司开发了新型的3D半导体芯片技术。高密度匹配型3D芯片堆叠技术是利用铜对铜的热扩散来键合芯片,而不用附着或是介电层。

  • 飞利浦公司在LDMOS技术上取得重大突破

    关键词: 功率晶体管  ldmos  蜂窝基站  射频功率放大器  飞利浦公司  能量消耗  运营成本  性功能  

    <正> 飞利浦公司日前宣布,在LDMOS技术上取得重大突破,可降低3G蜂窝基站的复杂性和运营成本,同时大大增强性能和可靠性。采用飞利浦新型第4代LDMOS技术生产的射频功率晶体管与现有LDMOS器件相比,增益更大,运行效率更高。因此,射频功率放大器需要的增益级更少,运行能量消耗也更少。这些新型晶体管具备的优异线性功能(即使在大功率级别下)意...

  • NTT与Ulm大学合作开发81GHz金刚石器件

    关键词: ghz  ntt  ulm  击穿电压  mesfet  工作频率  材料品质  技术制造  工作电压  输出功率  

    <正> 日本电讯公司NTT与德国U1m大学合作开发出一种工作频率为81GHz的金刚石半导体器件。该器件工作如同一个功率放大器。由于金刚石本身的特性,该器件散热快,且能在很高的电压下工作。 NTT认为,金刚石器件有朝一日将会取代目前用于高频和甚高功率的真空管,以提

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