半导体信息杂志是由中国半导体行业协会分立器件专业协会 信息产业部电子第五十五研究所主管，中国半导体行业协会分立器件分会;中国电子科技集团公司第五十五研究所主办的一本部级期刊。
半导体信息杂志创刊于1990，发行周期为双月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
半导体信息杂志是由中国半导体行业协会分立器件专业协会 信息产业部电子第五十五研究所主管，中国半导体行业协会分立器件分会;中国电子科技集团公司第五十五研究所主办的一本部级期刊。
半导体信息杂志创刊于1990，发行周期为双月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 俞忠 半导体市场 讲话摘要 生产增长 销售收入 电子信息 芯片制造 封装测试 产业投资 信息产业
<正> 在"2004’江、浙、沪半导体(IC)行业协会联谊会暨江苏省半导体行业协会年会"上,中国半导体行业协会理事长俞忠钰介绍了我国信息产业和半导体产业的现状和长三角地区的发展态势。一、2003年我国电子信息产业和半导体产业发展情况 2003年我国电子信息产品制造业实现销售收入18800亿元,比2002年增长34%,已成为我国工业第一大产业,产业规...
关键词: 半导体制造 电子业务 半导体产品 一期工程 远程信息处理 能量系统 motorola 嵌入式计算机 控制单元
<正> 摩托罗拉公司(Motorola)最近与天津经济技术开发区签署建立一家新制造厂的协议,新工厂将主要生产汽车半导体产品,以迎合中国汽车市场需求。新工厂预计将分期建设,一期工程将于2004年末完成,占地约200000平方英尺。据介绍,新工厂将毗邻摩托罗拉目前的天津制造厂。该工厂最快将于2005年投产,主要为摩托罗拉的汽车电子业务生产发动机控...
关键词: 中环 建设项目 电子信息 集成电路应用 高压硅堆 技术产业化 市场占有率 世界规模 自主知识产权 硅整流桥
<正> 据《集成电路应用》2004年第6期报导,被国家发展和改革委员会列为"高技术产业化示范工程"、被天津市政府列为2004年重点工程建设项目的"超快恢复高压硅堆高技术产业化示范工程"暨中环半导体工业园已举行了开工仪式。该建设项目是天津市中环电子信息集团有限公司重点工业园的建设项目之一。天津
关键词: sic 中国西北 单晶半导体 耐热材料 东南亚国家
<正> 位于中国西北的甘肃省永登县开始规划兴建世界最大的碳化硅(SiC)基地,计划年产量约130,000吨。由兰州贺桥(音译)硅有限公司提供资金的这项二期碳化硅工程项目不久将在永登县启动。该公司已于最近与县政府签署了一份协议。这项新的工程项目最初SiC年产量为80,000吨。上述公司已于1989年完成了一期碳化硅工程,年产量为50,000吨,位于世...
关键词: 半导体封装 封装测试 分立器件 ic封装 组装测试 功率电源 半导体材料 参观交流 测试服务 长林
<正> 据《半导体材料网》报道,广州目前最大的专业半导体封装企业——广听科技(广州)有限公司昨日举行了IC(集成电路)封装测试生产线参观交流会。广州市副市长林元和出席并讲话。据了解,广听公司一期投资为2000多万美元,共有7条生产线,以功率电源管理IC及分立器件组装测试为主。林元和鼓励广昕公司抓住机会,做成华南地区最大的半导体封装...
关键词: 半导体器件 英飞凌 中国台湾 人民网 二时 内部成本 台塑集团 后段 测试时间
<正> 华夏经纬网2004年4月19日讯:据人民网消息,台湾电子产业南亚科与英飞凌共同合资成立的12二时半导体器件昨日宣布顺利成功试产。南亚科发言人、副总白培霖昨表示,公司内部成本降低策略奏效,单季税前盈余
关键词: 汽车电子产业 电子信息 汽车工业 代步工具 机械产品 价值量 机电一体化产品 媒体化 智能化方向 电子业
<正> 随着汽车产业、电子信息技术的快速发展、汽车工业与电子信息产业的融合速度显著提高,呈现出两个明显的特点:一是电子装置占国产汽车整车(特别是轿车)价值量比例逐步提高,汽车由以机械产品为主向高级的机电一体化产品方向发展;二是汽车开始向电子化、多媒体化和智能化方向发展,使汽车不只是一种代步工具,同时具有交通、娱乐、办公
关键词: sige 汽车雷达 增长额 sullivan frost 全球定位系统 无线局域网 收发机 低噪声放大器
<正> Frost & Sullivan的"世界SiGe应用市场分析"一文预测,SiGe器件市场的年均增长额为42%,到2006年其市场额将超过200亿美元。今年其市场总额将突破10亿美元大关,达到10.04亿美元。汽车雷达系统、光通信、手机及蓝牙应用都是采用这项技术的重要市场。最大的一项领域目前是蜂窝市场,2002年占了市场总额60.45%,为2.34亿美元。
关键词: 硅晶圆 市场调查研究 工艺产品 资本支出 个位数 应变计划 节节高 正出现 上台面
<正> 半导体市场调查研究机构Semico Research最新报告指出,全球空白硅晶圆市场需求高涨,2003年硅晶圆需求较2002年增长12.6%,2004年将进一步增长15%,预计2004年全球硅晶圆市场需求可望达到9000万片(以8英寸晶圆计)。不过,分析师也警告,此后至2008年以前,全球硅晶圆市场增长幅度仅有个位数增长,不仅凸显短期内产能短缺的窘境,而且另一波半...
关键词: 半导体业 gartner 半导体市场 复合年增长率 市场总值 数字应用 市场研究 平面显示器 终端用户 电子业
<正> 根据市场研究和分析机构Gartner季度预测,2004年亚太区半导体业将增长27.4%,市场总值将由2003年的713亿美元,跳升至908亿美元。Gartner称,该地区的半导体市场的复合年增长率(CAGR)为14.3%,市场市值有望于2008年达到1388亿美元。 Gartner驻新加坡首席分析员高福材表示:"去年亚太区半导体业发展方兴未艾,全球半导体市场将乘势迈向新高...
关键词: 中国电子报 工业公司 尔玛 华仪 伪品 身份证件 税收管理 远距离识别 文件资料 日晶
<正> 据《中国电子报》报道:RFID的应用包罗万象,将是Z005年全球最热门的明星产业,专家预计2010年全球市场将达3000亿美元,这是由上海电子商会、香港华仪电子有限公司和日本碳化工业公司日前在上海联合主办的RFID研讨会传出的信息。 RFID可应用的层面极广,除了能对商品资料进行读取外,也可应用于食品、药品和钞票等,以追踪产地和防制伪品...
关键词: 半导体芯片 计算机类 市场分析 电子产品 半导体市场 播放机 市场潜力 信息产业 宽带路由器 消耗总量
<正> 在连续几年超过20%的高速增长之后,2004年中国半导体芯片市场可望迎来另一个好年景。市场分析公司Databeans预计,2004年中国半导体芯片市场可增长35%,从2003年的229亿美元增长到2004年的310亿美元。中国目前消耗半导体芯片最多的三大领域是通信、消费类电子和计算机类产品。2004年该几个领域的半导体芯片消耗量将分别为105亿美元、77...
关键词: 财报
<正> 据Semiconductor Reporter报导,全球4大封测厂商日月光、矽品精密(SPIL)、安可(Amkor)和STATS于目前公布了各自的财报。这4家封测厂商今年第一季度整体营收与前一季度相比小幅下降0.9%,封装部份营收比前一季度下降0.7%,测试部份下降2%;但与2003年同期相比其营收则大幅增长45.7%。
关键词: 原料市场 半导体市场 市场研究公司 半导体制造 化学材料 发展水平
<正> 虽然半导体市场在2003年增长了20%,但用于半导体加工制造的化学材料和原料市场增长率仅有一半,据市场研究公司The Information Network预测,该市场的表现还将继续低于半导体市场。 The Information Network报告显示,2003年半导体制造的化学材料和原料市场增长了9.9%,达到132.5亿美元规模,预计2004年增长率为10.9个百分点,市场规模超...
关键词: 半导体市场 gartner 投资过度 用户终端设备 市场分析 产能过剩 中国市场 设备产品 无线局域网 增长速度
<正> 根据市场分析公司Gartner预测,尽管用户终端设备市场需求不断增长,但元器件供应量会供过于求,2006年全球半导体销售额将回落2%左右。该公司预测,2006年将出现由于投资过度带来的产能过剩,导致平均售价价格大幅度下跌。
关键词: 分立元器件 市场研究公司 销售收入 数据显示 速度比 设备应用 应用领域 复合年增长率 网络设备 电子设备
<正> 据市场研究公司iSuppli的统计数据显示,2003年全球电源管理器件(包括模拟电源IC和其它电源分立元器件)市场的销售收入比2002年增加了近14%,约153.9亿美元,同时认为该市场在2004年的销售收入将再增长15%,达177亿美元。长期以来,电源管理器件的增长速度比半导体总体营收更快。这种现象在2002年至
关键词: 半导体市场 分立器件 电子产品世界 封装器件 设备功能 电子设备 消费产品 数据处理设备 无线通信产品 应用领域
<正> 据《电子产品世界》2004年第5期报道,2004年电源管理半导体市场前景继续看好,但也面临一些新的挑战。电源管理半导体主要包括模拟功率IC及功率分立器件。2003年其销售额比2002年增长14%,超过158亿美元,预计2004年将续增15%。随着电子设备功能的扩大,半导体含量不断提高,电源管理半导体的需求越来越广,长期以来,它的销售增长快于整个...
关键词: 电力电子器件 中国电子报 市场占有率 vdmos 市场预测 半导体芯片 产品销售
<正> 据iSuppli数据报道:世界电力电子器件市场销售额每年以9%的速率递增。 VDMOS器件以每年32.6%的速率增长,IGBT为30%。预计到2005年IGBT市场需求将达5.6亿只,市场规模111亿美元。目前VDMOS半导体芯片的全球市场占有率超过30%,市场需求量达600亿只以上。《中国电子报》消息:目前国内VDMOS与IGBT产品90%以上依赖进口。
关键词: 公司资本 微芯片 资本开支 支出计划 加工工具 加工设备
<正> 据分析师们估计,下一年度,英特尔在芯片加工工具与芯片加工厂方面的投资将超过20%,表明这家全球最大的微芯片制造商在整个行业的前景一片光明。尽管要到明年1月份,英特尔才会正式做出2005年的资本开支预测。但该公司执行官按照相对于销售产品的资本开支比例做了一定估计,分析师们也据此得出了一些早期预计。
关键词: 电子信息 百强 北大方正集团 美的集团 联想公司 海信 利润总额 营业收人 信息产业 电子集团
<正> 信息产业部依据制造企业上年营业收入排定的2004年(第18届)电子信息百强企业名单于5月26日在北京公布。海尔集团公司以实现年营业收入806亿元蝉联电子信息百强企业榜首,联想公司、TCL公司则以403亿、382亿元分列第二、三名。第四至十名的企业分别是:上海广电公司、熊猫电子集团公司、海信集团公司、华为技术公司、北京北大方正集团公...
关键词: 订单总额 半导体设备 数字电子 统计报告 元相 订单额 材料组织 数据显示
<正> [eNews 消息]日本半导体设备协会(SEAJ)统计报告显示,4月份日本半导体设备的订单需求比去年同期增长了110.4%,反映了DVD和其他数字电子产品对芯片的需求强劲。该机构在一份报告中说,4月份对日本芯片设备的订单总额达到1540.04亿日元(约合14亿美元),是连续第11个月出现年度同期增长。不过与3月份的1545.51亿日元相
关键词: 测试业 制造业产值 设计业 产业前景 中国台湾 经资 数据显示 驱动芯片 通讯产品 控制芯片
<正> 根据工研院经资中心(ITIS)的研究数据显示,台湾半导体产业前景仍相当看好,2004年产值将首次突破兆元大关,达1兆1,598亿元,较2003年成长41.6%。预估2004年台湾IC设计业产值可达2,700亿元,较2003年成长42%;IC代工业产值可达4,400亿元,较2003年成长42.5%;IC制造业产值可达6,657亿元,较2003年成长41.6%;IC封装业产值可达1,681亿元,较2003...
关键词: 半导体市场 in 平均销售价格 设计成本 产品价格 晶元 杀手级应用 个人电脑 小批量产品
<正> 美国In—Stat/MDR 2004年4月21日公布了全球半导体市场的调查结果。In—Stat/MDR预计2004年市场规模将达到2147亿美元,将比上年增长29%。该数值与2000年创下的年营业额的最高记录大体相同。该公司认为2005年仍将有所增长,但2006年的营业额将暂时减少,然后从2007年到2008年将重新趋于增长。"虽然2001年的灾难短期内不会重演,但是目前...
关键词: 半导体产品 半导体工业 新华网 半导体芯片 统计数据 信息技术产品
<正> 新华网洛杉矶2004年5月3日电,据美国半导体工业协会公布的统计数据,今年第一季度全球半导体产品销售额达到488亿美元,比去年同期大增了34%,也比去年第四季度增长1.5%。每年的第四季度是半导体产品销售的旺季,第一季度是淡季,因此每年第一季度半导体产品的销售额一般会比上一年度第四季度有所回落。而今年第一季度销售额增长的情况表
关键词: 半导体市场 日本日立公司 存储芯片 东芝公司 三星电子 三菱公司 居第
<正> 据工厂咨询公司Gartner公布的一份最新报告称,从全球半导体市场看,英特尔连续12年保持销售额第一的势头,2003年半导体的销售额为271亿美元;三星电子在2003年半导体的销售额为105亿美元;而由日本日立公司和三菱公司合资的Renesas技术公司以79亿美元的销售额排在第三位;美国的德州仪器位居第四,销售额为74亿美元;排在第五位的是日本的...
关键词: 半导体制造 晶圆厂 市场研究公司 strategic 成长速度 晶圆制造 中国台湾
<正> 市场研究公司Strategic Marketing Associates(SMA)日前发表的报告指出,在连续两年表现低迷之后,2004年第一季度全球用于半导体制造设备方面的支出成长了9%,预计在2005年年中以前将持续类似的成长速度。 SMA还指出,第一季度用于晶圆厂建置方面的投资成长了30%,预计在年底以前进一步成长46%。SMA表示,在2004年第一季,300mm晶圆制造设...
关键词: 市场调查公司
<正> 美国市场调查公司Databeans在日前发表的一份报告中称,预计2004年中国芯片消费市场的需求将在去年的基础上增长34.9%,即销售总额由2003年的229亿美元提高到今年的309亿美元。 Databeans同时指出,预计2005年中国芯片消费市场的增长率将明显减缓,涨幅仅
关键词: 电子信息 销售收入 经济运行司 经济运行分析 电子产品 产品销售 利税总额 实现利润 外贸出口总额 台式电脑
<正> 日前,信息产业部经济运行司了今年一季度我国电子信息产业经济运行分析报告。报告显示,我国电子信息产业一季度实现销售收入4983亿元,同比增长了44.3%,继续保持高于全国工业增长平均水平的态势。这表明,在推动行业发展"由大到强"的道路上迈出了可喜的一步。上半年完成销售收入9000亿元,同比增长33.9%。
关键词: 市场调查公司 三星电子 柯达公司 非洲地区 消费地区 电子制造商 个人电脑 生产厂商
<正> 根据市场调查公司iSuppli的资料显示,惠普是2003年度全球最大的芯片采购商。 2003年,惠普在芯片采购方面支出达98亿美元,位居榜首。戴尔购买额为84亿美
关键词: 半导体业 张忠谋 半导体技术 内需市场
<正> 博鳌亚洲论坛企业家峰会上,中国台湾积体电路公司董事长张忠谋在演讲时表示,大陆有很大的半导体内需市场。他预测,十年之内大陆与台湾的半导体产业总和,包括半导体技术发展、营销、市场规模等各方面,一定会领先世界半导体产业。张忠谋称,大陆还拥有半导体人才优势。他透露,台积电今年年底将在上海做一个半
关键词: 半导体市场 产业资源 计划报告 中投 全球竞争力
<正> 据韩产业资源部最近发表的有关扶植半导体产业计划报告称,去年韩国半导体出口额达到150亿美元,计划到2012年出口将扩大到500亿美元,占世界半导体市场的15%,并将扶植韩国成为世界第三位的半导体出口国家,为此政府决定将在今后5年中投
关键词: 通孔 飞兆半导体 耐用性 aec q101 汽车应用 封装形式 空间应用 功率密度 反向恢复时间
<正> 飞兆半导体公司推出四款30V、N沟道Power Trench~R MOSFET—FDD044AN03L、FDU044AN03L、FDD068AN03L和FDU068AN03L,它们采用小尺寸封装,效率和耐用性高,可满足最具挑战性和讲究空间应用的汽车应用要求。新器件备有D—PAK和I—PAK两种封装,适用于表面安装或通孔安装设计。
关键词: anritsu gaas hbt hz 异质结构 小组开发 集电极电流 双极晶体管 击穿电压 组合单元 电流增益
<正> 日本Anritsu公司的一个研究小组开发出一种新的基于InGap/GaAs异质结构双极晶体管的分配放大器,并达到创纪录的504GHz增益一带宽积。这种两组合单元配置结构80GHz下的增益为16dB。尽管曾多次报导GaAs基HEMT分配放大器,但这些分配放大器的带宽都比类似的InP基器件窄。Anritsu公司的研究小组称,其GaAs基分配放大器的优势在于能够高功
关键词: 电流反馈 视频系统 模拟电路设计 技术制造 工艺技术 监视系统 理想放大器 无线对讲机 晶圆厂 双极集成电路
<正> 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出三款专为便携式通信及视频系统而设的全新高速LMH放大器。这三款型号分别为LMH6723、LMH6724及LMH6725的电流反馈放大器采用美国国家半导体的独特VIP10工艺技术制造,最适合要和速度较高但功耗极低的系统采用。美国国家半导体充分利用其先进的模拟电路设计及工艺技术,...
关键词: 卫星直播 收发机 catv ingap hbt wj 基础结构 高线性 末级 工作频率范围 单电源
<正> wJ通信公司推出型号为AH118的低成本InGaN HBT放大器,该器件用作要求高线性中功率的无线基础结构中的激励放大器,它适宜用作中继器的末级放大器、移动基础结构的收发机、有线电视/卫星直播(CATV/DBS)及防御用途。
关键词: 飞兆半导体 mosfet技术 miller 开关损耗 开关性能 栅源 同步降压 误触发 死区时间 开关周期
<正> 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布其性能先进的PowerTrench MOSFET工艺可实现极低的Miller电荷(Qgd)、RDS(on)、总栅极电荷(Qg),并改善栅漏电荷对栅源电荷(Qgd:Qgs)的比率,在同步降压应用中带来超卓的开关性能和热效率。低Qgd的优势在于减少开关损耗和缩短"死区时间",以改善稳压性能。理想的Qgd:Qgs比率可以防止栅极误触...
关键词: 联合开发 ami ge soitec 应用材料公司 外延膜 淀积 切割技术 战略协议 技术整合
<正> 应用材料公司(AMI)与Soitec公司签订了一份战略协议,联合开发先进的绝缘体上锗(Ge)工艺以及有关的关键Ge基工艺,意在提高45nm以上的晶体管性能。他们将把 Soitec公司的灵巧切割技术及所设计的衬底技术同应用材料公司外延设备的先进外延淀积技术整合在一些。这项专门技术就是淀积Ge外延膜,从100%的锗膜到实际上的任意Ge/Si组合,用以开...
关键词: anadigics 线性功率放大器 产品供货 输出功率 amps 外形尺寸 泄漏电流 波模 高效工作 关闭状态
<正> 无线与宽带产品供货商Anadigics公司推出新系列高效率低功耗CDMA线性功率放大器组件(HELP)。这种型号为AWT6137AMPS/CDMA的功放组件和型号为AWT6138PCS/CDMA功放组件具有领先的直流(DC)功耗性能,且其外形尺寸与早先的产品一致(具有互换性)。
关键词: 半导体器件 双极型晶体管 整流二极管 分立器件 笔记本电脑 静电感应晶体管 发展动向 电子设备 运算放大器 读出放大器
<正> 很多电子设备的电源电路使用了半导体器件。笔记本电脑、移动电话、数码相机、便携视听等电池驱动产品日益增加,相对于各种电池的电源半导体器件也正积极开发,频现亮点。电源用分立器件电源用分立器件包括双极型晶体管开关、FET(场效应晶体管)、整流二极管等。双极
关键词: ldmos rf功率 横向扩散 功率晶体管 输出级 功率管 金属化 频率范围 飞利浦公司 工作效率 寄生效应
<正> 飞利浦公司宣布在横向扩散MOS(LDMOS)技术上取得突破,打破宽带CDMA(W—CDMA)基站的效率壁垒,允许w—CDMA基站制造商把RF功率放大器输出级的效率提高到30%。新一代LDMOS技术的RF功率晶体管特性尺寸为0.4μm和四层金属化,组合成高工作效率、高增益和良好的线性。该技术能覆盖800MHz到2.2GHz的频率范围。除了在
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