购物车(0)半导体信息杂志是由中国半导体行业协会分立器件专业协会 信息产业部电子第五十五研究所主管，中国半导体行业协会分立器件分会;中国电子科技集团公司第五十五研究所主办的一本部级期刊。
半导体信息杂志创刊于1990，发行周期为双月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
半导体信息杂志是由中国半导体行业协会分立器件专业协会 信息产业部电子第五十五研究所主管，中国半导体行业协会分立器件分会;中国电子科技集团公司第五十五研究所主办的一本部级期刊。
半导体信息杂志创刊于1990，发行周期为双月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 经营战略 ir 应用领域 功率管理 功率半导体 功率系统 电子产品 燃料效率 功率元件 基础技术
<正>IR公司以其独有的先进技术生产更好、更具竞争力的产品,开拓应用领域, 扩大市场份额。IR的经营战略如下: 1.聚焦高增长率市场的附加价值。倾其全力开发功率管理产品,研发最先
关键词: 赛迪顾问 信息产业 专项资金管理 国家发改委 资助金额 研究与开发 暂行办法 专项拨款 生产设备 半导体材料
<正>据悉,财政部、信息产业部、国家发改委日前联合公布的《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》规定,研发资金采取无偿资助方式。对单个研发活动的资助金额一般不超过该研发活动成本的50%。据赛迪顾问介绍,这次公布的
关键词: 意法半导体 海力士 存储器芯片 芯片制造 芯片生产线 nand 多媒体处理器 电子产品市场 主要供应商 全球客户
<正>意法半导体与韩国海力士半导体宣布在无锡市的存储器芯片前端工厂开工建设。两家公司称新的芯片制造厂将用来制造DRAM存储器和NAND闪存芯
关键词: 半导体生产 创新投资 微电子工业 半导体产品 中国半导体产业 风险资本 芯片生产 占地面积
<正>【搜狐IT消息】6月28日,南京市江宁区当地政府与美国风险资本公司——时代创新投资管理有限公司就建立微电子工业园区签署了一项协议。根据协议的规定,时代创新投资管理有限公司将投资28亿美元于2006年之前建成南京微电子工业园区,该园区可望落户三家与半导体产品相关的厂家,
关键词: 中芯国际 晶圆代工 六家 合资厂 封装测试 其他投资 初期投资 人股
<正>国内晶圆代工龙头中芯国际日前对外宣布,已经与新加坡封测厂联合科技 (United Test and Assembly Center Limited;UTAC)达成协议,双方将共同出资1亿美元在四川成都建立一家测试、装配和封装工厂,主要承接中芯订单。该工厂是中芯国际在中国内地的第六家工厂,最快可望在2005年第四季进入量产。
关键词: 全球研发中心 飞利浦电子 荷兰皇家 次飞
<正>世界著名电子企业荷兰皇家飞利浦电子集团总裁兼首席执行官柯慈雷在上海表示,飞利浦集团已决定在上海设立拥有多项研发功能的全球研发中心。这次飞利浦集团决定在上海设立全球研发中心,是因为看中了上海的投资环
关键词: 产业基地 半导体设备 产品测试 电路制造 器件制造 光电器件 总体设想 加工制造基地 供应基地
<正>近日,国家集成电路设计西安产业化基地揭牌仪式在西安举行,这是七个国家集成电路设计产业化基地之一,是继上海之后全国第二个国家级集成电路设计产业化基地。该基地将重点培养集成电路人才,进行产品测试与分析及集成电路制造和半导体设备研制。
关键词: 封装测试 座封 副总裁 芯片厂 卡赞 布莱恩
<正>英特尔公司日前在成都宣布,将投建半导体封装测试项目的第二阶段工程。新工厂将由英特尔产品(成都)有限公司负责建设和营运,并将封装测试英特尔最先进的微处理器。
关键词: 信息产业园 顺德 光电子产业 物理电源 通信产业 视听产品 网络产品 新技术产业园区 武汉东湖 光纤光缆
<正>信息产业部日前公布了《关于同意北京经济技术开发区等31个城市和地区为首批国家电子信息产业园的决定》,确定31个城市和地区为首批国家电子信息产业园。
关键词: 半导体市场 亚太市场 复合增长率 年所 平板显示 持续增长 数字电视 一个问题
<正>2004年是全球半导体市场的增产年,据SIA统计,全球市场增长28%,规模到了2130亿美元,突破了2000年所创的历史记录。其中,亚太市场增长36%,规模达到了852亿美元,占据全球40%的市场份额,亚太市场成为全球市场的亮点。而作为亚太市场的主体,中国半导体市场在2004年增长了40.6%,市场规模达到 3533亿元,占全球半导体市场份额从2000年的7.1%上...
关键词: 科技产业园 二期规划 工艺技术 地区技术 硅栅 西北地区
<正>2005年3月30日,西北惟一的大规模集成电路制造企业——西安西岳电子科技有限公司的6英寸集成电路芯片生产线在西安高新技术产业开发区长安科技产业园举行奠基开工。陕西省领导等出席了开工仪式。西安西岳电子技术有限公司是一家从事超大规划集成电路设计开发、生产
关键词: 晶圆厂 ibm ismc india 安得拉邦 工艺技术 计划生产 其他投资 地区政府 软件开发
<正>根据印度Bisiness Standard报道,IBM公司日前与印度初创晶圆公司India Semiconductor Manufacturing Co.(ISMC)签署协议,以1.5亿美元获得后者 24%的股份。IBM同时也将向ISMC提供工艺技术。ISMC将于6月26日举行
关键词: 半导体厂商 硅晶圆 台湾当局 台湾厂商 中国台湾 芯片制造商 力晶半导体 台湾地区 茂德 优惠政策
<正>据中国台湾地区的消息称,我国台湾当局正计划放宽台湾半导体厂商在内地的投资限制。该消息称,我国台湾当局允许5家台湾半导体厂商在内地成立 200豪米硅晶圆制造厂。今年年底将对此进行评估。而据业内此前预计,我国台
关键词: 晶圆厂 工程总投资 封装测试 检测中心 晶圆生产 芯片产品 消费性电子 产品生产线 晶圆制造 我国中部地区
<正>由晶湛科技(南昌)有限公司投资的首座8英寸晶圆工厂在南昌经济技术开发区投产,总投资8.5亿美元,建设分两期进行。目前正在实施的一期工程总投资2亿美元,建设面积14万平方米,主要建设8英寸晶圆封装检测中心,年产36
关键词: 高频头 数字电视 ic 飞利浦电子 分立器件 数字设备 混合模拟 全球标准 副总裁 数字娱乐
<正>飞利浦电子公司日前宣布,其混合模拟/数字电视高频头芯片销量突破 1500万片,占2003年以来全球高频头芯片销量的30%以上。飞利浦先进的通用混合高频头芯片可与全球各种模拟和数字设备标准兼容。飞利浦的这一产品将模拟和数字功能集成在单片上,简化了设计流程。通过减少分立器件的数目,生产商可以更轻松、经济地推出新型数字电视(DTV)设...
关键词: 分立器件 发展展望 赛迪顾问 半导体制造 电子集团 长电科技 主要厂商 应用领域 功率晶体管 英飞凌科技
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关键词: 市场研究报告 赛迪顾问 半导体市场 消费电子类 销售收入 增长速度 电子产品 总体市场 整机产品 传统淡季
<正>赛迪顾问公司日前了2005年第一季度我国集成电路市场研究报告,该报告显示,今年第一季度全球半导体市场实现销售收入546.6亿美元,与去年同期相比增长了14.4%,亚太地区在今年一季度的增长率为21.9%,在所有的地区中是增长速度最快的。其中,中国集成电路市场第一季度实现销售额为773.2亿
关键词: 资本支出 半导体厂商 季度财务报告 三星电子 海力士 市场调研机构 半导体企业 意法半导体 英飞凌 详见附表
<正>Intel公司日前公布了2005年第一季度财务报告,同时宣布增加2005年资本支出5亿美元,这使得Intel与三星电子2005年半导体支出并驾齐驱,都高出 56亿美元规模。
关键词: 晶圆代工 foundry 不一一 销售速度 卜夕 七书 增长速度 子一 公尸 电子设备
<正>iSuppli公司预测,受需求减弱以及半导体委外制造活动的减缓,2005年专业晶圆代工(pure-play foundry)市场营收呈现衰退趋势,预计整体半导体产业的增长率将首次超过专业晶圆代工市场的扩张。 iSuppli预测,2005 年全球专业晶圆代工营
关键词: 半导体市场 本土化生产 半导体业 汽车生产厂家 制造技术 优势技术 领先优势 汽车电子 加速开发 专业研究机构
<正>据调查公司的报导,2004年半导体市场以23%～28%的增长率增长。其特点是由DRAM和Flash存储器牵动市场。从地域上来说,亚洲市场增长显著。 WSTSCY对未来市场的预测表明,2005年谷底状况将在2006年有所好转, 虽然2005年和2006年市场前景都不容乐观,但也不会出现2001年半导体产业那种大幅负增长的情况。
关键词: flash 工业经济 生产计划 关键器件 新闻报导 四日市 三重 nand
<正>日本工业经济新闻报导指出,由于数字随身听市场走强超过预期,造成关键器件的闪存(Flash)需求一路攀升,包括东芝、富士通以及Elpida在内的半导体厂近日均积极扩增产能。其中,东芝就计划倍增半导体厂生产计划,预计将 2005年底闪存的月产量增为2.15万片。而富士通也于近期确定将新厂产能满载的时间表提前1年,以满足市场所需。
关键词: 功率半导体 市场研究公司 年复合增长率 局部市场 砷化镓 硅器件 乐观预期 市场占有率 军事应用领域 材料市场
<正>根据市场研究公司ABI日前的调查,在未来的五年里,整个GaAs(砷化镓) 功率半导体和硅功率半导体市场规模将徘徊在每年20亿美元左右,处于相对平稳的状态。ABI的乐观预期显示,未来五年该市场年复合增长率为2%。由于其市场很大程度上仍依靠境况欠佳的蜂窝产业,故强劲的增长趋势只会局限于某些局部市场。
关键词: 现金收购 净负债 协议条款
<正>安富利集团和科汇集团控股有限公司于2005年4月26日宣布达成最终协议,以约6.76亿美元的股份和现金收购科汇,包括约1.94亿美元的净负债。根据
关键词: 脉冲功率 npn 中频频率 输出功率 航空电子学 最大集 额定工作 空中交通管制 管壳 为高
<正>M/A-COM公司开发出PH1090-700B系列NPN共基极C类脉冲功率晶体管,设计用于1030 MHz～1090 MHz频带的中频频率和其它航空电子学用途。其32μs脉宽和2%占空因素时的峰值饱和输出功率超过700 Wpk,50%集电极效率时的可保证增益为7.5 dB;在严格的S模脉冲猝发条件下,器件的饱和输出
关键词: darpa gan ic northrop 获益者 微波集成电路 研发速度 quint 功率附加效率 超宽带 总承包人
<正>美国军方已经着手实施一系列价值数千万美元的计划来加快GaN IC的研发速度。在DARPA的资助下,在这个开发毫米波和微波集成电路的GaN项目中,最大的获益者是Raytheon(与Cree合作,2700万美元)、Northrop Grumman
关键词: 海信 视频领域 副部长娄勤俭 信息产业 信芯 视频媒体 自主生产 技术鉴定 算法设计 结构设计
<正>2005年6月26日海信集团在北京宣布,我国彩电核心技术取得重大突破, 彩电有了中国"芯"。海信高清晰高画质数字视频媒体处理芯片已通过了信息产业部技术鉴定,专家在鉴定书上确认,海信完全自主研发的芯片,其"结构设计与关键算法设计进入国际先进行列"。出席会的信息产业部副部长娄勤俭称:"这个成果是我国第一款音、视频领域能自主生产的...
关键词: 半导体厂商 sip 瑞萨科技 电子产品 系统级封装 芯片封装 设计时间 研发部 应用处理器 空间要求
<正>集多个功能芯片于单一封装内的系统级封装(SiP)正成为业界的新宠,相比于传统的多芯片封装(MCP),系统级封装正朝着集成更多裸片、面积更小、更薄的方向发展,此外它还能大大节省CEM的设计时间,满足手机等对空间要求严格的便携电子产品需求并降低电路板的EMI噪声。因此,业界半导体巨头英特尔、飞利浦、三星和瑞萨科技等在SiP市场展开了一...
关键词: 首席技术 系统级芯片 纳米时代 摩尔定律 sip 晶体管数量 数字电视接收 系统级封装 运算功能 手机电视
<正>飞利浦(philips)半导体首席技术总监Rene Penning de Vries在SEMICON China 2005开幕式上表示,从微米时代的系统级芯片(SoC)走向纳米时代的系
关键词: gan sic器件 微波器件 德国乌尔姆大学 化学汽相淀积 mesfet 器件技术 前期性 斯科特 相控阵雷达
<正>英国阿斯科特的Element Six公司与德国乌尔姆大学合作,采用化学汽相淀积制备的合成单晶金刚石制造出前期性微波器件(MESFET)。金刚石所固有的理论性能并结合最新推出的这种器件意味着,金刚石可占
关键词: 半导体照明 科技日报社 张景安 李鸿 国际竞争力 新兴产业 世界先进水平 光通讯 地区技术
<正>据《科技日报》2005年6月18日报道,科技部党组成员、科技日报社社长张景安,深圳市委书记李鸿忠等为占面积3平方公里的"深圳国家半导体照明工程产业化基地"奠基,世纪晶源科技有限公司的4个核心技术项目、3个配套项目同时开工建设。深圳半导体照明产业的发展,对提升我国半导体照明产业国际竞争力,全面发展我国半导体照明产业将起到重要...
关键词: 氧化锌晶体 矿物材料 技术水平 研究中心 工程技术 水热法生长 晶体材料 衬底材料 水热法合成
<正>据《科技日报》2005年6月18日报道,近日,从国家特种矿物材料工程技术研究中心(桂林矿产地质研究院)传出消息,作为氧化锌(ZnO)薄膜的衬底材料的氧化锌体单晶研究取得突破,技术水平全国领先。
关键词: 量子级联激光器 腔长 阈值电流 单模 毫瓦 分布反馈 激射 输出功率 磷化铟 准连续
<正>半导体研究所材料科学重点实验室在量子级联激光器研究方面取得突破性进展。研制出世界上第一个短腔长单模应变补偿铟镓砷/铟铝砷(InGaAs/In- AlAs)量子级联激光器,波长7.8微米,阈值电流仅为80毫安。在磷化铟(InP)基
关键词: 定制生产 gan 国际公司 高功率微波 基板 insulator 宽禁带 异质外延 位错密度
<正>据称法国的封底供应商Picogia国际公司制成了被认为是世界上首个单晶绝缘体上的GaN晶圆。该公司的Soitec分支部门认为,这一技术会使GaN基器件的性能得到提高,如高功率微波器件、蓝光和白光LED等。绝缘硅(Silicon-on- insulator)技术已经成为电子器件市场的主流,并有效地改善了器件的性能。
关键词: 洛克希德 gps 马丁公司 卡纳维拉尔角 导航性能 工业公司 信号功率 导弹系统 全球覆盖 里夫
<正>洛克希德·马丁公司宣布,它向卡纳维拉尔角空军基地提供了第一颗现代化的全球定位系统(GPS)卫星。这颗命名为GPS IIRMI的卫星是迄今开发的技术上最为先进的GPS卫星,它将大大提高美国全球军、民用户的导航性能。这颗
关键词: mm sic 宽禁带 计划生产 半绝缘 能量效率 能隙 且一
<正>据悉美国Ⅱ-Ⅵ公司的宽禁带材料部门(WBG)计划生产100 mm直径的半绝缘SiC衬底。在这个由美国军方资助的为期3年,投资额为750万美元的项目中,Ⅱ-Ⅵ计划在研发的基础上扩大规模生产的问题,以研发出军方大功率雷达的宽禁带芯片所需的衬底材料。
关键词: 浸没式光刻 批量生产 冷却技术 套刻 寄生电阻 掩膜 电源电压 金属栅 介质薄膜 工艺集成
<正>东芝计划在这个月或者下个月开始批量生产65 nm高性能器件,接下来在明年生产65 nm的低功耗器件,然后将在2007年初开始45 nm器件的生产。东芝希望在45 nm时采用ArF浸没式光刻技术,可能会以某种方式将其延
关键词: gaas hbt 蜂窝基站 功率附加效率 邻信道 功率比 个人通信 输出功率 数据通信系统 高线性 远程通信
<正>RF Microwave Devices公司开发出两款蜂窝基站用GaAs HBT前置激励功率放大器。RF3807型0.5 W和RF3809型2W两款单级前置激励功放覆盖码
关键词: 金属栅 nec 研发资源 全硅 发展规划 硅栅 钉扎 pinning 界面缺陷
<正>富士通计划在2006年制造同时采用高k介质和金属栅的低功耗器件,这大约比发展规划提前一年。富士通的先进LSI研发主管 Toshihiro Sugii说:"多晶硅只能在一代或两代中和高k介质一起使用,所以将研发资源投
关键词: 宽带微波 rf iterra 输出功率 窄带放大器 频率范围 自动测试系统 phemt 接插件 金属化
<正>iTerra Communication LLC公司制造出iT2011型小型功放组件,该组件在极宽的频率范围内RF输出功率高,从而可用单个iT2011功放组件替代若干个窄带放大器,这就减少了成本和复杂程度。它适用于自动测试系统和宽带微波用途。
关键词: st 串行外设接口 总线应用 接口控制器 小型封装 意法半导体 工作电压 法一
<正>意法半导体(ST)日前推出两款工作电压为1.8 V的512 Kb E2PROM存储器,这两款器件都采用TSSOP8封装,用于智能接口控制器和串行外设接口总线应用。
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