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半导体信息杂志

杂志介绍

半导体信息杂志是由中国半导体行业协会分立器件专业协会 信息产业部电子第五十五研究所主管,中国半导体行业协会分立器件分会;中国电子科技集团公司第五十五研究所主办的一本部级期刊。

半导体信息杂志创刊于1990,发行周期为双月刊,杂志类别为电子类。

半导体信息杂志

部级期刊

  • 主管单位:中国半导体行业协会分立器件专业协会 信息产业部电子第五十五研究所

  • 主办单位:中国半导体行业协会分立器件分会;中国电子科技集团公司第五十五研究所

  • 国际刊号:暂无

  • 国内刊号:暂无

  • 发行周期:双月刊

  • 半导体、电子设备:10大创新型产业集群试点规模有望上千亿

    关键词: 创新型产业  武汉东湖  轨道交通装备  智能电网  智能终端  产业集群  认定管理办法  地球空间信息  集群建  

    <正>近日科技部关于认定第一批创新型产业集群试点的通知,根据《创新型产业集群试点认定管理办法》,认定北京中关村移动互联网创新型产业集群、保定新能源与智能电网装备创新型产业集群、本溪制药创新型产业集群、无锡高新区智能传感系统创新型产业集群、温州激光与光电创新型产业集群、潍坊半导体发光创新型产业集群、武汉东湖高新区国家...

  • 2013年中国半导体行业发展前景预测分析

    关键词: 半导体市场  预测分析  全球经济状况  汽车电子  能源应用  行业发展前景  持续增长  执行速度  市场容量  

    <正>2012年全球经济状况持续呈现低迷景象,由于全球消费能力下降等原因,半导体行业发展备受冲击,不过高端半导体市场仍保持原有的发展势头,发展较好。中国大陆由于相关政策鼓励以及内需扩大,所以半导体行业发展较为平稳。主流应用将持续增长虽然半导体整体市场容量增速并不乐观,但一些主流应用肯定会持续增长,比如汽车电子、工业控制、新...

  • 美国诺格推出新型砷化镓微波集成电路部件

    关键词: 微波集成电路  砷化镓  高功率放大器  半导体器件  科技信息网  微电子产品  宇航系统  中国国防  输出功率  

    <正>据中国国防科技信息网报道,美国诺格公司研发出新的砷化镓(GaAs)E波段单片微波集成电路(MMIC)高功率放大器APH667和APH668,工作频率分别为81~86 GHz和71~76 GHz。诺格公司在2004年成为第一家提供E波段半导体器件产品的公司。诺格宇航系统微电子产品和服务部门经理Frank Kropschot称,这些新产品是诺格持续推进GaAs技术发展的证明。Fran...

  • 美首次制造出不使用半导体的晶体管

    关键词: 氮化硼  量子点  电子设备  硅芯片  液氦温度  金岛  百万个  温下  技术发展  查克  

    <正>据美国每日科学网站报道,美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点,实现量子隧穿效应,制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。

  • Diodes推出行业最小双极型晶体管

    关键词: 双极型晶体管  diodes  便携式产品  占位面积  首款  空间限制  平板电脑  板厚  峰值电流  

    <正>Diodes公司(Diodes Incorporated)推出行业首款采用了DFN0806-3微型封装的小信号双极型晶体管。这些器件的占位面积为0.48 mm~2,离板厚度仅0.4 mm,面积比采用了DFN1006、SOT883和SOT1123封装的同类型器件少20%。这些晶体管尺寸小,加上卓越的400 mW功耗,有利于智能手机和平板电脑等受空间限制的便携式产品的设计。Diodes破天荒推出两对...

  • Vishay:最新半导体和无源元件

    关键词: vishay  太阳能逆变器  功率级  导通电阻  肖特基  负载开关  稳压器  栅极驱动  无源元件  fron  

    <正>在Techno-frontier 2013上,Vishay siliconix将展示在4.5 V栅极驱动下最大导通电阻低至0.00135&omega的trenchfet gen iv MOSFET,powerpak so-81和8×81封装的50 W前大灯LED驱动,优化了热性能和电性能的powerpair器件。重点推出功率IC包括采用3 mm×3 mm dfn1O封装的28 V可编程、受保护的智能负载开关,5 mm×5 mm封装的高密度60a功率级;3...

  • Vishay利用PowerPAK®封装的新款-40V和-30V MOSFET扩充Gen Ⅲ P沟道产品

    关键词: v  mosfet  vishay  gen  导通电阻  负载开关  移动计算  栅极  

    <正>日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出采用PowerPAK 1212-8封装的-40 V-SiS443DN和PowerPAK 1212-8S封装的—30 V-SiSS27DN器件,扩充其TrenchFET GenⅢP沟道功率MOSFET。Vishay SiliconixSiS443DN在-10 V和-4.5 V栅极驱动下具有业内较低的导通电阻,是首款40 V P沟道GenⅢ器件;SiSS27DN是首款采用PowerPAK 1212-8S封装的—30 V M...

  • 东芝量产为基站和服务器推出的30V电压功率MOSFET

    关键词: 低导通电阻  系列产品  八代  东芝公司  门极  

    <正>东芝公司(Corporation)专用于基站和服务器的通用DC-DC转换器的30V电压功率MOSFET系列产品采用了最新的第八代低压沟槽结构,实现了最高级别的低导通电阻和高速转换。该系列产品已于6月底投入量产。特性

  • 富士通半导体推出耐压150V的GaN功率器件产品

    关键词: gan  氮化镓  栅极电荷  硅衬底  汽车电子  品质因数  击穿电压  omega  数据通信设备  初始状态  

    <正>富士通半导体(上海)有限公司近日宣布,推出基于硅衬底的氮化镓(GaN)功率器件芯片MB51T008A,该芯片可耐压150 V。富士通半导体将于2013年7月起开始提供新品样片。该产品初始状态是断开(Normally-off),相比于同等耐压规格的硅功率器件,品质因数(FOM)可降低近一半。基于富士通半导体的GaN功率器件,用户可以设计出体积更小,效率更高的电源...

  • TriQuint12款新型射频芯片组

    关键词: 射频芯片  triquint  下变频器  上变频器  电压控制  技术创新  附加装置  新型产品  平板电脑  表  

    <正>技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司日前了12款新型产品,重点强调两个完整的射频芯片组系列。这些产品用于服务3G/4G蜂窝回程以及相关应用的15 GHz和23 GHz点对点(PtP)无线电。TriQuint本次推出的新产品包括高性能封装的放大器、上变频器/下变频器、电压控制振荡器(VCO)以及其它附加装置,能够支持从10到27 GHz范围内的...

  • TriQuint加速氮化镓的供应速度,推出卓越新产品和代工服务

    关键词: 氮化镓  triquint  耐用性  测试服务  研究机构  产品解决方案  通讯系统  技术创新  功率附加效率  

    <正>2013年7月1日—技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体,了15款新型氮化镓(GaN)放大器和晶体管以及两套全新的氮化镓工艺。这些产品为通讯系统提供了性能、尺寸和耐用性的优势。TriQuint公司中国区总经理熊挺指出由于TriQuint的工艺和产品解决方案的发展,使得射频制造商更容易获取氮化镓的性能和优势。熊挺表示:"此项新也显示T...

  • GaN和SiC技术将成太阳能逆变器竞争优势

    关键词: 太阳能逆变器  gan  sic  宽禁带半导体  氮化镓  复合增长率  小型系统  购买协议  能源设备  模组  

    <正>根据研究机构Lux Research报告显示,受太阳能模组的下游需求驱动,宽禁带半导体——即碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)将引领太阳能逆变器市场在2020年达到14亿美元,意味着其稳定的复合增长率(CAGR)达到7%,略低于可再生能源和基于电网的能源设备的复合增长率9%。随着GaN和SiC器件进入市场,将为小型系统带来最大的竞争优势,如用于住宅和商业太...

  • 意法半导体(ST)在2013年日本尖端科技展上展示最新的传感器和功率半导体解决方案

    关键词: 意法半导体  st  功率半导体  半导体供应商  尖端科技  传感器应用  能源使用效率  电子应用  便携设备  

    <正>横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics),将亮相2013年日本尖端科技展(TECHNO-FRONTIER)。届时,在第1D-201号意法半导体展台上,参观者将会看到多种功率和传感器的应用演示和开发板。半导体功率解决方案有助于提高能源使用效率,传感器解决方案可提高用户的使用体验,增加产品的客户价值,有助于实现新的生活...

  • MIT开发THz级石墨烯芯片 在光讯号上操作电子元件

    关键词: 石墨烯  mit  thz  铁电材料  terahertz  高迁移率  研究成果  太赫兹  铁电体  为光  

    <正>美国麻省理工学院(MIT)的研究人员们透过在两层铁电材料间夹进高迁移率的石墨烯薄膜,从而实现可直接在光讯号上操作的太赫兹(terahertz;THz)级频率晶片。根据麻省理工学院介绍,这种新材料堆叠可望带来比当今密度更高10倍的存储器,并打造出能直接在光讯号上操作的电子元件。"我们的研究成果可望为光讯号的传输与处理开启令人振奋的崭新...

  • “非主流IGBT”创新功率半导体解决方案亮相

    关键词: 功率半导体  igbt  电力电子技术  模块封装  导热膏  现代能源  国际展览会  可再生能源  充电站  工业  

    <正>随着绿色环保在国际间的确立与推进,电力电子技术的应用范围已从传统的工业控制和4C产业(计算机、通信、消费类电子产品和汽车),扩展到新能源(风电、太阳能)、轨道交通、智能电网,甚至现在最热的新能源汽车和充电站等新领域。因此电力电子技术的发展将成为现代能源利用领域的热点。日前电力电子、智能运动、可再生能源与能源管理国际...

  • 恩智浦LDMOS RF功率晶体管支持TD-LTE全频段应用

    关键词: 功率晶体管  ldmos  rf功率  全频段  蜂窝网络  恩智浦  招标公告  无线基础设施  设  

    <正>中国移动日前在其官方网站正式公布了2013年TD-LTE无线主设备的招标公告,此次集采涉及全国31个省市,采购规模约为20.7万个基站。与此同时,中移动还启动了2013年首次TD-LTE 4G终端集采,规模为20.65万部。业界普遍认为,受蜂窝网络部署的驱动,无线基础设施将有望在以下几个方面出现重大变革,包括高集成度、更高的灵活性、更强的可扩展性...

  • 日本产综研利用MEMS技术实现静电传感器的小型化

    关键词: mems技术  电传感器  阵列化  微电子机械系统  静电荷  日本产业  表面分布  电容量  综合研究所  致动  

    <正>日本产业技术综合研究所开发出了基于MEMS(微电子机械系统)技术的静电传感器,并在"日本NanoMicroBusiness展"(东京有明国际会展中心,7月5日闭幕)上进行了展示。传感器部分安装有借助悬臂悬浮的微小电极。带静电荷的物体靠近传感器后,微小电极的电位就会发生变化,根据这一变化就能测出静电容量。试制的传感器部分的尺寸约为数mm见方,可...

  • 应用材料公司携手MEMS制造商开创感知“芯”世界

    关键词: 应用材料公司  mems  半导体设备  制造设备  市场商机  消费电子产品  复合年增长率  智能功能  经量  

    <正>MEMS最早应用于汽车和打印机,如今越来越多的消费电子产品采用MEMS传感器以实现各种智能功能,但同时也对MEMS传感器提出更高要求:更好的性能、更小的尺寸、更低的成本。由于MEMS产业的标准化尚未落实,仍然存在"OneProduct,OneProcess"的MEMS定律,这给半导体设备制造商既带来了巨大的技术挑战,又创造了新的市场商机,并推动MEMS工艺不断...

  • SiTime的MEMS谐振器超越石英性能

    关键词: 复合年增长率  频率稳定度  mems  sitime  补偿电路  温度补偿  增长速度  robin  laur  

    <正>2013年6月17日,增长速度最快的半导体公司SiTime公司(SiTime Corporation)宣布,推出TempFlatTM MEMS。在TempFlat出现之前,所有MEMS振荡器都采用补偿电路来达到所需频率稳定度。而SiTime的TempFlat MEMS是一个革命性的突破,通过消除温度补偿需求,大幅度的促进了性能的提高,尺寸的缩小,功耗和成本的降低。Yole Developpement的策划经理...

  • TI推出新款SimpleLink Sub-1 GHz CC1200收发器

    关键词: 收发器  ti  数据速率  楼宇自动化  数据包处理  电池使用寿命  智能电网  共存性  线连接  系统工作性能  

    <正>日前,德州仪器(TI)宣布推出一款SimpleLink Sub-1 GHz CC1200收发器,进一步壮大其高性能RF产品线阵营。该CC1200具有业界领先的覆盖范围与共存性,以及高达1 Mbps的数据速率,专门针对高级电表基础设施(AMI)及家域网(HAN)的1 GHz以下无线连接而开发,可充分满足智能电网、家庭楼宇自动化以及告警与安全系统应用需求。CC1200支持嗅探模式...

  • 半导体照明产业的新血液:碳化硅衬底

    关键词: 硅衬底  外延层  碳化硅材料  垂直结构  晶格失配  半导体照明  热应力  加工工艺  蓝光发光二极管  半导体  

    <正>市面上一般有三种材料可作为衬底:蓝宝石(A12O3)、硅(Si)、碳化硅(Sic)。其中蓝宝石是使用最多的衬底材料,具有生产技术成熟、器件质量较好、稳定性好、机械强度高、易于处理和清洗等优点。但是它也有许多不能克服的缺点:第一,晶格失配和热应力失配会导致外延层中产生大量缺陷,同时给后续的器件加工工艺造成困难;第二,蓝宝石是绝缘体,...

  • 石墨烯或将冲击半导体产业

    关键词: 石墨烯  生物兼容性  物理理论  石墨层  塌缩  排异反应  子力  在原  朗道  曲成  

    <正>石墨烯有很多匪夷所思的特性,至今连科学家也解释不了。例如,它有生物兼容性,植人生物体后不会有排异反应,这样给很多现代诊疗带来福音,还有,它在抗癌上也很神奇,在石墨烯上癌细胞难以成活但是正常细胞可以存活。一、撕胶带大法发现石墨烯1930年以来的物理理论都认为二维结构会在原子力的作用下塌缩成一个点,因此二维材料只存在于理论...

  • 未来半导体材料的新宠石墨烯被怀疑有毒

    关键词: 石墨烯  半导体材料  布朗大学  纳米材料  天然矿物  医学系  毒性研究  病理学家  碳材料  中都  

    <正>根据美国布朗大学(BrownUniversity)研究人员的研究发现,石墨烯(grapheme)一这种被誉为未来半导体材料的新宠一可能会破坏活细胞功能。如果布朗大学的毒性研究结果进一步经过多方研究证实的话,石墨烯最终可能会像碳纳米管一样被归类在有害物质范围。"石墨烯比碳纳米管更容易产生,而且在许多应用中都能取代碳纳米管,"布朗大学病理学和...

  • 台大突破利用硅锗半导体 波动传热不耗损

    关键词: 锗半导体  波动现象  团队研究  国际期刊  科学研究中心  扩散作用  子纲  台湾大学  大学物理  油滴  

    <正>台湾大学硕士生萧子纲和研究团队研究一年半,发现在室温下,硅锗半导体会有无耗损、无碰撞的波动型热传导现象,改写传统大学物理教科书的理论:"室温中传热,是不断的扩散作用。"研究成果将刊登在国际期刊《自然纳米科技》(NatureNanotechnology)。在台大凝态科学研究中心助理研究员张之威的指导下,萧子纲利用前台大校长李嗣涔研发的硅锗...

  • 应用材料公司新NMOS高性能晶体管创新外延技术

    关键词: nmos  应用材料公司  外延沉积  外延技术  移动计算  pmos  处理器芯片  外延工艺  应用技术  芯片  

    <正>新的NMOS(N型金属氧化物半导体)外延沉积工艺对下一代移动处理器芯片内更快的晶体管至关重要应用材料公司在Applied Centura RP Epi系统设备上新开发了一套NMOS晶体管应用技术,继续保持其在外延技术方面十年来的领先地位。该应用技术的开发符合行业在20纳米节点时将外延沉积从PMOS(P型金属氧化物半导体)向NMOS(N型金属氧化物半导体)晶...

  • 半导体工业或进入碳时代

    关键词: 半导体工业  纳米薄膜  闵应骅  微电子元件  徐晖  中科院计算所  国防科技大学  世界电子  国外商业  氧化  

    <正>近日消息,国防科技大学教授徐晖表示,忆阻器带来的变革,将在世界电子科技领域引发一场基础性的影响重大的竞赛。忆阻器是一种能够模仿神经功能的微电子元件,由极薄的纳米薄膜(二氧化钛纳米薄膜)制成。报道称,中科院计算所研究员、IEEE终身Fellow闵应骅表示,未来半导体工业有可能从"硅时代"进入"碳时代"。徐晖介绍,就在忆阻器的机理尚...

  • 英特尔:14nm开发顺利并将提前投产

    关键词: nm  外电报道  技术优势  半导体工艺  缺陷率  笔记本市场  更新版  开拓市场  

    <正>据外电报道,英特尔方面日前明确表示,在今年年底将正式投产14 nm工艺,但此次的产品会和以往有所区别。英特尔CEO科再奇已经表示:"半导体工艺上的投资和技术优势为英特尔保证行业领先提供了基础。22 nm工艺的缺陷率、产出时间达到了历时最低水平,在这种情况下,英特尔将在今年年底按期投产14 nm。"这实际上和之前的路线图有所出入,按照...

  • 紧追赛灵思16nm量产进度 Altera明年投产14nm

    关键词: 赛灵思  altera  nm  xilinx  鳍式  单晶片  产品行销  逻辑单元  stratix  现场系统  

    <正>Altera的14纳米(nm)三闸极晶体管(Tri-gateTransistor)制程可望于明年启动量产。面对赛灵思(Xilinx)即将于2014年采用台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程,生产首批现场系统单晶片可编程闸阵列(SoCFPGA),Altera亦不干示弱,于日前宣布将于2013年底前提供14纳米的SoCFPGA测试晶片,预计于2014年正式投产14纳米SoCFPGA。Altera资深产...

  • 飞兆CTO畅谈功率半导体发展前景

    关键词: 功率半导体  cto  飞兆半导体  发展前景  技术副总裁  首席技术官  市场策略  设计复杂性  功率模块  设  

    <正>在2013年第25届功率半导体器件和集成电路国际学术研讨会(International Symposium on Power Semiconductor Devices and Integrated Circuits,ISPSD)上,飞兆半导体(Fairchild)高级技术副总裁兼首席技术官Dan Kinzer被授予"ISPSD贡献奖",成为获此殊荣的八位入选者之一。该奖项于2001年在ISPSD大会上设立,旨在表彰为该领域做出杰出贡献...

  • 2013至2014年全球半导体市场预测

    关键词: 半导体市场  半导体工业  贸易统计  下滑幅度  移动智能  市场机构  电子产品  

    <正>IDC预计半导体市场今年收入将增加3.5%。据美国半导体工业协会支持世界半导体贸易统计组织对2013年全球半导体销售额的预测,即2013年全球半导体产业的销售额将达到2978亿美元,较2012年的销售总额增长2.1%。WSTS预测,亚太地区销售额将同比增长5.7%,欧洲将同比增长5.3%,美洲将增长1.6%,但日本将大幅下滑13.8%。根据WSTS提出的预测,2013...

  • 半浮栅晶体管 产业前景千亿元

    关键词: 浮栅  微电子器件  功率密度  一氧化物  闪存芯片  原创性成果  半导体加工  器件技术  物理极限  电子芯片  

    <正>8月9日出版的最新一期《科学》杂志上,中国科学家的半浮栅晶体管(SFGT)研发成果引起世界关注,因为它有望让电子芯片的性能实现突破性提升。这篇由复旦大学微电子学院张卫教授课题组发表的最新科研论文,也是我国在该学术期刊上发表的首篇微电子器件领域原创性成果。半导体加工面临物理极限,半浮栅晶体管提速节能,或突破瓶颈金属一氧化...

  • GaN微电子市场收入到2017年预计达到3.34亿美元

    关键词: 市场收入  gan  技术服务部  无线基础设施  应用领域  电子市场  战略预测  商业市场  功率管理  砷化镓  

    <正>据固态技术网站报道,随着军事应用持续推动GaN器件市场,其商业应用已经形成,这将帮助加速GaN市场增长。美国战略预测公司最近的《2012~2017年GaN微电子市场》总结说,2012年整个GaN微电子器件市场收入略低于1亿美元。该报告还预测,商业的射频与功率管理应用在预测期内将开始大幅增长,这将推动GaN整体市场到2017年略高于3.34亿美元。该...

  • 半导体厂商争相布局3D IC市场

    关键词: 半导体厂商  ic  半导体业  晶圆代工厂  影像传感器  移动装置  感测  台湾工研院  推升  可移植性  

    <正>随着智能型手机、平板计算机的崛起,小、快、轻、省电成为移动装置趋势,推升对三维芯片(3DIC)的需求大增,开启半导体产业一轮新竞赛。晶圆代工厂台积电已为可程序逻辑芯片大厂智霖(Xlinx)量产FPGA芯片,联电及封测厂日月光、矽品、力成也加入量阵容;设备厂弘塑、均华及力积的封装接合设备,也导入客户验证中。日本索尼(SONY)最新的旗鉴...

  • 半导体市场前景看好 三季度迎高峰

    关键词: 半导体市场  晶圆代工  手机市场  触底反弹  情报研究所  设计产业  数据显示  通讯产品  主力产品  产值比  

    <正>受惠于智慧手机与平板的风潮以及产品新机陆续下半年量产上市,台湾资策会MIC数据显示,2013年全球半导体市场止跌回升,预计有4%至5%的成长动能,整体市场不看淡,可望有明显的成长。不过,台湾资策会产业情报研究所产业顾问兼主任洪春晖表示:"从区域市场来看,亚太地区为最大半导体市场需求来源,特别是中国白牌需求更为明显;至于台湾半导体...

  • 本土半导体厂商发展缓慢让中国尴尬

    关键词: 半导体厂商  半导体企业  中芯国际  半导体市场  集成电路制造  微细加工技术  家电生产  半导体存储器  半  

    <正>中国是全球最大的半导体市场,但本土厂商却发展缓慢。除了中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)以外,中国没有培育出其他可与全球大型半导体企业展开竞争的厂商,半导体的国产比例一直停留在30%左右。原因是中国半导体厂商在电路微细加工技术方面未能赶上全球先进水平,这也让提出产业升级的中国政府感到头痛。

  • 日本半导体联手抢攻功率电子元件市场

    关键词: 功率元件  市场研究机构  消费性电子  电源供应器  电话采访  德万  成长率  自动测试设备  大型系统  逆变  

    <正>随着市场对混合动力/电动车的需求不断增加,晶片产业对功率电子元件市场的期望也越来越高;市场研究机构IHS指出,来自电源供应器、太阳光电逆变器(PV)以及工业马达驱动器等的需求,预期可在接下来十年让新兴的碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)功率半导体市场以每年两位数字的成长率,达到目前的十八倍。日本半导体自动测试设备供应商爱德万测试(...

  • 全球纯MEMS代工厂商榜单分析报告

    关键词: 代工厂商  mems  分析报告  加速计  激励器  营业收人  制造业务  晶圆代工  压力传感器  名第  

    <正>去年台积电是全球最大的纯MEMS器件代工厂商,营业收入剧增201%,不但夺取了竞争对手的市场份额,而且创造了新的收入来源。据IHSiSuppli公司的MEMS竞争分析报告,2011年台积电相关营业收入达到5300万美元,远高于2010年的1760万美元。该公司生产多种畅销的MEMS传感器和激励器,包括3轴陀螺仪、加速计、MEMS麦克风、压力传感器、片上实验室...

  • 台湾300毫米半导体晶圆厂首次走入内地

    关键词: 晶圆厂  三星电子  生产基地  优惠政策  潜在目标  

    <正>据台湾媒体报道,联电(UMC)正在与厦门市政府合作,将投资3亿美元,在当地兴建一座300毫米晶圆厂。如果一切顺利,这将是台湾半导体厂商第一次在内地建设此类工厂。这还将是海外厂商在内地的第三座300毫米晶圆厂。在此之前,三星电子、Intel分别在西安市和大连市建设了自己的工厂。不过根据台湾当局当前的政策,联

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