半导体信息杂志是由中国半导体行业协会分立器件专业协会 信息产业部电子第五十五研究所主管，中国半导体行业协会分立器件分会;中国电子科技集团公司第五十五研究所主办的一本部级期刊。
半导体信息杂志创刊于1990，发行周期为双月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
半导体信息杂志是由中国半导体行业协会分立器件专业协会 信息产业部电子第五十五研究所主管，中国半导体行业协会分立器件分会;中国电子科技集团公司第五十五研究所主办的一本部级期刊。
半导体信息杂志创刊于1990，发行周期为双月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 半导体市场 中国半导体产业 行业协会 集成电路 年会 产业创新 无线电管理 中国电子 信息化 持续发
<正>继前十届中国半导体市场年会的成功举办,作为2014年半导体领域最为重要的年度会议"2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会(IC Market China2014)"于3月14日在无锡如期举行。本次年会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、无锡市信息化和无线电管理局联合主办,由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体...
关键词: 半导体产业 产业基金 社会资本 规模投资 投资方向 集成电路设计 初步预测 人民币 证券 公布
<正>继北京公布300亿元人民币半导体产业基金后,证券时报最新披露,上海、江苏、深圳可能都将在大陆全国"两会"后,公布规模上百亿元的产业基金,由各地政府领军,吸纳社会资本。初步预测,至少有千亿规模投资将提振半导体产业。且目标可望集中在一些产业龙头上。千亿资金如何运作及投资方向,已成为市场关注的焦点。中国国家集成电
关键词: 中国半导体产业 集成电路产业 缩小差距 窗口期 机遇与挑战 半导体市场 网络安全 信息安全 市场规模
<正>2013年全球半导体市场规模首次突破3000亿美元大关,达到了3056亿美元,增幅为4.8%。我国集成电路产业销售额达到了2508.5亿元,同比增长16.2%。在全球经济缓慢复苏的带动之下,半导体市场增速呈现出周期性的回升态势。这为中国半导体产业带来新的机遇与挑战。在机遇方面:第一,国家现在非常重视网络安全和信息化。受去年棱镜门事件影响,全...
关键词: 微电子 半导体制造业 电子装备 信息技术研究 中国代表团 微系统 半导体设备 龙头企业 取经 材料
<正>由SEMI China和ICMTIA共同组织的SEMI中国设备与材料访日代表团即将成行。该代表团由中科院上海微系统与信息技术研究所、七星华创、安集微电子、上海微电子装备、北京科华微电子、北方微电子、东电电子等在华的半导体制造业领军企业,共来自31家企业和机构的45人组成,将于4月20日至4月26日,对日本进行为期一周的访问。
关键词: 半导体 创新产品 封装技术 跨越式发展 技术发展规律 技术创新 评选活动 绝缘栅双极晶体管 行业协会
<正>创新是企业的灵魂,特别是半导体企业,自第一个晶体管诞生之日起,就与创新结下了不解之缘。加快半导体产品和技术的创新,不但是半导体技术发展规律使然,更是实现跨越式发展的重要途径。中国半导体创新产品和技术评选活动已成功举办七届,活动对半导体产品和技术创新起到激励和推动作用,受到业界广泛关注和好评。在成功举办七届
关键词: 导通电阻 高性能 功率半导体 整流器 封装 管理方案 传导损耗 器件 系列 典型值
<正>全球功率半导体和管理方案领导厂商-国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR)扩充StrongIRFET系列,为高性能运算和通信等应用提供20V至30V的器件。IR L6283M 20 VD irectFET是该系列的重点器件,具有极低的导通电阻 (RDS(on))IRL6283M 采用超薄的30mm2中罐式 DirectFET 封装,导通电阻典型值只有500μΩ,可大幅降低传导损耗,因而...
关键词: 导通电阻 栅极电荷 系统可靠性 品质因子 整流器 功率密度 通信应用 基准 耐用 高效率
<正>国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)推出100 V FastIRFET功率MOSFET IRFH7185TRPbF,为通信应用中的DC-DC电源提供基准性能。IRFH7185TRPbF采用IR全新的100 V FastIRFET工艺,提供基准的导通电阻栅极电荷品质因子(Rds(on)Qg figure of merit),以实现更高效率和功率密度,并且提高系统可靠性。
关键词: 步进电机 电机驱动 驱动芯片 预驱动 集成电路芯片 运动控制 分立 半桥 封装 驱动线圈
<正>全球领先的步进电机及运动控制供应商TRINAMIC宣布,推出一系列分立MOSFET集成电路芯片,这个系列是特别为TRINAMIC的热门电机驱动和预驱动芯片而设计的互补型产品。该全桥/半桥MOSFET封装是驱动线圈电流峰值在2.5 A至5.5 A,电压30 V至60 V之间的步进电机的理想选择。TRINAMIC全新的MOSFETs产品线与热门的TMC262步进电机驱动芯
关键词: 双极性晶体管 封装 半导体晶体管 新组合 新型晶体管 电气性能 电源管理 低饱和 推出 高功率密度
<正>恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前推出首款采用5mm×6mm×1mm超薄LFPAK56(SOT669)SMD电源塑封的双极性晶体管。新组合由6个60V和100V低饱和晶体管构成,集极电流最高为3A(IC),峰值集极电流(ICM)最高为8A。新型晶体管的功耗为3W(Ptot),VCEsat值也很低——其散热和电气性能不亚于采用大得多的电源封装(如DPAK)的双极性晶体管,其...
关键词: 晶体管 最小尺寸 智能手机 导通电阻 半导体制造 小型化 电子设备 产品 世界 生产基地
<正>日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)近日面向智能手机和可穿戴式设备等各种要求小型和薄型的电子设备,开发出世界最小尺寸的晶体管"VML0604"(0.6mm×0.4mm,高度0.36mm)。本产品已于2013年10月份开始出售样品(样品价格80日元/个),计划于2014年6月份开始以月产1000万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为
关键词: 功率放大器 射频功率晶体管 增益特性 器件 领导者 卡尔 半导体 集成式 功率特性 组件
<正>射频功率晶体管领域的全球领导者飞思卡尔半导体公司日前推出首款2W集成式功率放大器,采用5V电源,可提供超过40dB的增益,可覆盖1500MHz至2700MHz的所有频段。该组件可支持在该频率下运行的任何蜂窝标准,其中包括GSM、3G、4G和LTE。
关键词: 增益放大器 噪声指数 版本 凌力 集电极开路输出 器件 单端输入 压缩点 固定 推出
<正>2014年4月14日-凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出20MHz至2GHz、单端输入及输出、固定增益放大器LTC6431-20,该器件提供卓越的46.2dBm OIP3(输出三阶截取)和2.6dB噪声指数。其OP1dB(输出1dB压缩点)为同类最佳的22dBm。该器件有两个级别版本,包括100%经过测试、在240MHz保证提供42.2dBm最低OIP3的A级版本,以及在同样的...
关键词: 感应加热 系统效率 产品组合 单片集成 软开关 开关损耗 股份公司 二极管 可靠性要求 设计人员
<正>2014年2月24日,英飞凌科技股份公司推出单片集成逆导二极管的20A1350V器件,再次扩充逆导(RC)软开关IGBT产品组合。新的20A RC-H5是对英飞凌性能领先的RC-H系列的扩展,重点关注感应加热应用的系统效率和高可靠性要求。与前几代产品相比,RC-H5的开关损耗降低高达30%,使设计人员能够使用IGBT的工作频率高达30KHz。因此,配备RC-H5的系统效...
关键词: 绝缘栅双极晶体管 超高速 感应加热 新器件 开关损耗 整流器 系统效率 开关应用 沟道技术 高速开关
<正>国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)宣布推出坚固可靠的超高速1400V沟道绝缘栅双极晶体管(IGBT)IRG7PK35UD1PbF,新器件为电磁炉和微波炉等软开关应用作出了优化。IRG7PK35UD1PbF与超低正向电压二极管共同封装,由于使用IR的Gen7薄晶圆沟道技术,可提供极低VCE(ON)和超高速开关,从而把感应加热产品内的导通和开关损耗降到最...
关键词: 无线电设备 移动 新成员 方案组合 供应商 手持 射频功率晶体管 新器件 卡尔 功率范围
<正>射频功率技术领先供应商飞思卡尔半导体日前宣布,为手持移动无线电应用推出一款6W的新器件—AFT05MS006N。凭借这个旗舰型Airfast RF功率解决方案组合的最新产品,飞思卡尔成为唯一一家能够支持所有移动无线电功率级别的供应商,功率范围从5 W的手持单元到75W的数字移动无线电设备和基站。虽然针对的是手持移动无线电应用,6W的AFT05MS00...
关键词: 射频功率 国防 功率晶体管 卡尔 产品应用 战略防御计划 电子战 射频器件 军用通信 领导者
<正>射频(RF)功率晶体管领域的全球领导者飞思卡尔半导体日前宣布11个全新商用的射频功率LDMOS产品全面上市,这个产品可满足美国国防电子产品应用的要求,这是2013年6月公布的公司射频功率业务战略防御计划的首套产品。飞思卡尔现在为美国国防系统客户提供与其他市场相当的支持水平,使客户可以优化这些射频器件的性能,适合雷达、军用通信和...
关键词: 电阻器 贴片电阻 最小 世界 级别 耐腐蚀性 金电极 尺寸精度 可靠性 贴片机
<正>在上海举办的慕尼黑电子展上,著名半导体厂商ROHM(罗姆)展示了已经量产的世界最小级别贴片电阻器SMR003,实现了世界上最小的贴片尺寸03015尺寸(0.3mm×0.15mm)。此外,世界最小级别超低阻值贴片电阻器PMR006(尺寸规格0605)正在研发中。据介绍:SMR003通过采用具有卓越耐腐蚀性的金电极实现焊锡性以及可靠性,芯片尺寸精度从±20μm大幅提高...
关键词: 大功率 分流电阻器 低阻值 电流检测 额定功率 工业设备 电阻温度系数 系列产品 功率电阻器 车载
<正>ROHM(总部位于日本京都)开发出适合于车载和工业设备等需要大功率的整机电流检测用途的、实现大功率与超低阻值的分流电阻器"PSR系列"。PSR400保证的额定功率为4 W,PSR500保证的额定功率为5 W,使功率电阻器的产品阵容又新增了PSR系列产品。本产品已经于2013年10月份开始以月产10万个的规模开始量产,考虑到未来日益扩大的需求,计划增产...
关键词: 稳压器 同步降压 开关频率 可编程 输入电压 集成式 设计者 推出 器件 封装
<正>日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出新款可编程开关—Vishay Siliconix SiP12109,其频率高达1.5MHz,输入电压4.5~15V的4A器件,扩充了Vishay的microBUCK系列集成式同步降压稳压器。Vishay Siliconix SiP12109在节省空间的3mm×3mm QFN-16封装内集成了高边和低边功率
关键词: 驱动器 逆变器 工作电压 焊接设备 太阳能 电机驱动 产品组合 爬电距离 新能源 电气间隙
<正>日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出用于电机驱动、太阳能逆变器、新能源和焊接设备,以及其他高工作电压应用的新款IGBT和MOSFET驱动器VOW3120-X017T,扩充其光电子产品组合。VOW3120-X017T的最短电气间隙和外爬电距离为10mm。该器件不仅具有长隔离距离,还具有1414V
关键词: 信号变压器 驱动器 输入电压范围 转换器 同步整流 预测模式 正向 解决方案 检测信号 原边
<正>凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出高效率副边MOSFET驱动器LT8311,该器件在隔离式同步正向转换器中无需原边控制就可工作。LT8311采用独特的预测模式,通过在副边检测信号以控制同步整流,无需信号变压器实现原边至副边通信。这种模式减少了组件数量和解决方案尺寸。LT8311在3.7V至30V输入电压范围内工作,并与LT3752/-1...
关键词: 低待机功耗 反激式 德州仪器 控制器 电源管理 最高效率 解决方案 智能仪表 转换开关 能源效率
<正>日前,德州仪器(TI)宣布推出两款可为5至100W AC/DC电源实现最高能源效率与最低待机功耗的反激式电源解决方案。该UCC28910 700V反激式转换开关与UCC28630高功率绿色环保模式控制器进一步壮大了TI领先反激式控制器的产品阵营,涵盖完整电源范围的AC/DC适配器与电源,可充分满足个人电子产品、打印机、大型家用电器以及智能仪表的应用需求...
关键词: 负载开关 双通道 全功能 亚微米铜 导通电阻 持续电流 美国加州 可靠性提高 外形尺寸 总电流
<正>近日,Silego于美国加州圣克拉拉推出一款基于Silego亚微米铜制程电源FET技术的16mΩ双通道GreenFET3负载开关产品即SLG59M1527V。该款负载开关每条通道最高电流可达到4.5A、总电流高达9.0A。并且引用Silego CuFETTM技术来实现低导通电阻、外形尺寸最小同时可靠性提高。
关键词: 光电耦合器 低高度 栅极驱动 封装 功率场效应晶体管 中小功率 东芝公司 中等功率 批量生产 新设备
<正>东京-东芝公司2014年1月28日宣布推出低高度SO6L封装栅极驱动光电耦合器,用于驱动中小功率IGBT和功率场效应晶体管(MOSFET)。批量生产定于1月底开始。新产品"TLP5701"(用于驱动小功率IGBT)和"TLP5702"(用于驱动中等功率IGBT)是首批使用低高度SO6L封装的东芝光电耦合器。只有54%的东芝产品使用SDIP6封装,这些新设备将有助于更薄产品的...
关键词: 红外发射器 发光强度 芯片技术 驱动电流 产品组合 光功率 光电子 热阻 新款 小尺寸
<正>2014年2月19日,VishayIntertechnology,Inc.宣布,采用小尺寸3.85mm×3.85mm×2.24mm顶视SMD封装的新款850nm红外发射器—VSMY98545,扩大其光电子产品组合。VSMY98545基于SurfLight TM表面发射器芯片技术,集成镜片,具有高驱动电流、高发光强度和高光功率,同时具有低热阻。VSMY98545使用42mil×42mil发射器芯片,结到管脚的热阻为10K/
关键词: 光电二极管 红外发射器 配对 表面贴装 高速 侧视 小尺寸 认证 塑料封装
<正>日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出两款通过AEC-Q101认证的配对高速940 nm红外发射器和硅PIN光电二极管VSMB10940X01/VEMD10940FX01和VSMB11940X01/VEMD11940FX01,采用小尺寸3mm×2mm侧视表面贴装封装。VSMB10940X01/VEMD10940FX01高度为1mm,VSMB11940X01/VEMD11940FX01的高度为0.6mm,是业内高度最低的侧视
关键词: 磁传感器 传感器技术 低功耗 信息获取技术 准确可靠 气压传感器 创新 田制 信息时代 高精度
<正>信息时代的到来,是对信息获取技术的考验,也是对信息可靠性及准确性的考验。为了从外界获取准确可靠的信息,人们必须借助于传感器。它作为人类感官的延长,是我们获取自然和生产领域中信息的主要途径与手段。无论是现代工业生产,还是在基础学科的研究中,传感器的应用早已渗透进社会的方方面面。正因为传感器技术越发明显的不可替代性,...
关键词: 压力传感器 半导体 智能手机 意法 应用优化 创新功能 平板电脑 研究报告 市场份额 电子产品
<正>2014年3月13日——意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)积极扩大压力传感器的市场份额,新推出的LPS25H微型压力传感器以其为移动应用优化的独特创新功能赢得一线智能手机厂商的青睐。据IHS研究报告显示,随着消费者对更先进的新款智能手机和平板电脑的需求日益提高,全球消费电子产品压力传感器市场规模将于2017年达到3.75
关键词: 时钟发生器 半导体 解决方案 时钟管理 存储区域网 局域网 高性能 领导者 以太网 通信业务
<正>2014年3月14日-高性能线性和电源解决方案、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司一款四输出crystallessTM时钟发生器DSC400。这是麦瑞半导体第一款基于MEMS的时钟产品,它采用麦瑞半导体获得行业认证的PureSiliconTM MEMS技术,提供卓越的防抖和稳定性,同时加入了更多功能。该器件针对广泛的应用,包括通信...
关键词: 纳米 半导体产业 晶体管 制程 节点 成本估计 晶圆 选项 挑战 折旧成本
<正>在历史上,半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的晶体管成本下降;但下一代晶片恐怕不会再伴随着成本下降,这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。具体来说,新一代的20纳米块状高介电金属闸极(bulk high-K metal gate,HKMG)CMOS制程,与16/14纳米FinFET将催生更小的晶体管,不过每个逻辑闸的成本也将高出目前的28纳...
关键词: 电感器 加州大学 芯片 技术进展 通讯系统设计 纳米磁 材料合成 最新发展 新方法 柏克
<正>美国加州大学柏克莱分校(UC Berkeley)的科学家们表示已经找到一种可推动芯片电感器(on-chip inductor)技术进展的新方法,将有助于催生新一代微型射频(RF)电子与无线通讯系统设计。加州大学的研究人员们深入探索在纳米磁铁(nanomagnet)中纳米材料合成的最新发展。根据加州大学柏克莱分校机械工程系教授Liwei Lin表示,研
关键词: 晶体管 半导体工艺 持续发展 摩尔定律 低成本 芯片设计 替代技术 晶圆 节点 首席执行官
<正>半导体工艺面临着重大瓶颈,摩尔定律即将走入历史的阴影,芯片的降价速度将逐渐放缓。摩尔定律(Moore’sLaw)将在未来的十年持续发展,但每单位晶体管成本下跌的速度将随之减缓,无法再像过去一样快速降低了。根据新思科技董事长兼首席执行官AartdeGeus表示,芯片设计越来越复杂,逐渐推迟向更大晶圆的过渡,但也为其他替代技术开启了大门。
关键词: 半导体材料 电子线路 纳米技术 二硫化钼 新方向 二维晶体 教授课题 单原子层 晶体管器件 电气特性
<正>近年来,二维晶体材料因其优越的电气特性,成为半导体材料研究的新方向。继石墨烯、二硫化钼之后,近日,在《自然·纳米技术》杂志上,复旦大学物理系张远波教授课题组发现了一种新型二维半导体材料——黑磷,并成功制备了相应的场效应晶体管器件,它将有可能替代传统的硅,成为电子线路的基本材料。
关键词: 半导体产业 半导体芯片 进口替代 厂商竞争 大年 驱动力 行业 正在进行 新一轮 晶圆
<正>全球半导体行业2014迎来大年:半导体产业去库存化已至较低水平,订单回补有望使一季度淡季不淡,二季度会更好。全球半导体产业新一轮上升周期开始。中国半导体进口替代正在进行:全球半导体产业正在向中国转移(大的背景是轻晶圆模式下,欧洲、日本IDM厂商竞争力下降),半导体芯片进口替代会持续,背后的驱动力是系统厂商壮大、IC设计厂商崛...
关键词: 半导体产业 摩尔定律 低功耗 感测器 系统级封装 联网 台湾 产业协会 机会 董事长
<正>2014台湾半导体产业协会(TSIA)年会于近日登场,台积电董事长暨TSIA名誉理事长张忠谋以"Next Big Thing"为题发表演说。张忠谋表示,他认为摩尔定律虽已"苟延残喘",不过估计还有5~6年的寿命。而关于什么是半导体产业的下一个机会?他则点名是物联网(IoT)相关商机,而台湾半导体产业要掌握这波商机,就要掌握系统级封装、低功耗、感测器等三...
关键词: 重点领域 终端市场 智能电表 市场发展 增长空间 智能终端 半导体市场 饱和阶段 市场机遇 数据量
<正>有专家称,智能终端市场远没有达到饱和,未来半导体市场有十大重点领域值得关注:第一是智能终端。立足智能终端市场的企业,很多都获得了回报,比如展讯、同方。而且这个市场远没有达到饱和阶段,未来还有很大的增长空间。因此,我们把它列为第一个值得关注的市场。第二是云计算和大数据。无论是云计算,还是大数据,都需要庞大的投入,比如随...
关键词: 半导体 智能手机 智能设备 分析员 手机价格 需求 前景 领域 当地市场 多功能
<正>随着品牌众多的智能手机配备更多功能、价格逐渐下降、以及可穿戴设备的推行,半导体领域将呈活跃趋势,廉价手机的需求会转移至中低端市场……基于4大原因:智能手机将配备更多的功能、更多新手机厂家加入市场、手机价格下降、以及可穿戴设备的推行,分析员认为半导体领域接下来将呈活跃趋势,因此维持该领域前景正面的看法。
关键词: 智慧 装置 手表 运动健身 感应器 应用领域 手机 电子产品 推出 陀螺仪
<正>自谷歌推出智慧眼镜,SONY、三星等推出智慧手表等引爆了穿戴式装置的话题与风潮。穿戴式装置不仅具备资讯娱乐、运动健身、医疗照护及工业/军事等四大应用领域,内建许多如陀螺仪、重力/加速/距离感测器、手势感应器等微机电感测元件,搭配各式App的应用,让穿戴式装置如同手持式装置般成熟应用,不仅使行动应用更加多元化,也创造了穿戴式...
关键词: 半导体分立器件 新型产品 半导体产业 汽车电子 市场销售额 电子元件 重要部件 发展 组成部分 电子
<正>由分立器件发展而来的半导体产业经过长期的发展,分立器件仍是半导体产品的重要部件。虽然在半导体产业中的比重不断缩小,但市场销售额也在不断增长。分立器件作为基础性电子元件仍然是电子世界里不可缺少的组成部分。
关键词: 导通电阻 电子 封装 栅极驱动 设计创新 中国市场 产品 新版本 沟道 器件
<正>日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,其Si7655DN MOSFET荣获《今日电子》杂志的第六届年度产品奖。Si7655DN是业内首款采用3.3mm×3.3mm封装的-20VP沟道MOSFET,在4.5V栅极驱动下的最大导通电阻仅为4.8mΩ,是采用新版本Vishay Siliconix PowerPAK1212封装的首款器件。《今日电子》杂志的编辑从2013年在中国市场上推出的数百款产品中...
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