高通投资30亿美元联手TDK进军射频芯片领域对决思佳讯和Qorvo

关键词:tdk 射频芯片 高通 投资 电子元器件 

摘要:北京时间1月13日晚间消息,高通和日本电子元器件厂商TDK今日宣布,双方将组建一家合资公司RF360 Holdings,为移动设备和其它产品开发无线组件。

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