半导体信息杂志是由中国半导体行业协会分立器件专业协会 信息产业部电子第五十五研究所主管，中国半导体行业协会分立器件分会;中国电子科技集团公司第五十五研究所主办的一本部级期刊。
半导体信息杂志创刊于1990，发行周期为双月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
半导体信息杂志是由中国半导体行业协会分立器件专业协会 信息产业部电子第五十五研究所主管，中国半导体行业协会分立器件分会;中国电子科技集团公司第五十五研究所主办的一本部级期刊。
半导体信息杂志创刊于1990，发行周期为双月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 研发试验 技术 三阶 测试规范 产业链 移动通信 测试方案 测试目标
工信部网站消息,为促进第五代移动通信（5G）创新发展,提升技术研发水平,加速产业成熟,推动融合应用创新,按照5G技术研发试验总体安排,工信部通知,启动5G技术研发试验第三阶段工作。有关事项通知如下：一、明确试验目标率先制定测试方案和测试规范,明确第三阶段测试目标、内容和指标要求。重点面向5G商用前的产品研发、验证和产业协同,开展商用...
关键词: 科技部 中科院化学研究所 北京大学 国家科技创新 科技创新体系 华中科技大学 分子科学 物理研究所
科技部近日宣布,经专家论证,批准组建北京分子科学等6个国家研究中心。国家研究中心是适应大科学时代基础研究特点的学科交叉型国家科技创新基地,是国家科技创新体系的重要组成部分。新组建的国家研究中心共6家：北京分子科学国家研究中心（依托北京大学和中科院化学研究所组建）;武汉光电国家研究中心（依托华中科技大学组建）;北京凝聚态物理...
关键词: 碳化硅基 通信应用 军用雷达 商业领域 氮化镓 电子战 通信系统 技术
观点来源：美国Qorvo公司国防和航空航天部总经理Roger Hallo主题：共同探讨氮化镓技术对军用雷达、电子战和通信应用中减少尺寸、重量和功率（SWaP）等需求的影响,汽车雷达创新如何影响军事设计等。1.从今年夏季的国际微波研讨会和欧洲微波周中,您看到了什么趋势？有什么想说的吗？碳化硅基氮化镓很明显是重点,影响着商业和国防应用领域。国防...
关键词: 气体传感器 蓝宝石衬底 制造技术 制造成本 氮化镓 应用 大学 美国
近日,美国乔治亚理工大学研制出新的制造技术,可将在蓝宝石衬底上生长的氮化镓（GaN）气体传感器转移到金属或柔性聚合物支撑材料上,大幅降低制造成本,满足从可穿戴设备到车辆引擎的多种应用。使用新工艺制造的传感器能够以十亿分之一的水平检测出氨气,以及区分多种含氮气体。技术核心在该工艺中,研究人员在约1300摄氏度的高温下,使用金属有机气...
关键词: 美国空军研究实验室 射频器件 柔性衬底 氮化镓 生长 电子设备 通信系统 第五代
美国空军研究实验室（AFRL）宣布已经发现一种新的生长和转移氮化镓（GaN）方法,为未来第五代、高速、灵活的通信系统奠定了基础。AFRL材料和制造部的科学家Nicholas Glavin说：＂我们展示了在柔性衬底上生长和放置材料的能力,从而为可穿戴设备或电子设备的供电提供了潜在可能。我们是有史以来第一个展示出基于氮化镓的柔性RF（射频）晶体管器件...
关键词: 电子器件 工作电压 氮化镓 美国麻省理工学院 晶体管 美国ibm公司 结构 鱼鳍
在12月召开的电气电子工程师协会的国际电子器件会议（IEDM）,来自美国麻省理工学院（MIT）、英国晶圆和衬底制造商IQE、美国哥伦比亚大学、美国IBM公司、新加坡-MIT研究和技术联盟的研究人员展现了新的氮化镓（GaN）器件设计,使器件的工作电压可达到1200V,远超过现有商用GaN器件的600V上限。核心原理论文的高级作者、MIT电子工程和计算科学教授...
关键词: mosfet coolmos 水准 性能 smps 股份公司 电动汽车 电信设备
凭借600V CoolMOS~（TM） CFD7,英飞凌科技股份公司推出最新的高压超结MOSFET技术。该600V CoolMOS~（TM） CFD7是CoolMOS 7系列的新成员。这款全新MOSFET满足了高功率SMPS市场对谐振拓扑的需求。它的LLC和ZVS PSFB等软开关拓扑具备业内领先的效率和可靠性。这使其非常适合服务器、电信设备电源和电动汽车充电站等高功率SMPS应用。该600V CoolMO...
关键词: 无线电源 雷达应用 ces 高分辨率 电源转换 激光 技术 展览
EPC公司将于2018年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的国际消费电子展（CES2018）展示eGaN技术如何实现两种改变业界游戏规则的消费电子应用—分别是无线充电及自动驾驶汽车的激光雷达应用。EPC将在AirFuel联盟于CES 2018展览摊位携手合作展示基于氮化镓器件并嵌入桌面的无线充电系统,可以在桌面上任何位置对多种设备同时充电,可传送高达300 ...
关键词: 功率mosfet 功率密度 n沟道 电源效率 导通电阻 栅极电荷 优值系数
Vishay推出新的25V N沟道TrenchFET Gen IV功率MOSFET——SiRA20DP,这颗器件在10V的最大导通电阻为业内最低,仅有0.58mΩ。Vishay SiliconixSiRA20DP具有最低的栅极电荷,导通电阻还不到0.6mΩ,使栅极电荷与导通电阻乘积优值系数（FOM）也达到最低,可使各种应用提高效率和功率密度。此次的MOSFET采用6mm×5mm PowerPAK SO-8封装,是目前最大导通电阻...
关键词: 中国移动 商用 合作伙伴 世界前列 统一标准 端到端 企业 研发
日前,第五届中国移动合作伙伴大会在广州召开,从会上了解到,5G商用的步伐日益临近,随着政策支持与企业的境外布局,我国5G产业建设已走在世界前列,有望成为全球5G领跑者,国内部分5G研发企业已跻身全球第一梯队。11月24日,在2017中国移动全球合作伙伴大会上,5G研发应用的最新成果亮相。在5G基础通信方面,中国移动展示了全球首个基于国际统一标准的...
关键词: 前端模块 射频 产业 移动应用 航空航天 基础设施 高线性度 高度集成
电子网消息,移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo日前了业界首个Sub-6 GHz 5G射频前端模块QM19000,高度集成的高性能QM19000可实现高线性度、超低延迟和极高吞吐量,以满足或超越未来5G应用的开发需求。在近日于广州举行的2017中国移动全球合作上,Qorvo展示了基于该模块的5G终端原型产品。5G时代将是万物互连的...
关键词: 智能手机 华为 商用 移动通讯 移动终端 人工智能 互联网 ceo
在乌镇举办的世界互联网大会上,华为消费者业务CEO余承东透露,华为将在2019年下半年推出商用的5G智能手机。余承东同时表示,过去20多年是移动通讯高速发展的时代,1993年大哥大出现,移动终端的连接方便了生活,智能手机的发展则给人们的生活带来了非常大的变化。于辰东认为,移动通讯每十年就是一个巨大的飞跃,苹果手机发展至今正好十年,进入新时代...
关键词: 基带芯片 高通 高速率 数据连接 下载速率 通信技术 处理器
10月17日消息,今天高通在香港羁绊新品会,除了推出全新的骁龙636处理器外,高通还了全球首款5G基带芯片X50。据高通介绍,此次5G数据连接演示在位于圣迭戈的QualcommTechnologies实验室中进行。通过利用数个100MHz5G载波实现了千兆级下载速率,并且在28GHz毫米波频段上演示了数据连接。官方表示,5G基带、射频、网络还需要1~2年的调试时间,预计搭载...
关键词: igbt模块 新能源汽车 igbt技术 应用 运行性能 产业合作 电驱动系统 可靠性要求
近日,中车时代电气半导体与客户合作再度升级,将有5万只汽车IGBT模块装车运行。此次深化产业合作,将全面推动我国汽车IGBT产品的提升。IGBT作为新能源汽车电驱动系统的核心功率器件,其性能直接影响电动汽车整车运行性能。由于汽车运行工况复杂,可靠性要求严苛,且IGBT技术门槛高,曾长期被德国、日本等国家所垄断,这对国产汽车IGBT提出了巨大的挑...
关键词: 半导体 投资 台积电 集成电路制造 纳米线宽 iphone 纳米产品 台湾北部
全球最大半导体代工企业台湾集成电路制造联合首席执行官（CEO）刘德音12月7日表示,将向电路线宽为3纳米的新一代半导体投资超过200亿美元。通过对尖端领域投入巨资,领先于韩国三星电子等竞争对手。刘德音7日下午在台湾北部新竹发表演讲时透露了上述消息。目前美国苹果新款iPhone等配备的10纳米线宽半导体属于最尖端产品。7纳米产品将于2018年启...
关键词: 堆叠技术 科技产品 微芯片 固态存储器 电子产品 电子设备 智能手表 三星
11月20日消息,华尔街日报文章称,科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件,微芯片正出现一种很有意思的现象。通常又薄又平的微芯片,如今却堆叠得像薄煎饼那样,由二维变成三维——给电子设备带来重大的影响。没有这种技术,苹果智能手表Apple Watch也就无法做出来,三星最先进的固态存储器、
关键词: 纳米制程 台积电 度量 ceo 试产 预计 晶圆 步进
10月19日,台积电共同CEO刘德音表示,当前10纳米制程在2017年第三季度出货占台积电总晶圆销售额的10%,第四季度的比率将提高到20%。7纳米制程的部分,目前仍按照计划稳步进行。其中,7纳米制程将在2018年上半年试产,在第二季度正式进入量产阶段。而7纳米＋制程则会在2018年试产。更先进的5纳米制程则预计在2019年试产,2020年正式量产。刘德音指出,...
关键词: 半导体 石墨 电子开关 制造 电子元件 制作电路 切换操作 晶体管
石墨烯因为不具有半导体的性质而无法用来制造晶体管,现在科学家找到了克服困难的办法。石墨烯,即以蜂窝状晶格排列的单层碳原子,具备一系列出色的性质。自从石墨烯在2003年被发现以来,研究者发现它具有优异的强度、导热性和导电性。最后一种性质使得这种材料非常适合用来制作电路中的微小接触点,但最理想是用石墨烯自己制成电子元件——特别是...
关键词: 存储器芯片 相变材料 研发 国家信息安全 自主知识产权 消费电子产品 信息技术
中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠团队近期在国产新型存储器材料上取得重大突破,创新提出一种高速相变材料的设计思路,打破了国外技术壁垒。该成果近日在线发表于《科学》杂志。存储器是集成电路最重要的技术之一,能否开发自主知识产权的存储器芯片事关国家信息安全。目前,国际上通用的存储器材料是＂锗锑碲＂。近年来,消费电子产品...
关键词: 美国斯坦福大学 单晶体管 存储单元 存储器 开发 场效应晶体管 研究人员 二硫化钼
美国斯坦福大学的研究人员证明,由单层钼二硫化钼制成的场效应晶体管能够驱动阻变存储器。近日,在美国电气与电子工程师协会国际电子器件会议上,该研究成果被报告。这是个关键里程碑,意味着在单片三维集成芯片中存储与逻辑器件能够融为一体。斯坦福大学研究人员开发的芯片被称为＂单晶体管单阻变存储器＂（1T1R）单元。这种1T1R存储单元相对于含...
关键词: 半导体制造设备 半导体产品 材料产业 销售额 历史 半导体设备 应用装置 市场需求
随着半导体产品各种终端应用装置类型与数量不断扩展,不但推动了各式半导体产品市场需求成长,也连带使得半导体制造设备与材料需求扬升。再加上如存储器等产品平均售价（ASP）提高,以及如硅原料ASP回稳等因素的作用,国际半导体设备材料产业协会（SEMI）预估,2017年全球半导体产品、制造设备与材料销售额均会创下历史新高。在半导体产品方面,随着...
关键词: 半导体设备 总投资 三星电子 行业竞争 市场调研 投资规模 设备投资 英特尔
市场调研机构IC Insights在最新的一份报告中预计,今年全球半导体设备总投资将达到约908亿美元,而其中韩国三星电子的设备总投资可能将达到260亿美元,占比超过两成。报告具体指出,三星电子对半导体设备的投资规模有可能高于英特尔、台积电的投资总和,这是此前市场所没有料到的水平。分析人士对此表示,从长远来看,不排除三星电子大规模设备投资会...
关键词: 汽车电子系统 电子市场 自动驾驶技术 数据报告 用户系统 基础设施 环保特点 售后市场
根据2018年版的ICInsights数据报告显示,从2016年到2021年,汽车电子系统的销售额预计年复合增长率（CAGR）上升为5.4%,是六大主要终端用户系统类别中最高的。随着对新车电子系统需求的上升,人们越来越关注自动驾驶技术,车辆到车辆（V2V）和车辆到基础设施之间的（V2I）通信情况以及车载安全性、便利性、环保特点,由此可见,人们对电动车的兴趣日...
关键词: 半导体产业 年产值 中国 研究机构 成长速度 物联网 人民币 台湾地区
中国半导体产业正以双位数成长,根据研调机构调查,在物联网、AI、5G及车联网等引领之下,中国2017年半导体产值将达到5,176亿元人民币,年增率19.39%,预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录,维持20%的年成长速度,高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。日前IEK产经与趋势研究中心对台湾半导体提出警讯,中国半导体准备三年内超车台湾,无独...
关键词: 硅片 中国 制造技术 企业生产 高科技产品 市场份额 技术壁垒 生产厂商
集成电路用硅片是制造技术门槛极高的尖端高科技产品,全球只有大约10家企业能够制造,其中前5家企业占有90%的市场份额。世界头两名集成电路用硅片制造商是日本信越（Shin-Etsu）和SUMCO,占全球60以上%;这两家企业生产的大尺寸硅片（200毫米和300毫米）则占全球的70%以上,形成绝对垄断和极高的技术壁垒。全球硅片生产厂商包括日本信越（Shin-Etsu...
关键词: 高通 收购 震动 市场 半导体制造商 企业并购 智能手机 通信芯片
外媒报道说,全球最大的半导体制造商之一博通计划收购另一业内巨头高通,收购金额达1300亿美元。但消息人士称,高通或将拒绝这一＂初步报价＂。如果博通成功收购高通,将很可能创下全球科技企业并购金额新纪录,同时也将对通信芯片及周边产业如智能手机领域产生重大影响。通信行业观察家项立刚接受记者采访时表示,目前业界对这一交易前景看法不一,...
关键词: 上海贝岭股份有限公司 价格上涨 产品成本 功率器件 市场变化 外延材料 晶圆代工 报价单
近日,国内功率器件厂商无锡新洁能通知表示,由于市场变化,硅外延材料片价格上涨,晶圆代工价格上涨,导致我司产品成本上涨。从2018年元旦起我司销售的所有产品热行2018年价格,具体以报价单为准。2017年可交货的订单执行既定价格。据了解,此次涨价幅度估计在10%左右。上下游业务方面,新洁能向关联方长电科技采购封装劳务,并向关联方长电科技子公司...
关键词: 半导体 英特尔 台积电 三星 投资 资本支出 ihs ic
按照IHS的说法,今年3季度,三星在半导体方面的总营收超越了英特尔,拿下＂新一哥＂的称号。同时值得注意的是,三星在半导体投资/资本支出方面的手笔也是出奇的高。据IC Insights,去年三星在半导体方面花了113亿美元,今年预计达到260亿美元（约合1724亿元）,也就是翻番。更惊人的是,这260亿美元超越了英特尔和台积电投资量的总和。资料显示,2010年...
关键词: 化合物半导体 董事长 半导体制造商 制造技术 无线通信 砷化镓 提供者 领导者
稳懋携手全球第2大半导体制造商博通旗下的Avago抢攻砷化镓组件宝座。稳懋董事长陈进财近日表示,公司将定位为化合物半导体之无线通信及光电通讯的组件制造技术提供者,也期待在这个领域成为领导者之一。稳懋11月营收达18.87亿元、年增率73%,月增率7.58%,前11月营收达151.22亿元、年增率20.7%。市场认为,稳懋第4季业绩的季增率可望维持在10%~13%...
关键词: 台积电 南京 供应链管理 晶圆代工 ceo 董事长 大陆 主持
台积电CEO刘德音近日主持年度供应链管理论坛时,透露台积电南京12英寸厂已预定明年5月开始出货,时程比台积电原计划提前半年。台积电南京厂将以16nm切入量产。台积电董事长张忠谋先前曾强调,台积电南京厂将是大陆首座能够在地量产16nm制程的重要基地,不仅能大幅提升大陆晶圆代工水平,也透过两岸紧密合作,带来更多互利、共赢的商机。南京投资案是...
关键词: 芯片生产线 技术调试 sic 国内 工艺设备 投资项目 产业化基地 国家发改委
近日,中车时代电气SiC产业化基地离子注入工艺设备技术调试完成,标志着SiC芯片生产线全线设备、工艺调试圆满完成,具备SiC产品的生产条件,下个月产线将正式启动试流片。该生产线是国内首条6英寸SiC芯片生产线,总建设投资3.5亿元人民币,获得了国家＂02＂专项、国家发改委新材料专项等国家重点项目支持,是公司的重点投资项目之一。半导体事业部SiC...
关键词: 氮化镓 生产线 中国 硅基 投产 半导体材料 自主研发 第三代
11月9日,英诺赛科（珠海）科技有限公司自主研发的中国首条8英寸硅基氮化镓生产线在珠海正式通线投产。氮化镓又被称作第三代半导体,是当今世界上最具潜力的半导体材料之一,并被预言将会在不久的未来改变世界。硅基氮化镓产业早在20年前就开始在欧洲和美国等地发展,如今在产品和技术方面已经取得了重大进展。然后,在中国该产业才刚起步,中国在这...
关键词: 技术产业化 mems 中国 douglas 生产线 国际研讨会 运营 制造
据麦姆斯咨询报道,近日,罕王微电子（辽宁）有限公司总裁黄向向女士、执行副总裁Douglas Sparks博士以及全球首席市场/营销总监Laura Kendall女士携罕王微电子展团,盛大亮相＂2017传感器与MEMS技术产业化国际研讨会暨科研成果产品展＂与＂中国国际纳米技术产业博览会（CHInano2017 Conference＆Expo）＂,Douglas Sparks博士在大会上做了主题发言...
关键词: 芯片产业 总投资 光电 人民政府 福建省 合作协议 业内人士 led
LED芯片龙头三安光电近日披露了一项总投资高达333亿元的扩产计划,显露出行业龙头的强者更进取姿态。12月5日晚,三安光电公告称,公司与福建省泉州市人民政府和福建省南安市人民政府签署《投资合作协议》,拟在福建省泉州芯谷南安园区投资注册成立一个或若干项目公司。在业内人士看来,公司此次投资是在LED行业持续向好背景下的进一步扩产之举。根...
关键词: 设备市场 北方 客户端 半导体设备 工艺 机构投资者 semi 市场份额
据SEMI China预计,2017年全球半导体设备规模增长19.8%达494亿美元,首次超过2000年的477亿美元,并预测2018年增长至532亿美元,届时中国半导体设备有望以110亿美元销售额跃居第二,占据全球61.4%市场份额,形成以韩国、台湾、中国为主的竞争格局,国产半导体设备呈现加速替代的趋势。而作为国内半导体设备的龙头企业之一,北方华创正受益于国内半导体...
关键词: 厦门 12英寸晶圆 扩产 集成电路制造 电子信息 市政府 福建省 董事会
台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币189.9亿元（约6.3亿美元）资本预算执行案,间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司,从事经营12英寸晶圆生产等业务,同步扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。厦门联芯是由联电、厦门市政府,以及福建省电子信息集团三方共同合资兴建的12英寸晶圆代工厂,初期资本额20.5亿美元,其中,联电出资13.5亿美元,...
关键词: 半导体硅片 设备材料 西安 扩容 集成电路产业 项目总投资 半导体产业 产业基地
据《陕西日报》报道,奕斯伟硅产业基地项目签约仪式12月9日在西安举行。根据意向书,该项目总投资超过100亿元,由北京芯动能旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进,项目建成后将填补国家半导体硅材料产业空白。在国家大基金和各地政府配套基金的扶持下,我国集成电路产业步入快速发展期。券商研报认为,晶圆制造是半导体产业核心环节,设备...
关键词: 12英寸晶圆 合肥市 集成电路 晶圆代工 总投资 人民币 股份 科技
据中新社报道,合肥晶合集成电路有限公司其生产的12英寸晶圆厂近日正式量产。这是合肥市首个百亿级的集成电路项目。合肥晶合由合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,总投资128.1亿元人民币。据悉,台湾力晶科技股份有限公司是世界第五大晶圆代工企业。合肥晶合于2015年10月开工,今年7月中旬第一批晶圆正式下线,目前已...
关键词: 功率半导体 主体建筑 重庆 封顶 封装测试 混凝土灌注 总投资 生产基地
重庆晨报讯：随着最后一方混凝土灌注完成,重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目顺利完成主体建筑封顶。近日,重庆万国半导体科技有限公司主体建筑的封顶仪式在两江新区水土高新园举行。该项目预计于明年上半年正式投产。万国半导体科技有限公司在渝项目位于两江新区水土高新园区,占地342余亩,总投资10亿美元。其中,一...
关键词: 项目总投资 半导体产业 大同市 蓝宝石晶体 诺亚方舟 山西经济 人工智能 热平衡
电子网消息,据山西经济日报报道,位于大同市装备制造园区的＂诺亚方舟＂半导体产业园项目开工建设。据悉,该项目包含三个项目,分别是高品质蓝宝石项目、全生态热平衡综合解决系统（HTM）项目、诺亚方舟人工智能产业项目,总投资115亿元。高品质蓝宝石项目总投资约15亿元,项目全部建成后,预计年产蓝宝石晶体约1200万毫米（对应500台蓝宝石单晶炉规...
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