SiGe半导体助消费类电子产品实琨嵌入式Wi-Fi功能

关键词:前端 功率放大器 rf 天线 半导体 

摘要:SiGe半导体公司现已进一步扩展其Wi—Fi芯片系列,在产品中加入专为降低便携式消费类电子产品尺寸及功耗而设计的无线射频(RF)前端方案。全新的RangeCharger器件包括SE2550LRF前端模块及SE2523L功率放大器,主要面向802.11b/g无线局域网(WLAN)系统。SE2550L在一个微型芯片级封装内集成了收发器和天线之间所需的所有RF功能,其侧高仅0.6mm,约为同类产品的一半。

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