购物车(0)电子工艺技术杂志是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第二研究所主办的一本部级期刊。
电子工艺技术杂志创刊于1980，发行周期为双月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
电子工艺技术杂志是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第二研究所主办的一本部级期刊。
电子工艺技术杂志创刊于1980，发行周期为双月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 无源元件 埋入电阻 埋入电容
介绍了埋人无源元件在减小基板面积和提高基板高频特性的优点，总结了目前正在应用和研究的埋人电阻和埋人电容技术的实现方法。并提出基于埋人平面薄膜电阻和埋入薄芯介质材料形成平面电容技术的混合埋入技术将成为未来埋入无源元件PCB的主流技术。最后阐述了埋人无源元件技术在产业化过程中遇到的困难。
关键词: 智能规划 图规划 检线表 线路检测
复杂电气设备在投入使用前必须对线路的连通情况进行检测，传统的方法是依据接线表进行对照检测，操作中存在大量冗余过程，而且人为标记冗余线路易出现漏检现象。提出一种新的线路连通检测方法，应用智能规划理论中的图规划算法，在接线表的基础上生成了专用检线表，在保证线路连通可靠性的同时，去除了冗余信息，提高了工作效率。通过对某航天...
关键词: teos 淀积系统 vdmos 栅源漏电
采用正硅酸乙脂热分解系统（TEOS-02-N2）淀积SiO：工艺在大功率垂直双扩散金属氧化物半导体（VDMOS）器件及产品的研发和生产中有着非常重要的应用。主要介绍了正硅酸乙脂热分解系统淀积二氧化硅（SiO2）系统调试。通过大量的实验建立用正硅酸乙脂热分解系统淀积二氧化硅的工艺参数，并把实验淀积二氧化硅用于垂直双扩散金属氧化物半导体器件及...
关键词: pop 热变形 阴影云纹测试
POP装配形式的出现满足了移动通信产品小型化、功能集成及提高存储空间的需求，但是在焊接过程中，POP封装体热变形会对产品质量和可靠性带来不利影响。简单介绍了POP组装工艺流程，针对封装体热变形对组装工艺的影响展开试验和结果分析，并总结了减小封装体热变形的措施。
关键词: 低银合金 ce 可焊性 显微组织
传统含银无铅焊料已经被证明是最有潜力替代sn－Ph合金的焊料并被广泛应用。可观的Ag含量也意味着焊料成本增加。因此，低银合金的研发开始受到科研机构和工业界广泛关注。但是低银产品的服役性能都低于主流的SAC系合金。采用引入微量元素ce的方法提高接头可靠性。结果表明，ce元素的添加提高了钎料的可焊性、抗拉强度以及热循环下的服役性能。...
关键词: 枕头效应 焊料 焊接 再流焊 smt 焊膏 bga csp
在PCB上组装BGA或CSP时，产生的枕头效应（HIP）令电子制造业很苦恼。枕头效应是由于在再流焊接过程中元件或板子翘曲所引起的，且氧化作件用会使枕头效应更为严重。行业急需用于评估可能产生HIP的方法。除了介绍染色法外，还介绍了另外两种简单的方法小滴焊膏法（Tiny Dot Paste）和焊膏上焊球法（Ball Onto Paste）。小滴焊膏法重点评估焊膏的...
关键词: 印制板 微盲孔 填孔 添加剂
为满足含微盲孔的高密度互连印制电路板高可靠性的要求，提出了微盲孔电镀铜填平的互连工艺技术。通过对微盲孔电镀铜填平工艺影响因素的分析，主要研究了电镀铜添加剂对微盲孔电镀铜填平的影响，运用了正交试验的分析方法，得到了各添加剂的最佳浓度范围，并验证了其可行性，从而使微盲孔获得了很好的填充效果。
关键词: 力学加固 底部除胶 环境应力
高可靠性产品中电子组件的力学加固对产品的整机可靠性有着重要影响，其中大面阵多引脚集成电路的力学加固是重点。分析了影响器件力学性能的主要因素，阐述了大面阵多引脚电子组件的力学加固工艺过程以及产品返修过程中器件的底部除胶工艺。经实践证明，按照该种工艺实施的产品经受住了各种环境应力试验。
关键词: 混装电路板 通孔元器件 表面贴装元器件 焊接
所谓混装电路板即既包含有表面贴装元器件又包含有通孔元器件的电路板。随着电子装连技术的发展，对于纯表面贴装元器件电路板或纯通孔元器件电路板的焊接组装来说，工艺已经非常成熟。但是对于混装电路板的焊接组装，方法众多，工艺较为复杂，如何选用将给出参考。通过介绍混装电路板中通孔元器件的各种焊接方法，讨论这些焊接方法的优缺点。
关键词: 混装 bga焊点 空洞
阐述了在实际工作中遇到的混装BGA焊点空洞问题；介绍了常用的混装BGA焊接方法并对其利弊进行了分析；介绍了BGA焊点空洞的检验标准；通过对无铅BGA焊点与有铅BGA焊点的对比，分析了BGA焊点空洞的成因；从管理措施、工艺手段和操作经验等多个角度总结了控制BGA焊点空洞形成的诸多要素。
关键词: 通孔 波峰焊 透锡不良
通孔波峰焊透锡不良问题是较严重的质量问题，危害到电子元器件与PCB联接的机械可靠性，会造成焊点锡裂甚至掉件，一直困扰着国内外的PCBA工艺工程师。一般情况下通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25％，当镀通孔连接到散热层或起散热作用的导体层，通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的50％，否则称之为透锡不良。通...
关键词: 波峰焊 焊接板脏 无铅焊接
实施无铅化工艺后，导入新的无铅波峰焊设备。在生产过程中，有时会发现被焊接板底面焊点之间粘有脏物，导致电路漏电，造成电气故障。经分析，主要原因为部件板在过波峰焊时，因设备相关问题，锡炉锡渣粘到印制板上造成。根据一年多跟踪与分析，提出相应解决办法。
关键词: 功放组件 液冷流道 搅拌摩擦焊
功放组件热设计是雷达固体发射机的重要指标，液冷冷板是功放组件冷却的一种主要方式，其焊接质量直接影响发射机的可靠性。为了提高功放组件焊接质量，提出了选择5A06铝合金材料，采用搅拌摩擦焊成型液冷流道，分析了液冷流道结构工艺性设计，给出了影响焊接质量的关键尺寸及精度要求，并详细阐述了搅拌摩擦焊的关键工艺：侧隙控制、拐角焊接进...
关键词: 低功耗 低温漂 线灵敏度 电压基准
基于0．35μm CMOS32艺，设计一种不带电阻的低功耗基准电压源，该基准源工作电压范围1．2V～3．6V。在3．6V和室温时测量最大的电源电流为130nA。在－20℃～100℃温度范围内，该基准电压温度系数为7．5×10－6／℃。在1．2V～3．6V电源电压范围内，线灵敏度为40×10-6／V，且在100 Hz时电源抑制比为－50 dB。该基准电压源适合在一些例如移动设备、...
关键词: 薄膜电容 浸渍 固化 联动线 控制系统
浸渍型薄膜电容器环氧浸渍和固化环节目前采用分段半自动或手工作业方式完成，存在作业环境污染、人身健康损害、工作效率低和成品一致性得不到保证等问题。浸渍固化联动线方案提出薄膜电容浸渍固化新工艺，实现高度集成和连续作业的全自动化控制。针对联动线工艺流程和结构组成，重点对电路控制系统、PLC控制系统和关键设计等做了详细介绍。该...
关键词: 条纹起伏缺陷 微观形貌 抛光片
重掺〈100〉硅单晶片抛光后经微分干涉显微镜观测。抛光片边缘区域存在条纹状起伏缺陷。通过分析条纹状起伏缺陷与重掺硅单品中杂质的分布状况和〈100〉品面本身腐蚀特性的关系，阐述了条纹状起伏缺陷形成的机理。通过工艺试验，对比了不同工艺条件下抛光片表面微观形貌状况，分析了抛光过程中各工艺条件对表面条纹起伏缺陷的影响，采用3步抛光...
关键词: smt工艺 印制线路板 污染物 清洗剂 清洗设备 清洗工艺 洁净度
清洗作为电子产品牛产制造中的一个工序，它对产品的可靠性及使用寿命等方面的影响显示出越来越重要的作用。主要介绍了德国Zestron公司的水基和表面活性剂型环保清洗剂，以及泰拓公司针对应用于SMT印刷网板、PCBA和焊接夹具的清洗方面的清洗设备，顺应市场的发展需求，为客户提供专业的清洗工艺和最佳解决方案。
关键词: 电子供应链 数据显示 ipc 市场 早期 北美 电子行业 电子工业
2012年8月29日IPC-国际电子工业联接协会。的《电子行业最新市场数据季度报告》显示，2012年第二季度全球电子供应链年销售增长率一言难表，但是朝着积极的方向发展。刚刚出炉的2012年夏季报告，显示了全球和区域范围内的经济和电子行业最新发展动态，包括IPC行业统计项目和领先指标中的关键数据结果。
关键词: ipc标准 标准培训 培训课程 可接受性 电子组件 半导体
盛夏的华厦大地，窄气中弥漫着灼热的气息，然而IPC标准培训课程如骄阳似火的夏日，在各地红红火火地展开。6月26－29日资深讲师赵松涛对IPC－A－610E（电子组件的可接受性）进行培训，参加培训学员12人，他们分别来自英伟达半导体、拓邦、长城开发、浩亭（珠海）、史特施和东德孚罗等公司；
关键词: pcb行业 行业调研 ipc 印制电路板 电子工业 北美地区 刚性 订单
IPC－国际电子工业联接协会。于2012年8月28日了7月份北美地区印制电路板（PCB）统计调研报告。PCB行业增长率和订单出货比结果刚性PCB，7月份出货量同比下降4．2％，订单同比减少了5．7％。截止日，2012年刚性PCB出货量减少了5．3％，订单却增加了1．1％。与上月相比，刚性PCB出货量环比下降16．6％，订单环比下降18．7％。
关键词: 参展企业 ems 国际会展中心 西部 电子设备 电子行业 技术展览会 新技术
为期三天的NEPCON West China 2012（第二届成都国际电子牛产设备及技术展览会）在成都世纪城新国际会展中心落下帷幕。在此次电子设备领域内的行业盛会上，众多顶级电子行业的新技术、新产品和新解决方案得到全面呈现，吸引了海内外近160家参展企业和4090名观众，创下历史新高。
关键词: 功率模块 清洗剂 封装密度 工作表 残留物 稳定性 器件
基于能效的考虑，当前生产的功率模块不仅对工作表现提出了更严格的要求，同时在封装密度方面也提出了新标准。对应地，即使是表面上最细微的残留物，也会对这些极其敏感应用中器件的稳定性产生不良影响。
关键词: ipc 技术 中国 特征描述 性能规范 覆盖材料 印制板 aoi
IPC中国技术组按照预先汁划，紧锣密鼓地进行着各种活动，包括IPC－CH－65B印制板及组件清洗指南、IPC－SM－840E永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定和性能规范及IPC－9262－CN组装行业用AOI设备特征描述与验证规范的标准开发等。
关键词: 印刷电路板组件 封装材料 灌封材料 ipc 指南 工艺设计 电子工业 防护材料
IPC－国际电子工业联接协会R《IPC－HDBK－850印刷电路板灌封材料和封装工艺设计、选择和应用指南》。新手册对印刷电路板防护材料的覆盖范同极为广泛，作为一个有效的工具，能帮助设计人员和用户选择印刷电路板组件的封装材料。
关键词: ipc标准 手工焊接 电子组装 培训 操作技能 工作效率 产品质量 生产成本
培训对象：从事电子组装手工焊接的技术员、操作工 授课方式：IPC标准课程的主任培训授课 业界集体智慧精炼出的DVD视频 主任培训师指导的实际操作
关键词: 电子制造业 化学公司 国际 展会 激光 金属表面处理剂 质量 线束
在深圳举办的2012第20届多人行国际电子、激光和线缆线粜展览会于2012年7月20日圆满落下帷幕。长先化学公司在展会期间展出的产品有：锡膏、助焊剂、红胶、绝缘漆、清洗剂、三防漆、灌封胶、树脂和金属表面处理剂等电子制造业应用的辅助材料。长先化学公司生产的产品分为五大类：（1）SMT焊接辅料；（2）电子封装材料；（3）电子绝缘材料；（4）...
关键词: 清洗 技术中心 官方网站 服务内容 东南亚
近日，ZESTRON在其官方网站（www．zestron.com）上了深圳技术中心最新的虚拟参观程序，即刻开始，客户可以在线访问ZESTRON在美国，欧洲，华东，华南及东南亚的五处本地技术中心以获得对ZESTRON服务内容更深刻的了解。
关键词: 客户需求 precision 创新 电子封装技术 精密机械 印刷技术 定位系统 印刷机
凯格精密机械有限公司（GKG Precision Machine Co.，Ltd．）是一家专注于全自动视觉印刷机的研发、生产、销售和服务制造商。为了适应QFP、SOP、BGA、CSP和01005等细间距高密度电子封装技术的发展需求，凯格公司不惜投入大量的人力和物力，并借鉴国际先进的印刷技术，采用GKG独特的PCB定位系统，开发研制成功了高精度高品质的G系列全自动视觉印...
关键词: 北美地区 电子行业 ipc 调研 电子工业 电子制造 回迁
2012年8月15日IPC－国际电子工业联接协会。了一份倍受期待的最新调研报告——《北美电子行业回迁趋势与展望》。报告显示总值至少25亿美元的电子制造业务将在未来三年内回迁至北美地区。
关键词: 展会 处理机 led技术 废气 smt产品 制造自动化 表面贴装 展示内容
励展博览集团主办的NEPCON华南展会于2012年8月30日顺利闭幕。与往届展会一样，号称表面贴装行业最大的专业盛会之一的NEPCON展会，在这一届展会上除了展示传统的SMT产品与技术外，还扩充了一些新的展示内容，包括LED技术与设备、防静电、电子制造自动化、机器视觉、工具及机器人和节能环保等一些创新产品，以应对此起彼伏的激烈竞争的市场。
关键词: 电镀工艺 客户应用 电路板 制造商 脉冲 集成元件 st公司 生产周期
面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试插座和负载板的领先厂商Muhitest公司，日前欣然宣布其脉冲电镀工艺在制造成本和生产周期方面具有显著优势。Multitest的脉冲电镀工艺已付诸所有主要电路板客户的电路板制造。在不同的客户应用中，Multitest的专有工艺已被证明具有市场领先能力。
关键词: pcb行业 北美地区 生产量 显示 调研 ipc 行业分析 电子工业
lPC-国际电子工业联接协会R最近了《20Il－20l2年北美地区PCB行业分析及预测报告》。调研结果显示北美地区PCB的生产量在2011年出现大幅下降后，2012年已经恢复增长，并且增长态势将持续到2014年。
关键词: 电子封装技术 高密度封装 国际会议 最终产品 qfn封装 国际工程 合作模式 电子产业
第十三届电子封装技术和高密度封装旧际会议（ICEPT－HDP 2012）于2012年8月13－16日在中国桂林举行。宜特科技国际工程发展处协理李长斌受邀发表演讲，探讨如何利用电子产业供应链合作模式，针对绿色QFN封装组件的最终产品进行验证，并对产品的应用提供解决方案。
关键词: 技术交流会 ipc标准 电子业 广州 中国 羊 电子工业 电子企业
由IPC-国际电子工业联接协会主办、中国赛宝实验室协办的20l2年IPC中旧广州技术交流会，于2012年8月8日在羊城远洋酒店隆重举行。此次交流会以其实用、丰富的议题，共吸引了来自广州及其周边地区近280名电子企业的专业听众积极参与，聆听了这场集电子环保牛产、组装测试、可靠性及工艺品质改进方案和IPC标准经典案例等电子制造企业常见问题的一...
关键词: 外观质量检验 pcba 会员企业 ipc 服务 标准 电子工业 可接受性
IPC－国际电子工业联接协会R近日推出PCBA产品外观质量检验服务。此项服务是基于《IPC－A－610电子组件的可接受性》标准，为会员企业量身定制的专享服务。由近300家企业员工共同开发的IPC－A－610标准，三十年来随着新技术的发展，得到不断的修订更新，在全球电子企业中已得到广泛的认可和应用。
关键词: 国际会展中心 手工焊接 西安地区 ipc 竞赛 中国 电子企业
2012年8月30日-9月1日，西安赛区“OK国际杯”IPC中国手工焊接竞赛在曲江国际会展中心圆满结束!历经2天的竞赛，吸引了来自51家知名电子企业总计104位选手前来大展身手。西安地区创下了IPC手工焊接竞赛参赛公司和选手数量的最高纪录。
关键词: 电子行业 ipc 展会 志愿者 会展中心 电子工业 委员会
2012年8月21-22日IPC Midwest展会期间，在绍姆堡万丽会展中心酒店，IPC-国际电子工业联接协会R向为电子行业和IPC发展做出突出贡献的业界同仁颁发了特殊贡献奖、杰出委员会领导奖和委员会服务奖等奖项。
关键词: 电子行业 操作指导 ipc 印制 标准 jpca 电子产品 电子封装
1PC-国际电子工业联接协会R和日本电子封装和电路协会（JPCA）联合为迅猛发展的印制电子行业成功开发了首份操作级别的标准：《IPC／JPCA-4921印制电子基材（基板）要求》，以帮助印制电子产品公司的设计师开发出性能可靠的产品。该标准对当前印制电子行业常用的五大类基材的术语和基本要求进行了定义，这五大类基材分别是陶瓷、有机材料、金属...
关键词: 科技创新 展会 微电子工业 电子生产 生产厂家 电子设备 经销商
世界瞩日的“2012第十八届华南国际电子生产没备暨微电子工业展”于8月28日程深圳盛大开幕，为期3天的展会不仅云集了闻内外的电子设备和材料等的生产厂家、商及经销商，而且迎来了四面八方的业内宾朋。
关键词: 高科技 论坛 华南 精密清洗 服务供应商 电子制造业 smta 会展中心
全球领先的电子制造业精密清洗产品及清洗服务供应商ZESTRON参加了2012 SMTA华南高科技沦坛，本次高科技论坛与2012年8月28日至30日在深圳会展中心举办的华南NEPCON展会同期举行，在论坛上聚集了业内众多专家与精英，在每个演讲结束后，交流互动情节令人振奋，使得论坛现场气氛热烈，可谓是一场技术的盛宴。
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