电子工业专用设备杂志

SEMICON CHINA 2004 托起中国半导体市场的桥梁

关键词: semicon  china  2004  半导体产业  中国市场  二手设备  技术研讨会  

3月17日～19日,中国国际半导体设备与材料展览会暨研讨会(SEMICON CHINA 2004)在位于上海浦东蓬勃发展的高科技园区地带的新国际博览中心盛大举行.为期3天的展览会暨研讨会由国际半导体设备与材料协会(SEMI)和中国电子商会共同举办,与北京三达经济技术合作开发中心共同承办.

世界半导体设备的“十大”发展趋势

关键词: 世界  半导体设备  发展趋势  晶圆  半导体器件  半导体产业  

讨论了世界半导体设备的"十大"发展趋势,如设备与工艺互动化、设备加工晶圆大尺寸化、加工晶圆单片化、组合化、高精度化、全自动化、制造商垄断化、高价格化、研制联合化和用户化.

芯片封装技术的发展演变

关键词: cpu  qfp  bga  csp  芯片封装技术  引脚  印制板  元件封装  

介绍了芯片封装技术的发展演变与未来的芯片封装技术.从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系.

干式真空泵的优化选择

关键词: 半导体工艺  干式真空泵  选择类型  圆裂片  爪  罗茨  螺杆  

介绍了在半导体工艺中应用的干式真空泵的几种选择类型.

适用于沉积工艺的真空技术

关键词: 半导体工艺  薄膜沉积  ih真空泵  干泵  lpcvd氮化硅工艺  

半导体生产中的薄膜沉积工艺通常对真空泵的要求很严格.在该工艺中高故障和停机现象较为普遍.iH真空泵是特别为应付恶劣的薄膜工艺环境所设计.阐述了iH系列在干泵在LPCVK氮化硅工艺应用中的成功表现.

FSI国际公司接到全球领先芯片制造商的多个ZETA~系统订单

关键词: fsi国际公司  zeta  喷雾清洗系统  离心喷雾  市场  

FSI国际公司日前宣布，在今年第二个季度，公司从领先的半导体制造商那里获得了多个Φ200 mm和Φ300mm ZETA喷雾清洗系统订单。这些订单来自美国、欧洲、亚太和日本的新老客户，这些客户中有一些是世界领先的芯片制造商，还有一家是世界最大的芯片封装厂之一。ZETA系统的订单使FSI第二季度的表面处理产品订单数量比前一季度增长60％。

TaN薄膜原子层淀积

关键词: tan薄膜  铜阻挡层  原子层淀积  汽压  热稳定性  有机钽先驱物  

我们成功合成了TaN薄膜原子层淀积的高纯有机钽先驱物并使其特性化,同时对这些先驱物的汽压和热稳定性进行了研究.根据汽压分析发现,TBTEMT比所有其它已发表的液体TaN先驱物(包括TBTDET、TAITMATA和IPTDET)具有更高的汽压.用1H NMR技术研究了这些烷基先驱物的热稳定性.结果表明,与乙二烯基先驱物相比,对于TBTDET和TBTEMT材料,特丁基群是最稳定的...

2003年全球半导体总价值262亿美元英特尔位居第一

关键词: 2003年  半导体市场  英特尔公司  市场占有率  中芯国际公司  

单管卧式热壁型PECVD设备

关键词: 氮化硅薄膜  等离子增强化学气相淀积  工艺原理  单管卧式热壁型pecvd设备  射频  

介绍了一种用于氮化硅薄膜生长的等离子增强化学气相淀积设备,着重阐述了该设备的结构组成、工艺原理及控制.

用于TFT-LCD生产线的新一代PECVD和PVD系统

关键词: pecvd系统  pvd系统  薄膜淀积  发展趋势  生产线  腔室  系统结构  

在2003年11月28～31日于日本YoKohama举办的FPD展览会上展示了最大尺寸的aSi淀积基板,这种基板可满足在一块基板上生产40英寸电视的要求.从而表明大尺寸TFT-LCD 电视的新纪元正在来临.从原理、系统结构、基板传输(外部和内部)、工艺概述了用于TFT-LCD生产线的第6代和第7代PECVD和PVD系统的腔室等方面新技术方案.讨论了用于TFTLCD生产的PECVD和PV...

N2保护对无铅波峰焊Sn-0．7Cu焊料的润湿性影响及其在焊接工艺中的应用

关键词: n2保护焊  润湿性  工艺窗口  润湿机理  无铅波峰焊  焊接工艺  电子工业  

以Sn-0.7Cu焊料、免洗助焊剂为试验材料，采用SAT-5100可焊性测试仪对不同温度不同N2浓度条件下的润湿性进行测试。结果表明，实施N2保护大大改善焊料润湿性，分析润湿机理，阐明N2保护下润湿性改善的原因，指出N2保护的意义还在于拓宽生产工艺窗口，使得工艺参数可在更大范围内调整。

市场动态

关键词: 半导体市场  evg集团  圆片喷雾涂胶设备  ic测试  pc业  dram  

国际要闻

关键词: 英特尔公司  至强处理器mp  热处理  dek公司  网板印刷  

国内要闻

关键词: 众华电子公司  arm认证  基带芯片  柔性电路  coflcd  

电孑设备的密封设计

关键词: 电子设备  橡胶  密封结构  密封材料  密封设计  密封原理  运动件  

讨论了密封材料的选用、密封结构的形成以及运动件的密封问题。

空气推板式隧道窑高温间接冷却系统

关键词: 空气推板式隧道窑  高温间接冷却系统  窑内气氛  冷却结构  降温速率  铁氧体  烧结工艺  

介绍了设置在空气推板式隧道窑高温段末端与冷却段前端间的一种快速冷却结构.该结构能使产品在此区段获得较快的降温速率而冷却气体又不会对窑炉内部工作气氛产生影响.

新一代微细加工的手段聚焦离子束技术及组合系统

关键词: 聚焦离子束  fib  微电子技术  微电子工业  微细加工  组合系统  

随着现代微电子工业的迅猛发展,电子元器件的尺寸越来越小、电路的集成度越来越高.尤其是近几年,由于制造工艺和手段的日趋成熟,使得高性能、高质量的新一代集成电路层出不穷.20世纪90年展起来的聚焦离子束技术是一种集形貌观测、定位制样、成份分析、薄膜淀积和无掩模刻蚀各过程于一身的新型微纳加工技术.它大大提高了微电子工业上材料、工艺、...

用于化合物半导体制造的先进光刻技术

关键词: 光刻技术  化合物半导体  制造工艺  薄形衬底材料  加工工序  

重点讨论了化合物半导体材料加工中的先进光刻技术应用现状.薄形衬底材料在高频及功率器件中的需求,在处理非常易碎和昂贵的衬底时出现了一些新的问题.这种损伤的风险由于要求的多个加工工序而增大,且在接转生产的采用背面加工时会再次出现.叙述了进行自动光刻加工中片子传递和对准过程的一些解决方法.

关于半导体检测分析设备ICP-MS的日常维护

关键词: 半导体检测分析设备  日常维护  电感耦合等离子体  质谱  蠕动泵  雾化器  

介绍了半导体检测设备ICP-MS在半导体工业中的发展及几个重要组成部件的功用,着重介绍了该设备各主要部件的维护.

ESD在OLYMPUS显微镜上的应用

关键词: esd  olympus公司  显微镜  静电  导电塑料  喷涂  

众所周知,地球上所有的物质中都存在正负电荷,通常两者中和,稳定的存在.但是一旦正负失去平衡,便会产生静电.通常意义上的电通过导电体进行移动,也就是说是流动的.而静电则可以在塑料等物质中持续存在.在我们的周围诸多地方都会产生静电.现实生活中,在干燥的地方人与物体的摩擦、接触如在干燥的房间内衣服之间的相互摩擦等,当人在接触金属时如当...

半导体材料加工设备的新秀——多线切割机

关键词: 多线切割机  导线轮  载荷传感器  工作台  定向偏转糸统  智能控制  砂浆  半导体材料  加工设备  

对多线切割机各个部分的作用、原理及整机性能作了简要介绍.

全自动粘片机粘片位置精度提高之方案

关键词: 粘片位置精度  荷重  真空破坏气压  mountz量  硬化  全自动粘片机  芯片粘贴  

阐述了A型全自动粘片机粘片位置精度的制约因素以及改善方案.将MOUNTZ参数设定在250～260Pulse,真空破坏气压设定在0.03～0.04 MPa,荷重弹簧调整在120 g,能够较好的保证制品粘片位置精度.同时为了提高设备的适应能力,在理论分析的基础上对设备进行了改善,增加了防止引线框架带起装置并采用硬化吸头.

中国半导体从“制造”走向“创造”

关键词: 中国  半导体产业  集成电路制造  知识产权  

中国已成为全球最重要的半导体产品消费国和生产国之一，中国半导体产业的能级和自主研发水准迅速提升，已从“制造”走向“创造”。

封闭式匀胶显影设备的结构与技术优势

关键词: 封闭式匀胶显影设备  空气过滤系统  气流导向系统  嵌入式  片盒站  化学品供应站  光刻工艺  

介绍了KINGSEMI封闭式晶片处理系统.它是满足深亚微米光刻工艺要求的Cluster结构.有占地小,采用空气过滤(MFC)及气流导向(FFU)等控制系统,对局部环境进行温湿度控制等优点;智能型化学品自动供应站精确地控制光刻胶、显影液等化学试剂的用量.片盒站机械手和工艺单元机器人联合传送晶片,准确、安全、快捷;备有容纳4个片架盒的片盒站,可同时处理两...

倒角机磨削加工及受力分析

关键词: 磨粒  微刃等高性  自锐性  粒度  鼓起现象  硅片倒角机  磨削加工  受力分析  

介绍了硅片倒角机的真空承片台,并对其磨削加工进行了具体分析.

电子界的明珠——安必昂在贴装市场扬帆远航——访安必昂（Assembléon）香港有限公司亚太区业务总监李林炎

关键词: 安必昂公司  李林炎  人物访谈  表面贴装设备  市场  发展趋势  

记:请您谈谈安必昂公司历史及背景? 李:安必昂(Assembléon)的前身为飞利浦电子制造技术公司(Philips Electronics Manufacturing Technology,EMT).公司是全球领先的电子工业表面贴装设备设计和制造厂商之一,客户群包括了全球最大的消费电子产品制造商和合约电子制造商.除了位于荷兰埃因霍温(Eindhoven)的公司总部和国际技术中心之外,安必昂在亚...