电子工业专用设备杂志

无铅钎料对波峰焊设备的影响

关键词: 无铅钎料  波峰焊  制造  腐蚀  喷嘴  替代  元件  方案  

目前,无铅钎料应用的日益推广使得波峰焊设备问题更加突出.其中主要的问题是设备的腐蚀及材料的寿命.为此,许多设备制造商提出了不同的方案来解决此类问题.这些方案涉及范围从不对元件进行改进到使用昂贵的金替代整个钎料锅及喷嘴.本文对制造波峰焊设备"钎料元件"的所用材料进行评估.

寻求灵活、经济和高速的材料涂敷工艺

关键词: 贴装  高速  编码器  电子设备  元件  涂敷工艺  电子产品  经济  厂商  制造商  

制造商和设备装配厂商在许多情况下都需要以高速度涂敷精密计量的昂贵印料并达到非常严格的定位公差,有时,这些涂敷需要在不平、已经贴装高密度元件或难以触及的表面上进行.耐用电子产品、传感器、微型位置编码器、隐蔽的保密装置和嵌入式电子设备只是其中一些产品例子,面对艰巨的印料控制挑战,但如要实现商品化便须进行高速的大批量生产.

无铅电子封装发展现状

关键词: 无铅钎料  无铅合金  钎焊  金属间化合物  动力学计算  蠕变  相图  电子封装  电子产品  固态  

无铅钎焊方法现已成为环保型电子产品封装中的关键性技术.在几种替代选择的合金中,结合考虑了其他合金如Sn-Zn-Bi,Sn-Cu,Sn-Bi-Ag等,确认Sn-Ag-Cu合金族为无铅钎料的首选.通过采用对热力学和结构分析,结合CLAPHAD法等动力学计算方法,已经精确的测出了无铅合金体系的相图.当Sn-Zn/Cu体系中形成Cu-Zn化合物时,在大多数无铅钎料/Cu的界面处形成Cu6S...

贴片机工作性能检测参数

关键词: 贴片机  测试条件参数  时间参数  可靠性参数  

设备制造商和用户对于贴片机性能的衡量采用相同的评估标准,对达成买卖双方统一的认识是非常重要的.针对这种情况,将贴片机的性能参数规范化、标准化可以满足交易双方的需求,并能达到评判机器贴装能力的行业共识.

焊膏工艺性要求及性能检测方法

关键词: 焊膏  黏度  塌陷  润湿性  流变性  触变性  

焊膏是SMT工艺中不可缺少的钎焊材料,广泛应用于再流焊中;它是由一定的合金粉末和助焊剂均匀混合而成的膏状体.主要对SMT中焊膏的组成及焊膏性能检测方法进行了简要分析.

NiPdAu涂层的装配及封装的可靠性研究

关键词: 装配  封装  可靠性  研究  

为了迎接无铅时代的到来,不少半导体公司正趋向选用预镀镍-钯金(NiPdAu ppf)涂层的引线框架,以简化生产工艺.但是,这种方法需要仔细考虑NiPdAu涂层上金焊点的质量、其与修剪成形工具的兼容性以及选择正确的原材料组合(用于粘结芯片的环氧树脂和塑封材料),以确保在260℃下达到1级MSL(潮湿度敏感等级).将探讨装配过程的特性,以保证金焊点牢固地焊...

几种电子封装技术在便携式电子产品中的应用

关键词: 电子封装  便携式电子产品  倒装芯片  多芯片模块  晶圆级封装  

简要阐述了便携式电子产品在制造中采用的几种封装技术,即;倒装芯片、MCM、WLP等,及对其利弊进行了分析,并对技术现状进行了简要说明.

无铅焊接技术在手工焊接中的应用

关键词: 无铅  无铅焊接技术  手工焊接  焊料  焊接工艺  

随着世界环保意识的逐渐增强,无铅、无毒化成为新世纪电子工业制造中的热门话题,世界各国纷纷展开了关于无铅焊接材料、无铅焊接设备、无铅焊接技术的研制与开发.手工焊接作为一种最基础的焊接方法,在当今的电子组装中仍然起着不可缺少的作用.仅就无铅焊接技术在手工焊接中的应用作一分析和讨论.

前沿配线接触方式

关键词: dram  前沿  方式  cvd  配线  

1 Introduction Tokyo Electron Limited has already released CVD Ti/TiN system for contact and capacitor electrode application. This system has been selected among many DRAM customers due to its excellent filling performance. In future generation, low temperature process (＜450℃) would be needed under the requirement ...

国际要闻

关键词: 量产  存量  首席执行官  厂家  经营策略  签署  科技合作  国际要闻  许可协议  支持  

AMD和特许半导体签署生产技术许可协议//Elpida完成90 nmDDR2内存量产过渡//QuickLogic和瑞萨科技合作为嵌入式应用提供WiFi支持//科利登任命David A．Ranhoff为首席执行官，继续执行经营策略//日本电器厂家竞相量产有机发光显示板

国内要闻

关键词: 半导体设计  开发套件  应用材料公司  nec  海信  电子工程设计  研发平台  中国市场  共建  生产基地  

ARM针对中国市场新版RealView开发套件//NEC在中国建立CCFL生产基地//飞思卡尔举办半导体设计应用大赛//上海信息委与美国应用材料公司共建研发平台//泰克向中国电子工程设计人员展示下一代尖端数字

市场要闻

关键词: 要闻  中国  半导体市场  美元  订单  投资  增长趋缓  半导体制造设备  芯片  测试  

日本半导体制造设备订单大幅减少//英飞凌投资10亿美元在马来西亚建造汽车芯片工厂//2005年中国半导体市场年会将在上海召开//全球封测市场明年增长趋缓//爱德万测试2004年上海技术研讨会成功召开

SEMI宣布2004年终对全球半导体设备产业的共识预测调查显示2005年的产业销售额为335亿美元

关键词: 美元  半导体设备  市场销售额  semicon  产业  预计  全球  半导体制造设备  显示  周期性  

SEMI在1年1度的SEMICON日本展会上了年终SEMI对半导体资本设备的共识预测，预计2004年半导体制造设备的市场销售额将增长59％，这是有史以来次好的年度业绩。2005年，预计全球主要的半导体设备制造商将面临周期性的微弱衰退，市场销售额略微降至334．9亿美元。

使用半水基清洗剂的清洗技术（第二次报告）

关键词: 半水基清洗  氟碳  乙烷  清洗装置  封装电路板  助焊剂  倒装芯片  半导体封装  

在电子仪器的助焊剂清洗作业中,日本使用得最多的是半水基清洗剂.首先就半水基清洗剂的概念和特点加以说明,并介绍清洗剂.其次介绍数例在封装电路板的清洗作业中遇到的问题及其解决办法.

微流体泵制造技术及合成橡胶材料RTV615分析

关键词: 微机电系统  微流体泵  rtv615  液体逻辑模块  

介绍了通过多层软刻蚀技术来设计和制造微型液流旋转式泵,研究如何利用其实现生物科学中的高分子化合物等低层流液流的控制.介绍了泵的制造工艺以及合成橡胶材料RTV615的特点,制造过程中使用到的主要仪器和设备.指出了制造工艺方面有待解决的问题并对微流体泵的前景作了展望.

2008年中国将成为全球最大芯片市场

关键词: 2008年  中国市场  市场规模  芯片产业  

意法半导体(STMicroelectronics)的基础设施与服务副总裁Otto Kosgalwies讲：到2008年中国将成为全球最大的半导体市场，届时规模将达500亿美元左右。

对硅片自动定位方法及软件控制原理的探讨

关键词: 定位  硅片  v型槽  

探讨了硅片自动定位方法及软件控制原理,并提出了一种硅片自动定位技术的实现方法及软件控制方法,实现对硅片平边和V型槽及硅片中心的准确定位.

IC China 2005将在北京举办

关键词: 中国  北京  集成电路产业链  半导体行业  国际化  上海  专业展览会  ic  活动  

中国国际集成电路产业展览暨研讨会(IC China)已在上海成功举办两届，作为中国第一个涵盖整个集成电路产业链的国际化专业展览会，目前这个活动已成为一年一度中国半导体行业最具影响力的行业盛会。

前进中的曝光技术

关键词: 曝光技术  电子束  超大规模集成电路  

简述了曝光的历史和发展趋势及当前的技术状态和技术难点,指出了将来的发展思路.

2004年国内前10大半导体封装企业排序

关键词: 2004年  半导体封装企业  企业排序  公司名称  

TDR-ZY40C型中压单晶炉的研制

关键词: 单晶炉  结构  中压  

介绍了TDR—ZY40C型单晶炉的设计思路及工作原理，结合拉制单晶的特殊工艺要求，分析了其主要结构及特点。

基于TMS320LF2407的微弱脉冲信号检测系统设计

关键词: tms320lf2407  dsp  脉冲信号检测  匹配滤波  

基于TMS320LF2407 DSP芯片的脉冲信号检测系统的设备,介绍了系统的硬件结构设计,讨论了匹配滤波的幅值检测算法以及系统的软件设计与实现.实验表明,检测系统能够满足在线实时检测和精度的要求.

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