电子工业专用设备杂志

以创新求发展、以低成本战略迎接新挑战——浅谈我国半导体封装业面临的形势和思考

关键词: 半导体封装  封装业  低成本战略  双列直插式封装  wlcsp  bga封装  创新  封装形式  ssop  

1国际半导体封装业现状和发展 (1)半导体封装形态已由常规的SIP(单列直插式封装)到DIP(塑封双列直插式封装)等低价封装形式向小型化的SOP、PLCC、QFP、PGA方向,再向SSOP、TSOP、QFN、TQFP、WBBGA、MCM发展、再向CSP、WLCSP、PKG、3D、QFN/SON、SiP-BGA、3D-SiP………等发展.也就是说,半导体IC、TR产品的封装形式向轻、薄、短、小发展,引线脚由低...

设备翻新市场的机遇与挑战

关键词: 新设备  市场  集成电路产业  半导体设备  翻新  价格优势  二手  行业  

集成电路产业的飞速发展在为半导体新设备带来市场的同时,也为二手半导体设备提供了舞台.二手半导体设备因其价格优势在我国集成电路行业日渐活跃.

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谁为研发450 mm晶圆的IC设备买单？

关键词: 晶圆尺寸  ic  300mm晶圆  研发  设备  特征尺寸  工业技术  轮子  产业链  

笔者多次陈述这么一个观点:有两大轮子同步推动着IC产业链不断地向前发展[1].一个轮子是不断地缩小芯片的特征尺寸,2004年已实现90 nm IC量产;2007年实现65 nm;2010年实现45 nm;2013年实现32 nm;2016年实现22 nm.这是2003年底公布的半导体工业技术发展蓝图(ITRS 2003)的要求[2].另一轮子是不断地扩大晶圆尺寸,2004年已实现300mm晶圆量产,目前正...

建立中国的半导体产业投融资平台

关键词: 半导体产业  中国政府  投融资  平台  税收优惠政策  投资规模  设计公司  电子制造业  半导体工业  

随着国际分工演化和全球电子制造业产能日益向中国转移,中国半导体工业自2000年以来,市场和投资规模均快速发展.过去5年来,中国半导体项目投资总额累计超过200亿美元,包括1条φ300mm(12英寸)线和10条φ200mm(8英寸)线、400多家芯片设计公司和100条封装测试线,其中80%以上属于新设立公司或创业企业.从2000年到2004年,中国有3家半导体公司在香港/美...

中芯国际2006年推出65nm样片90nm年底前试产

关键词: 中芯国际集成电路制造有限公司  产能利用率  试产  样片  美元  销售额  亏损  业绩  利率  

中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）日前公布了2005年第三季度的业绩。第三季度中芯国际的销售额达3．1亿美元，较上一季度增长10．9％。毛利率由第二季度的2．3％增至第三季的8．2％。与第二季净亏损4040万美元相比，第三季的净亏损减少至2610万美元。同时，中芯国际第三季度的月产能增长至14．3万片，Ф200mm等值晶圆，产能利用率由第二季的...

台湾有望年底前开放半导体0．18μm登陆大陆

关键词: 半导体企业  中国台湾  大陆  登陆  投资建设  市场竞争力  消息  门槛  

来自中国台湾的消息，台湾工商时报周一报道，考虑到台湾半导体企业进大陆投资公司的市场竞争力，制程门槛将一并由此前的0．25μm进一步放宽为0．18μm。消息称，如决定放宽制程门槛，则已获准赴大陆投资的台极电等也将适用此项政策。力晶和茂德科技大陆投资建设Ф200mm厂方案也有望在12月中旬获得审议通过。

华虹明年15亿美元建Ф300mm芯片厂

关键词: 芯片厂  美元  有限公司  总投资  中国  

据消息灵通人士近日透露，中国上海华虹有限公司有意明年开始建设其首家Ф300mm芯片厂，估计总投资达15-16亿美元，这也将是中国第二家Ф300mm苍穴厂，

英特尔37亿元成都建厂芯片巨头扎堆西进

关键词: 英特尔公司  成都市  芯片  投资总额  半导体封装  二期项目  封装测试  二期工程  测试项目  

英特尔公司和四川省、成都市联合签署一份《投资备忘录》，宣布将其芯片封装测试二期项目预期投资总额由3．75亿美元扩大到4．5亿美元（约合37．2亿元人民币），年内即开建英特尔成都半导体封装测试项目二期工程，2007年初建成投产。

美光半导体选址西安投资超过20亿厂

关键词: 光半导体  投资额  西安  选址  外资项目  半导体公司  半导体封装  测试项目  高新区  

在全国十多个城市的一轮轮竞争中，全球第二大内存芯片厂——美国美光半导体公司最终选择将其投资额达2．5亿美元（约20亿人民币）的半导体项目放在西安高新区。日前，这一陕西省20多年来最大的外资项目正式在西安喜来登酒店签约，标志着历时13个月的美光半导体封装测试项目最终落户西安。

广电-NEC9月走出亏损困局明年扩建生产线

关键词: 生产线  扩建  亏损  nec公司  液晶面板  集团  

上广电集团总裁顾培柱近日透露，集团旗下投资10亿美元的液晶面板企业广电-NEC公司9月份实现当月盈利3500多万元。

芯原和中芯国际共同宣布0．13μm半导体标准设计平台正式

关键词: 半导体生产工艺  标准单元库  设计平台  国际  静态随机存储器  可编程只读存储器  股份有限公司  cell  

芯原股份有限公司（芯原，VeriSilicon），主要基于中国半导体生产工艺的领先芯片设计代工厂和世界一流的集成电路代工厂中芯国际（“SMIC”；NYSE：SMI；HKSE：981），近日共同针对中芯国际0．13μm CMOS先进工艺的半导体标准设计平台。这套平台包括存储器编译器有单口和双口静态随机存储器（Single Port／Dual Port SRAM Compiler），扩散可编...

诺发公司（NOVELLUS）在亚洲新增高层管理职位以适应不断增长的市场机遇

关键词: 有限公司  高层管理  亚洲市场  市场机遇  化学机械平坦化  半导体行业  表面处理  生产力  亚洲区  

中国上海一诺发系统有限公司是全球半导体行业在高级淀积、表面处理和化学机械平坦化工艺等领域的生产力和技术领导企业。该公司目前宣布将新增专注于亚洲市场的高层管理职位。奚明博士将出任诺发公司亚洲区首席技术官，工作地点位于诺发公司中国上海办事处。

Dow Corning扩建中国应用技术服务中心以支援亚洲市场成长

关键词: 服务中心  产品应用  专业技术  扩建计划  亚洲市场  中国  美国道康宁公司  dow  材料配方  

全球材料、应用技术及服务的综合供应商一美国道康宁公司（Dow Coming）日前宣布扩建位于上海的中国应用技术服务中心，大幅强化公司为亚洲客户提供创新解决方案的能力。道康宁透过这项扩建计划为它与客户合作进行的新产品应用、材料配方和分析测试计划提供更完善的服务，而国内厂商也可借此更便利地获得道康宁专业技术和经验的支援。

环球仪器关注北方市场

关键词: 北方市场  仪器  电子制造业  环渤海地区  无铅技术  科技创新  无铅制造  参展商  经理  

环渤海电子周于2005年10月26日至10月28日首次在天津举行，环渤海地区蓬勃发展的电子制造业也引起了环球仪器的关注，环球仪器苏州科技创新中心工艺支持经理凌公莽博士在环渤海电子周”高清度贴装和无铅技术”研讨会上发表演讲，与业界专家、参展商及客户交流无铅制造的一些经验。

英特尔Ф200mm变身Ф300mm厂

关键词: 英特尔  65nm工艺  亚利桑那州  fab  半导体  处理器  启用  

半导体巨擘英特尔（Intel）日前表示，该公司斥资20亿美元升级亚利桑那州Ф300mm厂Fab 12，即将正式启用，未来该厂将主力生产双核心和单核心处理器。值得一提的是，Fab 12不但为英特尔首座旧有Ф200mm厂转型Ф300mm厂的成功案例，也将是英特尔旗下第三座导入先进65nm工艺的晶圆厂。

全球有超过150套的科利登的3．2Gbps测试设备用于高速串行总线测试

关键词: 总线测试  串行总线  hypertransport  全球  systems  express  高速  备用  测试解决方案  

来自美国加州苗必达市（Milpitas）的消息：为世界半导体工业提供从设计到生产测试解决方案的领先供应商一科利登系统有限公司（Credence Systems Corporation，纳斯达克代码：CMOS）目前宣布：科利登已经有超过150套的3．2Gbps数字测试设备在SapphireTM系统上被全球10大主要客户所采用，这些客户有著名的fabless设计公司，测试承包商及IDM领导...

利用先进技术降低开发和生产成本

关键词: 生产成本  开发  技术  测试时间  产品测试  生产规模  测试成本  测试方法  特性分析  

当今的半导体制造商在生产规模和功能上都有空前复杂的芯片。为了加快量产步伐，缩短测试时间，降低测试成本，这些芯片正从各个方面挑战着传统的芯片测试方法。为了应对这些挑战，制造商们正在努力寻求一种更加有效的方法，以流畅设计到测试的转换，加速产品的验证和特性分析，高效低成本地进行产品测试。

松下跳过90nm工艺开始量产65nmDVD芯片

关键词: 90nm工艺  dvd芯片  松下  industrial  electric  批量生产  ltd  

日本松下电气（Matsushita Electric Industrial Co．Ltd．）将采取一项战略性行动，从130nm工艺跳跃到65nm，开始批量生产65nm芯片。此举使该公司跳过了90nm阶段。

KLA-TENCOR推出最新的面向光刻的设计检测方案，助您加快产品上市时间、提高器件成品率

关键词: 设计修正  检测方案  上市时间  成品率  光刻  产品  器件  design  设计性能  

KLA—Tencor日前正式了业界第一套用于post—RET（分辨力增强技术）掩模版设计版面（reticle design layout）检测的完整芯片光刻制程工艺窗口（lithograhy pmcess window）（允许误差空间）检测系统。DesignScan能使芯片生产商减少掩模版的设计修正次数，获得高成品率的设计，以实现更好的参数化设计性能和快速的上市时间。通过DesignScan可在...

飞利浦半导体宣布完成符合ROHS无铅产品的转换

关键词: 半导体产品  无铅化  飞利浦  英飞凌科技公司  相关标准  意法半导体  产品制造  替代材料  通过评估  

飞利浦电子日前宣布符合RoHS／无铅半导体产品的转换已经在欧洲立法要求前顺利完成，该法案是关于强制规范无铅电子产品制造，将于2006年7月1日颁布。2001年7月，飞利浦半导体与意法半导体（STMicroelecfronics）和德国英飞凌科技公司（In—fjneon Technologies AG）合作，通过评估替代材料的焊锡性和可靠度以及潮湿敏感度（Moisture Sensitivit...

GE将向半导体设备制造商提供定制晶片加热器总成

关键词: 晶片加工  加热器  半导体  设备制造商  总成  ge  定制  化学气相沉积  设备供应商  

为了让芯片制造设备中的加热器和静电吸盘发挥最大性能，GE-高新材料集团一石英部近日宣布在日本Kobe的新实验室推出一个集成加热器总成平台。这些定制总成对半导体设备供应商的晶片加工腔体来说是关键的子系统，它们将针对客户特定的力学、电气和热学工程设计与GE先进的化学气相沉积（CVD）陶瓷加热器和静电吸盘结合在一起。GE新的集成设计流程...

飞兆95％产品均符合ROHS指令要求

关键词: rohs指令  产品  飞兆半导体公司  期限  客户  

飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）日前宣布，截至目前，飞兆半导体95％的产品都已经符合RoHS指令要求，该公司并有信心在未到2006年7月的最后期限，所有产品都会完全符合RoHS的指令。飞兆半导体遵从RoHS指令的做法，是为了让客户享有更多时间来满足RoHS的要求。

完全实现先进汽车电子模块装配自动化

关键词: 装配自动化  汽车电子  电子模块  摩托罗拉公司  美国纽约州  成功开发  在线测试  装配单元  可扩展性  

美国环球仪器（Universal Instruments）和摩托罗拉公司与企业移动解决方案（GEMS）汽车电子成功开发了一条完整的先进汽车电子模块装配、封装和在线测试生产线，采用两台环球仪器Polaris装配单元加快项目竣工速度、降低技术成本并轻松实现可扩展性。目前，新的生产线已经在位于美国纽约州ELMA市摩托罗拉汽车电子制造设施全面投产，通过30种工序...

高精度批量挤压印刷技术在燃料电池时代展示实力

关键词: 燃料电池技术  印刷技术  高精度  挤压  批量  dek公司  展示  制造工艺  表面贴装  

DEK公司宣布推出适用于精密电化学燃料电池元件的高速制造工艺，可让各种主要的燃料电池技术大幅节省单位千瓦耗电成本。该公司利用了精密批量挤压印刷技术，可在分辨力很高的条件下为电子厚膜、表面贴装和半导体装配应用提供高精度、高重复精度和高良率。

2005年虽平淡，预计未来几年全球硅晶圆出货量保持增长

关键词: 硅晶圆  预计  全球  销售情况  设备材料  制造商  半导体  

继2005年销售情况表现平淡之后，预计未来几年全球硅晶圆出货量将保持增长。据国际半导体设备材料协会（SEMI）晶圆制造商分会（SMG）进行的分析，预计2005年硅晶圆出货量仅比2004年增长2％。

IBM抢单台湾晶圆代工失势双雄依旧风光

关键词: 中国台湾  晶圆代工  ibm  nvidia  订单  处理器  via  

据台湾媒体报道，2003年以积极抢单中国台湾晶圆代工市场的IBM，经过两年之后，以目前的黯然失势而暂告一段落。当初因为IBM成功抢下NVIDIA订单的风光已不存在，目前NVIDIA的订单已经全部从IBM撤回而重新转投至台积电与台联电，IBM在台湾仅仅获得VIA的C7系列处理器订单。

WSTS预计2006年全球芯片市场增长8％

关键词: 市场增长  全球  芯片  预计  贸易统计  半导体  

据全球半导体贸易统计组织（WSTS）公布的最新预测，继2005年将增长6．6％之后，2006年全球芯片市场有望增长8％，2007年增长10．6％。

内地竞争力日增两岸晶圆代工业角逐升级

关键词: 竞争力  晶圆  工业  驱动ic  利润率  lcd  台湾省  

晶圆双雄第三季度财报显示，近期利润率将上涨。但在内地晶圆代工厂竞争力日增，大举进入LCD驱动IC市场的情况下，台湾省代工业者利润必然受到冲击。

中国成为世界最大集成电路消费市场

关键词: 消费市场  集成电路  中国  世界  美元  ic  

据权威机构ICInsights近期的一份报告显示，2005年，中国一举超过美国和日本，成为世界最大的集成电路（IC）消费市场。报告指出，在2005年全球1754亿美元的IC消费市场中，中国占据着约20％的份额，相当于343亿美元的消耗总量。

9月全球芯片市场增长高于预期归功于光电和PC芯片

关键词: pc芯片  市场增长  光电芯片  全球  汽车安全气囊  半导体产业  销售额  太阳能电池  压力传感器  

欧洲半导体产业协会（ESIA）表示，2005年9月全球半导体销售三月平均值为195．5亿美元，高于预期。比8月份的销售数字185．8亿美元增长5．2％，与2004年同期相比增长幅度达5．6％。统计数据均来自国际半导体贸易统计组织（WSTS）。HandelsbankenCapital Markets分析师Bruce Diesen表示，全球芯片市场9月份实际销售额比上年同期增长8．1％，高于...

全球晶圆厂连续两年赚钱者仅三家

关键词: 晶圆  赚钱  全球  工艺技术  持续增长  设备折旧  世界  工业  

第三季度税后赚5．55亿元的世界先进，预估第四季度仍将持续增长，凸显出全球纯晶圆代工业者目前除台积电外，其它2家连续2年可赚钱的纯晶圆代工业者，就只有世界先进与和舰，而世界先进与和舰均有0．35、0．25及0．18μm工艺等成熟工艺技术，以及大部分工艺设备折旧费用都已摊提完毕的纯晶圆代工业者。

今年台湾IC产业产值将获突破

关键词: ic产业  产值  台湾  主管部门  人民币  经济  

台湾经济主管部门ITIS计划公布，2005年第三季度台湾IC产业产值，达新台币2925亿元（约合人民币746．17亿元），较第二季度的2474亿元增长18．22％全年产值可望破兆，达到1．1兆元，不过，2005年台湾IC产业产值，较2004年小幅增长l％。

第三季度DRAM市场排名未变 台湾地区厂商表现出色

关键词: dram  台湾地区  市场调研  厂商  gartner  销售额  供应商  公司  

市场调研公司Gartner Dataquest表示，2005年第三季度全球DRAM厂商销售额排名几乎没有变化，台湾地区供应商是第三季度的最大赢家。

下一代光刻技术

关键词: 下一代光刻技术  浸没式光刻技术  极端远紫外光刻技术  纳米压印光刻技术  无掩模光刻技术  

介绍了下一代光刻技术的演变,重点描述了浸没式光刻技术、极端远紫外光刻技术、纳米压印光刻技术和无掩模光刻技术的基本原理、技术优势、技术难点以及研发,并展望了这几种光刻技术的前景.

美国半导体产业投资以风险基金为核心

关键词: 半导体公司  产业投资  风险基金  美国  生物医药产业  半导体产业  设计公司  服务公司  平均  

半导体公司，无论是设计公司、制造公司、封装公司或是设备服务公司，从组建到产品上市大约需要3年，实现赢利平均需要5年。相对于平均投资期2～3年的网络、软件和平均投资期5～8年的生物医药产业，半导体产业正好处于中间，属于中长线投资类型。

生产型管式PECVD设备

关键词: pecvd  太阳能电池  多晶硅  

太阳能电池作为新一代的绿色安全、无污染、长寿命的能源,已经广泛在欧洲等发达国家的军民行业中应用并在我国迅速推广.论述了由中国电子科技集团公司第四十八研究所研制的生产型管式PECVD设备的原理、构成及特点,并对其工艺结果进行了讨论.该设备已在国内太阳能电池生产线上运行近一年,其可靠性高,成膜均匀性好,得到了用户的好评.

单片式外延炉在硅外延生产中的应用

关键词: 单片式外延炉  外延生长  均匀性  缺陷  

使用单片式外延炉生产的硅外延材料具有良好的厚度和电阻率均匀性.该外延炉具有良好的系统气密性、较大的生产能力、大直径外延(150～300mm)加工能力、较广阔的应用范围等优点,已经成为国际上硅外延片生产的发展主流.利用单片炉的各种优点,在150～200mm重掺砷和P型衬底上外延、150 mm BiCMOS薄层外延、150 mm SiGe和SOI外延等领域进行了生产应用...

DJ-801硅片倒角机控制系统设计及实现

关键词: 硅片  倒角机  以太网  运动控制卡  

随着数字化技术在诸多领域的迅猛发展,使得控制技术的发展更趋于数字化,对复杂设备的控制便显得尤为明显,针对DJ-801硅片倒角机控制系统,阐述了其具体控制方式及实现方法.

先进封装中引线键合前等离子处理

关键词: 等离子清洗  先进封装  引线键合  可靠性  成品率  

当今的封装工程师们正面临许多挑战,包括降低封装成本策略、成品率提高工艺过程以及错综复杂的无损伤处理、小尺寸器件如多芯片模块、叠层封装和混合电路封装等.为了确保更高的器件可靠性和最小的制造成本,一种经过充分处理的表面因其能够显著提高键合质量和可靠性而成功地在先进封装的引线键合中扮演了重要角色.气体等离子技术能够用于在引线键...