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电子工业专用设备杂志

杂志介绍

电子工业专用设备杂志是由中国电子科技集团公司主管,中国电子科技集团公司第四十五研究所主办的一本部级期刊。

电子工业专用设备杂志创刊于1971,发行周期为双月刊,杂志类别为电子类。

电子工业专用设备杂志

部级期刊

  • 主管单位:中国电子科技集团公司

  • 主办单位:中国电子科技集团公司第四十五研究所

  • 国际刊号:1004-4507

  • 国内刊号:62-1077/TN

  • 发行周期:双月刊

  • 全年订价:¥256.00

  • 半导体二手设备市场剖析

    关键词: 半导体业  设备市场  service  设备供应商  市场经济  商品  贸易  租赁  

    市场经济除了贸易、交换商品之外,一定还有租赁、典当以及二手商品等交易。尽管半导体业历史不长,但实际上半导体二手设备市场在20世纪的80年代就渐趋成熟,如美国出现了运作良好的二手设备供应商,GE和Bid Service等。

  • 为探针卡制作本土化再作贡献

    关键词: 探针卡  集成电路设计业  本土化  测试需求  制作  设计验证  自动测试系统  ic产品  

    集成电路设计业的兴旺带来大量的设计验证测试需求,测试既是集成电路产业链中的一环,也是集成电路产品验证出厂的关键,探针卡就是介于自动测试系统与IC芯片之间,用于封装前测试IC产品功能参数的精密界面卡,它与集成电路的设计和测试封装密不可分。

  • 半导体四探针测试仪新型恒流源的开发

    关键词: 四探针  恒流源  电位器  集成运放  

    首先根据四探针测试理论,阐述了恒流源电路在四探针测试仪中的重要性.给出了对恒流源的基本要求。然后介绍了我们在开发前期实验过的2种恒流源电路,它们分别是级联型镜象电流源电路和电压一电流转换电路。最后介绍了我们实际采用的直接利用反馈运放输出恒流的电路。对每种电路都给出了原理图、电流计算公式和性能分析。

  • UI9600晶体管参数筛选仪存储时间测试一致性改造

    关键词: 存储时间ts  水泥电阻  ui9600晶体管参数筛选仪  

    由于双极型三极管的开关时间参数在节能灯失效中的影响越来越受到重视,三极管存储时间ts的分档也越来越细,导致仪器U9600晶体管参数筛选仪间的存储时间ts测试一致性成为关键。从该仪器的测试电路着手,通过改造达到消除仪器间的存储时间ts测试差异。

  • 用于监控电镀槽液的CVS技术

    关键词: 电镀  电化学  有机添加剂  抑制剂  光亮剂  

    介绍CVS应用技术。CVS是目前半导体以及电路板业界最受广泛采用,监控电镀液中有机添加剂的技术。CVS精确分析所得的结果,可以用来作为离线或在线添加有机添加剂的依据.以保障槽液的品质。本文详细讨论CVS技术的电化学原理,并提供应用实例以作进一步解说。

  • ADI公司与凌讯科技公司在上海建立联合设计实验室

    关键词: 联合设计  实验室  adi公司  上海  科技  美国模拟器件公司  便携式媒体播放器  地面数字电视广播  

    全球领先的高性能信号处理解决方案供应商美国模拟器件公司和业界领先的宽带无线广播芯片解决方案供应商凌讯科技有限公司日前在中国上海联合设计实验室开业,该设计实验室为中国新兴的移动电视市场研发参考设计。该设计实验室位于上海,与复旦大学校园相毗邻,它将提供完整的移动电视前端解决方案(包括从天线通过调谐器、解调器到MPEG—TS接口...

  • 18座300mm厂7年内运作中科居全球晶圆重镇

    关键词: 晶圆  运作  半导体  投资额  园区  密集  

    力晶与尔必达(Elpida)合资的瑞晶电子,申请在中科后里基地的21公顷土地顺利到手,也使得中科园区的300min晶圆厂建厂热潮达高峰,加计台积电、茂德等半导体大厂,未来5~7年内,中科园区可望有18座300min厂运作,总投资额近2兆元,每月产出的300min晶圆量,上看100万片,是全球300min厂最密集的区域。

  • 70nm技术DRAM厂生存关键

    关键词: dram  制程技术  ddr2  竞争力  亚科  

    为强化竞争力,全球DRAM厂持续积极朝先进制程技术发展。有鉴于DDR2时代来临,今年DRAM厂商竞争淘汰赛,将以90nm技术为基础关卡,70nm为领先关键;今年,包括力晶、茂德、南亚科及华亚科等国内DRAM厂,都将陆续将产能转进90nm,并规画迈向70nm时代,成为下一阶段的业绩续扬、优劣淘汰的主要动力。

  • NXP东莞封测厂全线竣工投产2007年产能将达到270亿件

    关键词: 东莞  产能  竣工  投产  半导体  制造厂  飞利浦  投资  

    恩智浦半导体(NXP Semiconductors,原飞利浦半导体)日前宣布,恩智浦位于中国广东的东莞制造厂五期投资已全部竣工并投入运营,自2000年起,恩智浦于此东莞厂区投资总计达到1.59亿美元,刚完成投入的第五期投资金额达6260万美金,进一步加强了东莞制造厂的产能。

  • 第一届中国半导体创新产品评选结果进行二周公事

    关键词: 半导体器件  创新产品  评选结果  中国  集成电路设计  行业协会  电子专用设备  测试技术  

    中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报和赛迪顾问股份有限公司联合举办的“第一届(2005-2006年度)中国半导体创新产品评选”活动,参加评选的产品或技术有会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐,范围包括集成电路产品、半导体器件、半导体设备和仪器、半导体专用材料、集成电路设计技术、集成电...

  • 晶圆代工300mm产能竞赛特许直逼台积电、联电

    关键词: 晶圆代工  产能  竞赛  三期工程  二期工程  制程技术  ibm  卡尔  

    飞思卡尔、IBM扮推手 晶圆双雄面临特许产能挑战新加坡特许半导体宣布将启动300mm 厂第三期工程,预计完工后总产能将达4.5万片,同时特许亦将既有第一、二期工程产能最大化至3.9万片200mm晶圆,并直接技转飞思卡尔(Freescale)45nm制程技术替其代工;值得注意的是,特许大举扩充300mm厂计画,使其300mm厂产能已与台积电、联电不相上下,尤其...

  • 中国电子信息产业筹备组建联盟

    关键词: 电子信息产业  中国  联盟  电子信息产品  经济体制改革  信息产业部  污染控制  制造基地  

    日前,由中国信息产业部经济体制改革与运行司主办的中国电子信息产品污染控制推进大会,在电子制造基地深圳落下帷幕。

  • AMD杀入全球半导体十强

    关键词: 半导体行业  amd  ait  制造商  芯片  销售  收购  美元  

    强劲的芯片销售势头,外加对AIT的收购,使得芯片制造商AMD去年营收大幅提升到75亿美元,从而跻身全球半导体行业十强的第七位。

  • AMD英特尔混战4nm处理器

    关键词: 英特尔公司  处理器  amd  

    日前,英特尔公司宣布已经成功开发出全球首款45nm处理器,预计该产品将会在2007年下半年正式上市。

  • Dongbu量产200mmCMOS晶圆为Silicon Works代工LCD驱动芯片

    关键词: silicon  驱动芯片  lcd  晶圆  electronics  批量生产  市场规模  供应商  

    韩国最大的纯晶圆代工厂Dongbu Electronics日前宣布,该公司已经开始批量生产200mmCMOS晶圆,用于Silicon Works公司的LCD驱动芯片(LDI)。Silicon Works是一家领先的显示器驱动芯片(DDI)设计和供应商,开始阶段产量为6000-7000片晶圆。iSuppli预计,2007年全球LDI芯片市场规模达80亿美元,比上年增长接近9%。

  • Polymer Vision 与Innos合建全球首个有机半导体柔性显示屏生产厂

    关键词: 有机半导体  生产厂  显示屏  柔性  子公司  飞利浦  

    荷兰Polymer Vision公司宣布,正在与英国Innos公司合作,目标是建立全球第一个基于有机半导体的柔性显示屏生产厂。Polymer Vision表示,计划今年开始在Southampton的一个清洁车间投产。Polymer Vision自己的试点厂已经开发了三年。直到本月稍早的时候,它还是飞利浦的全资子公司,而后者对于有机半导体的研究已进行了10多年。

  • 英特尔0.045μm工艺芯片准备就绪Penryn登场

    关键词: 英特尔公司  芯片  工艺  笔记本电脑  新闻记者  core  服务器  台式机  

    据英特尔公司表示,其0.045μm工艺的芯片已准备好登场。英特尔公司在于上周举行的一次有新闻记者和分析人士参加的会议期间展示了运行其未来Penryn系列芯片的PC和服务器。Penryn是英特尔公司新一代基于Core架构的台式机、笔记本电脑以及服务器芯片的代码名称。

  • 飞索开发基地向支持300mm晶圆过渡以满足新生产线量产需求

    关键词: 300mm晶圆  生产线  开发  加利福尼亚州  半导体  设施  研发  美国  

    美国飞索半导体(Spansion)已彻底完成了美国加利福尼亚州的研发设施的从支持200mm晶圆向支持300mm晶圆的过渡。这样一来,便可将该研发设施开发的工艺技术直接应用于正在构筑的新300mm生产线的量产中。

  • 会飞的MEMS元件将昆虫与半导体芯片连接起来

    关键词: 半导体芯片  mems  连接  昆虫  元件  华盛顿大学  研究成果  国际会议  

    美国华盛顿大学(University of Washington)已经按照将昆虫与半导体芯片连接起来这一基本概念,开始了MEMS元件的开发。在“MEMS2007”国际会议上披露了最初的研究成果。

  • 中国半导体产业政策获肯定SIA呼吁印度强化政府角色

    关键词: 半导体产业  sia  technology  印度  产业政策  roadmap  政府  强化  

    最近,半导体产业协会(SIA)积极呼吁印度加入世界半导体理事会(WSC)等国际产业组织,以加速其产业发展,并增加印度对行业活动的影响,诸如国际半导体技术发展路线图(The International Technology Roadmap for Semiconductors,ITRS)。SIA总裁George Scalise表示:“印度经济增长强劲、拥有Indian Institute of Technology等院校研究机构...

  • 订单缩水影响尚未显现半导体制造设备订单出货背道而驰

    关键词: 半导体制造设备  订单  缩水  半导体设备  设备生产商  

    据国际半导体设备暨材料协会(SEMI):尽管订单额突然下降,但2006年北美半导体制造设备生产商的订单出货比仍然上升至1.05,高于11月的0.95。

  • 内存旺销促进半导体制造设备支出2007年台湾地区将成最大买家

    关键词: 半导体制造设备  台湾地区  内存  非营利性  商会  

    据非营利性的美台商会日前发表的一份报告,台湾地区2007年将成为全球在半导体制造设备方面支出最多的地区。

  • 欧第二大半导体商6000万美元增资东莞

    关键词: 半导体公司  东莞  美元  投资  

    在需求规模连续高速增长的推动下,欧洲第二大半导体公司恩智浦半导体(NXP)加速了投资中国的步伐。

  • 全球经济“大气候”至关重要分析师乐观预测2007半导体市场

    关键词: 半导体市场  全球经济  预测  气候  future  首席执行官  市场调研  市场增长  

    据市场调研公司Future Horizons的首席执行官Malcolm Penn预测,2007年半导体市场将增长12%,2008年进一步增长16%。像以往一样,Malcolm Penn的看法比较乐观(其他分析师大多预计2007年芯片市场增长5%到12%)。

  • 台湾DRAM厂70nm制程量产竞开始

    关键词: dram  制程  台湾省  低成本  

    台DRAM厂近期法说会刚告一段落,不过,真正的竞逐才要展开,据了解,业者为进一步降低成本以避免跌价损失,纷投入70nm制程量产的竞逐赛,其中茂德可望于2007年第一季底正式进入70nm制程量产,紧接在后的则是力晶,至于华亚科则预计第四季试产。

  • 中芯国际计划在2007全年扭亏为盈

    关键词: 扭亏为盈  国际计划  香港  亏损  业绩  美元  盈利  

    据香港媒体报道,中芯国际香港代表陈伟蕊称,由于第一季度第三季度业绩亏损,公司2006年全年将亏损4000万美元,计划在2007全年扭亏为盈,这需要2007年每个季度都要盈利。

  • 全自动划片机的关键技术研究

    关键词: 空气静压电主轴  晶圆传输定位  自动对准  自动清洗  

    根据微电子工业的发展现状,论述发展全自动划片机的必要性;从全自动划片机的工作机理出发.分析空气静压电主轴、晶圆传输定位、自动对准、自动清洗等全自动划片机的关键技术:依据分析结果提出相应的解决措施。

  • 基于嵌入式硬件平台的划片机视觉系统设计

    关键词: pci总线  s3c2510  视觉系统  arm  linux划片机  

    结合划片机视觉的工艺要求,设计了基于外部设备互连PCI总线嵌入式视觉系统,选用S3C2510+ARMLINUX嵌入式软硬件架构.通过S3C2510内置PCI控制器控制PCI总线接口与图像采集模块连接.获取实时图像。介绍了系统的硬件构成、Boot Loader的移植、PCI设备驱动程序的编写方法.以及获取视频数据的上层软件构成。

  • 用于光刻机模拟运动的精密工件台宏动定位系统研制

    关键词: 光刻机  工件台  定位  研制  

    为给步进扫描光刻机的设计研究提供理论指导,解决光刻机工件台宏动定位平台的设计和控制问题.根据工业应用中步进扫描光刻机的运动特点和工作要求,设计了一种H型精密工件台宏动定位系统和同步控制方案。试验结果表明,其各项性能指标均满足设计要求,对指导实际工业应用具有一定的参考价值。

  • 无铅波峰焊钎料氧化渣的减少措施

    关键词: 无铅波峰焊  氧化渣  抗氧化钎料  还原剂  

    随着无铅钎料的广泛使用,波峰焊过程将产生更多的氧化渣,造成生产成本增加。阐述了液态钎料的氧化行为及无铅波峰焊锡炉中氧化渣的形成特点,并列举了几种减少氧化渣的办法.分析了他们的实用性。

  • 半导体集成电路封装用环氧树导电胶概论

    关键词: 环氧树脂导电胶  虎克定律  应力计算  流动性  

    简要叙述用于半导体集成电路封装芯片粘接用材料-环氧树脂导电胶组成成分、特性,重点介绍了环氧树脂导电胶在使用过程中要考虑的因素。

  • WLCSP封装技术中的集成无源器件

    关键词: 芯片规模封装技术  集成无源器件  晶圆级加工  

    芯片规模封装技术一直倍受高性能、小形状因素解决方案在各类应用中的关注。芯片规模封装与球栅阵列(BGA)封装之间的区别变得不可分辨,已成为“细间距BGA”的同义词。芯片规模封装成本也是业界关注的焦点之一。芯片规模晶圆级封装是提供小形状、高性能和低成本的最快途径。论述了集成无源器件加工、低成本化的晶圆级芯片规模封装技术。

  • 关于召开“2007年第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”通知

    关键词: 半导体封装  测试技术  中国  市场  五届  行业协会  连云港  

    各有关单位: 由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港、成都举办过四届,第五届将于2007年5月29日至31日在苏州举行。

  • 中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)第八届电子封装技术国际会议通知

    关键词: 电子封装技术  中国电子学会  国际会议  生产技术  国际学术会议  半导体封装  组装设备  制造厂商  

    自1994年以来,电子封装技术国际会议(ICEPT)分别在中国北京、上海和深圳等地成功召开过七届。由于电子封装产业的快速发展,电子封装技术国际会议自2005年开始改为每年召开一次。作为唯一由中国政府,权威机构,业内主导所组织和支持的电子封装技术会议,每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、...

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