电子工业专用设备杂志是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第四十五研究所主办的一本部级期刊。
电子工业专用设备杂志创刊于1971，发行周期为双月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
电子工业专用设备杂志是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第四十五研究所主办的一本部级期刊。
电子工业专用设备杂志创刊于1971，发行周期为双月刊，杂志类别为电子类。
关键词: lcd 制造装备 发展现状 未来思考
从FPD市场状况入手，介绍了我国液晶产业的发展现实与产业集群分布状况，分析了我国LCD制造装备业的发展现状与未来方向，并提出了今后工作的侧重点。
关键词: 存储器 风险 微处理器 dram 市场份额 半导体业 英特尔 超微
DRAM与微处理器一直是全球两类最大量的产品，依2006年统计分别占全球市场份额的23％及21％。其中因英特尔及超微打得不可开交，导致微处理器的营收很难增长，而近几年来存储器的表现却相当跃眼，仅从2006年半导体业增值约200亿美元中，存储器几乎占了一半，所以2007年的前景格外引人关注。
关键词: 液晶显示器产业 平板显示技术 市场前景 通信产品 图像色彩 家用电器 显示产品
FPD（平板显示）技术自20世纪90年代开始迅速发展，并逐步走向成熟，由于其具有清晰度高、图像色彩好、环保、省电、轻薄、便于携带等优点，已被广泛应用于家用电器、电脑和通信产品中，具有广阔的市场前景。随着平板显示技术的进一步发展，平板显示产品的市场也随之不断扩大，并对传统的CRT产品形成了强力冲击和挑战。TFT-LCD将成为FPD技术的主...
关键词: 半导体业 台湾地区 中国大陆 投资额 美元 企业 扩容 封装测试
政策之闸一开，台湾地区半导体业界蜂拥而来。7月4日，4家台湾地区半导体封装测试企业。公开了在中国大陆投资的最新计划，总投资额达1亿美元。 有消息称，6月28日，台湾经济部在投资审查会议上，通过了日月光、矽品、超丰、华东4家公司赴中国大陆投资半导体封装测试厂的申请。
关键词: 表面安装技术 发展趋势 smt技术 电子装联技术 电子组装技术 电子工业 插装技术 线路板
中国的电子工业，特别是以表面安装技术（SMT）作为新一代的电子装联技术，己经浸透到各个行业，各个领域。近10年来SMT技术发展神速，应用范围十分广泛，在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。SMT技术以其自身的特点和优势，使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化。
关键词: 设备制造 lcd tft 平板显示 国产品牌 显示器 电视机
TFT—LCD是液晶平板显示家族中最主要的成员。虽然国产品牌TFT—LCD电视机及显示器随处可见，但事实上，我们正在使用的TFT—LCD电视机及显示器其面板几乎全部是用国外设备制造出来的。
关键词: 热压印 聚合物 温度 压印图形
在纳米压印技术中，热压印是普遍采用的压印方法。聚合物是压印的媒介．通过对聚合物加热、加压、冷却使聚合物成型，达到转印图形的目的。为了提高热压印技术和压印图形的精度．对聚合物受热后的特性以及聚合物的填充机理进行分析。通过实验得出．聚合物中的气体可以导致聚合物填充不完全，图形产生气泡，严重影响了图形的精度。聚合物的填充速...
关键词: 化学机械抛光 晶片表面不均匀度 去除率
目前半导体制造技术已经进入0．13μm、300mm时代，随着硅片尺寸的增大以及特征线宽的减小．作为目前硅片超精密平坦化加工的主要手段-化学机械平坦化，已经成为IC制造技术中不可缺少的技术。介绍了在化学机械抛光过程中，可以通过抛光头与抛光台运动速度关系优化配置，降低晶片表面不均匀度，从而更好地实现晶片局部和全局平坦化。
关键词: 连续式炉 烧结工艺 间歇式 温度和气氛控制
引导读者考虑把烧结工艺从间歇式炉转换成连续式炉，然后介绍了连续式炉的许多特点。目前在烧结工艺中采用连续式炉的读者可以了解部分新型温度和气氛控制功能，其它读者则可以概括了解构成连续式炉的各个部分。
关键词: 磷酸铁锂 全纤维 气氛双推板窑
介绍了一种新型的磷酸铁锂烧结设备的主要结构，其全纤维的炉膛结构克服了现有设备的缺点，具有节能、方便维护等特点。
关键词: 多晶硅铸锭炉 加热室 石墨加热器 隔热层
加热室是多晶硅铸锭炉的关键部件之一。多晶硅锭的生长工艺过程都要通过加热室的调整来实现。着重介绍了多晶硅铸锭炉加热室的结构设计。
关键词: 高科技产品 产品出口 惯性导航系统 管制 飞机引擎 军民两用 航空电子 摄影机
经过美方近半年的评估，美国加强对华高科技产品出口限制的新规定将正式生效。此次受限的均为军民两用高科技产品，共涉及20大类、31个小项。包括飞机及飞机引擎、航空电子、惯性导航系统、激光、贫铀、水下摄影机、推进器系统以及部分用于空间电讯和防空的仪器等。上述产品出口中国时均需向美国商务部申请许可。
关键词: 电子技术标准化 测试技术 集成电路测试 开发 测试验证 实验室 研究所 半导体
惠瑞捷半导体科技公司日前与中国电子技术标准化研究所（CESI）在北京联合宣布“CESI—Verigy集成电路测试验证实验室”正式成立。实验室除满足北京乃至全国高端集成电路测试方面日益增长的需求外，更加注重测试技术的研发，相关标准的制定以及人才的培养。
关键词: 电子信息产品 指令 生效 生态化设计 环保 产品标准 信息产业发展 革命性
欧盟用于产品标准的生态化设计EuPs指令将正式生效，对电子信息产品等用于产品的设计、制造、运输、使用、回收等提出生态化的标准要求。有关分析人士认为，这一新指令将对全球电子信息产业发展产生革命性影响。
关键词: 硅片清洗 腐蚀机 多工位 微电子设备 信息产业发展 基金管理 信息产业部 电子研究所
由北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司承担的电子信息产业发展基金重点招议标项目《200mm多工位硅片清洗腐蚀机》，近日顺利通过了由信息产业部电子信息产业发展基金管理办公室组织的专家小组的验收。根据中国科学院微电子研究所出具的检测报告，该设备的腐蚀均匀度和颗粒度控制两项工艺指标基本满足使用需求，并已申报专利。
关键词: 企业投资 半导体企业 台湾地区 大陆 封装测试 传感器模块 人民币 科技
台湾地区半导体企业的“西进”之路仍然十分缓慢。在前周传出4家企业初步获准可赴大陆投资后，目前，仅有一家企业得以成行。 近日台湾地区封装测试企业华东科技了投资公告。它表示，将对华东科技（苏州）有限公司增资1．3亿元人民币，以拓展公司封装测试产业以及影像传感器模块的生产。从而成为台湾地区首家西行的封装测试企业。
关键词: 国家纳米科学中心 技术研究中心 挂牌 中国科学院 副院长 科技部 副总理 白春礼
“中韩纳米技术研究中心”中方挂牌仪式在京举行。中国科学院常务副院长、国家纳米科学中心主任白春礼和韩国副总理兼科技部部长金雨植出席仪式并为该中心挂牌。
关键词: 半导体业 海外华人 湖南省 美国 合作 组织 集成电路产业 副省长
中国集成电路产业正处于高速成长期，这让很多海外华人看到了商机。日前，美国半导体业界最大的华人组织——美国华美半导体协会的主席朱文正及其协会成员一行，在此间接受了湖南省副省长徐宪平的会见，就双方的交流合作交换意见。
关键词: 全球供应链 泰瑞达公司 论坛 中国 上海交通大学 供应链管理 管理学院 研究人员
泰瑞达公司日前在上海交通大学举办的庆祝仪式上宣布公司成为全球供应链论坛的创始成员。论坛聚集了来自不同行业的代表，他们和上海交通大学安泰经济与管理学院一起，旨在通过创建由业界代表性企业和学术研究人员共同组成的聚集中国供应链的社群，共同促进中国供应链管理的发展。
关键词: 分类系统 kla 缺陷 检查 电子束 高分辨率图像 光学检测系统 设计尺寸
随着设计尺寸推进至45nm及以下节点，缺陷和成品率工程师越来越关注由检测设备提供的缺陷频率数据的质量。为此，KLA-Tencor日前推出了新一代晶片缺陷再检查和分类系统eDR-5200。据称，该系统综合高分辨率图像和高缺陷再检查灵敏度，以及与KLA—Tencor光学检测系统的独特连接技术，进而实现更高的再检查效能，更短的良率学习周期和更高的总体系...
关键词: 300mm晶圆 清洗方式 日本 网屏 装置 洗净 清洗设备 搬运系统
日本设备厂商大日本网屏制造7月将开始销售可支持多种清洗方式的枚叶式晶圆清洗设备“SS-3100”。据悉，该款产品支持300mm晶圆，可用于45nm工艺以下的LSI制造。通过引进晶圆高速搬运系统，该产品的单位时间处理量（Throughput）比上一代产品“SS-3000”（180枚／h）提高67％，达到300枚／h。
关键词: intel 光刻技术 超紫外线 反向 可制造性设计 光学扫描仪 曝光技术 euv
由于超紫外线光刻技术（extreme ultraviolet，EUV）的发展迟缓，Intel透露正在开发一种可能将光学扫描仪扩展到22nm制造节点的可制造性设计。 Intel正在开发的这种计算光刻（computational lithography）是一种反向光刻技术。反向光刻、EUV和二次图形曝光技术是Intel正在为22nm制造节点进行评估的光刻技术。
关键词: mems 晶圆代工 市场潜力 消费电子产品 技术 温带 加速度计 市场需求
近来随着微机电加速度计、微型麦克风等MEMS产品开始应用于消费电子产品中，让MEMS的市场潜力成为业界关注的焦点。过去除了几家大的IDM厂商自行生产MEMS产品之外，单纯MEMS代工业者的规模都还很小。但随着越来越多fabless型态的MEMS新兴公司出现，以及市场需求的升温，MEMS代工有可能成为现有CMOS晶圆代工业者的另一个商机。
关键词: 自动化测试设备 半导体测试 接口标准 联盟 stc 化工 机构 外围接口
半导体测试联盟（Semiconductor Test Consortium，STC）日前宣布，其为推动自动化测试设备（ATE）外围接口标准发展采取的一项全新的举措，目前已经取得较大进展。这一被称为半导体测试外围接口延伸（Semiconductor Test Interface eXtensions，以下简称STIX）的项目旨在解决ATE日趋增加的成本和效率瓶颈等问题。
关键词: 太阳能电池 印度政府 优惠政策 产业发展 半导体工厂 可再生能源 太阳能产业 电池生产
印度还没有一家半导体工厂投入运行，而且人们对于该国是否需要半导体工厂仍然争论不休。但由于整个印度频繁断电，该国的太阳能电池制造业则是另一派景象。 印度政府年初的时候宣布了关于太阳能电池生产的优惠政策，并计划到2012年通过可再生能源满足其电力需求的10％。这促使许多公司纷纷宣布加入这个新兴的太阳能产业。
关键词: 中国市场 半导体制造设备 专业知识 升级工作 生产力 上海 客户 产业
Axcelis Technologies日前宣布在上海设立一所更大的全国性总部。通过这个新的总部，Axcelis公司在中国的客户可以得到在产业界领先的半导体制造设备、服务和支援。上海总部拥有的资源包括工具和应用方面的专业知识、备件和耗材管理、帮助客户提高生产力的升级工作、培训和先进工艺的支持。
关键词: 半导体封装 市场增长 测试服务 gartner 调查报告
根据市场研究公司Gartner所发表的最新调查报告，2006年全球半导体封装与测试服务（SATS）市场增长约26．5％，达到192亿美元的规模。而委外代工比例则占整体半导体封装市场的43．5％。
关键词: 东南亚 设备制造业 电子 调查报告 制造基地 生产基地 潮流 厂商
据iSuppli最新公布的调查报告显示，随着各大电子厂商扎堆选择在中国建设制造基地的潮流已过，在东南亚，特别是在越南建立生产基地又将引发一场新潮流。
关键词: 生产基地 多晶硅 重庆 大陆 太阳能产业 国际市场 人民币 销售额
江苏大全集团斥资人民币40亿元、号称大陆最大多晶硅（Poly-Si）生产基地日前在重庆万州正式动工，预估2009年2期工程完工后，年产能可达6千吨，而年销售额则将超过人民币100亿元。该项投资案不仅将打破国际大厂垄断料源局面，有效缓解国内太阳能产业原材料短缺情况，亦有助于国内太阳能产业提高在国际市场的竞争力。
关键词: 晶圆制造 芯片制造 产能 制造能力 台积电 英特尔
根据市场研究公司IC Insights预计，截至2006年末全球芯片制造产能最大的五家公司分别是三星、台积电（TSMC）、英特尔、东芝和台联电（UMC），他们的总制造能力相当于每月超过290万片200mm晶圆，占全球晶圆总产能的32％。
关键词: ic基板 电路板 低阶 集成电路 科技 pcb 大陆
低阶封测“登陆”过关，除日月光早已大张旗鼓在大陆设立集成电路载板厂，全懋精密科技、欣兴电子、健鼎科技、景硕科技、南亚电路板也“鸭子划水”蓄势待发，全懋、景硕以生产PCB名义投资大陆获准，将大力在彼岸开拓IC基板的订单，有助于提升营收。
关键词: 芯片设备 销售额 日本 设备制造商 半导体设备 增长率 存储器
据日本半导体设备协会（SEAJ）的消息显示，日本大型芯片设备制造商维持2007-2008年度销售额增长率预期的10．5％不变，称来自存储器制造商的需求依然坚挺。
关键词: 德州仪器 菲律宾 芯片厂 美元 中国 封装测试 英特尔 半导体
据国外媒体报道，继3月英特尔宣布斥资25亿美元在中国大连建晶圆厂后，另一家半导体巨头德州仪器（简称“德仪”）日前宣布，将在菲律宾投资10亿美元开设一家芯片封装测试厂。
关键词: dram 制程 生产成本 价格 预计
近期DRAM价格止跌回稳，使台系DRAM厂6月营收较5月提升，但由于业者预估价格持续上涨幅度有限，遂积极转进70nm制程，以期降低生产成本，确保获利。目前台DRAM大厂中，茂德晶圆三厂预计10月所有投片采用70nm制程，华亚科亦预计在第3季开始量产，力晶12A、12B厂投片已有逾70％导入新制程，且良率不高的问题已获解决。
关键词: 产能 工厂 晶圆 消费性电子产品 驱动ic 控制晶片 无线网路 lcd
受惠于面板市场及消费性电子产品市场景气持续复苏，包括LCD驱动IC、记忆卡及消费性控制晶片、无线网路及蓝牙晶片等订单涌入200mm厂，台积电、联电、世界先进等200mm厂产能已提前在6月下旬告急。据台湾IC设计业者指出，现在要在晶圆代工厂增加200片以上投片量，已无法取得足够产能，只能以急单加价方式增加投片。
关键词: 半导体制造 材料市场 半导体材料 东南亚地区 semi 区域划分 新材料 增长率
根据SEMI的最新材料预测，在半导体制造及其封装产业的大力推动下，2007年全球半导体材料市场将增长10％，而2008年亦会出现10％的增长率。 预计2007年半导体制造材料市场将增长9％达到240亿美元，而封装材料市场将增长13％达到166亿美元。按区域划分，日本和台湾将成为最大的半导体材料需求地区，韩国及东南亚地区紧随其后。
关键词: 晶圆代工 台积电 营运 成绩 历史 晶片 手机
晶圆代工6月营收艳阳高照!联电6月营收87．45亿元，较外界预估为高，累积第2季营收约250亿元，较第1季增长9％，超出原先公司预期6％～8％；同时，台积电转投资世界先进达13．25亿元创历史次高，汉磊4．73亿元也改写历史新高。外界预估，台积电10日将公布营收，在PC相关晶片及手机晶片先进制程产能开出挹注之下，6月营收亦将持续回升，极可能突...
关键词: 半导体工业 销售收入 美元 调查报告
半导体工业协会（SIA）公布最新调查报告称，今年5月份全球半导体的销售收入达到203亿美元，比去年同期的198亿美元的收入增长了2．4％，比今年4月份200亿美元的收入增长了1．2％。
关键词: 汽车传感器 汽车电子控制系统 市场 中国 中央处理器 半导体技术 物理信号 外部环境
汽车传感器能把外部环境的各种物理信号和参数如车速、温度、发动机运转工况等，转化成电信号，并为中央处理器提供必需的感知信息。汽车传感器作为汽车电子控制系统的重要信息源，是汽车电子控制系统的关键部件，也是汽车半导体技术领域研究的核心内容之一。
关键词: 表面贴装技术 焊膏印刷 线路板 焊膏喷印
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术。焊膏喷印是现代组装技术的新概念．它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上，成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。
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