电子工业专用设备杂志是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第四十五研究所主办的一本部级期刊。
电子工业专用设备杂志创刊于1971，发行周期为双月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
电子工业专用设备杂志是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第四十五研究所主办的一本部级期刊。
电子工业专用设备杂志创刊于1971，发行周期为双月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 技术创新 集成电路 产业 环境日 大专 旋律 国外企业 企业竞争
由于国内集成电路封测产业总体技术落后、未成规模,而先进技术又被国外的少数大企业所垄断,再加上国内封测企业竞争激烈,在分割状态下被国外企业各个击破,最终整体受制于人。
关键词: 集成电路产业 解读 中国 行业规模 国内市场 自给率 销售额
1集成电路产业发展10年简要回顾1.1行业规模迅速扩大,但国内市场自给率未能显著提高回顾2001年到2010年这10年间,我国集成电路产量的年均增长率超过25%,集成电路销售额的年均增长率则达到23%。
关键词: 光伏市场 传奇 中国 市场分析 两位数
自2005年至2010年的6年内,全球光伏市场的需求始终维持着两位数以上的增长速度。市场分析机构一次次调高预期值,年度装机量一次次地突破每年年初的市场预期。
关键词: 3d封装 系统集成 硅通孔技术 技术现状 市场前景 设备动向
对于堆叠器件的3-D封装领域而言,硅通孔技术（TSV）是一种新兴的技术解决方案。将器件3D层叠和互连可以进一步加快产品的时钟频率、降低能耗和提高集成度。为了在容许的成本范围内跟上摩尔定律的步伐,在主流器件设计和生产过程中采用三维互联技术将会成为必然。介绍了TSV技术的潜在优势,和制约该技术发展的一些不利因素及业界新的举措。根据TSV...
关键词: 紫外激光 低温共烧陶瓷生瓷片 蓝宝石 单晶硅
论述了紫外激光加工原理,分析了其优缺点。并使用紫外脉冲激光对LTCC生瓷片、蓝宝石晶圆片、太阳能单晶硅片等材料进行了初步的激光划切工艺实验,得到了对这些不同材料加工的一些工艺参数。
关键词: 超薄 硅双面抛光片 抛光工艺
MEMS器件、保护电路、空间太阳电池等的制作需要使用硅双面抛光片,并且要求抛光片的厚度很薄,传统的硅抛光片加工工艺已经不能满足这一要求。介绍了一种用于超薄硅单晶双面抛光片加工的抛光工艺方法。通过对硅片抛光机理[1]、抛光方式、抛光工艺的研究和对抛光工艺试验结果的分析,解决了超薄硅单晶双面抛光片在加工过程中碎片率高、抛光片背面表...
关键词: 晶体硅太阳电池 铝浆 铝珠 铝包 附着力 弯曲度
主要介绍了铝浆作为晶体硅太阳电池的背电场,在烧结使用的过程中常常出现的问题,探讨了背场形成过程中铝珠、铝包的成因及解决方案,分析了背场附着力的影响因素,并对影响电池片弯曲度的因素作了说明。
关键词: 腐蚀 表面形貌 硅片
碱性腐蚀工艺条件对硅片表面腐蚀形貌如粗糙度、显微镜下的表面状况的影响做了研究,通过实验结果给出了特定要求条件下硅片腐蚀的最佳方案。运用硅的化学腐蚀机理分析了表面腐蚀状况的原因。
关键词: 锗单晶抛光片 清洗 空间太阳能电池
由于锗在常温时即不与浓碱发生反应,也不与单一的强酸反应[1],因此其清洗机理与硅、砷化镓等材料相差较大[2,3]。在大量实验的基础上,阐述了锗单晶抛光片的清洗机理。通过对锗抛光片表面有机物和颗粒的去除技术研究,建立了超薄锗单晶抛光片的清洗技术,利用该技术清洗的超薄锗单晶抛光片完全满足了空间高效太阳电池的使用要求。
关键词: 低温共烧陶瓷 算法 路径优化
生瓷带打孔机是LTCC多层基板制备中的关键设备,是一台高速高精度的设备,因此速度的要求比较高,可接收的图形文件格式为DXF。主要介绍将DXF格式文件中的信息提取出来,并进行路径的优化,最终转化成设备程序可识别的dkj格式文件。
关键词: 低成本 子母板 ate射频测试板
近年来国内无线通讯市场发展迅猛,射频芯片的出货量也快速增长,射频芯片不同于其他SoC芯片,往往是市场周期短,更新速度快,这给芯片的量产测试带来挑战,ATE射频测试板作为测试的重要组件,成为制约测试开发和成本的最关键因素,ADVANTEST推出的低成本射频测试板兼顾了开发效率和测试成本的平衡性,给射频芯片的量产测试带来了全新的解决方案。
关键词: mems 制造技术
1 Introduction MEMS technology is facing new challenges since thin wafer handling will be used more and more to archive smaller dies.Packaging the next device on the top of the first and so on called package on package（POP）,
关键词: 集成电路 视觉定位 特征点集 susan滤波 划切街区
以集成电路后道封装工序中的关键设备全自动砂轮划片机为例,详细阐述了面向IC封装的视觉识别定位系统的硬件结构和软件设计,在全自动砂轮划片机上开发了一套基于OpenCV视觉函数库的图像处理算法,控制划切工作台运动实现对IC工件划切街区的精确定位。在模板匹配方式上,该算法采用比较流行的边缘几何特征匹配方式,并在砂轮划片机的现场测试中取得...
关键词: 市场规模 集成电路 中国 半导体
1 2010年中国集成电路市场规模7 349.5亿元,市场增长29.5%2010年全球半导体市场规模2 983.2亿美元,市场增速达31.8%,是继2000年以来市场增速最快的一年,在经历了2009年的下滑之后,市场大幅反弹,结束了连续多年来的低迷发展态势。
关键词: 中国 博士 ceo 总经理 企业文化
问：2011年正值约翰内斯.海德汉博士（中国）有限公司成立10周年之时,10年来海德汉都获得了哪些瞩目的成就？您如何总结海德汉这10年在中国的发展历程？答：秉承百年如一的企业文化精髓——专注、进取,2011年海德汉扎根中国整整10年。
关键词: 高亮度发光二极管 semicon 光刻系统 booth 复合半导体 批量制造 电子设备
SEMICON China 2011——EVG推出EVG620HBL HB-LED全自动光刻系统EVG（Semicon China 2011,Booth 3101）为大批量制造高亮度发光二极管（HB-LED）、复合半导体及动力电子设备,推出了EVG620HBL——全自动光刻机系统。
关键词: 行业市场 中国人 fpd
藉着中国人陆液晶市场近几年的繁荣之势，海德汉积极投身开拓中国FPD行业市场。
关键词: 最新技术 semicon 分选机 供应商 一站式 承载板 测试 产品
Multitest是测试分选机、迕接器和测试承载板产品的真正一站式供应商，其将存2011年SEMICON China的第2363号展台（2号展厅）展示一些列先进的产品和解决方案。
关键词: 半导体产业 展览 中国 旗舰 太阳能光伏 二手设备 平板显示 led
SEMICONChina作为中国半导体产业旗舰展览之一，在2011年将迎来落户中国的23个年头，盛大展览覆盖不断涌现的产业热点如LED、汽车电了、二手设备、产业本土化等等，并将与平板显示、太阳能光伏两大展览同期同地展出，打造年度产业盛会!
关键词: 电子设计 绿色制造 可持续发展 展区 制造企业 回收处理 管理条例 电子产品
2011年，对中国电子制造企业来说，将要面临一场绿色的考试：从1月1日开始，《废弃电器电子产品回收处理管理条例》正式实施，以推动电了制造企业加入到绿色回收的行列中来。
关键词: components practical 虚拟组件 贴装技术 wlp 晶片 微型封装 casio
Practical Components已将Casio Micronics的WLP品圆级封装（WLP）融入其种类广泛泛的虚拟组件。WLP足一种适于表岍贴装技术（SMT）领域的微型封装。
关键词: 涂层技术 助焊剂 钢网 网络 nano 突破性
得可日前（二）举行了网络研讨会，宣布推卅“抗助焊剂”钢网涂层技术。研讨会用中、英义两种语言进行，介绍突破性的Nano—ProTek技术，如何提高钢网清洁效葺夏，和减少清洁频率。
关键词: 直接氯化法 硅氢化 多晶硅 服务计划 定向凝固 生产力 合作 客户
日前在上海举办的国际太阳能光伏大会暨（上海）展览会（SNEC）上宣布面向采用直接氯化法实现四氯化硅氢化的多晶硅生产厂推出其新一代氢化炉。
关键词: 创新产品 合作伙伴 中国企业 本地化 转换率 低成本
创新产品可大大提高转换率，降低成本苏州工厂的建立将为用户提供最适合的解决方案
关键词: 金属化 烧结系统 里程 国际 替代能源 烧结设备 光伏电池
面向替代能源和电了制造市场提供先进热处理发备和工艺的领先厂商BTU公司，日前宣布其累计售出的用于硅光伏电池金属化烧结设备已超过5GW。
关键词: 过滤芯 技术性能 上海新国际博览中心 定义 半导体设备 inc
2011年3月15-17日存上海新国际博览中心举行的SEMICONChina2011半导体设备暨材料展第3406号展位上，W．L．Gore＆Associates，Inc．（戈尔公司）的新式过滤芯将闪亮登场。
关键词: 喷嘴设计 tools 表面贴装 供应商 装配件 精确性 重复性 部件
精密部件和表面贴装配件的领先供应商Count On Tools公司宣布，现推出扩展系列Juki表面贴装模具喷嘴，包括采用两种基底设计（金／银）的500和800系列喷嘴。喷嘴设计使贴片具有南度精确性、重复性和优化水平。
关键词: tools 焊接设备 rps 冒口 自动选择 供应商 装配件 部件
精密部件和表面贴装配件的领先供应商Count On Tools公司近日宣布，现生产适于Opus系列选择性焊接设备的RPS自动选择性锡焊冒口。
关键词: 松下 贴片机 自动设备 贴装设备 供应商
Data I／O Corporation是手动和自动设备编程解决方案的领先供应商，现宣布其ProLINE—Road Runnel将支持松FNPM表而贴装设备。
关键词: 印刷设备 semicon 半导体封装 上海新国际博览中心 平台 专业知识 封装工艺 基板
得可将参加3月15日至17日期间在上海新国际博览中心（W4馆4669展位）举办的SemiconChina2011展会，展示其灵活的印刷设备和丰富的专业知识，帮助客户应付要求越来越高的晶圆级和基板级封装工艺。
关键词: 半导体市场 年会 中国 苏州
继前七届中国半导体市场年会的成功举办，作为2011年半导体领域最为重要的年度会议”2011中国半导体市场年会（ICMarket China2011）”于3月2日在苏州如期举行。
关键词: 点胶 系统 白光led 高亮度
Nordson ASYMTEK在线点胶设备提高高亮度白光LED产品的速度、精度和良率。
关键词: 浙江 德国 carbon 碳石墨材料 相关产品 采购合同 隔热材料 制造商
目前，全球领先的碳石墨材料及相关产品制造商德国西格里集团（SGL Group—The Carbon Com—pany）与浙江晶盛机电股份有限公司在上海签署了SIGRATHERM？MFA行墨硬毡采购合同，以用于晶体炉热场隔热材料。
关键词: 半导体封装 测试技术 中国 市场 企事业单位 行业协会
各有关单位：中国半导体封装测试技术与市场研讨会，是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的，至今已成功举办过八届，每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会。
关键词: 征文通知 电子封装技术 高密度封装 国际会议
第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT—HDP2011）将于2011年8月8日～11日在中国上海举行。
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