电子工业专用设备杂志是由中国电子科技集团公司主管,中国电子科技集团公司第四十五研究所主办的一本部级期刊。
电子工业专用设备杂志创刊于1971,发行周期为双月刊,杂志类别为电子类。
杂志介绍
电子工业专用设备杂志是由中国电子科技集团公司主管,中国电子科技集团公司第四十五研究所主办的一本部级期刊。
电子工业专用设备杂志创刊于1971,发行周期为双月刊,杂志类别为电子类。
关键词: 光伏 工厂自动化 制造执行系统 物料控制系统 设备自动化系统
介绍了晶体硅太阳能电池制造装备的技术发展趋势和包含制造执行系统、通讯控制系统、设备自动化系统等部分的光伏电池数字化车间智能制造系统,有效提升整线装备自动化、智能化水平,形成智能化光伏电池整线装备集成交钥匙工程的能力,有助于提升行业自主创新能力。
关键词: 微电子机械系统 芯片级封装 倒装焊
综述了微电子机械系统(MEMS)封装主流技术,包括芯片级封装、器件级封装和系统及封装技术进行了。重点介绍了圆片级键合、倒装焊等封装技术。并对MEMS封装的技术瓶颈进行了分析。
关键词: 激光加工 旋转校位 自动切割 al2o3晶片
针对激光加工设备在Al2O3晶圆切割过程中的效率提高问题以及客户需求,通过图像识别功能,研究并设计实现晶圆的自动旋转校位与自动切割功能,极大地提高了晶圆切割效率。
关键词: led探针台 数据处理 坐标资料 map图
因LED测试芯片经过切割、崩裂、扩张后其上的晶粒会产生很大变形,产生很多空点和排列不规则的点。LED探针台使用面阵相机对晶圆上的晶粒图像数据采集时,两屏之间存在重叠区域,造成大量重复数据。要短时间内获取到点附于蓝膜上晶粒的精确唯一位置和坐标,需要寻找一种可靠高效的数据处理算法,通过对几种数据处理算法进行研究得出最优算法。
关键词: 装片机 漏晶 检测器
随着市场经济竞争激烈,提高产品质量及合格率、降低成本是企业关注的核心问题。IC封装过程中的来料数和实际装片数之差即CV,这个数字客户一般仅给0.5%的控制。正常情况下,只要我们设备、检测系统没有问题,这个数值应该可以保证。但实际操作过程中,会发生或短缺很多(需要赔偿客户),或废品很多(影响封回率),影响这一数值的关键部位就是———...
关键词: 多关节机械手 自由度 晶圆减薄机
从机械手工艺应用、结构设计、电气控制、推广应用等几方面介绍了多关节机械手在晶圆减薄机中的应用。晶圆减薄机作为封装领域的重要设备,它的开发和应用,对我国封装产业的发展具有重大意义。多关节机械手是全自动晶圆减薄设备晶圆传输的核心部件,直接体现了设备的自动化程度。
关键词: 框架 胶体偏位 切筋凸模 切筋凹模 上压块 凹模托块
随着电子产品市场日益升温,电子产品朝超薄、超小等方向发展,产品量的需求越来越大,产品可靠性越来越高,塑料封装模具的冲切工艺产生的分层现象是影响产品可靠性的主要原因之一。文章首先叙述了冲切过程产生的分层情况,其次从模具结构方面说明冲切产生分层的原因,并针对产生分层的原因提出冲切模具的优化设计,最后总结从实际生产过程中防分层要...
关键词: 掩模保护膜 残胶 结晶
相移掩模(Phase Shift Mask)在实际使用过程中,往往会因为保护膜沾污、损坏或者因为掩模结晶(Haze)等问题需要返回掩模工厂进行重新贴膜。重新贴膜时需要先去除保护膜并清洗。传统的清洗方式是采用硫酸+双氧水(SPM)来进行清洗。不过对于相移掩模来说,SPM清洗方式容易造成硫酸根残留,进而造成产品Haze问题,影响产品使用。通过采用不同的清...
关键词: 等离子清洗 影响因素 射频
等离子清洗具有优越的环境特性和去污能力,但缓慢的清洗速度限制了等离子清洗技术的应用,近期等离子领域的研究及实践表明通过控制等离子体的生成条件和工艺气体可以显著提高等离子清洗的去污速度,从而为扩展等离子技术在工业中的应用提供可能。介绍了等离子清洗的原理和方法,分析了影响等离子清洗效果的因素,并完成了射频等离子清洗系统的设计...
关键词: 扩散 反应管压力自平衡 尾气控制
对晶体硅太阳能电池片生产用扩散炉反应管压力平衡系统的要求及原理进行了阐述,由于反应管内气流变化对扩散效果影响很大,本系统根据实际使用经验,对工艺管内压力进行检测,在外围尾气排放不稳定的条件下,对反应管内气体排放进行调节,从而控制管内压力,使管内流速均匀,达到好的扩散效果。
关键词: 锗单晶 悬浮区熔 纯度 位错
采用悬浮区熔工艺,生长出了最大直径(等径部分)22 mm的〈100〉晶向锗单晶,单晶等径长度20 mm,总长度80 mm。为减小锗单晶生长中的重力作用,并提高温度梯度以增强结晶趋动力,特别设计了锗单晶生长用的加热线圈,包括设计线圈的内径为18 mm,线圈的下表面设计为0°的平角,上表面设计成9°的锥形等。改进后的加热线圈有效地减小了熔体的质量,消除了熔...
关键词: 镓单晶炉 工艺特点 轴冷系统 机械结构 电气控制
当前镓提纯方法大部分采用电解法,电解法生产出的镓晶体纯度不高,常常形成个别杂质元素超标。为了提高其晶体纯度,需采用晶体提拉法来进一步弥补并提升镓晶体提纯工艺方法。从分析镓单晶炉生长的工艺特点出发,简要介绍镓单晶生长设备的设计思想以及新近开发设计的新型镓单晶炉的机械结构及电气控制系统。
关键词: 促销活动 降价 夏季 光电测量仪器 光学平台 电光调制器 光电探测器 机械元件
自即日起至九月底止,美国理波公司(Newport Corporation)针对精密光學精密光学机械元件、运动控制、光电测量仪器、光学平台、电光调制器、光电探测器、
关键词: 真空系统 预处理
对目前液晶显示器生产工艺进行了研究,针对显示效果要求更高的薄膜晶体管液晶显示器(TFT-Thin Film Transistor)的生产工艺研制开发出一种新型设备可以有效地提高显示效果。对该设备的工作原理、总体构成及关键技术进行了分析和讨论。
关键词: 信息安全 办公自动化 安全机制
从企业对应用系统信息安全保密的要求出发,分析了OA系统面临的信息安全风险,并将OA系统安全机制与应用系统信息的安全要求进行对应,深入研究了OA系统安全机制的构建和应用。
关键词: 半导体 收入 美国市场 年增长率 idc
美国市场研究公司IDC报告称,2012年全球半导体收入将增长4.6%,至3150亿美元;2013年则会增长6.2%,至3350亿美元;2011至2016年的复合年增长率预计为4.8%,到2016年达到3800亿美元。
关键词: 半导体芯片 功率 国产 ic 半导体市场 半导体产品 国际 差距
尽管我国拥有国际上最大的功率半导体市场,但是目前国内功率半导体产品的研发与国际大公司相比还存在很大差距,特别是高端器件差距更加明显。
关键词: 光伏技术 周期 行业 清洗 技术路线 光伏产业 中国大陆
新的光伏产业技术路线预计将于2013年兴起,光伏产业与相关技术环节都将得到行业广泛关注与支持。创建新的光伏技术路线将引领新的技术购买周期,这一周期将由中国大陆和台湾的顶级晶硅光伏厂商共同推动。
关键词: 晶圆 年表 消费性电子 台积电 半导体 连动性
半导体龙头厂台积电(2330)明日将举行法说会,摩根士丹利证券赶在法说会举行前出具最新半导体报告指出,考量需求的减速,同步将晶圆双雄台积电、联电(2303),封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)下半年营运预期下修,与PC及消费性电子连动性高的表现将最差,
关键词: 芯片 化学 世界 德国 工业大学
德国德累斯顿工业大学日前成功研制出一款"化学芯片",这也是世界上第一款"化学芯片"。
关键词: mosfet 可焊性 焊盘 镀锡 超小型 引脚封装 连接质量 半导体
恩智浦半导体日前推出业内首款2mm×2mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄DFN(分立式扁平无引脚)封装MOSFET。这些独特的侧焊盘提供光学焊接检测的优势,与传统无引脚封装相比,焊接连接质量更好。
关键词: 半导体设备 市场 材料产业
国际半导体设各材料产业协会(SEMI)预期,韩国半导体设备支出金额今年将突破100亿美元大关,达114.8亿美元,并超越北美,成为全球半导体设备支出最大市场。
关键词: 半导体制造 国内 宏 嵌入式闪存 差异化 漏电
上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力半导体”),专注于差异化技术的半导体制造领先企业,宣布成功建立国内首个0.18μm“超低漏电”(Ultra—Low-Leakage,ULL)嵌入式闪存工艺平台。
关键词: 红外线传感器 传感器集成 光检测 rgb 美信集成产品公司 光传感器 ic 温度传感器
美国美信集成产品公司推出了将7个传感器集成到1枚芯片上的传感器IC"MAX44005"。集成的7个传感器分别是红色光传感器、绿色光传感器、蓝色光传感器、环境光传感器(ALS)、温度传感器、环境光检测用红外线传感器、接近检测用红外线传感器。
关键词: oled技术 自旋极化 开发 有机发光二极管 研究员 研究人员
美国研究人员日前开发出一种新型“自旋极化”有机发光二极管(OLED)技术,改进后的有机发光二极管与普通发光二极管(LED)相比具有更多优点。
关键词: 功率mosfet 低导通电阻 耐压 标称值 结型 元件
瑞萨电子宣布开发出了导通电阻仅为150mΩ(栅源间电压为10V时的标称值)的600V耐压超结型功率MOSFET“RJL60S5系列”,将从2012年9月开始样品供货。超结是可在不牺牲耐压的情况下,降低导通电阻的功率MOSFET的元件构造。
关键词: 台积电 扩产 资本支出 设备商 产能
为冲刺28 nm先进制程,补上产能缺口,台积电大幅调升2012年资本支出,更将28 nm产能视为2012年营运重点,台积电大刀阔斧,上游材料设备商也雨露均霑。
关键词: 中科院沈阳自动化研究所 集成电路 供应商 设备商 应用材料公司 精密设备 amt
中科院沈阳自动化研究所持股公司AMT投资的子公司——沈阳富创精密设备有限公司通过了全球最大的集成电路设备商——美国应用材料公司(以下简称AMAT公司)SSQA体系的评审。被核准成为AMAT公司的正式供应商。
关键词: 晶圆 投产 首座 chris semi 供应商 半导体
SEMI的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师ChristianDieseldorff在日前的SemiconWest演讲中表示,首家使用450 mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。
关键词: 检测能力 应用材料公司 图形 世界 世代 系统 深紫外激光 检测灵敏度
●深紫外激光、明场和暗场技术为硅片提供近2倍的光强,实现一流的检测灵敏度 ●专有图像处理运算可降噪50%,能检测到密集结构上的缺陷
关键词: 应用材料公司 系统 刻蚀 高深宽比 存储结构 nand
今天,应用材料公司宣布推出全新的Ap-plied Centura Avatar刻蚀系统。该系统主要针对高深宽比刻蚀应用,如制造新兴的三维NAND存储结构。
关键词: 刻蚀技术 应用材料公司 突破性 世代 比特 ar系统 闪存芯片 nand
·Applied Centura Avatar系统克服挑战,刻蚀全新的三维NAND闪存芯片 ·在同一工艺中实现80:l深宽比结构和渐变深度差异很大结构的刻蚀
关键词: 电子制造业 工业自动化 生产厂商 人力成本 运营成本 产业链 高效性 中国
近年来,中国电子制造业每年都在突飞猛进地发展,中国已经成为全球当之无愧的电子制造中心。在新的形势下,技术的迅速发展、整体运营成本的压力尤其是人力成本的不断增加以及生产厂商对设备高效性和灵活性的需求使得“工业自动化”解决方案在整个电子制造产业链中得到越来越广泛的关注和应用。
关键词: 行业调研 pcb ipc 印制电路板 北美地区 电子工业
IPC-国际电子工业联接协会日前5月份北美地区印制电路板(PCB)统计调研报告。
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