电子工业专用设备杂志是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第四十五研究所主办的一本部级期刊。
电子工业专用设备杂志创刊于1971，发行周期为双月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
电子工业专用设备杂志是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第四十五研究所主办的一本部级期刊。
电子工业专用设备杂志创刊于1971，发行周期为双月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 功率器件 电力电子 igbt模块 产业现状 国内市场 发展建议
概述了IGBT产业及国内市场现状，根据国内IGBT产业存在的主要问题，提出来几点产业发展的看法。
关键词: 电子封装 环氧塑封料 发展趋势
主要阐述了环氧塑封料的发展历程、环氧塑封料性能及应用、国内外主要生产厂家以及环氧塑封料发展趋势。
关键词: 图形化蓝宝石衬底 led 刻蚀
图形化蓝宝石衬底作为GaN基LED照明外延衬底材料，由于其能降低GaN外延薄膜的线位错密度和提高LED的光萃取效率的显著性能在近几年来引起国内外许多科研机构和厂商的广泛兴趣。从衬底的制备工艺、图形尺寸角度出发，综述了图形化蓝宝石衬底GaN基LED的研究进展，并对其未来在大功率照明市场的应用进行了展望。
关键词: 曝光机 底部对准系统 共轭距无限远类型
介绍了一种新型的底部对准系统，倍率的变化不是靠换不同物镜，而是靠变换辅助物镜焦距来变换倍率。x,y向工作台带动整支光路运动，不会给光路带来光轴偏离误差，z向调焦则通过前后移动物镜观察成像。
关键词: 接近式曝光 微小孔 近场衍射
阐述了微小孔近场衍射的基本理论。重点对单色光垂直入射时圆孔衍射场的光强空间分布进行了计算机数值模拟。通过对不同半径圆孔的衍射场光强进行仿真，分析得到了衍射场光强的空间分布特性。对接近式曝光技术参数的设定具有理论指导意义。
关键词: 可靠性 版叉 滚珠丝杠 滚珠花键
根据掩模传输交换版机械手的功能和性能需求，确定其机构组成，并分别介绍了各个组成的详细结构，并结合各个部分的应用场景，进行可靠性和可维修性的分析和计算。
关键词: 物料传输系统 全自动划片机 机械手 预对准
介绍并分析了全自动划片机物料传输系统的精度控制及工艺流程，通过分析研究可以进一步提高整个全自动设备的能效和设计性，进而更好的对生产进行优化。
关键词: 金丝球焊 凸点制作 工艺参数
介绍了金丝球焊制作焊接凸点的过程和工艺参数。通过实验优化了凸点高度、尾线长度、超声功率、超声时间、焊接压力、热台温度等工艺参数，得到一致性好、焊接性能稳定的焊接参数。
关键词: led光源 机器视觉 ccd相机 镜头 匹配算法
介绍了LED光源在芯片识别定位系统中的应用。根据CCD的光谱灵敏度曲线和芯片的材料特点以及光学特性，采用不同颜色、不同类型的LED光源进行图像采集．通过归一化相关匹配算法对实验图片进行模板匹配分析，得出匹配得分最高的结果，选择适合此类材料的光源。
关键词: 真空热处理炉 汽车尾气净化器 工艺在生产中的具体应用
介绍了真空热处理炉在制造汽车尾气净化器方面的应用。及汽车尾气净化器制作过程中对工艺的要求和其需要注意的地方。对真空热处理炉的应用是当今减少尾气排放的工作中最重要的一环。
关键词: 塑封料 厂商 半导体 行业信息 技术市场 封装测试 行业协会 江苏省
根据2012第十届中国半导体封装测试技术市场年会的《2011年度中国半导体塑封料调研报告》及《2011年度江苏省半导体塑封料调研报告》等数据和行业信息研判，江苏省半导体行业协会专家预计，
关键词: gartner 设备 晶圆
国际研究暨顾问机构Gartner最新预测，2013年全球晶圆设备（WFE）支出总计为270亿美元，较2012年减少9．7％。晶圆设备支出于2012年为299亿美元，较2011年的支出规模衰退17．4％；该市场可望在2014年恢复成长。
关键词: gartner 半导体市场 不稳定性
Gartner表示，2013年全球半导体收入预计将达到3110亿美元，相比2012年增长4．5％。由于经济和政治上的不稳定性，Gartner将第四季度预期从上一季度的3300亿美元进行下调。
关键词: 制造工艺 graphics 平台 三星 综合设计 明导公司 设计周期 可互操作
明导公司（MentorGraphicsCorp）日前宣布，用以支持三星14nlnIC制造工艺的综合设计、制造与后流片实现（posttapeout）平台问世，这一平台能够为客户提供完整的从设计到晶圆的并行流程，使早期加工成为可能。完全可互操作的Mentor流程可帮助客户实现快速设计周期和晶圆生产的一次性成功。
关键词: 微细化 soc 晶体管 3d 意法半导体 移动产品 平板电脑 智能手机
SoC（systemonachip）是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体（ST）已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI（fullydepletedsilicononinsulator：FDSOD技术。
关键词: 芯片测试 企业成长 ic产业链 集成电路技术 专业测试 中国芯 晶圆片
“中国芯”企业成长十年有余，也催生了一批芯片／晶圆片（wafer）测试企业。例如上海华岭集成电路技术股份有限公司，2001年初创时期，国内IC产业链还不够完善，很多初创和成长中的设计公司没有能力解决测试问题，尤其是在研发过程中或者市场过程中需要测试解决的问题。通过十多年的发展，华岭已在IC专业测试方面得到了行业的认可。
关键词: 制程 客户 晶圆代工 小尺寸 h19 智慧型 工业界
晶圆代工大厂联华电子（UMC，以下简称联电）目前宣布，该公司客户己采用联电55nm小尺寸荧幕驱动晶片（SDDI）制程，顺利完成首个产品投片（tape—out）。联电现可推出提供高阶智慧型手机Full．H19画质的55nm制程，领先晶圆代工业界。
关键词: 集成电路制造工艺 研发中心 突破性 电子研究所 中国科学院 生产制造 技术 手机
近年来，我们使用的电脑、手机等速度更快、耗电更省、成本更低，这有赖于集成电路制造工艺的不断进步。中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在22nm技术代集成电路关键技术研发上取得了突破性进展，掌握这种最先进的集成电路制造工艺将有利于提升我国自主生产制造更加质优价廉的集成电路产品的能力。
关键词: led照明 产业联盟 照明产业 台湾地区 照明市场 工研院 会员
由工研院协调整合台湾31家团体会员和2家赞助会员，日前共同成立了“台湾LED照明产业联盟”，联盟召集人童迁祥表示：估计2020年全球照明市场的一半来自LED。
关键词: 超级计算机 英特尔 中国 世界 协处理器 计算能力 phi 计算器
来自国外媒体的报道称，中国正在研制史上性能最强大的超级计算机。它采用了英特尔最新IvyBridge架构的至强E5处理器和至强Phi协处理器，总数量高达10万片。它的计算能力高达100PFLOPS（一个PFLOPS等于每秒1千万亿），比2011年度最快超级计算器快10倍，比现在最快的超级计算机也要快上5倍。
关键词: 芯片制造业 封装业 集成电路设计业 东部沿海 地域优势 技术
我国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈，已落后于我国集成电路设计业快速发展的步伐，无法充分满足国内芯片代工市场的需求。芯片制造业、封装业的另一个迫切问题是如何转型升级。东部沿海制造、封装企业在丧失地域优势的情况下，如果不能在技术和模式上转型升级，
关键词: 半导体市场 智能手机 收入 稻草 半导体厂商 半导体产品 意法半导体 德州仪器
纵观全球，2012年整个半导体市场收入降近了5％，仅2000多亿美元。与2011年相比，排名前20的半导体厂商中，15家的半导体产品收入在2012年普遍下降，其中包括英特尔、三星、德州仪器、意法半导体等厂商。目前，只有少数几家公司已控制住下降趋势，整个市场收益依然呈下滑趋势。在半导体市场不景气的情况下，持续增长的智能手机市场成为该市场的...
关键词: ic设计 人民币 产值 gsa 大陆 设计产业 半导体 中国
全球半导体联盟（GSA）目前[2012中国IC设计产业现况报告]。预估今年中国IC设计产业全球占比将达13．61％、产值达到人民币680亿元，年增8．98％。
关键词: 电子制造 测试集 产能 产品种类 设备供应商 半导体测试 图像传感器 测试系统
全球领先半导体测试设备供应商爱德万测试集团已成功推出多项新产品，旨在满足目前电子产品种类的不断扩展，助力于低成本、高产能的制造。爱德万集团近期全新推出“T2000ISS图像传感器测试（ImageSensortestSolution）CMOS3GI-CAP”、“T20008Gbps”及“T2000IMS测试系统”，详情如下。
关键词: 产品品质 模塑成型 led 硅树脂 光学 高科技 综合门户网站 技术创新
硅与有机硅材料技术创新的全球领先者，道康宁宣布其近期针对快速增长的全球发光二极管（LED）灯具及照明市场的两款模塑成型光学硅树脂荣获OFweek最佳LED产品品质奖。OFweek是中国著名的光电行业综合门户网站，在第九届LED前瞻技术与市场研讨会暨2012半导体照明行业年度评选颁奖典礼上授予道康宁该奖项。
关键词: 性能标准 设计标准 led 灌封胶 光学 质量 硅基材料 道康宁公司
作为硅与硅基材料技术创新的全球领先者，道康宁日前进一步扩展了其行业领先的苯基硅光学灌封胶产品线，推出5个全新的双组份、热固化产品。新产品的可靠性得到进一步提升，并拥有更佳的银电极防腐蚀功能和针对日益严苛LED产品设计标准的更好的耐久性。它们也进一步验证了道康宁公司对于固态照明的性能和可靠性不断改进的承诺。
关键词: mems 振荡器 优势 设备 测试座 集成元件 st公司 制造商
面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布其设备全面支持MEMS振荡器的相关优势。
关键词: 返修系统 输出端口 焊接 双路 控制性能 高生产率
OKInternational日前宣布推出新型MetcalMX-5200焊接、除焊和返修系统，此产品具备与MX-5000系列相同的高生产率和工艺控制性能，现亦增加双路同时输出端口。
关键词: 移动智能终端 终端测试 电子消费市场 平板电脑 智能手机 半导体市场 无线设备 电脑功能
2012年，在终端电子消费市场，移动智能终端无疑表现最为亮眼。以平板电脑、智能手机和各种便携式无线设备的热销，将推动半导体市场在今后的一段时问内保持稳步增长态势。智能手机和平板电脑功能与复杂度不断增加，用传统方法进行通讯产品测试将耗时更长，由此导致消费需求的供应无法满足。2011年第四季度泰瑞达并购“litepoint”推出全新测试...
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