购物车(0)电子工业专用设备杂志是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第四十五研究所主办的一本部级期刊。
电子工业专用设备杂志创刊于1971，发行周期为双月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
电子工业专用设备杂志是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第四十五研究所主办的一本部级期刊。
电子工业专用设备杂志创刊于1971，发行周期为双月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 生瓷带 气动冲孔 激光冲孔
主要对（应用于LTCC和HTCC）生瓷带冲孔工艺的特性以及几种主要的冲孔设备应用的现状和发展趋势进行了论述。且分析了生瓷带冲孔设备应该具备的高位置精度、边缘精度和高冲孔速度。同时研究了气动冲孔机和激光冲孔机在生瓷带冲孔工艺中的应用和发展趋势。
关键词: 科技产业 石墨 面貌 导电 运算速度 研究员 经济
石墨烯（graphene）透明又能导电的特性,可望进一步加速电脑的运算速度,同时解决散热的瓶颈。虽然目前生产石墨烯薄膜的成本偏高,使得这项技术目前在经济上可行性仍偏低,但在短期内研究员可望解决这个问题。极具未来感的石墨烯,可望大幅改变科技业的面貌。CNNMoney最近发表一篇专文,介绍石墨烯这个神奇的材质,可能对科技业带来的改变。
关键词: 硅通孔 关键设备 铜填充
论述了TSV技术发展面临的设备问题,并重点介绍了深硅刻蚀、CVD/PVD沉积、电镀铜填充、晶圆减薄、晶圆键合等几种制约我国TSV技术发展的关键设备。
关键词: 发光二极管 金属剥离 去胶 清洗技术 剥离 金属回收
LED加工工序中,需要对晶圆表面进行去胶处理。针对LED去胶工序研究了一种去胶方法,并开发出了一种享有专利的晶圆表面金属剥离及光刻胶去除工艺及自动去胶设备,该工艺方法可去除LED表面金属层及光刻胶,并且将人工去胶的三道工艺程序整合到一起。采用该方法的全自动去胶设备,通过实验比对,能够达到良好的LED晶圆去胶良率。结尾列出了利用该方法与...
关键词: 化学气相淀积 低压化学气相沉积 故障分析 工艺维护
文中介绍了CVD工艺的种类和特点。以LPVCD为例,介绍了其工艺的基本原理,以及设备的基本结构。根据多年的设备维护经验,分析了LPCVD设备的常见问题,提出了处理措施。最后,总结出了LPCVD设备的工艺维护方法。
关键词: 触摸屏 水胶 贴合
触摸屏点胶贴合是指用水胶将显示面板、触摸屏、保护玻璃以无缝隙的方式完全粘贴在一起,是非常关键的工艺流程。介绍了点胶贴合设备的工作原理和工艺流程,针对整个点胶贴合工艺的技术难点,提出了主要的解决方案,并对贴合位置精度和贴合厚度精度进行了简单的数据分析。
关键词: 电子专用设备 经济运行分析 行业 光伏产业 销售收入 半导体器件 扩大内需 分立器件
2013年我国电子专用设备行业发展也遇到了困难，特别是光伏设备受光伏产业产能过剩的影响，光伏设备的销售大幅度减少。但在中央一系列扩大内需、稳增长的举措下，电子专用设备行业加快了转型升级的步伐，上半年经济运行下滑趋缓，转向平稳，下半年行业开始回升，半导体器件（IC、LED、分立器件）设备、净化设备、试验设备和电子装联设备呈现增...
关键词: ic编带机 双摆杆取料机构 运动分析 受力分析
结合2只/s全自动IC编带机研制课题,对IC编带机的取料机构进行设计与研究：首先,根据IC编带机的工作原理和整体结构要求,对机构中各构件以及连接方式进行了结构设计;并利用运动仿真分析软件ADAMS建立双摆杆取料机构的模型,进行运动仿真分析及机构的干涉检验;并对模型进行运动学分析,推导出任意时刻模型的运动方程,分析绘制出双摆杆取料机构中两摆...
关键词: 先进封装 光刻设备 机器视觉 对准测量系统
设计了用于半导体先进封装光刻设备中的高精度机器视觉对准测量系统,明确了机器视觉对准测量系统工作原理、设计指标及系统设计中需要考虑的关键技术点,同时给出了机器视觉对准测量系统关键零部件的设计,并给出了对准测量系统最终在整机上测得的性能数据。测试结果表明,所设计的机器视觉对准测量系统完全可以满足集成电路先进封装工艺需求。
关键词: 刀体破损检测 光纤传感器 实时检测 晶圆
介绍了应用于半导体全自动晶圆划切设备中的刀体破损检测方法,在理论分析与计算的基础上制定检测方案,通过大量数据分析与处理,设计出抗干扰性强的数字滤波器,降低了系统误报率,提高了设备稳定性,保证了划切质量。
关键词: 再流焊 工艺性能评估
再流焊接工艺是电子组装三大工序之一,其工艺的精确性直接决定了产品焊接质量。但由于再流焊接工艺的不可视化,使其成为工艺控制的难点。参考IPC-9853标准可对再流焊设备及工艺进行科学的量化评估,使其透明可视化,有助于工艺优化及控制。
关键词: ams2750e标准 真空炉 温度校准 温度均匀性 传感器
AMS2750E标准规定了各类真空炉型的温度校准精度和均匀性的要求,以及各类仪器、仪表的校准精度。目前各行业都在借鉴和使用该标准,而普通的真空炉不能满足AMS2750E标准要求。通过对其关键技术的解决和实施,研制了能够满足AMS2750E标准的真空炉,并且已经在航空、航天以及各行业领域内广泛使用。
关键词: 键合头 柔性设计 动态仿真
利用adams软件对所设计的键合头Z向运动进行了动态仿真,得到设计中弹簧预紧力的大小,是键合头二零件间发生震荡与否的关键因素,并且存在一临界值,大于其值不会发生震荡,小于则会发生。弹簧刚度的大小只影响振动时的振幅,对于没有振动出现的情况无影响。
关键词: 半导体技术 路线图 专用集成电路 半导体产业 系统集成商 存储器件 逻辑器件 计算机行业
1半导体产业生态环境半导体产业诞生于20世纪70年代,当时主要受两大因素驱动：一是为计算机行业提供更符合成本效益的存储器;二是为满足企业开发具备特定功能的新产品而快速生产的专用集成电路。到了80年代,系统规范牢牢地掌握在系统集成商手中。存储器件每3年更新一次半导体技术,并随即被逻辑器件制造商采用。在90年代,逻辑器件集成电路制造商...
关键词: 电子专用设备 经济运行分析 行业 光伏产业 半导体器件 扩大内需 分立器件 净化设备
2013年我国电子专用设备行业发展也遇到了困难,特别是光伏设备受光伏产业产能过剩的影响,光伏设备的销售大幅度减少。但在中央一系列扩大内需、稳增长的举措下,电子专用设备行业加快了转型升级的步伐,上半年经济运行下滑趋缓,转向平稳,下半年行业开始回升,半导体器件（IC、LED、分立器件）设备、净化设备、试验设备和电子装联设备呈现增长态势。
关键词: 电子生产设备 微电子工业 生态系统 市场发展 材料 中国 组装 国际
为满足迅速增长的电子及组装材料市场需求,全球领先粘合剂供应商富乐公司认为供应商伙伴应与制造商在商品的整个生命周期里并肩作战。富乐公司凭借一个贯穿材料、流程及设备的＂生态系统＂方针,为中国电子制造商部署全方位的解决方案,以应对日新月异的电子产品市场的挑战。富乐公司在2014年中国国际电子生产设备暨微电子工业展（4月23日-25日,以...
关键词: 微型传感器 电流测量 电流传感器 数字传感器 股份公司 直流电流 杂散磁场 抗干扰性
英飞凌科技股份公司近日推出高精度电流传感器TLI4970,该传感器占用的板块空间仅为目前市场上已有传感器的1/6。利用TLI4970可以测量大小达到±50 A的交流和直流电流。这款全数字传感器无需外部校准。由于采用了杂散磁场抑制技术,该传感器对外部磁场具有极强的抗干扰性。在连续运行多年后,传感器仍可继续以极佳的精准度完成测量工作,控制效果和传...
关键词: 电流传感器 高精度 太阳能应用 整理 录音 媒体 芯片制造 工业应用
1.英飞凌的芯片制造和封装分别在哪里完成？答：英飞凌高精度电流传感器TLI4970的前端制造在德国雷根斯堡,后端封装在马来西亚马六甲。2.TLI4970在太阳能领域的应用如何？能适应太阳能领域气温高的环境吗？可靠性怎么样？答：对于工业应用,TLI4970满足-40℃至85℃的范围。太阳能应用的环境温度的确很高,但是正常来说,它会不会变形取决于是否在暴...
关键词: 技术组合 创新 管理系统 丝网印刷系统 自动监控 性能优势 高张力 焊膏
材料管理系统和VectorGuard高张力钢网荣膺2014 EM Asia创新奖在4月23日-25日的NEPCON中国电子展期间,得可凭借其最新开发的技术揽获了两项EM Asia创新奖。该奖项表彰了得可的材料管理系统,该系统借由两种技术组合的加乘效益对焊膏添加进行自动监控和控制。同时,得可的VectorGuard高张力钢网技术也在此次评选中脱颖而出。得可的材料管理系统荣获...
关键词: 聚酰亚胺 离子辐照 功能塑料 等离子气体 综合性能 微电子行业 耐高温性能 原材料
日前,英诺（上海）工程塑料有限公司向微电子行业客户推出一款牌号为＂N-140＂的聚酰亚胺（PI）材料。该款材料耐等离子气体辐照,综合性能优良,可满足半导体制造工序中对原材料的苛刻要求。经过改良配方后的N-140牌号聚酰亚胺具有更好的耐等离子辐射及耐高温性能;在等离子气体腐蚀下更低的分解性,对晶圆造成的污染更小;其它性能如强度、绝缘性、...
关键词: 成绩 销售额 净资产 净收益 比率 负债
奥特斯集团2013/14财年业绩突出,销售额及盈利均实现连续增长。奥特斯集团2013/14财年销售额实现5.9亿欧元,较前一财年增长近9%（2012/13财年销售额约为5.42亿欧元）。息税折旧及摊销前利润（EBITDA）达到1.27亿欧元,较2012/13财年的1.02亿上涨24%。本财年度,奥特斯集团合并净收益增长至3800万欧元。通过增资（毛收益近1亿欧元）和发债（毛收益...
关键词: 应用材料公司 检测系统 硅片 全自动 太阳能产业 电池生产 生产成本 转换效率
日期在上海召开的SNEC第八届国际太阳能产业及光伏工程（上海）展览会暨论坛上,应用材料公司宣布推出具备全新功能的AppliedVericellTM太阳能硅片检测系统,以减少厂商生产成本并提高高效太阳能电池生产的总体平均良率。这些新功能包括：100%在线硅片检测,以解决人工检查的质量局限;以及通过光致发光（PL）技术自动预测硅片电池转换效率的能力,使...
关键词: 电子封装技术 国际会议 十五 中国电子学会 电子科技大学 电子制造 行业组织 中国科协
第十五届电子封装技术国际会议（ICEPT2014）将于2014年8月12~15日在中国成都举行。会议由中国电子学会主办,中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）、电子科技大学承办。ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等国际行业组织的积极参与,并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装领域四大品牌会...
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