电子工业专用设备杂志是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第四十五研究所主办的一本部级期刊。
电子工业专用设备杂志创刊于1971，发行周期为双月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
电子工业专用设备杂志是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第四十五研究所主办的一本部级期刊。
电子工业专用设备杂志创刊于1971，发行周期为双月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 中国电子科技集团公司 半导体技术 半导体封装 高峰论坛 测试技术 产业 年会 市场
6月5日，由中国半导体行业协会、重庆市经济和信息化委员会主办，中国半导体行业协会封装分会、重庆市半导体行业协会、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办，《电子工业专用设备》杂志社、中国电子科技集团公司第五十八研究所协办的2014第十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨半导体技术与产业发展高峰论坛在美丽的山城重庆市南岸区国际会展中...
关键词: 光刻技术 匹配校准 对准技术 匹配光刻技术
如何实现PA S 扫描机与N SR 步进机混合匹配，从匹配的可行性、匹配步骤、匹配精度控制、匹配校准问题进行分析，最终实现PA S5500/700与N SR 2205i12之间的匹配和混合光刻技术，包括：（1）PA S 扫描机与N SR 步进机系统的匹配目的；（2）PA S 扫描机与N SR 步进机系统的匹配步骤；（3）PA S 扫描机与N SR 步进机系统的匹配参数调整；（4）PA S...
关键词: 分析器 温度场 数值计算
利用有限元分析软件对离子注入机线包的温度场进行了数值计算，发现4个60匝50 m m高的线圈即可产生所需磁场。同时对处于水冷板与铜线圈之间的绝缘树脂的厚度和导热系数对线圈温度场的影响进行了研究，发现绝缘树脂厚度的增加会使线圈温度急剧升高，而选择高导热系数的绝缘树脂可以显著降低线圈温度。因此需要在制作线包时要严格保证树脂厚度，...
关键词: 硅片 退火 真空炉
对硅片退火设备的结构及功能进行了大量的改进，介绍了设备的工作原理、结构特点及达到的技术指标。研究了硅片在真空炉中的退火工艺。该设备的研究提升了硅片退火处理的稳定性及工艺性，达到了工艺要求的效果。
关键词: 翘曲 有限元分析 模塑料 化学收缩 可靠性
翘曲是电子封装中评估器件可靠性最为重要指标之一。影响翘曲的因素多种多样，如模塑料（EMC）固化过程产生的化学收缩、芯片厚度和芯片面积等。通过运用有限元分析（FEA）方法，选取以上3个因素，对窄节距焊球阵列（FBGA）封装产品的翘曲进行了研究。在仿真过程中，不但考虑封装材料间热膨胀系数不匹配造成的翘曲，同时引入化学收缩的作用。在...
关键词: 低温共烧多层陶瓷基板 生瓷片 叠片 放带
研究了叠片工艺过程中的放带电机，采用微积分方法对放带电机所需要的脉冲数进行了精确计算，给出了计算公式，改变了传统用估算方法带来的弊端。实践证明该方法是可行有效的，具有实际指导意义，为设计人员提供了依据。
关键词: 中国电子专用设备工业协会 半导体设备 销售收入 设备制造商
根据中国电子专用设备工业协会对国内33家半导体设备制造商的统计，中国半导体设备制造商2013年完成的半导体设备销售收入十强如下。
关键词: 手动键合 手动键合设备 夹持台 热夹持台 冷夹持台
引线键合是半导体器件最早使用的一种互联方法，多年来一直在努力克服可靠性、可制造性及成本方面存在的缺点。因为手动键合器件的多样性，夹持台是手动键合设备中变化最为多样的部件。介绍了手动键合设备针对不同器件的夹持台解决方案。
关键词: 真空炉 加热区 温度均匀性 热场分析
加热区是真空炉的核心部分，加热区设计是否合理直接影响着真空炉的使用性能及其运营成本。运用有限元仿真对典型真空炉加热区的热场进行分析，并通过实验数据，进一步验证真空炉加热区的设计合理性，掌握了其温场的实际温度分布情况，为今后设计类似炉型的真空炉加热区提供重要参考依据。
关键词: 飞针测试 文件转换 cam350 多层基板
以一种多层带腔体基板文件为例，详细介绍了利用CAM 350软件对Auto CAD 设计的＊.dw g格式文件的转换方法以及转换过程中需要注意的事项。
关键词: 无铅 波峰焊 钎料 锡渣 湿法分离技术
随着无铅钎料的广泛使用，波峰焊过程将产生更多的锡渣，造成生产成本增加。阐述了液态钎料的氧化行为及无铅波峰焊锡炉中氧化渣的形成特点，并列举了几种减少氧化渣的办法，重点介绍了一种高效湿法锡渣分离技术及其优劣势分析。
关键词: 波峰焊治具 材料 工艺设计 保养
波峰焊接工艺中，治具起到了很重要的辅助作用，它有助于提高焊接品质，保护和支撑PC B 及其元器件，实现连续生产，减轻工人的劳动强度等。从制作材料，工艺设计，维修保养等几个方面，介绍波峰焊治具的相关知识。
关键词: 应用材料公司 沉积系统 atm系统 pvd 技术总监 半导体产品 先进性
应用材料公司于2014年6月12日在北京召开了媒体见面会，由应用材料中国半导体产品事业部技术总监赵甘鸣博士就应用材料公司新近推出的两款全新系统进行了全面宣讲，从技术角度详细介绍了两款全新系统的创新性和先进性。
关键词: 集成电路 基金 设备 出炉 时间区间 财政拨款 拟定
这次国家集成电路扶持基金总额度1200亿元，时间区间为2014～2017年。按照目前拟定的细则，扶持基金由财政拨款300亿元、社保基金450亿元、其他450亿元组成，国开行负责组建基金公司统筹，其中40%投入晶元制造，30%投入晶元设计。上述说法未得到权威部门的证实。
关键词: 普通照明 led 有机硅 应用 光学 助推 中国市场 照明市场
过去数年里，由于 LED 功率、输出、效率与可靠性的稳步提升，中国市场普通照明应用领域内固态照明的竞争日趋激烈。市场分析机构勒克斯研究公司最近预测，预计到2017年，中国 L E D 照明市场的复合年增长率将达到24%，远远超过照明市场5.6%的复合年增长率。而且，LED 照明市场的份额也将几乎翻倍，从9.6%提高至18%。作为有机硅、硅基技术和创新...
关键词: 高亮度led 国际照明 高可靠性 展览会 热管理 性能 广州 产品组合
作为有机硅、硅基技术和创新领域的全球先者，道康宁在广州国际照明展览会上展示了其创新且不断丰富的产品组合，包括导热型粘合剂、灌封胶、以及可印刷/点胶式导热垫片。凭借行业领先的专业知识与广泛的热管理产品，道康宁为寻求提升高亮度LED 模块与照明灯具可靠性和性能的照明设计师提供全方位解决方案，从而帮助其立足于竞争激烈的中国通用...
关键词: 蓝宝石晶片 线切割机 试验成功 摆动 十五 中国电子科技集团公司 切割试验 设备运行
近日，中国电子科技集团公司第四十五研究所用改造的料摆动多线切割机对蓝宝石进行了切割试验获得成功。切割蓝宝石晶片 TTV 误差小于±10μm ，切割速度、效率均满足工艺要求，设备运行稳定。此款蓝宝石切割设备是在原有D X Q-601B 多线切割机的基础上改进而来，在继承四十五所多线切割机现有成熟技术的基础上，技术和工艺人员通过对送料系统、冷...
关键词: 集成电路封装 键合机 全自动 引线 十五 中国电子科技集团公司 进口 研究所
近日，中国电子科技集团公司第四十五研究所研制的全自动集成电路引线键合机历时多年攻坚克难，终于取得重大技术突破，在各项试验成熟基础上目前已实现量产，并以与国外同类产品明显的性价比优势，被国内集成电路封装企业一次性签订100台合同订单。
关键词: 封装设备 上海市 半导体 企业 技术交流会 行业协会 集成电路 办公室
半导体封装设备企业TESECCHINA目前在上海余山世茂艾美酒店召开了技术交流会暨十周年庆典，会议邀请上海市集成电路行业协会领导、封测联盟办公室领导莅临。
关键词: 集成电路产业 市场规模 机制创新 销售收入 体制 融资
《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元。当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期，在给我国集成电路产业发展带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。
关键词: 清洁能力 性能 促销 底部 钢网 电子生产设备 国际会议 技术展览
在本月25至27日于成都新国际会议和展览中心举行的成都国际电子生产设备及技术展览上，得可重点展出了系列高性能工艺支持产品，这些产品都旨在提高效率、改进良率并实现稳健的细间距印刷。
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