电子工业专用设备杂志是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第四十五研究所主办的一本部级期刊。
电子工业专用设备杂志创刊于1971，发行周期为双月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
电子工业专用设备杂志是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第四十五研究所主办的一本部级期刊。
电子工业专用设备杂志创刊于1971，发行周期为双月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 集成电路产业 供给体系 江苏省 需求侧 质量 投资环境 中国制造 产业规模
加快发展集成电路产业，对加快我国工业转型升级和“互联网＋”变革，实现“中国制造2025”的战略目标，具有重要的技术和产业支撑。《国家集成电路产业发展推进纲要》的，为我国集成电路产业的发展制定了宏伟目标，也将进一步推动我国集成电路产业发展。在良好投资环境和政策环境的支持下，2007年以来江苏省集成电路产业规模持续扩大，产业地位...
关键词: 整机装联 行业 设备 电子 中国 市场规模 发展概况 市场概况
1电子整机装联设备行业的发展概况和市场规模 1．1行业市场概况 电子整机装联设备从属细分行业情况（黑体加粗显示的为电子整机装联设备所涉及的具体行业）如图1所示。
关键词: lcd玻璃划线机 刀头压力 音圈电机 重复精度
阐述了LCD玻璃划线机切割工艺及其影响因素，分析了现有划线机的加压机构对刀头压力控制存在的不足。针对压力重复性的要求，通过音圈电机的零摩擦驱动方式，对加压机构进行了改进，有效地增加了刀头压力的重复精度，提高了生产良率。
关键词: 投影光刻机 双频激光干涉仪 多普勒效应
介绍了双频激光干涉仪利用光的干涉和多普勒效应测距的原理以及距离的计算方法。并以此为基础介绍了双频激光干涉仪在投影光刻机工作台精确定位系统中的应用与工作原理．结合多年的投影光刻机维修经验分析了两例双频激光干涉仪及工作台系统的故障和解决步骤。
关键词: 半导体制造技术 控股 清华 收购 世界经济 董事长
清华控股董事长徐井宏日前在达沃斯世界经济论坛上表示：清华控股计划收购两家半导体制造公司。此举表明，中国计划进一步加强半导体制造技术。
关键词: 太阳能电池 红外焊接 温度
在太阳能光伏组件制造过程中，全自动串焊机设备应用于将电池片焊接成电池串这道工序，由于太阳能电池片的焊接质量直接影响到组件的性能，所以焊接方式的选择显得尤为重要。其中红外焊接技术是目前应用最成熟稳定的方法。介绍了红外焊接技术，讨论了红外焊接技术在串焊机上的具体运用。
关键词: 中国电子专用设备工业协会 半导体设备 创新产品 评选 技术 行业协会 电子材料
2016年1月27日，中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子报社共同评选出”第十届（2015年度）中国半导体创新产品和技术”53个项目，其中半导体设备和仪器13项。
关键词: 单晶硅 磨加工 一体机 产品名称 金 加工设备 研制单位 产品介绍
研制单位：浙江晶盛机电股份有限公司 产品介绍： WCG700-ZJS金刚线单晶硅棒切磨一体机是国内首创的替代传统单晶硅棒单体加工的集成化全自动加工设备。该设备集成了原来需要三台不同加工功能设备完成的单晶硅棒边皮切方、平面磨削及外圆磨削等三道加工工序。
关键词: 分选设备 全自动 硅片 产品名称 品质 中国电子科技集团公司 m型 检测设备
研制单位： 中国电子科技集团公司第四十八研究所 产品介绍： 全自动硅片品质分选设备的研制和应用任务来源于自选项目，项目起止时间为2014年5月至2015年9月。项目旨在通过对全自动硅片检测设备的研制和应用，提升硅片的自动化检测水平，实现硅片物理量和电性能参数的全面检测，
关键词: 等离子体浸没 离子注入机 产品名称 离子注入技术 掺杂技术 电子研究所 中国科学院
研制单位： 中国科学院微电子研究所 产品介绍： 研制产品针对等离子体浸没式离子注入技术（Plasma Imersion Ion Implantation，简称PⅢ），该技术是一种全新原理的半导体掺杂技术，它是将晶圆直接浸没在等离子体中，通过在晶圆上施加注入能量从而实现离子的掺杂。同时在进行超低能注入时还可实现高的注入剂量和高产能。
关键词: 物理气相沉积 沉积系统 产品名称 掩膜 金属 设备工艺 研制单位 产品介绍
研制单位： 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 产品介绍： exiTin H430 TiN金属硬掩膜物理气相沉积系统可满足集成电路300mm（12英寸）生产线28nm物理气相沉积需求。该设备有成膜均匀性好、应力低、操作简单、占地面积小、运行成本低及产能高等特点，
关键词: 纳米压印 光刻机 产品名称 紫外 中国科学院 电子专用设备 光电技术 制作设备
研制单位： 中国科学院光电技术研究所 产品介绍： URE-2000／35NI紫外纳米压印光刻机是中国科学院光电技术研究所微电子专用设备研发团队近年来在微纳制作设备领域里的又一力作。该设备兼具传统接近接触式光刻以及高分辨力压印两大功能，能够跨尺度的实现微米到纳米量级图形曝光，满足不同器件的加工需求。
关键词: 反应腔 一体机 产品名称 idea 蚀除 半导体设备 等离子体源 研制单位
研制单位： 中微半导体设备（上海）有限公司 产品介绍： 中微公司的双反应台刻蚀除胶一体机PrimoiDEA 源于中微的一个新理念，即：将一个或两个双反应台D—RIE或AD—RE工艺模块、远程等离子体源下游除胶器（DsA）反应腔整合在同一个平台上。
关键词: 等离子体 产品名称 反应 刻蚀机 半导体设备 集成电路制造 刻蚀设备 研制单位
研制单位： 中微半导体设备（上海）有限公司 产品介绍： 等离子体刻蚀设备是极大规模集成电路制造的三大关键设备之一，PrimoSSCAD-RIE^TM是中微公司目前最先进的等离子体刻蚀设备，可用于1X纳米关键刻蚀工艺芯片加工。SSC，即单反应台腔体，
关键词: 离子注入机 大角度 产品名称 大规模集成电路 研制单位 电子装备 产品介绍
研制单位： 北京中科信电子装备有限公司 产品介绍： 90～65nm大角度离子注入机是“十一五”期间实施的“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”国家科技重大专项中的项目之一。该设备分为束线、靶室、电气、辅助、控制5大系统，共82个子系统，
关键词: 减薄 晶圆 产品名称 封装工艺 高科技产品 多学科交叉 研制单位 电子装备
研制单位： 北京中电科电子装备有限公司 产品介绍： 晶圆减薄技术是一种半导体封装工艺，是先进封装发展方向。晶圆减薄机设备是一种集机械、电气控制、软件、水路、气路、材料以及真空等多学科交叉的高科技产品，研发难度非常大，国内在该领域关键技术研究基础薄。从2009年开始，
关键词: 自动划片机 产品名称 电子专用设备 研制单位 电子装备 产品介绍 设备市场 封装测试
研制单位： 北京中电科电子装备有限公司 产品介绍： 200mm全自动划片机集成了机械、电气、软件、光学等诸多专业领域、不同学科，是一种系统化、集成化的电子专用设备。目前我国每年封装测试设备市场超过15亿美元，近两年平均年进口划片机1000余台，
关键词: 全自动 产品名称 铝线 集成电路芯片 研制单位 产品介绍 专用设备 封装
研制单位： 大连佳峰电子有限公司 产品介绍： 粗铝线全自动打线机是集成电路专用的封装工序中．打线工序专用设备，适用于各种集成电路芯片的打线封装，尤其是大功率集成电路芯片的打线封装。
关键词: 3100型 金属膜 剥离机 产品名称 中国电子科技集团公司 声表面波器件 制造过程 剥离工艺
研制单位： 中国电子科技集团公司第四十五研究所 产品介绍：JBQ-3100型自动金属膜剥离机，针对国内声表面波（SAw）器件制造过程中金属膜剥离工艺需求，突破了多腔体SAW圆片自动传输、浸泡槽结构设计与制造、多功能腔体结构设计与制造、化学液增压／加热／循环／过滤／再利用和声表面波器件金属膜剥离工艺等关键技术，
关键词: 半导体产业 设备供应商 半导体设备 晶圆制造 制造企业
作为半导体产业上游晶圆制造设备供应商，泛林集团（Lam Research）的名字在很多人看来或许还有些陌生，但这丝毫没有影响这家享誉全球的半导体设备制造企业不断前进的步伐。
关键词: 传统产业 系统工程 电子制造业 产业升级 产业转型 倒闭 智能化 智能产品
促进传统产业转型升级，是项系统工程。因为问题产生的原因是多方面的，因此治理措施也必须是多维度的。 首先，应加快出台推进传统产业转型升级的指导意见，明确新时期传统产业转型升级的原则、思路、重点领域和方向，以“互联网＋”助推传统产业转型升级。比如，加快引导传统产业智能化发展，鼓励发展智能装备和智能产品，加快推进生产过程智...
关键词: 微电子机械系统 自动化生产 gemini 键合 晶圆 ev 制造业 设备供应商
EV集团（EVG）是微电子机械系统（MEMS）、纳米技术及半导体市场中一家领先的晶圆键合及光刻设备供应商，该集团宣布其EVGGEMINI 300mm自动化生产晶圆键合系统即将应用于未来的（MEMS）微电子机械系统大批量制造（HVM）。这是微电子机械系统工业（MEMS）的重要里程碑。
关键词: 半导体行业 材料工程 技术 拐点 中国 应用 单位成本 存储设备
今年，半导体行业将迎来几大重要的技术拐点。存储器制造商正逐步转向3DNAND技术，从而以更低的单位成本打造性能更出众、密度更高的存储设备。我们预计2016年所有主要存储器制造商都将实现3DNAND器件的批量生产。
关键词: molex公司 模块化系统 夹层 接口配置 新产品开发 印刷电路板 数据速率 形状系数
Molex公司日前推出NeoPress^TM高速夹层系统。Molex新产品开发经理Nadine Dytko—Madsen表示：“采用可调差分对、较低堆叠高度以及顺应针端接方式并且使用交错接口配置的模块化系统可以提供高达28Gbps的数据速率。这样可以理想用于需要更高速度以及更小的形状系数、空间受约束的新型电信、自动化以及医疗应用。镜像接口可以实现紧凑的堆叠高度...
关键词: 电子制造 产品市场 产品升级 产品制造 电子产业 优势互补 产业格局 协调发展
纵观全球电子产品市场，随着技术水平不断提高，互联网＋的冲击渗透，产品升级迭代增速。作为全球电子产品制造中心，中国电子产业产值迅速增长，形成东、中、西部优势互补、良性互动、特色突出、协调发展的产业格局。
关键词: scara机器人 光伏产业 应用 创新 太阳能电池 机械自动化 制造过程 化学工艺
太阳能电池的制造过程中，晶片要经历各种湿化学工艺。在进入半导体清洗装置前后，这些薄硅片都是由机器人进行操作的。在此对需求给出清晰定义：为了得到高生产力，保证最低破损率下的最短周期是个困难的问题，只能通过使用最高水平的机械自动化来实现。
关键词: 气体流量计 医疗技术 产品线 制造商 传感器 医用
近日，世界领先的传感器制造商盛思锐（Sensirion）相继推出了五款不同特性的医用气体流量计，型号分别为SFM3000、SFM3100、SFM3200、SFM3200-AW和SFM3300-AW。这五款高性能的气体流量计进一步完善了盛思锐SFM3xxx系列医用产品线布局，为医疗技术领域中各式气流的测量提供了全面解决方案。
关键词: 半导体技术 电子 汽车 半导体行业 制造业 创新 市场
近几年，半导体技术领域的创新正推动着包括个人电子、汽车、制造业和许多其它市场中全新产品的快速发展。接下来，我们将介绍最值得关注的一些技术趋势，以及半导体行业在其中所发挥的作用，这些趋势将会进一步推动很多全新市场的创新。
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