购物车(0)电子工业专用设备杂志是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第四十五研究所主办的一本部级期刊。
电子工业专用设备杂志创刊于1971，发行周期为双月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
电子工业专用设备杂志是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第四十五研究所主办的一本部级期刊。
电子工业专用设备杂志创刊于1971，发行周期为双月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 碳化硅 半导体 sic发展前景
介绍了碳化硅材料的特性及优势,分析了未来碳化硅材料在半导体行业的主导地位及市场前景。
关键词: 自动物料搬运系统 空中走行式无人搬送车 空中走行式穿梭车
阐述了AMHS技术在集成电路制造产业的发展历程,并结合AMHS系统的优势和国内外技术现状,通过分析国内集成电路产业的发展趋势,认为开发适用于国内集成电路生产厂家的AMHS系统是未来AMHS系统的一个发展趋势。
关键词: 区熔法 硅单晶 过程建模
针对区熔法高阻硅单晶的生长过程描述和基本特征,以晶体生长基本原理为基础,从生长机理与模型建立热传导模型（晶体内的热量传输模型和固液界面处的热量传输模型）、热对流模型（晶体表面与氩气之间的对流传热模型和熔体内的对流传热模型）热辐射模型等方面进行了阐述,并针对高品质区熔硅单晶生长提出了相应的研究思路和方法。
关键词: 主存储器 存储技术 mram 技术进步 移动产品 图形数据 游戏 高容量
从PCRAM和MRAM到RRAM等更多技术,一系列全新的存储技术正不断涌向晶圆厂。而推动这一进程的正是游戏和移动产品领域的技术进步,以及云计算的发展。这些应用都非常重要,它们正在不断扩展当今主流存储技术的能力。例如,游戏应用需要速度极快的主存储器和高容量的辅助（存储类）存储器,从而在用户浑然不觉的情况下处理数据,快速管理海量的图形数据...
关键词: 金刚线切割技术 摩擦学 制绒 细线化 出片率
DW技术（Diamond Wire,金刚线切割技术）是一种新兴的、高效率的硅片生产技术,通过对传统砂浆切割技术与新兴DW切割技术的切削微观原理的对比分析以及两种切割技术下硅片的表面质量差异、成本差异、效率差异等分析,判断今后几年硅片生产的主流切片技术方向,明确了DW技术优势及发展前景。
关键词: 多晶切片 金刚砂 分布均匀性
在金刚线多晶切片过程,控制好金刚线的质量对整个切片质量有着至关重要的作用。通过对金刚线表面金刚砂分布均匀性的研究,分析了在相同加工工艺技术条件下,金刚石表面金刚砂的分布均匀性对金刚线多晶切片质量的影响程度,为金刚线多晶切片生产质量控制和加工工艺技术提供一定的技术依据。
关键词: 激光划片机 图像识别 底部对准
针对激光划片机的自动化生产需求,通过图像识别与模板匹配策略,在底部对准的激光划片机上实现GPP晶圆的自动旋转对位,并通过建立网格节点的方式计算划片轨迹,实现晶圆正面图形的自动识别与划片。
关键词: sic单晶 衬底 精密加工
介绍了碳化硅（SiC）材料的结构和特性,分析了SiC材料的应用领域及发展趋势,研究了其单晶衬底精密加工技术,该研究对提高SiC单晶衬底加工表面质量具有指导意义。
关键词: 碳化硅单晶 激光加工 激光标识
研究了激光的功率、标刻速度、频率等对打标深度的影响,通过多组实验,观察不同参数下,打标效果的变化。确定了激光功率为50%,标刻速度为100 mm/s,频率为20 k Hz,脉冲宽度为10μs的工艺参数,有效地改善了碳化硅晶片的标记效果,优化后的激光打标工艺更好地应用于Si C晶片生产加工中。
关键词: 离子注入机 低能 减速 能量污染
展示了一种应用于低能大束流离子注入机的消除能量污染的减速偏转模块的设计及仿真计算结果,重点介绍了设计思路和对一些关键因素相关的仿真计算结果的分析。仿真计算结果表明所设计的减速偏转模块具有足够的离子束控制能力。
关键词: 多晶硅锭 多线切割 改善方法 切割能力
从改善砂浆切割性能出发,研究了砂浆物理性质、剖方后小方棒尺寸及线痕比例随着切割刀数的变化趋势,分析了相关原因,最终得到多晶硅锭剖方的工艺方法,即：砂浆更换方式采用整缸更换,并且切割工艺采用变速切割;增大砂浆流量;采用改善办法可以有效提高好砂浆的切割能力,得到更好的切割效果。
关键词: 平行缝焊 自动对位 生产效率
针对平行缝焊机手动对位存在的缺陷,经过工艺试实验验证,自动对位很好地解决了这些缺陷。对位机构的设计提高了产品的生产效率和质量。
关键词: 静电 防护 损坏
论述了集成电路（IC）中静电的产生机理及其放电形式,分析了静电对集成电路器件的危害,在此基础上阐述了集成电路生产中预防静电的相关措施。
关键词: 顶针机构 贴片机 半导体激光器芯片
为了解决LD芯片贴片机顶针机构的顶针容易断裂以及调试难度较大的问题,通过对原顶针机构工作原理的分析,阐述了原顶针结构存在问题的原因;为了进一步提高设备的稳定性,对原机构进行了改进设计。通过客户现场的大量生产验证和对比,新顶针机构对不同材质蓝膜的适应性非常好,进一步提高了贴片机的稳定性。
关键词: led支架 冲切成型 产品整形
介绍了贴片式LED支架包脚成型技术;分析了LED支架包脚成型的设计要点,指出了冲切成形工艺下可能产生的缺陷,并提出了解决方法。通过多次弯角的方式实现支架的包脚成型,可以有效减小料片与成形零件之间的接触面积和接触时产生的摩擦力,减小成型时对引线脚造成的擦伤。产品成形后进行整形处理,可以有效控制产品的成形尺寸和平面度。
关键词: 测试 多工位 防呆技术
在集成电路生产测试中,往往会采取多工位测试方法,该方法会显著提高测试的效率,提高产出量;但是,多工位测试方法存在一定的生产隐患,有时会带来严重的生产事故,导致大量的产品返工。为解决这一问题,在多工位测试中,分别从软件和硬件上提出了防呆技术,降低了采用多工位测试时多个测试工位连接的错误,提高了生产效率。
关键词: 电阻率 厚度修正 四探针法
论述了用四探针法测量半导体片电阻率的基本原理及优缺点。在常规四探针法的缺点是：所使用的探针头的探针间距应相等,对探针的游移率要求严格;材料的几何尺寸与探针间距相比应满足半无穷大。当上述条件不能满足,我们可以使用双位组合四探针法进行测量。我们对双位四探针法与常规四探针法进行了对比分析,并探讨了产生不同结果的根源。
关键词: 变压器健康在线监测 氢气检测 无线传输 系统设计
针对传统在线油色谱系统复杂、价格昂贵、体积大的缺点,基于薄膜氢气传感器技术设计了一套成本低、体积小、可靠性高的油浸式变压器单氢健康监测系统,该系统主要由薄膜氢气传感器、处理电路、数据传输三部分组成,处理电路配合氢气传感器通过温控、温度补偿、非线性补偿等相关算法实时获取油中氢气浓度信号,该氢气浓度信号通过Zigbee以及GPRS无线...
关键词: 电气比例阀 数据采集 闭环特性分析
通过结合工业液晶行业中邦定机对电气比例阀的应用,结合邦定机的压力控制系统对电气比例阀的特性展开对稳态性、精准性以及时效性的分析。
关键词: 天车系统 物料搬运系统 非接触式
天车系统作为一种稳定可靠的物料搬运系统,广泛应用于集成电路产业的自动物料搬运系统。介绍了天车系统的关键技术,包括吊运车技术、吊运车轨道技术、供电技术、精密运动控制技术和污染颗粒的防护技术。
关键词: ic产业 中国 控制策略 半导体市场 制程 morgan 半导体产业 半导体行业
＂当前半导体产业有两个转折点,第一个转折点是新的应用,比如物联网、人工智能、自动驾驶、5G;第二个转折点是中国,中国在半导体行业的发展态势将会重塑全球产业链。＂,KLA-Tencor资深客户合作副总及CMO Oreste Donzella说道。在这些新的应用中,半导体市场有多大？JP Morgan表示,AI芯片市场将从2017年的30亿美元增长到2020年330亿美元.
关键词: 封装设备 市场机会 集成电路产业 半导体产业 中国 政府工作 半导体工业 经济发展
近几年,在我国政府及相关部门和产业界的共同推动下,我国半导体产业迎来了快速发展大趋势。2018年,集成电路产业再次被我国政府工作报告列为实体经济发展第一位。＂一代先进设备支撑一代工艺技术,一代工艺技术造就一代集成电路产品＂,集成电路设备作为集成电路产业高速前进的动力源泉,在整个半导体工业中所占的技术和资金比重高达75%,设备已然成...
关键词: 中国市场 先进材料 技术服务 半导体制造 semicon 设备提供商 半导体市场 晶圆级封装
中国半导体最近几年的快速发展使许多国外企业都开始布局中国市场,在今年的SEMICON China上表现的尤其明显。不管是半导体制造设备提供商,还是材料供应商都对中国半导体市场未来的发展充满信心,也都纷纷布局中国市场。致力于开发和制造创新材料和工艺的材料提供商Brewer Science也参加了此次盛会,并与其行业长期合作伙伴日产化学携手展示了其在...
关键词: 用户 上海 半导体产业 测试设备 泰瑞达公司 user 汽车电子 人工智能
日前,半导体测试设备大厂泰瑞达在上海举办泰瑞达用户大会TUG（Teradyne User Group）,会议吸引了来自海内外的450多名泰瑞达用户及测试专家出席,共同分享和交流5G/人工智能/汽车电子等领域最新的解决方案。泰瑞达表示,这是泰瑞达公司首次将大会举办地选择在美国之外的地区举办,标志着中国的半导体产业的崛起、本土半导体测试水平的提高和泰瑞达...
关键词: 技术 行业 印制电路板 ceo 销售额
全球高端印制电路板技术领先者奥特斯在2017/2018财年业绩斐然。奥特斯集团CEO葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示：＂在2017/18财年,奥特斯的销售额及息税折旧摊销前利润均创纪录。去年的投资正孕育出成果.
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