电子与封装杂志是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的一本部级期刊。
电子与封装杂志创刊于2002，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
电子与封装杂志是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的一本部级期刊。
电子与封装杂志创刊于2002，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 功率器件 汽车电子 封装 电子控制装置
现代功率MOSFET被日益广泛地应用在汽车上，是最具发展前号的功率器件之一。文章在概述不同种类功率MOSFET特点的基础上，具体分析了当前主要的汽车用功率MOSFET的分类、结构、性能及其封装形式与改进，并给出这一领域的现状及发展趋势。
关键词: 封装 fbp qfn bga
随着IC设计的发展趋势，封装体日益向小体积、高性能化方向发展。江苏长电科技研发出的新型封装形式——FBP平面凸点式封装正是顺应了这一发展趋势的要求。文章主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性能优势。
关键词: 半导体公司 通用公司 空调设计 富士通 系统可靠性 智能功率模块 设计人员 电机设计 控制性能
仙童半导体公司（Fairchild Semiconductor）的智能功率模块（Motion—SPM^TM）FSBB20CH60由于具备卓越的电机控制性能和系统可靠性，因此被富士通通用公司（Fujitsu General）选用于其空凋设计中，让富士通通用的设计人员能够迅速将节能空调推向市场。这款高效、紧凑的Motion—SPM模块集成了多种功能块，满足了逆变系统设计人员对高能效的要求...
关键词: 热变形分析 mems封装 加速计 微电子技术
关键词: si 铝基复合材料 性能 电子封装
高体积分数颗粒增强铝基复合材料由于其具有高导热、热膨胀系数可以调整、低密度和低成本而在电子封装领域有着广泛的应用。文章采用挤压铸造法制备了Sip／Al复合材料，金相观察表明，复合材料的铸态组织致密，颗粒分布均匀，没有微小的孔洞和明显的缺陷；复合材料20℃-100℃的平均线膨胀系数为7.6-8．1×10^-6·℃，导热率大于100W（m·℃）^-1，...
关键词: 封装树脂 pkg分层 电子封装 可靠性 吸湿性
PKG内部分层是电子封装中很普遍的一种现象，也是必须要解决的一种主要缺陷，它会严重影响电子封装的可靠性，造成和影响PKG分层的原因很多，文章主要对封装树脂与PKG分层的关系进行了探讨、经研究表明，降低封装树脂的应力、改善封装树脂的吸湿性和提高封装树脂的粘接性是改善PKG内部分层现象的有效方法。
关键词: 盐雾腐蚀 温度 封装 集成电路
通过分析塑料封装、陶瓷封装、玻璃封装和金属封装集成电路的材料成分，得出它们抵抗盐雾的腐蚀能力。根据市场的使用情况，选用塑封、陶封、玻封三种封装形式的集成电路按照6种不同的试验条件进行盐雾试验。文章通过对试验后的结果进行比较和分析，得出在正常盐雾腐蚀条件下，它们性能受到影响的大小；在不同盐雾溶液和不同的温度奈件下，陶瓷...
关键词: 汽车电子网络 网桥 单片机
文章阐述了控制器局域网（CAN）在汽车电子网络中的应用及CAN桥系统的作用。对飞恩卡托公司的16位单片机MC9S12DP256的功能特点及部分模块做了介绍，详细分析了CAN桥系统的硬件结构及具体实现。在通信协议的基础上给出了软件设计思路及程序流程图。
关键词: 电脑产品 导热 专用集成电路 图形处理器 热管理 芯片
Laird Technologies热管理产品事业部（即以前的Thermagon）于近日推出IT-grease^TM 880。这是最新的高性能、稳定可靠的硅基导热膏，用于解决先进的电恼芯片、图形处理器和专用集成电路过热的问题。
关键词: 开关电容 电荷泵 上升时间 快速启动 稳定输出
介绍了一种结构新颖的升降压式的开关电容电荷泵。着重研究如何缩短该电荷泵的上升时间，使其达到快速启动，通过改变时钟频率并设计升压电路来实现，以满足日益增多的3G手机、PDA、MP3等便携式设备和高速数据读写场合的要求。在Cadence上采用上海贝岭3微米的DBiCOMS工艺模型进行仿真，结果表明使上升时间缩短33．3％仅需使电路版图面积增加约2...
关键词: pci总线 s5933 可编程逻辑器件 fifo
文章主要讨论如何利用PCI专用接口芯片S5933去进行PCI高速数据传输，首先简要介绍PCI总线及S5933的内部结构，然后对S5933的3种数据传输方式进行简要阐述，最后通过实际工作采描述如何用CPLD进行高速数据发送板卡的逻辑控制设计。
关键词: 悬浮系统 dsp tms320vc5402 h型两象限桥式悬浮斩波器
主要讨论由DSP为核心构建的磁悬浮系统，并详细分析控制系统的两个关键要素：主控器和悬浮驱动器。在设计中，这两部分采用数字处理芯片TMS320VC5402和H型两象限桥式悬浮斩波器。并分析了具体数字实现中应注意的问题。
关键词: 电子公司 通告 展会 电子生产设备 工业展览会 展览中心 微电子 展区 黄金
本公司定位2006年4月4日至4月7日在上海光大展览中心参加第十六届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会，届时，快克电子将在二楼黄金地板以63m^2的超大展区迎接全国各地的嘉宾莅临参观指导。
关键词: china emt 上海光大会展中心 微电子工业 电子生产设备 国际贸易 信息行业 中国
由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十六届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China/EMT China 2006），将于2006年4月4日至7日在上海光大会展中心隆重举行。截止目前共有来自22个国家和地区的650余家展商报名参展。
关键词: led驱动芯片 有机发光显示器 被动矩阵 成本降低 oled 模块
DisplayChips有限公司于2005年12月27日在韩国首尔宣布推出型号为DC3100的OLED驱动芯片，它是世界上第一款集成了DC—DC转换器的芯片。此款芯片不需要外加DC—DC转换器来驱动被动矩阵有机发光显示器（passive—matrix OLED），这使得模块的制造成本降低了10％～15％，可用于诸如65K色、96×96被动矩阵OLED模块。
关键词: versa mix8051 微控制器 混合信号 高集成度 ramtron公司 数据采集 汽车市场 半导体产品
世界顶尖的非易失性铁电半导体产品供应商Ramtron公司宣布推出Versa Mix 8051系列（VMX51C1xxx）混合信号微控制器，这是一种针对嵌入式数据采集市场的单芯片解决方案，可用于工业、医疗、消费电子、仪表和汽车市场等各种不同的信号调节、数据采集、处理和控制应用。Ramtron还同时提供Versa 8051系列（VRS51x1xxx/5xx），这是低成本、符合业界标...
关键词: cabot公司 授权协议 电子材料 半导体业
2005年12月15日霍尼韦尔电子材料部宣布与Cabot公司就面向半导体业的钽（Ta）材料和产品签署了全球专利交叉授权协议。
关键词: 中国大陆 外延设备 有色金属 asm 半导体
ASM Intemational N.V.于2006年2月12日在荷兰比尔图文市宣布其为全球首家将300mm外延设备销售到中国大陆的公司，预定于2005年第四季度运送的这台设备是由中国最大的半导体应用研究所之一的有色金属研究总院（GRINM）所订购。
关键词: 科利登系统有限公司 测试解决方案 测量系统 半导体工业 美国加州 供应商
2006年2月10日，来自美国加州苗必达市（Milpitas）的消息：为世界半导体工业提供从设计到生产测试解决方案的领先供应商——科利登系统有限公司日前宣布其S apphire D-10系统荣获2006年度《测试与测量世界》杂志授予的“Bestin Test Award（最佳测试奖）”奖项。
关键词: mosfet poe international ir 国际整流器公司 占位空间
世界功率管理技术领袖国际整流器公司（International Rectifier,简称IR）近日推出IRF4000型100V器件。该器件将4个HEXFET MOSFET集成在一个功率MLP封装内，可满足以太网供电（Power-over-Ethernet，简称PoE）应用的需求。这款新器件符合针对网络和通信基础设施系统的IEEE802.3af标准，例如以太网交换器、路由器和集线器等，可提供每个端口15W的...
关键词: dek公司 设计准则 无铅焊膏 网板 丝网印刷 封闭式
DEK公司公布了最新的无铅焊膏对丝网印刷的研究结果，揭示其对网板设计准则的意义和影响。该结果还指出使用封闭式印刷头和镍网板的重要性，因为它能将质量和良率提升至最高水平。
关键词: 清洗设备 环氧线路板 产业化项目 低温等离子体 技术支撑 光机电技术
在日前举行的“北京工业技术支撑与产业促进平台”产业化项目对接会——光机电领域专场中，中科院光电研究院的专家推介了包括环氧线路板专用清洗设备“常压低温等离子体系列清洗设备”在内的新技术和新产品。
关键词: 欧胜微电子有限公司 车载导航 音频输出 codec 编码解码器 立体声
欧胜微电子有限公司日前于英国爱丁堡宣布。该公司已向全球领先的车载导航方案供应商TomTom公司发运了超过150万套的器件。欧胜的立体声数字/模拟转换器WM8711和立体声编码解码器（CODEC）WM8971为TomTom公司的CO300、500和700等系列产品提供了高品质的音频输出。
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