电子与封装杂志

几种新的封装工艺

关键词: 封装工艺  圆片级封装  sip封装  rcp封装  

文章介绍了几种新的封装工艺，如新型圆片级封装工艺——OSmium圆片级封装工艺，它能够把裸片面积减少一半；新型SiP封装工艺——Smafti封装工艺，它改进了传统SiP封装工艺，把传输速度提高了10倍；超薄型封装工艺，超薄型变容二极管和Wi-Fi系统功率放大器；cDFN封装工艺和RCP封装工艺等。

FSI国际推出采用其MAGELLAN浸泡式清洗系统的新型氮化硅选择性蚀刻工艺

关键词: 蚀刻工艺  清洗系统  氮化硅  国际  浸泡  氮化物  

FSI国际有限公司于2006年11月27日宣布。推出全新的选择性氮化物蚀刻工艺。该工艺采用FSI国际的MAGELLAN浸泡式清洗系统。可以抑制氧化硅和硅的侵蚀并避免产生大量微粒。这些应用在FSI实验室中通过使用客户的网片得以开发和验证，并已成为先进的45nm工艺项目的一部分。此外。这些应用对前几代技术同样有效。

ZiLOG推出电子工业界首例具备矢量控制性能的8位MCU

关键词: 8位mcu  控制性能  矢量控制  工业界  电子  微控制器  家用电器  能源消耗  

近日，集成微控制器（MCU）和通用遥感控制解决方案领先供应商ZiLOG Inc．宣布：该公司的Z8Encore MC^TM（FMC16100系列）是首例支持矢量控制（Vectorcontrol）性能的8位MCU，这项创新大大降低了制造商的材料清单（BOM，Bill of Materials）成本以及在家用电器。如洗碗机和洗衣机等所使用的能源消耗和用水世。这些因素不仅为消费者和环境带来好...

集成电路塑封模具常用计算公式及方法

关键词: 塑封模具  线涨系数  计算公式  

随着国内集成电路封装行业的迅猛发展，高精度、高精密的封装模具作为主要设备，却长期依靠进口，增加了企业成本，这主要是国内模具供应商的设计制造能力不足，文章通过举例，详细介绍了模具型腔镶件的线涨匹配、上料框架线涨尺寸的计算等集成电路塑封模具常用的计算方法及公式，供大家参考。

飞兆半导体新产品不断推出

关键词: 飞兆半导体公司  3db带宽  多路复用器  产品  增益平坦度  高分辨率  

近日，飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出业界首个1．2GHz的4：1模拟多路复用器FHP3194，具有800MHz小信号和500MHz大信号的-3dB带宽（G=2时），较同类器件的带宽高出约25％。这种性能使其成为当今市场上唯一的多路复用器，其带宽能够超出高清（HD）、1080p和1080i以及PC图形视频信号的高分辨率要求。该器件在2Vpp下具有达到90MHz...

高导热聚合物基复合封装材料及其应用

关键词: 电子封装  聚合物基复合材料  导热性能  应用  

微电子封装密度的提高对传统环氧塑封料的导热性能提出了更高的要求，将高导热的陶瓷颗粒／纤维材料添加到聚合物塑封材料中可获得导热性能好的复合型电子封装材料。文章结合高导热环氧塑封材料的研究工作，评述了高热导聚合物基复合封装材料的材料体系、性能特点和在微电子封装中的应用情况。分析讨论了影响聚合物基复合电子封装材料导热性能和...

贴片胶涂布工艺技术的研究

关键词: 贴片胶  涂布  环氧树脂  

贴片胶是SMT生产中重要的辅助材料，它被用来在波峰焊期间将表面贴装元件（Surface Mount Device，简称SMD）固定到电路板的焊接面上。文章简要论述了贴片胶的组成、特性、涂布方法、涂布设备、固化工艺及工艺优化问题，重点介绍了在各种工艺下环氧树脂和丙烯酸酯贴片胶的使用方法以及使用中出现的不良与对策，并给出了典型温度曲线以及温度曲线...

欧胜微电子有限公司宣布董事会人事变动

关键词: 董事会  微电子  人事变动  有限  首席执行官  

欧胜微电子有限公司董事会日前宣布：现年64岁的欧胜首席执行官（CEO）David Milne将于2007年2月28日从现任职务上退休，同时宣布Dave Shrigley于2006年11月27日起被任命为继任CEO，并将于2007年3月1日正式上任。Dave Shrigley于2006年11月27日正式加入公司董事会，并在爱丁堡任职。同时，David Milne会继续留在欧胜董事会。

Characterization of Interface Strength as Function of Temperature and Moisture Conditions

关键词: 封装  散热  温度  功能  

∑-△调制器的六阶噪声整形算法

关键词: 过采样  adc  噪声整形  mash算法  

文章介绍了SDMADC的单一环路和MASH两种结构的优缺点。通过对过采样理论和噪声整形原理的分析，来满足设计的要求推导出六阶MASH算法。为了降低过采样率，同时提高调制器的动态范围和信噪比，可以采用增加积分器的个数，考虑合理的级数，采用三级MASH（2-2—2）结构，采用单比特量化，通过增加调制器的阶数，来满足设计的要求。采用MATLAB进行了...

0．5μm CMOS 622Mb·s^-1 LVDS驱动器芯片设计

关键词: lvds  共模反馈  输出跨导放大器  

文中采用0.5μmCMOS工艺设计并实现了LVDs驱动电路，整个电路由单端输入-差分输出转换电路、偏置电路、驱动输出电路和共模反馈电路组成。该电路芯片面积仅为0．47mm×0．35mm，测试结果表明，采用5V电源供电时直流功耗为30mw，输出电压摆幅及输出共模电平都满足TLA／EIA-644-A标准，电路最高工作速率高于622Mb·s^-1，可以应用于LVDS传输系统。

基于多目标优化的SoC软硬件划分方法研究

关键词: 软硬件划分  遗传算法  pareto最优  多目标优化  

集成电路不断发展，SoC已经成为电子系统设计的主流，软硬件的划分又是其中的一个重要部分。文章采用基于多目标优化的遗传算法，对从任务级进行抽象建模所得到的系统模型进行软硬件划分。将Pareto最优概念与多目标优化问题相结合，应用于遗传算法中，从而实现了兼顾系统面积、功耗、成本等参数的软硬件划分方法。

一种离子注入提速的新方法

关键词: 有效化扫描  数字信号处理器  注入时间  

文章介绍的有效化扫描是不改变工艺参数，仅改变机械运动就能缩短注入时间的方法。传统注入工艺中，扫描往返运动会产生大量的额外注入时间。有效化扫描通过数字信号处理器检测和分析，找到圆片脱离束流的瞬间（此时dIB／dt=0；d^2IB／dt^2〈0，且检测出的点与标准扫描时的一致），改变扫描运动方向。通过缩短扫描往返路程来减少实际注入时间。

CMOS工艺制备的高压PMOSFET温度特性研究

关键词: 偏置栅高压mos  温度效应  温度系数  

采用Cascade探针台与Agilent4155B参数测试仪测试采用1．5μmP阱单层多晶单层金属CMOS工艺制作的宽长比为50：4的高压PMOSFET在不同温度下（27℃-200℃）的器件特性，包括漏电流IDS、阈值电压VT、栅跨导gm的温度特性，并与常压PMOSFET温度特性比较，推导同值电压值与温度的简单关系。

层次分析法在信息化物流网络规划中的应用

关键词: 层次分析法  信息化物流网络  物流网络规划  

随着现代信息技术的进步以及竞争环境的不断加剧，在企业物流网络规划中，一些不可量化的因素也越来越重要。因此，文章介绍了层次分析法，针对信息化物流网络的特点，就物流节点选址和运输方式的确定这两方面建立其各自的指标评价体系，将其应用于信息化物流网络规划中。

新任领导者们将继续引领西门子SMT在亚洲的技术领先地位

关键词: 亚洲市场  西门子  技术  领导者  全球供应链  总经理  

近日，西门子电子装配系统部宣布了中国和新加坡的新任命的前SIPLACE新加坡团队副总裁兼总经理诺葆华先生（Mr．Siegfried Neubauer）成为东北亚SIPLACE能力中心的新任副总裁兼总经理。前任技术运营总监Jack Chua将成为东南亚SIPLACE能力巾心的新任副总裁兼总经理。通过这一系列的新任命，西门子将更注重活动于SIPLACE全球供应链和亚洲市场。新...

OKI以中国为基地迈向全球市场

关键词: oki  中国  全球市场  冲电气工业株式会社  客户服务中心  移动业务  电话设备  电话功能  

冲电气工业株式会社（简称OKI）和日冲商业（北京）有限公司于2006年11月22日在北京宣布，即日起开始面向中国销售100人以下办公环境用品、真正具备IP电话功能及移动电话功能的新型业务电话设备“IPstage MX”及“IPstage SX”。伴随着小型IP移动业务电话设备住中同的上市，OKI面向合作伙伴的综合支援资源体系也将在中国同步进行．11月24日。OKI...

picoChip加强与Willtek ommunications的合作

关键词: 合作  cdma标准  第三代移动通信  通讯技术  测试设备  网络运营商  

picoChip公司近日宣布：德国威尔泰克通讯技术有限公司（Willtek Communications）已经将对TD—SCDMA标准的支持添加到其基于软件的第三代移动通信（3G）手机测试仪系列中。Willtek是一家为无线制造商和网络运营商提供测试设备的领先供应商。自2003年该公司成为picoChip的第一个客户后，这个举措进一步强化了两公司之间的合作。除了TD—SCDMA外...

DEK首席执行官加入IPC SMEMA协会

关键词: dek公司  ipc  首席执行官  协会  行业组织  电子行业  工作经验  委员会  

DEK公司的首席执行长John Hartner获邀请加入IPC的SMEMA协会督导委员会。在这个行业组织的新岗位中，Hartner将与业界分享他在今天这个快速发展的电子行业中。作为DEK公司全球机构领导人的工作经验和心得。

Comsys将在ITU会展中介绍移动通信的WiMAX及移动电话的融合技术

关键词: 融合技术  移动电话  移动通信  中介  会展  

Comsys Communication and Signal Processing公司将在ITU Telecom World 2006的WiMAX Forum^TM研论会及GSA活动中，介绍ComMAX^TM——comsys公司为移动互联网融合而开发的基带处理器。

OK International推出大功率的PS-800E智能焊接系统

关键词: 焊接系统  大功率  international公司  智能  手工焊接  紧凑型  制造商  

OK International公司近日宣布推出全新的紧凑型PS-800E大功率生产焊接系统，带领制造商进入可靠和稳定的无铅手工焊接的新领域。

AnalogicTech用于整合型高集成度系统电源芯片

关键词: 电源芯片  高集成度  整合型  电源管理芯片  系统  半导体器件  音乐播放器  高度集成  

全球领先移动消费电子设备电源管理半导体器件的供应商AnalogicTech日前宣布：该公司推出了一款高度集成的电源管理芯片——AAT2550，以满足智能手机、便携式多媒体／音乐播放器以及其他手持计算装置的需要。

中国电子学会第十三届青年学术年会征文通知