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电子与封装杂志

杂志介绍

电子与封装杂志是由中国电子科技集团公司主管,中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的一本部级期刊。

电子与封装杂志创刊于2002,发行周期为月刊,杂志类别为电子类。

电子与封装杂志

部级期刊

  • 主管单位:中国电子科技集团公司

  • 主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所

  • 国际刊号:1681-1070

  • 国内刊号:32-1709/TN

  • 发行周期:月刊

  • 全年订价:¥400.00

  • SOI技术特点及晶圆材料的制备

    关键词: soi  晶圆材料  制备方法  

    随着微电子技术发展,要使器件水平进一步提高,除了进一步缩小芯片的特征尺寸外,采用新型材料也是有效的方法。文章介绍了SOI解决方案,阐述了SOI器件与体硅器件相比具有的明显优点。文章重点介绍了SOI晶圆材料的制备方法,目前广泛使用且较有发展前途的SOI的材料制备方法主要有注氧隔离的SIMOX(Seperation by Impolanted Oxygen)方法、硅片...

  • 倒装晶片装配工艺及其对表面贴装设备的要求

    关键词: 小型化  高密度封装  倒装晶片  先进性与高灵活性  

    随着市场对于电子产品特别是消费型电子产品持续要求越来越高,要求其短小轻薄、功能高度集成、价格更加便宜、储空间更大,元件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM)、系统封装(SiP)、倒装晶片(FC)等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线,勿庸置否,随着小型化高密度封装的出现,对高速...

  • 芯片级尺寸封装返修技术工艺评定

    关键词: csp  浸渍传递  最小型模板  返修  焊膏  焊接  表面安装技术  

    与传统表面安装器件(SMD)方形扁平封装(QFP)相比,芯片规模封装(CSP)及焊球阵列封装(BGA)在元件尺寸方面显著缩减。回流后在芯片下方形成焊点的位置表明,目检是不可能的。对有缺陷的芯片而言,返修的唯一方法就是除去并替换该芯片。虽然元件拆除易于完成,但替换过程也许更复杂。比较两种PCB焊盘清洗方法并从最后的焊盘抛光得出结论,...

  • 微波GaAs功率芯片的低空洞率真空焊接技术研究

    关键词: 功率芯片  共晶焊接  空洞率  真空  

    文章选用80Au20Sn焊料对微波GaAs功率芯片的焊接技术进行了较为系统深入的研究,通过对共晶焊接设备与真空烧结设备分别对焊接时气体保护、焊片大小、真空工艺过程的施加和夹具设计等因素进行了试验分析。结果表明,以上参数对微波GaAs功率芯片焊接均有显著的影响,在保护气体流量为1.5L·min^-1的氮气保护下,通过施加适当的夹具静压力和金锡焊...

  • D类音频功率放大器的分析和设计要素

    关键词: 脉宽调制  脉冲密度调制  扩频调制  

    D类音频功率放大器是基于脉冲宽度调制(PWM)技术的开关放大器,包括PWM调制器、功率H桥、三角波发生器和低通滤波器等。文章首先对D类音频功率放大器与传统的音频功放进行了分析和比较,然后对D类音频功率放大器的工作原理、系统结构和两种拓扑结构进行了详细的分析和研究,最后对具有低功耗、低失真、高效率等高性能D类音频功放设计的难点和...

  • 一种厚膜混合集成结构的温度控制电路

    关键词: 温度控制  热电致冷器  激光器  厚膜混合集成  

    为了实现小体积、高可靠性的温度控制,设计了一种厚膜混合集成的温度控制电路,它通过控制热电致冷器(TEC)电流的方向和大小,将激光器管芯的温度控制在一个恒定的值上,实现了稳定激光器波长、控制波长精度、提高光纤陀螺的精确度和稳定度的目的。电路采用厚膜工艺制造,全裸芯片和表面贴装元件组装,缩小了体积,提高了可靠性。经实际应用...

  • 安捷伦的检测创新在两个重要的工业展会上获奖

    关键词: 自动x射线检测  安捷伦科技  工业  创新  展会  smt  

    安捷伦科技近日宣布,公司最近推出的检测创新在四月份的两项重要会展中赢得几项工业奖。在Nepcon Shanghai2008上,Agilent Medalist x6000自动X射线检测解决方案赢得SMT China杂志颁发给检测(AXI门类)的第二届SMT China远见奖。今年早些时候,

  • 应用于SoC的低功耗MPEG-1/2音频解码IP

    关键词: 片上系统  mpeg  音频解码  ip核  

    文章设计了一个低功耗、可复用、MPEG-1/2 LayI/Ⅱ/Ⅲ音频解码IP核。该IP核主要应用于包含一个CPU的嵌入式多媒体处理系统。该IP核包含了一个Software-Core和一个Hardware-Core,在两者的配合下,可以在非常低的时钟频率下高精度解码MPEG-1/2 LayI/Ⅱ/Ⅲ音频码流。在实时解码128kbps/44.1kHz MPEG-1/2LayerⅡ码流时,Hardware-Core工作...

  • 一种高电源抑制比曲率补偿带隙基准电压源

    关键词: 带隙电压基准  电压调整电路  曲率补偿  

    在对传统典型CMOS带隙电压基准源电路分析基础上提出了一种高精度、高电源抑制带隙电压基准源。采用二阶曲率补偿技术,电路采用预电压调整电路,为基准电路提供稳定的电源,提高了电源抑制比,在提高精度的同时兼顾了电源抑制比,整个电路采用了CSMC 0.5μm标准CMOS工艺实现,采用spectre进行进行仿真,仿真结果显示当温度为-40℃-80℃,输出基...

  • 合金支架对电子元器件可靠性的影响

    关键词: 封装  电子元器件  合金支架  可靠性  

    合金作为一种新兴支架材料,具有价格上的优势,目前已广泛应用于电子元器件封装中。为研究支架更替对器件性能和可靠性产生的影响,使用对比的方法,对合金支架和黄铜支架样品进行了一系列的可靠性试验和分析。通过研究发现,两类样品在性能上的差异完全可以忽略,在多数环境下也都具备较好的可靠性。相对于黄铜支架样品,合金支架样品的参数具...

  • 得可将在JPCA2008展示最新封装技术

    关键词: 封装技术  印刷技术  生产力工具  产品展示  制造方案  高精度  

    得可已确认参展JPCA2008并通过一系列的领先产品展示其高精度的批量印刷技术。将于6月11日至6月13日在东京有明举行的展会,将见证此批量印刷引领者盛邀到访者通过其全新PhotonVi印刷平台和各种生产力工具的很多制造方案期待更多。

  • 如何对照系列化版本中版图图形的变动

    关键词: dracula  版图图形  比较  异或  

    现在单一的产品已经不能满足客户多样化的需求,所以系列化的产品比较多,而这些系列化的产品往往在版图上只有少量的差异。同时,老产品的改版次数也很多,除了逻辑上的修改可以很容易根据LVS做出来之外,很多版图上的优化或者修改就看不出来,很多时候很不方便。常用的LVL命令只能检查电路门级的不同,不能验证图形的变化。通过文中提到的方法...

  • 中国半导体行业协会封装分会二届理事会二次会议纪要

    关键词: 行业协会  半导体  理事会  中国  会议  封装  副理事长  秘书长  

    2008年5月13日,中国半导体行业协会封装分会存大连渤海明珠酒店召开了“中国半导体行业协会封装分会二届理事会二次会议”。会议由王红秘书长主持,毕克允理事长作了2007年工作总结及2008年下一步的工作安排报告;中国半导体行业协会许金寿常务副理事长对分会理事会的召开表示祝贺并作了重要讲话;与会代表积极发言,

  • SIPLACE“Compare”在上海2008Nepcon大获成功

    关键词: siplace  上海  装配系统  合作伙伴  制造商  smt  电子  展会  

    对于两门子电子装配系统有限公司(SEAS)而言,Nepcon上海2008获得了圆满成功。展会上,基于创新SIPLACEX系列的X4i所展示出的“Compare”理念吸引了许多参观者驻足,并在地区和全球性电子制造商中引起了热烈反响。全新SIPLACEX4i取得了巨大的成功,并在本此展会中荣获了SMT的国际合作伙伴SMTChina授予的远见奖(VISIONAward),

  • Zollner选择了Agilent Medalist x6000自动X射线检测系统

    关键词: x射线检测系统  自动x射线检测  安捷伦科技  服务提供商  检验能力  电子制造  欧洲地区  集团  

    安捷伦科技和Zollner集团近日宣布,全球电子制造服务提供商Zollner为增强集团的测试和检验能力,已选择了AgilentMedalistx6000自动x射线检测(AXI)系统。作为已拥有AgilentMedalist5DXAXI解决方案的用户,Zollner是欧洲地区新x6000AXI解决方案的最早采用者之一。

  • 从65nm到45nm

    关键词: 制造工艺  英特尔  移动平台  处理器  桌面  

    英特尔继续依托其“Tick-Tock”策略,已经将企业、桌面、移动平台主流处理器制造工艺提升45nm。2007年1月初,英特尔内部率先研制出世界第一款45nm制造工艺处理器,时隔一年多的时间,英特尔已经基本完成45nrn制造工艺战略部署。

  • 矽谷科技新添置的环球仪器生产线投入运作

    关键词: 电子科技  生产线  仪器  运作  自动化生产  经营理念  表面贴装  插件机  

    素以“品质第一、效率第一”的经营理念著称的矽谷电子科技有限公司,多年来以优良的品质、完美的服务使产品远销台湾、日本、美国及欧洲等地。为满足日益增长的发展步伐,矽谷科技去年新添置的环球仪器表面贴装(SMT)和插件机(AI)设备,已于上月全面投入生产,逐步提高自动化生产运营。

  • 环球仪器在亚洲推出AdVantisX平台

    关键词: 亚洲地区  贴装平台  仪器  贴装设备  性能表现  

    环球仪器已即最新推出的新一代表面贴装平台AdVantisX引入亚洲地区。环球仪器旗下拥有不同系列的贴装设备,但性能表现却如出一辙,所提供的解决方案既灵活义准确,能帮助客户以最低的成本来应付干变万化的市场。

  • 英国电子周,现场了解得可技术

    关键词: 电子  英国  技术  生产力工具  制造方案  生产线  印刷  演示  

    得可团队于6月1713至19口在伦敦Earls Court2举行的首届全国电子周(NEW)上展示其制造方案。除了在展位A10展示强大的印刷平台、生产力工具、精密丝网、网板和耗材,此批量印刷引领者亦在展会现场的生产线演示中展示重要科技。

  • 确信电子ALPHA@SACX@无铅合金系列推出ALPHA@SACX@0807

    关键词: 无铅合金  电子  润湿能力  机械可靠性  焊接合金  双面焊接  热循环  产品  

    为进一步扩展全球公认的低银波峰焊接合金ALPHA@SACX@0307的能力,确信电子宣布在全球推出新产品—ALPHA@SACX@0807。该产品能于要求极好润湿能力的复杂双面焊接组件上达致与SAC305般的性能,即使是高压热循环,它仍具有良好的机械可靠性。

  • Actel任命新的市场拓展和业务发展副总裁

    关键词: actel公司  市场拓展  业务发展  总裁  现场可编程门阵列  工程技术  半导体行业  高层管理  

    Actel公司宣布委任业界专才Richard Kapusta为新的市场拓展和业务发展副总裁,进一步增强其高层管理团队的实力。Kapusta拥有丰富的半导体行业工程技术、市场拓展和管理经验,能够继续推动Actel将业界领先的低功耗现场可编程门阵列(FPGA)技术带入新兴和现有的市场领域。Actel Corporation是单芯片FPGA解决方案的领导性厂商,

  • SiGe半导体创产量里程碑

    关键词: sige半导体公司  里程  产量  消费电子产品  多媒体功能  集成电路  供应商  销售额  

    SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)宣布现已付运超过2.5亿块集成电路(IC),巩固了作为领先射频(RF)前端解决方案供应商之一的地位。这些解决方案能让消费电子产品实现无线多媒体功能。SiGe半导体2007年销售额超过6900多万美元,较上一年增长达40%。

  • 全球最大的网络安全检测和清洗服务

    关键词: 全球网络  networks公司  安全检测  服务  清洗  安全控制  ns公司  管理系统  

    通过Arbor Networks Peakflow平台正式推出专业为全球网络提供安全控制解决方案的行业领导者Arbor Networks公司,宣布通信界的领先企业Tata Communications公司已在全球部署ArborNetwork的Peakflow SP平台和Threat Management System(威胁管理系统,TMS),

  • 心心相印 尽心尽力 英特尔快速捐款二百余万紧急救援

    关键词: 英特尔公司  紧急救援  地震灾害  生命安全  抗震救灾  中国  汶川县  四川省  

    惊悉中国四川省汶川县遭遇特别重大的地震灾害,英特尔(中国)有限公司心系灾区人民生命安全,在向受难民众表示诚挚慰问的同时,并与英特尔基金会紧急决定向中国红十字会捐款30万美元(折合210万元人民币),资助灾区人民抗震救灾。携手与灾区人民共渡危难关头。英特尔公司副总裁兼中国大区总经理杨叙表示:

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