电子与封装杂志是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的一本部级期刊。
电子与封装杂志创刊于2002，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
电子与封装杂志是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的一本部级期刊。
电子与封装杂志创刊于2002，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 集成电路封装 键合拉力 线弧高度 键合
在集成电路封装的质量控制中，键合拉力的地位非常重要。作为键合质量好坏的主要判定基准之一，影响键合拉力的因素有很多，包括键合工艺参数、焊线材料类型、拉力测试吊钩的测试位置、焊线线径以及线孤的长度和高度等。主要讨论在键合线弧投影长度不变的情况下，线弧高度的变化对键合拉力产生的影响。通过对不同线弧高度条件下测得的拉力数据进...
关键词: sige半导体公司 前端模块 wlan 高集成度 蓝牙 端口 module 无线lan
SiGe半导体公司宣布扩大其无线LAN和蓝牙（Bluetooth）产品系列，推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块（front end module，FEM）产品，型号为SE2600S。
关键词: ems 预测 市场调研 ipc 定势 电子制造服务 行业分析 世界经济
尽管世界经济在2008年和2009年遭受重创，IPC-国际电子工业联接协会在近日出版的市场报告中指出，电子制造服务（EMS）的全球市场会保持增长势头。这个名为《2008—2009EMS行业分析和预测》的报告集中了EMS行业的数据和分析，阐述了重要的趋势和预测，包括潜在的市场扩张。
关键词: 微电子封装 三维多芯片组件 热分析 有限元
三维多芯片组件（3DMCM-Three Dimension Multi—Chip Module）是近几年正在发展的一种电子封装技术。在3DMCM封装中，随着芯片封装密度的增加，对其热分析与热设计技术就显得越来越重要了。文章利用有限元方法，通过Ansys软件工具对某静态存储器组件（3DMCM模块）内部温度场进行了模拟仿真，并与实验数据进行了对比，获得了很好的分析效果，为3...
关键词: adaptive 放大器 扬声器 机器 声音 睡眠 dac 数字模拟转换器
欧胜微电子12月8日宣布：Adaptive Sound Technologies有限公司已将WM9081这一款集成了单声道数字模拟转换器（DAC）和扬声器放大器的单芯片方案应用在其创新的新款Ecotones Duet机器中，这是一种专为广大遭受睡眠相关问题困扰的人群而设计的声音机器。
关键词: 有色 环保 环氧塑封料
用有色颜料替代黑色颜料加入到基础配方中制备了有色环保塑封料。讨论了有色环保塑封料的基本特性及可靠性。结果表明当有色颜料的添加量小于1％（wt）时，制备的有色环保塑封料与黑色环保塑封料的基本特性相当，在客户端电镀印字无差异，常规电性能（Molding后良率99％，PMC后良率98％，PCT96h后良率90％）通过了HTRB、PCT、TST、TCT、THST、HT...
关键词: 剪切强度 接触电阻 正交实验
分析了影响各向异性导电胶粘结可靠性的各因素，通过正交实验优化工艺参数，并在150℃高温贮存以及-65℃～150℃温度循环后对导电胶的剪切强度和接触电阻进行了可靠性实验。结果表明：影响ACA可靠性的主要因素导电粒子体积比例为15％，粘结温度200℃，时间10s，粘结压力为39．2N时，导电胶的剪切强度为286．2N，凸点的接触电阻为35mQ。在可靠性...
关键词: 表面贴装声表面波器件 失效 可靠性
随着声表面波器件日益广泛的应用，声表面波器件的封装尺寸越来越小，封装的难度越来越大，封装过程可能带来的失效问题也越来越多。文章简单介绍了声表面波器件封装形式的变化，论述了表面贴装声表面波器件的封装工艺过程和失效分析的基本概念，并对表面贴装声表面波器件的封装工艺过程中几种主要的失效模式展开分析，促使我们在表面贴装声表面...
关键词: 双核 调试系统 systemverilog直接编程接口 虚拟验证平台 jtag
调试系统的设计和验证是多核SoC设计中的重要环节。基于某双核SoC的设计，提出一个片上硬件调试构架，利用FPGA构建该调试系统的硬件验证平台。双核SoC调试系统验证平台利用SystemVerilogDPI，将RealView调试器、KeilC51及目标芯片的验证testbench集成在一起，实现了双核SoC调试系统的RTL级调试验证。利用该平台，在RTL仿真验证阶段可方便地对AR...
关键词: 带隙基准源 共源共栅 自偏置
在分析带隙基准理论的基础上，针对SoC芯片的1．2V数字电路供电，设计一个低功耗低温度系数、高电源抑制比的带隙基准源。电路由一个与绝对温度成正比（PTAT）电流源和一个绝对温度相补（CTAT）电流源叠加构成，采用低压共源共栅自偏置结构来减少镜像失配和工艺误差对电路的影响。在SMIC 0．13um混合信号CMOS工艺下，电源电压为2．5V时，使用Cad...
关键词: 电流应力 缺陷 hfe 复合电流
三极管测试发现，发射极和基极EB结击穿测试会降低三极管放大倍数HFE。理论表明，HFE和注入效率γ、基区输运系数ατ复合系数δ相关。文章模拟EB结击穿应力，同时设计三种测试方法，测试应力前后三极管HFE、Ic、IB等参数的变化，认为HFE降低是由于L的增大造成。同时根据上面三个系数对应的物理区域分析认为，电流应力造成了缺陷，缺陷引起的EB结复...
关键词: 电化学侵蚀 侵蚀斑 势差 湿法清洗工艺
芯片金属键合孔上的电化学侵蚀会引起封装时键合接触不好等问题，因此在芯片加工时消除电化学侵蚀非常重要。文章通过一个解决侵蚀斑问题的案例，找到了引起侵蚀斑的根本原因和有效的解决方法，阐述了电化学侵蚀反应的理论模型。通过严控冲水后和甩干工艺间的间隔时间可以彻底解决由于湿法清洗工艺引起的电化学腐蚀。
关键词: 可靠性 预处理 浸润 有限元分析 分层失效
在对塑封集成电路进行封装可靠性评估中，预处理过程（precondition）是必经的步骤。其中的浸润测试（soak）通常在非加速条件下进行，其耗时较长。在市场竞争日趋激烈的环境下，企业迫切需要缩短新产品的可靠性验证时间。文章针对JEDEC（电子器件工程联合委员会）和JEITA（日本电子信息技术协会）标准中涉及到的三种加速浸润条件，以组件在非加...
关键词: 散热 灯具 热传导 led
新一代大功率白光LED光源具有很多优点，如节能、环保、寿命长等，但大功率LED的散热也是一个至关重要的问题。如果LED散热问题解决不好，LED灯具工作一段时间后就会输出光功率减小，芯片加速老化，工作寿命缩短。文章从LED散热问题着手，详细介绍了目前广泛商用的大功率LED器件结构及导热途径、所用散热基片的特点，以及LED所用的散热片设计和...
关键词: 美国市场 收购 行式打印机 活力 tally 打印机市场 商务打印 市场份额
全球领先的工业、商务打印解决方案制造商普印力公司（Printronix Inc．），自今年5月成功收购Tally Genicom美国市场以来，已成为全球最大的行式打印机厂商。普印力收购TG后，为普印力公司带来了更丰富的产品系列和更大的市场份额，使普印力在全球行式打印机市场稳居第一，
关键词: tsmc 联盟 主管机关 协议书 金额 股东 股权
TSMC与茂迪股份有限公司近日共同宣布双方签订认股协议书，TSMC将认购茂迪公司以私募发行的普通股新股共7532万股，认购总金额约新台币62亿元（约美金1．93亿元），每股认购价格为新台币82．7元，与茂迪公司过去三个月股票平均收盘价相比，折价率约为16．9％。认购完成后，TSMC将持有茂迪公司20％的股权，并成为其最大股东。本项认购案仍须经过...
关键词: 视频滤波器 飞兆半导体 模拟 dvd播放器 液晶电视 设计人员 保护功能 通道
飞兆半导体为高清（HD）液晶电视、蓝光DVD播放器和HD机顶盒设计人员提供业界首款具有1080p高清能力的6通道集成视频滤波器。新器件能够同时支持三个在75MHz下进行滤波的1080p高清通道，以及三个在8MHz下进行滤波的标清（SO）通道。这款6通道视频滤波器还提供非常稳健的9kVESD保护功能，
关键词: 技术研讨会 竞争优势 上海 测试解决方案 设备市场 经济形势 测试工艺 投资回报
CheckSum亚洲团队于12月16日在中国上海举行一个技术研讨会，特别致力于对成本敏感的中国测试设备市场。一天的活动将见证该测试解决方案专家盛邀客户，现场了解为什么他们能在现今严峻的经济形势下从CheckSum受益，改进其测试工艺的同时削减成本，并使投资回报最大化。
关键词: 集成电路工艺 驱动集成电路 tsmc led 整合度 cmos 模组化 高电压
TSMC近日推出模组化BCD（Bipolar，CMOS DMOS）工艺，将可为客户生产高电压的整合LED驱动集成电路产品。
关键词: 立体声 消费性产品 adc 模拟数字转换器 世界 dvd刻录机 音频性能 lcd电视
欧胜微电子日前宣布：欧胜在其Pure Sound音频产品系列引入新成员WM8783，这是一款超低引脚数、低功耗立体声模拟数字转换器（ADC）解决方案。该设计专为各种可录制媒体应用提供高质量线路输入音频性能而设计，这些应用包括各种LCD电视、机顶盒以及DVD刻录机等。
关键词: 返修系统 metcal 软件 能力 芯片 设计 同时使用
OK国际最近推出的可同时使用内外预加热器进行快捷、方便分析的新软件，已进一步加强其APR-5000XL／XLS芯片返修系统的能力。
关键词: 清华大学 tsmc 产学合作 集成电路设计业 90nm工艺 创新人才 半导体 晶圆
清华大学与TSMC近日宣布，将共同邀请在半导体领域表现杰出的清华大学校友，在2010年举办一系列半导体创新人才演讲及座谈会，同时TSMC将提供清华大学最先进的65nm及90nm工艺晶圆共乘服务，丰富优秀的青年学子在集成电路设计领域的实务经验，协助中国的集成电路设计业向下扎根，为TSMC在中国的大学晶圆共乘项目揭开序幕。
关键词: 测试解决方案 labs公司 hdmi 安捷伦科技公司 cts 高清晰度多媒体接口 订单 测试中心
安捷伦科技公司宣布，Simplay Labs有限公司选择安捷伦作为其高清晰度多媒体接口（HDMI）测试解决方案提供商。Simplay Labs公司目前管理着全球八个HDMI授权测试中心（ATC）中的四个。安捷伦测试解决方案可满足或超过HDMI一致性测试标准（CTS）版本1．4的要求，
关键词: 丝网印刷工艺 间接 电子组装业 网板印刷 艺术形式 工作面
几乎所有电子组装业的人员在某种程度上都熟悉丝网印刷。有时，它又被称为网板印刷。但是，最近丝网印刷采取了什么具有千年历史的艺术形式？设备产品经理Steve Watkin从工作面退后一步，来解释现在丝网印刷工艺能达到的能力，并慨述它的发展方向。
关键词: 电子封装 杂志 中国电子学会 半导体器件 测试技术 生产技术 制造技术 ic设计
《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物，是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展，加强技术交流和信息沟通，特向广大读者和有关专...
关键词: 期刊 编辑工作 发行工作
亲爱的朋友： 风雨送春归，飞雪迎春到。新的一年又开始了，感谢您在过去的一年里对《电子与封装》的支持与关注。
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