电子与封装杂志是由中国电子科技集团公司主管,中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的一本部级期刊。
电子与封装杂志创刊于2002,发行周期为月刊,杂志类别为电子类。
杂志介绍
电子与封装杂志是由中国电子科技集团公司主管,中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的一本部级期刊。
电子与封装杂志创刊于2002,发行周期为月刊,杂志类别为电子类。
关键词: 数控衰减器 phemt 衰减精度
衰减器作为幅度调制器件被广泛用于电子战、雷达、测试设备、通信等各种微波领域。随着信息革命的深入发展,通信、雷达、测试设备等各种微波领域的电子设备趋向于小型化、低成本,对元器件的体积、功耗、可靠性、使用方便性的要求越来越高。文章介绍了一款采用GaAsPHEMT工艺和金属陶瓷贴片封装制作的L波段高精度单片六位数控衰减器的设计方法和研...
关键词: pin二极管 失效分析 键合
PIN二极管在封装、试验过程中分别出现大量的失效,分析发现,这种PIN二极管考虑到频率和寄生电容的要求,采用一种"凸台"式结构,即结区和阳极在一个突出的凸台上,凸台直径仅有28μm。这种凸台边缘只要受到一个较小的机械应力的作用,就会造成凸台崩损、结被破坏,导致结漏电或在小电压下击穿。因此凸台对键合时产生的机械应力很敏感,普通的芯片键合...
关键词: qfp焊点 无铅焊料 数值模拟 有限元方法
随着人们对健康和环境的要求越来越高,无铅焊料的研究倍受封装业的重视。塑性应变是影响电子封装焊点可靠性的主要因素,文章采用在多次温度循环条件下进行有限元数值模拟的方法,针对由不同元素(Sn,Pb,Ag,Cu)及配比构成的焊料,计算QFP焊点的塑性应变,定量评估其可靠性。给出焊料各参数对焊点可靠性的影响程度,仿真表明焊料激活能与气体常数的比...
关键词: gaas 热超声键合 led
砷化镓(GaAs)发光二极管LED芯片既可作为发光器件,也可作为光电显示器件,并以其低能耗高亮度的优势被广泛应用,然而由于GaAs材料在机械性能上的不足,使其很容易在组装过程中产生键合陷坑,并对大批量生产造成影响。文章通过对比分析GaAs与Si的机械特性以及GaAs发光二极管的键合特殊性,较为系统地阐述了GaAs发光二极管产生键合陷坑的原因,并针对...
关键词: wallace tree cla csd乘法器
小波理论和分析方法极大地促进了应用科学研究。应用领域包括:数学领域的许多学科;信号分析、图像处理;量子力学、理论物理;军事电子对抗与武器的智能化;计算机分类与识别;音乐与语言的人工合成;医学成像与诊断;地震勘探数据处理;大型机械的故障诊断等方面。CDF9/7小波更是图像编解码的首选变换核。它使用到了大量的小数乘法器,然而传统的滤波...
关键词: 高速高精度模数转换器 比较器 正反馈 锁存器
文中设计了一种基于CMOS工艺的高速高精度时钟控制比较器。该比较器包含一个全差分开关电容采样级、一级预放大器、动态锁存器及时钟控制反相器。预放大器采用正反馈放大技术保证了增益和速度,锁存器采用两个正反馈锁存器和额外的反馈环路提高了锁存的速度。基于0.18μm 1.8V CMOS工艺进行了设计和仿真,结果表明该比较器可以应用于500 MSPS高精度...
关键词: 集成控制器 pwm比较器 反馈控制 误差放大器
文章介绍了开关电源的基本原理,DC/DC变换主电路分类,对开关电源的控制方式进行了比较,给出了专用集成控制器的优点。给出了专用集成控制器TL494的内部结构、管脚功能,详细分析了其工作原理、应用和优点,列举了TL494的应用实例。设计了一款由TL494控制的Buck型开关电源,给出了所用元器件,对整个电路工作原理进行了分析,分析了其产生PWM信号的原...
关键词: vdmos gs漏电 gs短路
文章从VDMOS器件结构及工作原理入手,对VDMOS芯片生产的工艺控制难题——栅源漏电问题作了较全面的分析,描述了栅源漏电对器件的影响、常用的测试方法及问题发生的机理。以详实的理论依据和实际生产中的实验数据,归纳了影响VDMOS栅源漏电的因素及对应的工艺控制要点,总结了解决这一问题的思路及方法,供VDMOS技术工作者或其他各方面对VDMOS有一定...
关键词: sonos eeprom 辐射效应 非易失性存储器 flotox
随着EEPROM存储器件在太空和军事领域的广泛应用,对EEPROM抗辐射性能的研究越来越多。为了满足应用的需要,文章比较了FLOTOX和SONOS两种EEPROM工艺制成的存储单元在辐射条件下所受的影响,分析了FLOTOX和SONOS单元抗辐射性能的优劣,得出:SONOS结构的EEPROM单元,其抗辐射性能优于FLOTOX结构。并分析了在辐射条件下,SONOS结构受辐射影响的数学模型...
关键词: 三极管 结构 电流能力 hfe
文章对三极管版图结构和器件特性关系进行了研究,设计了5种常规的纵向NPN管结构,从电流能力和寄生电阻两方面讨论了不同结构的差异和优劣。认为单基极接触结构比双基极接触结构具有更优的电流能力;集电极电流和发射极面积AE并不是按照比例线性增大,尤其在大注入时,集电极电流增大明显低于AE的增大;相同面积的马蹄形结构发射区放置在周围具有更大...
关键词: 电路分析 multisim 仿真 课堂教学
文章针对《电路分析》课程概念多、理论性强、实践性强、比较抽象的特点,以及教学中的现状和存在的问题,提出了用Multisim仿真技术改革传统的教学模式。即将Multisim仿真技术融入到课堂教学中,通过仿真演示,使课堂教学和仿真技术相结合,使学生加深对课堂内容的理解和掌握,实现理论与实践教学的一体化。实践证明,这种教学模式大大调动了学生的学...
关键词: 中芯国际集成电路制造有限公司 半导体 asic设计 合作 服务公司 制造方案 ip技术 国际领先
中芯国际集成电路制造有限公司11月15日宣布即将投资灿芯半导体——一家上海ASIC设计以及Turnkey服务公司。该协议允许灿芯为客户提供基于中芯国际领先的代工制造和IP技术的完整的设计以及制造方案。具体的增值服务包括:特定应用架构和RTL设计,领先的物理设计,以及包括测试和包装等完整的产品化服务。
关键词: 供应链管理 tsmc 供应商 论坛 原材料
TSMC12月3日举办第十届供应链管理论坛,会中感谢所有供应商伙伴于过去一年对TSMC的支持与杰出贡献,并颁奖给九家优良设备、原材料及厂务供应商。
关键词: 高新技术企业 技术创新战略 封装测试 国际领先 博士后科研工作站 企业技术中心 集成电路 生产基地
江苏长电科技股份有限公司(简称长电科技)是集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位,中国领先的半导体封装测试生产基地,为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案,荣获国家重点高新技术企业、中国电子百强企业、中国半导体十大领军企业等称号,拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站和我国第一家高密度集成电路国...
关键词: 焊膏印刷 钢网 3d 阶梯 应用
得可宣布正式推出VectorGuard3D钢网,成为广受赞誉的VectorGuard钢网系列的又一成员。这种新型的钢网为需要进行阶梯印刷的专业应用而设计,可以在有凹陷和凸起的不同平面上实现焊膏印刷。
关键词: sige半导体公司 半导体企业 私营 联盟 名单 功率放大器 前端模块 供应商
全球领先的硅基射频(RF)前端模块(FEM)和功率放大器(PA)供应商SiGe半导体公司已获全球半导体联盟提名为2010年度“最受尊敬的私营半导体企业奖”之候选者,优胜者将于12月9日在硅谷圣克拉拉会议中心举办的颁奖晚宴上宣布。
关键词: 飞兆半导体公司 手机市场 手机应用 体积 功能性水 差异化
飞兆半导体公司宣布,该公司业已增强对于移动手机市场的投入,在公司成功的半导体解决方案上,提供新的功能性水平,以帮助客户实现便携设计差异化。
关键词: 国际合作 中芯国际集成电路制造有限公司 soc设计 65nm工艺 半导体设计 系统级芯片 综合设计 知识产权
全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)的供应商新思科技有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司11月15日宣布已正式提供用于中芯国际先进65nm工艺的系统级芯片(SoC)综合设计解决方案。该解决方案将Synopsys丰富的DesignWare接口、模拟IP产品组合和其他基础性IP,
关键词: 半导体工业 联盟 半导体产业 gsa 私营公司 知名企业 含金量 权威
全球半导体联盟日前宣布,埃派克森被授予GSA 2010"私营公司年度业绩杰出成长奖"。埃派克森今年第三次荣获GSA的年度荣誉,成为继联发科之后的第二家获得三届全球半导体联盟年度奖项的亚太公司。作为全球半导体工业的权威机构,GSA扮演着全球半导体产业的代言者,它的年度奖项是全球半导体领域最权威和含金量最高的荣誉。众多知名企业当年作为新兴...
关键词: tsmc 国际贸易 委员会 semiconductor 美国 工艺 专利授权 新墨西哥
TSMC于11月16日宣布,就美国国际贸易委员会(USITC)针对TSMC被指控28nm工艺技术有侵权之虞的调查案,得以有利于TSMC的方式终结。TSMC与请求USITC调查此案的美国新墨西哥大学专利授权机构STC.UNM均已向法院提出终止调查申请,内容可参阅USITC网站,案件编号:337-TA-729、标题:In the Matter of Certain Semiconductor Products Made by Adv...
关键词: 无铅回流焊 组装工艺 保护器件 泰科电子 热保护 电路板 表面贴装器件 时间
泰科电子(Tyco Electronics)日前宣布推出一项突破性技术,可使制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊组装工艺中。制造商们将因由手工装配过渡到具有高性价比的表面贴装器件(SMD)工艺而节省了大量费用。此款可回流焊热保护(Reflowable ThermalProtection,RTP)器件采用业界标准的元件贴装和无铅回流焊设备,
关键词: 嵌入式 快闪 平台 半导体技术 actel 系统级芯片 chip 供应商
致力于实现智能化的安全互连世界的半导体技术领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布,旗下SoC产品部门(原为爱特公司Actel Corporation)全新65nm嵌入式快闪平台,以用于构建公司下一代基于快闪的可定制系统级芯片(system—on—chip,SoC)。
关键词: dsp内核 英特尔公司 ceva 无线产品 授权 数字信号处理器 4g 首席执行官
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,英特尔公司已获授权使用CEVA-XC通信DSP内核。CEVA公司首席执行官Gideon Wertheizer称:"我们很荣幸英特尔选择CEVA旗舰产品CEVA-XC DSP。通过使用CEVA的技术,英特尔等业界领导厂商能够立即支持最先进和性能要求最严苛的无线标准。"
关键词: 视频转换芯片 dialog 半导体 3d 2d 实时处理 便携式设备 影像转换
Dialog半导体股份有限公司日前宣布推出全球首款2D/3D影像转换实时处理芯片:DA8223。该芯片为包括智能手机和平板电脑等在内的各种便携式设备提供了2D/3D视频影像实时转换处理的功能。该器件同时也集成了一个视差栅栏(parallax barrier)屏幕驱动器,允许用户在不需要眼镜的情况下观看3D内容。
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