电子元件与材料杂志是由工业和信息化部主管,中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂主办的一本北大期刊。
电子元件与材料杂志创刊于1982,发行周期为月刊,杂志类别为电子类。
杂志介绍
电子元件与材料杂志是由工业和信息化部主管,中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂主办的一本北大期刊。
电子元件与材料杂志创刊于1982,发行周期为月刊,杂志类别为电子类。
主管单位:工业和信息化部
主办单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂
国际刊号:1001-2028
国内刊号:51-1241/TN
发行周期:月刊
全年订价:¥436.00
关键词: 综述 阳极箔 电容量 腐蚀
从铝箔杂质和腐蚀液添加剂两个方面概述了国内外在提高中高压铝电解电容器比电容方面的研究进展,其中包括镁、铁、硅、铅等杂质及缓蚀剂和表面活性剂的研究。并介绍了铝电解电容器的几种腐蚀机理,如氯离子的作用机理、腐蚀过程中电流与电位的关系、空位模型。最后预测了铝电解电容器新工艺的可能开发方向。
关键词: 无机非金属材料 功率铁氧体材料 综述 低功率损耗 配方 添加物 烧结工艺
根据高频开关电源变压器对高性能功率铁氧体材料的要求,分析研究了主配方、微量添加物和烧结工艺对铁氧体材料的高起始磁导率(μi)、饱和磁通密度(Bs)、低功率损耗(Pc)等特性的影响,得出:通过采取优选主结构原材料配比、掺入适量的CaO、SiO2、TiO2、Co2O3等添加物,并与烧结工艺相匹配等措施,即可制得PC44、PC50等高性能功率铁氧体材料...
关键词: 半导体技术 bga 综述 封装 pcb 无铅 回流焊接 温度曲线
从BGA的封装形式、PCB的设计、焊膏印刷、贴片、回流焊接工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及其预防措施。以常用的PBGA和CBGA为例,分析了两种不同封装形式BGA的结构特点和组装过程中应注意的问题,以焊膏Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2和Sn96.5Ag3.0Cu0.5为例,分析了传统的SnPb组装工艺和无铅组装工艺的特点,以提高BGA组装的质量。
关键词: 无机非金属材料 bst薄膜 掺杂 退火 介电性能
用sol-gel法在Pt/SiO2/Si基片上制备了未掺杂和掺杂Zn的钛酸锶钡(BST)薄膜,用XRD对BST薄膜进行了物相分析,研究了Zn掺杂对薄膜的表面形貌和介电调谐性能的影响。结果表明:室温下,随着Zn加入量的增加,BST薄膜的介电常数减小,介质损耗降低,介电调谐量增加。x(Zn)为0.025的BST薄膜具有最大的优越因子(FOM),其值为29.28。
关键词: 无机非金属材料 钛酸锶钡陶瓷 微波烧结 介电性能
采用碳酸盐固相合成法制备Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)粉体,应用微波烧结技术将粉体烧结成陶瓷。对样品的介电性能进行了测试,研究分析了材料的介电性能,并与传统制备工艺获得的样品进行了性能对比。结果表明:微波烧结成瓷温度和时间较传统制备工艺大大降低,分别为1300℃和30min,可以获得晶粒尺寸5μm以下的BST陶瓷;材料的ετ变化不大,但tanδ大...
关键词: 电子技术 双电层电容器 活性炭 炭化椰壳 微波活化 比电容
以炭化椰壳为原料,微波活化制备出高比电容量双电层电容器用活性炭。考察了微波辐射时间、起电弧时间,以及KOH与炭化椰壳配比对活性炭比电容量的影响。结果表明,在微波辐射时间为7min,起电弧时间为5min,KOH与炭化料质量比约为3:1时,比电容量达266.71F/g。以该活性炭作电极的双电层电容器具有良好的充放电性能和循环稳定性能。
关键词: 电子技术 超级电容器 热处理 比电容量
采用化学沉淀法制备出超级电容器用纳米MnO2电极材料,研究了热处理工艺对MnO2电容性能的影响。结果表明,产物主相为α-MnO2,粒度分布较均匀,在50~100nm;热处理温度和时间对MnO2的电容性能有着重要影响,将在300℃热处理3h的MnO2与活性炭电极组成非对称超级电容器,循环充放电500次,容量仅衰减2.24%;在电流密度为500mA/g时,比电容量达3...
关键词: 电子技术 气流式 惯性组合 陀螺 传感器
研究了气流式惯性组合陀螺的结构原理与信号处理技术。采用热敏电阻作为热源和敏感元件,在密闭腔中使气体产生自然对流,用硬件电路和数字化软件补偿技术,将载体姿态信号提取并进行处理。研制出测量范围为±30°/s、非线性度小于1%FS、分辨率小于0.01°/s的气流式惯性组合陀螺。
关键词: 金属材料 无铅焊料 稀土ce 导电性 润湿性
通过添加稀土Ce研究了Sn-3.0Ag-2.8Cu系焊料合金的显微组织和性能。用光学显微镜、SEM、EDX对其显微组织进行分析,并且对其导电性,润湿性,硬度等重要性能进行测试。结果表明,添加稀土w(Ce)为1%焊料合金的导电性明显提高;而润湿角明显减小,润湿性增强;同时焊料合金的硬度也有所增加。
关键词: 电子技术 复合钒钼酸 干凝胶薄膜 湿敏元件 复阻抗
采用sol-gel法,制备了复合钒钼酸H2V8.5Mo3.5O32·nH2O干凝胶薄膜湿敏元件。测试频率为1kHz时,元件全湿范围内线性响应好,灵敏度高,最大湿滞约为RH2.74%,响应、恢复时间分别为8s和20s,283-303K温度范围内的感湿温度系数为RH0.4%/℃;H2V8.5Mo3.5O32·nH2O干凝胶薄膜湿敏元件的导电机理为电子和离子导电共存,低湿时以电子导电为主,...
关键词: 电子技术 微波水解 in2o3 纳米材料 气体传感器
以InCl3·4H2O为原料,用微波水解法制备In2O3纳米颗粒,并用TEM、XRD对合成材料的形貌和结构进行了表征。结果表明,所制的产品为球形In2O3,平均粒径为20nm;用静态配气法测试了材料的气敏特性,与恒温水解制备的氧化铟材料的气敏特性基本一致。5.0V加热电压下,对50×10^-6酒精蒸气有较好的气敏性能,灵敏度为9.51,响应/恢复时间为6s/6s.
关键词: 电子信息产业 三资企业 产业规模 经济体制改革 外商投资企业 信息产业部 统计显示 经济运行 行业规模 上升
据信息产业部经济体制改革与经济运行司最新统计显示,截止到2005年底,我国电子外商投资企业共有6480个,占全部规模以上电子信息产业企业的40.4%,产业规模由2000年的5804亿元上升到2005年的24021亿元,占全行业规模以上企业的比重分别由58.7%上升到77.4%。
关键词: 有机高分子材料 特种加工工艺 陶瓷快速制造 聚乙烯醇凝胶 热分解
用DSC、IR及XRD研究了用于陶瓷快速制造的聚乙烯醇凝胶热分解过程。利用SEM观察了两种温度制度下金红石瓷的显微结构。结果表明:由于生成双二醇结构,胶凝后的聚乙烯醇红外光谱短波附近的衍射已经基本为Na2B4O7·10H2O的谱线所替代。胶凝后的聚乙烯醇DSC曲线表明,其分解温度提高约42℃,主要由于双二醇结构降低了主链旋转运动的自由度。SEM分析...
关键词: 电子元件 销售收入 生产企业 发展速度 外贸出口 原辅材料 同比增长 敷铜板 速度比 产业
2005年,受外贸出口“低开高走”的拉动影响,2005电子元件产业发展速度,以二、三季度逐季递增,四季度达到巅峰。由于2005年国际手机大厂新机种集中于下半年大量出货,四季度尤其畅旺,因此全年电子元件产业保持了较快速度发展。根据对国内3770家电子元件主要生产企业(不含敷铜板、铝箔等上游原辅材料生产企业)调查显示,我国电子元件主要生...
关键词: 金属材料 纳米银粉 液相还原法 硝酸银
以硝酸银为原料,水为反应介质,聚乙烯吡咯烷酮为保护剂,甲酸铵作为还原剂,利用普通液相还原法常温一步直接制备得到平均粒径在10nm左右的纳米级银粉。采用XRD、EDS、TEM等测试手段,对所制得的纳米银粉进行了表征。并简要讨论了纳米银粉制备过程中的各类影响因素。
关键词: 音响产品 卫星数字音频广播 数字接收机 数字化 家庭生活 消费电子 通讯产品 发展趋势 多功能化 音频产品
随着互联网向普通家庭生活的扩展,消费电子、计算机、通讯产品融合的趋势日益明显。音响产品总的发展趋势是数字化、多功能化、网络化、智能化和小型化。1.传统的音频产品向数字化方向发展。数字音响产品正在逐步取代原有的模拟技术产品。在接收设备方面,随着模拟调幅广播的数字化、数字音频广播以及卫星数字音频广播的开展,相应的数字接收...
关键词: 电子技术 电泳法 复合薄膜 光致发光
用电泳法在硅衬底上沉积了ZnO/SiO2复合薄膜,然后在650℃和950℃退火热处理30min。测试结果表明,样品经650℃退火后,复合薄膜ZnO和SiO2微晶颗粒集结成块状,结晶程度较高,颗粒尺寸较大,不连续的散落在硅衬底上。经950℃退火后,其中ZnO和SiO2发生反应生成少量的ZnSiO4微晶颗粒,使复合薄膜在室温下的绿色发光强度有所增加。
关键词: 自主知识产权 成效显著 陶瓷介质电容器 发明专利 实用新型专利 外观设计专利 技术产品 管理工作 知名品牌 经济效益
近年来,风华公司不但积极加强自主知识产权管理工作,而且努力打造行业“FH”知名品牌,从而不断增强企业综合竞争力。 据统计,风华公司共申请专利129项,发明专利70项,实用新型专利50项,外观设计专利9项,累计共授权专利59项。仅自实施的专利数已达110项,专利实施率达85%,现在各种专利技术产品相继取得了良好的社会和经济效益。例如;冠...
关键词: 复合材料 ptc材料 低电阻率 热处理 n990炭黑
将N990炭黑进行高温热处理,把热处理后的炭黑与高密度聚乙烯熔融混合制成复合材料。采用BET、XRD和XPS方法研究热处理炭黑的结构,电阻-压力曲线评价其导电能力,电阻率-温度曲线研究其复合材料的PTC特性。结果表明,与未处理炭黑相比,高温热处理N990炭黑的晶相结构和颗粒尺寸没有明显变化,但热处理使炭黑的比表面积显著增大,表面氧元素明显...
关键词: 金属材料 烧结ndfeb ar保护烧结 真空烧结 显微结构 蒸气压
对NdFeB合金的Ar保护烧结和真空烧结进行了对比研究。SEM显微观察发现,与时保护烧结的磁体相比,真空烧结磁体中的点状和块状富Nd相相对较小,且存在着明显的线状缺陷。蒸气压理论计算表明,真空烧结时烧结保温过程中Nd和添加元素Dy的饱和蒸气压均大大高于外压,因此Nd和Dy均存在着明显的挥发和烧损,这是造成真空烧结磁体中富Nd相较小以及存在...
关键词: 无机非金属材料 掺杂 mgo bst 相变
采用常规陶瓷加工成型及烧结工艺,研究了在Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)陶瓷中掺杂1.0%,20.0%,40.0%,60.0%(质量分数)的MgO后介电性能的变化规律。又通过对微波介质性能的测量,绘制出Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)陶瓷随温度变化的相变图及其介电常数和可调谐率随MgO掺杂量变化的曲线。
关键词: 污染控制管理 rohs指令 电子信息产品 欧盟 中国特色 异同 规范性文件
许多人在学习《管理办法》时,常常认为《管理办法》应与欧盟RoHS指令相同,这是犯了一个常识性的错误,因为《管理办法》是中国的法律规范性文件,因此它必须结合中国的国情,具有中国特色。这也就决定了《管理办法》不可能与欧盟RoHS指令一致,同样道理,即使欧盟的RoHS指令在我们的《管理办法》之后出台,它也不会和我们的《管理办法》一样。...
关键词: 电子技术 紧束缚近似 模拟 分子器件
采用紧束缚近似的方法,研究了由单苯基分子构成的三端器件的I-V特性。所得结果近似表现出了MOS(Metal-Oxide-Semiconductor)器件的电学规律:同时模拟并讨论了该器件的I-V特性随温度变化的规律,发现:电流幅值随门电压的增大而增加,温度对电流幅值有重要影响。所得结论为分子器件和纳米器件的开发,提供了理论基础。
关键词: 液晶显示屏 检测设备 研制成功 中国 半导体设备 有限公司 技术装备 装备制造业
4月19日,肇庆市人民政府、中导半导体科技有限公司和风华集团联合举办了中国第一台大型液晶显示屏检测设备研制成功新闻会,对外宣布:中国第一台大型TFT-LCD生产检测设备由中导半导体设备科技有限公司(简称中导设备公司)在风华研制成功,填补了我国重大技术装备制造业中的一个空白,标志着我国TFT-LCD大型核心技术装备完全依赖进口的局面将...
关键词: 无机非金属材料 basno3陶瓷 电子陶瓷制备技术 电性能
以BaCO3、SnO2为原料,微量SiO2、Bi2O3、Sb2O3作烧结助剂,Ta2O5作施主,采用传统的固相反应法,制备出相对密度迭97%。99%,平均粒径约为8μm的BaSnO3半导体陶瓷。采用Na2CO3或Li2CO3与Mn(NO3)2的组合作受主掺杂可有效增强BaSnO3陶瓷的晶界效应。当x(Mn(NO3)2)为1%时,BaSnO3陶瓷电阻率达3.3×10^6Ω·cm,晶粒电阻率为4.3Ω·cm,视在介...
关键词: 电子技术 ftcr材料 低电阻率 液相掺杂 高居里点
为了获得适合低压特种变压器、手机等用过流过热保护作用的高居里点、低电阻率的PTCR材料,在采用传统的电子陶瓷制造工艺的基础上,通过液相施主掺杂及对改性剂配方优化的方法进行了研究。当液相掺杂Sb^3+的添加量为0.1%时(摩尔分数),获得了居里点配为150℃、ρv为4.7Ω·cm、升阻比1g(ρmax/ρmin)为3.3的PTC材料。通过电性能测试、SEM显...
关键词: 电子技术 qfn封装 潮湿扩散 无铅焊 气压 层间开裂
采用通用有限元软件分析和计算器件在潮湿环境下的潮湿扩散,并计算由于吸潮使器件在无铅回流的高温下产生蒸汽压力,并对层间开裂现象进行分析。结果表明,气压是层问开裂的主要原因,在气压和热机械应力的作用下,层合面上的微孔洞扩张并结合起来,导致器件最后失效。
关键词: 电子技术 厚膜银导体 直写 喷射沉积 烧结
采用微细雾化喷射沉积直写的方法在陶瓷基板上制备银厚膜导体。主要研究了施加气压、喷嘴到基板距离、直写速度以及雾化气压对导体线宽的影响规律,分析了微型喷嘴雾化直写厚膜导体机理,并优化了工艺参数,得到了最佳工艺参数范围:施加驱动气压控制在0.05~0.10MPa,喷嘴到基板距离0.4~1.2mm,直写速度在15mm/s以下,雾化气压0.14~0....
关键词: 电子信息产业 销售收入 同比增长 经济体制改革 电子信息产品 信息产业部 统计显示 经济运行 行业规模 增加值
据信息产业部经济体制改革与经济运行司的最新统计显示,今年头两个月,我国电子信息产业全行业规模以上工业完成销售收入5047.6亿元,同比增长29.5%;工业增加值1057.7亿元,同比增长30.6%;利税299亿元,同比增长22.3%;全部电子信息产品进出口总额843.7亿美元,同比增长43.1%。
关键词: 公司简介 中国电子科技集团公司 研究所 湖南丰业科技有限责任公司
湖南丰业科技有限责任公司是由中国电子科技集团公司第四十八研究所控股组建的高科技有限责任公司。
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