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电子元件与材料杂志

杂志介绍

电子元件与材料杂志是由工业和信息化部主管,中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂主办的一本北大期刊。

电子元件与材料杂志创刊于1982,发行周期为月刊,杂志类别为电子类。

  • 聚合物基热界面材料的研究现状

    关键词: 热管理  热界面材料  综述  导热填料  导热性能  导热网络  

    热界面材料可以有效地改善两个固体界面间的热传导,对于电子器件的性能、寿命和稳定性起着至关重要的作用。近年来,小型化、集成化已经成为电子器件的发展趋势,电子器件的功耗不断提升,所产生的热量越来越高,对热管理提出了更高的要求,所以,热界面材料的创新与优化也备受关注。因此,综述了热界面材料的研究进展,包括导热填料的种类、填充量和性...

  • GaN太赫兹肖特基变容二极管倍频效率的研究

    关键词: gan  肖特基变容二极管  太赫兹  恒定掺杂  渐变掺杂  倍频效率  

    本文使用Sentaurus仿真工具对恒定掺杂和渐变掺杂两种典型掺杂的GaN太赫兹肖特基变容二极管进行了仿真研究。着重研究了两种掺杂方式下轻掺杂外延层掺杂浓度对变容二极管的C-V特性和倍频效率的影响。通过数字滤波求解输入频率300GHz幅值8V的正弦电压在偏置电压为-8V时产生的各频率分量,计算出具有不同掺杂浓度的GaN二极管的倍频效率。结果显示,...

  • 稀土Ce掺杂花状SnO2分级结构的制备与气敏性能

    关键词: 水热法  sno2  花状分级结构  制备  ce掺杂  气敏性能  

    采用水热法,以Na2SnO3·4H2O和酒精水一步合成了特殊花状SnO2分级结构,并对花状SnO2分级结构进行稀土Ce掺杂。利用SEM、XRD、EDX和气敏测试仪器对结构形貌、成分和气敏性能进行了表征和测试。掺杂前后的花状SnO2分级结构均呈六瓣均匀对称结构,花瓣由一些短棒组成。气敏性能结果表明:掺杂Ce有利于降低元件对乙醇、异丙醇、丙酮、甲醇、甲醛的最佳...

  • B2O3添加剂对Ti1-xCux/3Nb2x/3O2(x=0.23)微波介质陶瓷结构与性能的影响

    关键词: 微波介质陶瓷  介电性能  透射电镜分析  氧化硼  金红石结构  

    采用传统固相反应法制备了Ti1-xCux/3Nb2 x/3O2(TCN,x=0. 23),研究不同添加量氧化硼(B2O3)对TCN陶瓷的致密化、烧结特性及介电性能的影响。结果表明,添加B2O3烧结助剂能有效降低陶瓷的烧成温度,同时提高陶瓷的致密度;当B2O3的添加量从质量分数0. 0%到4. 0%变化时,陶瓷的最佳烧成温度从975℃降低到925℃。添加质量分数2. 0%B2O3的陶瓷最佳烧成温...

  • Li2O添加对Sr0.24La0.18Na0.18Nd0.4Ti0.6Al0.4O3微波陶瓷烧结及介电性能的影响

    关键词: li2o  钙钛矿  微波介电性能  烧结温度  烧结助剂  

    采用固相反应法制备了Sr0.24La0.18Na0.18Nd0.4Ti0.6Al0.4O3+xLi2O(简写为SLNNTA-xLi2O,x=1.0%,2.0%,4.0%,8.0%,质量分数)微波介质陶瓷。通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜和矢量网络分析仪系统研究了不同质量分数Li2O烧结助剂对SLNNTA陶瓷的相成分、显微结构、烧结行为与微波介电性能的影响关系。结果表明:当Li2O掺杂质量分数为1.0%~4.0%时,SLNN...

  • 高场应力下晶格匹配In0.17Al0.83N/GaNHEMT退化研究

    关键词: 晶格匹配  hemt  势垒层陷阱  退化  应力  

    制备了晶格匹配In0.17Al0.83N/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT),并通过施加一个持续的应力,研究了器件在不同源漏应力下的退化机制。结果表明:应力后器件主要参数如饱和漏电流、跨导峰值和阈值电压等均发生明显的退化,并且随着源漏应力的增大,退化越来越明显。通过分析不同应力条件下器件转移特性的退化与恢复过程,提出一个沟道电子俘获和去俘获机...

  • 二维材料在电力电子器件中的散热应用

    关键词: 二维材料  石墨烯  六方氮化硼  电力电子器件  封装  散热  

    市场需求推动着电力电子技术的高速发展,各种新型电力电子器件应运而生,其高功率密度带来的散热问题,直接影响了器件的电特性和可靠性。二维材料石墨烯和六方氮化硼由于特殊的二维结构,在热传导方面具有优异的特性。本文以IGBT器件为例,分别将石墨烯以薄膜形式应用于芯片表面,将六方氮化硼以导热载体形式填充到封装树脂中,在封装结构的横向和纵...

  • 印制电路板铜线路化学沉积NiCr合金表面结合力增强研究

    关键词: 印制电路板  化学沉积  等电位点  铬镍磷合金  结合力  离子交换  

    通过对化学镀铬镍磷合金工艺的研究,在印制电路铜板上通过Ni的催化作用施镀一层铬或者含铬合金,改善印制电路铜线路板表面金属性质,提高印制电路铜板与PI覆盖膜之间的结合力。对化学沉积NiCr合金的速率和覆铜层压板的结合力进行系统分析确定合金最佳沉积参数。结果表明:化学沉积NiCr合金最佳实验条件为:温度85℃、时间20min、0.05mol/L硫酸镍、0...

  • 一种旋转圆极化阵元产生OAM波束的圆形阵设计方法

    关键词: 轨道角动量  圆形阵  圆极化  旋转阵元  相位延迟  宽频带  

    根据电磁理论推导提出了一种依次旋转天线阵中的圆极化阵元产生OAM波束的方法。然后,给出了一个八单元宽频带圆极化圆形阵的设计实例。在设计实例中,通过对所有阵元沿顺时针(或逆时针方向)依次旋转一定角度,可以生成模式数l=0,±1,±2,±3的OAM波束。与现有文献采用的控制阵元间馈电相位差来产生OAM波束的方法不同,本方法中所有阵元馈电相位相同,这...

  • 用于探地雷达的超宽带介质埋藏天线设计

    关键词: 超宽带  堆叠天线  共面波导  探地雷达  介质埋藏天线  高增益  

    为实现探地雷达(GPR)天线的小型化和超宽带需求,设计了一种共面波导馈电的介质埋藏天线。采用平面单极天线作为辐射单元,通过添加引向贴片的方式提高天线的增益,并在埋藏辐射贴片上开扇形槽降低天线的回波损耗,利用介质埋藏的方式控制天线尺寸并使天线的结构更加稳定。该天线使用Ansoft公司的三维电磁仿真软件HFSS仿真验证。仿真结果表明该天线...

  • 叠层双面冷却功率模块封装性能研究

    关键词: 叠层  双面冷却  功率模块  封装  热阻  杂散电感  

    随着电力电子系统的功率密度、工作频率不断提升,传统封装功率模块的散热性能、电磁性能已无法满足系统的要求。为了使功率模块满足小型化、轻量化、高频化的使用要求,本文设计了一款基于功率芯片叠层的双面冷却功率模块。利用验证过的仿真方法,分别对650V/600A传统封装功率模块和叠层双面冷却功率模块进行了热阻仿真和杂散电感提取。结果表明:...

  • 基于多模谐振器的三通带与四通带滤波器设计

    关键词: 多模谐振器  三通带滤波器  四通带滤波器  频率可控  回波损耗  带外抑制  

    基于多模谐振器设计了三通带滤波器,该滤波器具有良好的带外抑制、结构紧凑以及频率可控等优点。多模谐振器是由一个短路枝节和四个开路枝节组成,利用经典的奇偶模分析方法对其进行分析,可得该谐振器能够产生六个谐振模式。该三通带滤波器各通带中心频率分别为:2.03,2.68,4.75GHz,相对带宽分别为:15.2%,14.2%,8%,回波损耗分别为:25,15.7,3dB。滤...

  • 固态微波器件防自激测试夹具研究

    关键词: 固态微波器件  测试夹具  自激振荡  产生机理  消除措施  设计准则  

    固态微波器件能够实现微波功率的发射、放大、控制和接收,在移动通讯、雷达等领域有着重要的应用。但是固态微波器件在实际测试中易发生自激振荡,影响其正常工作,甚至会造成永久性的损坏。而良好的测试夹具设计可以有效防止自激振荡现象的发生。因此本文通过分析固态微波器件自激振荡的产生机理,研究制定自激振荡的有效消除措施,提出了固态微波...

  • 450V低温、长寿命仪器仪表用铝电解电容器研究

    关键词: 铝电解电容器  低温特性  长寿命  电容量变化率  阻抗比  工作温度范围  

    本文以适应仪器仪表用的-40℃低温性能优良、工作电压450V长寿命铝电解电容器为研究对象,通过分析二元混合溶剂凝固点和溶质在混合溶液中的溶解度研究了电解液的低温性能,采用扫描电子显微镜观察了阳极氧化膜形貌,同时分析了不同厚度与密度电解纸的湿态耐压及阻抗特性曲线。研究结果表明:电解液是影响低温性能的主要因素,阳极箔膜厚均匀度、电解...

  • 片式合金箔电阻高精度加工技术的研究

    关键词: 合金箔电阻  高精度  电阻图形  数字调阻技术  高精度刻蚀  

    为了实现片式合金箔电阻器阻值超高精度研制的目的,采用了电阻图形合理的设计与实现,并结合电阻图形高精度加工工艺的技术方法。该技术方法中引入独创的数字化调阻技术,并采用高精度刻蚀的手段进行工艺实现。结果表明,通过技术方法的实施,不仅有效提高了合金箔电阻器的精度等级,还提升了合金箔电阻器的自动化生产工艺水平。

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