覆铜板资讯杂志

二00四年上半年行业调查统计分析报告

关键词: 企业  行业调查  统计分析报告  填报  上半年  年度  数据汇总  

填报企业中，与2003年度可比企业的有关数据汇总如表l。

第五届全国覆铜板技术·市场研讨会暨2004年行业年会纪要

关键词: 行业年会  市场研讨会  中国  技术  覆铜板  东莞市  召开  

2004年9月22-24日，由CCLA主办的第五届全国覆铜板技术·市场研讨会暨2004年行业年会，在广东省东莞市成功召开。

IPC了全球PCB和层压板产量的市场报告

关键词: 市场报告  行业信息  产量  全球市场  部门  市场研究  pcb  印制板  层压板  

IPC市场研究部门完成的最艰难、最苛刻的任务之一是每年一度的全球市场报告的分析和。IPC进行这项工作已经二十多年了，这份报告是40多个不同国家印制板产量最好的行业信息资源之一。

“覆铜板资讯”2004第4期勘误表

关于欧盟两个“指令”应对策略讨论会的情况

关键词: 欧盟  应对策略  北京  中国  电子产品出口  覆铜板行业  协会  基板材料  印制电路板  无卤化  

2004年9月7日-9日，在北京召开了会议题目为“废旧电子电器产品回收、拆解及处理政策、法规及探讨如何应对欧盟对中国电子产品出口新规定的应对策略讨论会”的会议。受覆铜板行业协会的委托，我参加了此会。并在会上发表了题为“对印制电路板基板材料无卤化的认识与应用进展”的报告。

中国FPC的现状与未来

关键词: 中国  fpc  未来  现状  投资  项目  世界  挠性印制板  技术发展趋势  

挠性印制板(FPC)是国内近年来投资的热门项目之一。本文综述近年来世界FPC发展的概况，中国目前FPC的现状，FPC的技术发展趋势，中国FPC的未来。

首批国家电子信息产业基地授牌

无卤化FR——4树脂用酚醛树脂固化剂的技术发展

关键词: 酚醛树脂  固化剂  环氧树脂体系  无卤化  开发  技术途径  fr  ccl  制造技术  

酚醛树脂作为固化剂在FR——4环氧树脂体系中的应用，是近年FR——4型CCL制造技术的一大进步。在这类酚醛树脂的开发上，所要达到的目的不同，采用的技术途径又各有所异。

低CTE、高Tg覆铜板的开发

关键词: 双酚a环氧树脂  无机填料  改性  加工性  基材  耐热性  开发  电子信息产品  发展  精细  

目前随着电子信息产品向着短小精细等方向发展，特别随封装技术的发展，对基材的可靠性要求越来越来高。本文主要研究开发了一种低CTE、高Tg板材，通过对双酚A环氧树脂的改性．以及添加一定量的无机填料：制作的板材具有优异的综合性能：优异的耐热性．Z轴热膨胀系数小及良好的可靠性及加工性。

加速热冲击电镀通孔可靠性检测装置

封装用积层法层压板

关键词: 积层法  高密度封装  基板  层压板  技术基础  超高密度  开发  

本文简要介绍了高密度封装的开发背景、发展趋势和市场．及在现有积层法技术基础上，开发的超高密度插入基板的制作和特点。

JPCA标准——挠性线路板用覆铜板（连载一）

关键词: 线路板  覆铜板  挠性  胶粘剂  剂型  

本标准适用于挠性线路板用胶粘剂型和无胶粘剂型的覆铜板。

关于电子布市场火爆原因的分析

关键词: 布市  市场周期  电子布  原因  

本文对当前电子布市场火爆的原因进行了扼要的分析并对市场周期提出了初步见解。

台湾玻纤纱供给严重不足，价格恐飙新高

如何应用网络技术检索国外专利文献（连载二）

台湾地区FPC基材近年的发展