覆铜板资讯杂志是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主管，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主办的一本部级期刊。
覆铜板资讯杂志创刊于1997，发行周期为双月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 标准修订 覆铜板 工作会议 验证工作 配合标准 ccl 行业 企业
覆铜板国家标准修订是涉及我国覆铜板行业所有企业利益的一件大事．需要全行业的共同努力。希望各CCL企业在接到征求意见稿后，积极发表意见；积极配合标准验证工作，对修订小组的工作给以大力支持。
关键词: 上海 访谈录 pgb 国际 无卤化覆铜板 挠性覆铜板 基板材料 展览会 pcb
2006年中国围际PCB展览会于3月在上海举行。在展览会上笔者对海内外13个PCB基板材料参展厂家，以“无铅”、无卤化覆铜板开展和发展挠性覆铜板为主题，进行了专访。
关键词: 无铅焊料 pcb基板 兼容 新一代 可靠性 绿色 进展
本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的历史，介绍了无铅兼容PCB基板的两种主要的酚醛树脂固化剂．比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能，分析了酚醛固化剂对覆铜板耐CAF性能的影响。同时，评析了区分板材是否无铅兼容的技术手段和标准，列举了当前典型的新一代无铅兼容PCB基板的产品性能。
关键词: 层压板 覆铜板基板 基板白边角
基板白边角是层压板、覆铜板及多层印制电路板生产中比较常见的产品缺陷．产品热压成烈时流胶偏多与“欠压”是其产生主因．控制半固化片技术指标及设计合道层压菜单是解决问题的关键．
关键词: 无卤素 世界范围 竞争对手 日本企业 无卤材料 研制工作 无铅焊接 无卤阻燃 无铅化 覆铜板
前言： 环境中的铅作为一种污染物，对人身体有重大危害，在全世界范围内不存在争议。现在ROHS法案即将正式实施，这标志着无铅化时代已经来临。日本是世界工业强国，为了提高竞争门槛，领先于竞争对手，现在已经制定了无卤覆铜板标准。日本企业积极行动，在国内全部采用无卤材料来生产覆铜板。本文介绍了一种同时满足无卤阻燃和适应无铅焊接的F...
关键词: 文献摘录 覆铜板 国内外 无铅焊料 基板材料 安装性能 环氧基 兼容性 pcb 再流焊
环氧基PCB对无铅安装的兼容性 作者通过PCB在经过无铅再流焊峰温260℃5～6次循环的完好比进行分析后比较了DICY和PN固化环氧基板材料对无铅安装的兼容性，试验结果显示DICY固化环氧基板材料不能经受多次无铅焊料的热应力冲击，同时，板材的设计和再流焊的热梯度也影响最终的安装性能。
关键词: 挠性线路板 中性弯曲轴 弯曲半径 拉伸 压缩
本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性。以及一些常用的设计方法。
关键词: 印制电路
介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。
关键词: 电解铜箔 技术讲座 生产 脉冲技术 电沉积过程 表面处理层 沉积层 电解工艺 电解过程 沉积条件
第四篇、电解液与电解工艺（二） 4．2电解铜箔的性能与电沉积过程 电解铜箔的主要性能是在铜箔电解过程中决定的。铜箔性能与电解沉积层的结构紧密相联系，实际上人们正是通过控制不同的电解沉积条件来获得到晶态、微晶态甚至非晶态沉积层。各种新的电解沉积技术如脉冲，反向脉冲技术的引入，粗晶沉积层可以被转化成细品结构，甚至选择和控制固...
关键词: 能耗降低 工程计算 经济分析 生产 铜箔 节约型社会 保护环境 高耗能 产值 产业
为了建立节约型社会，节省资源保护环境，我国将要在十一五计划中，把单位产值能耗降低20％。铜箔是较高耗能产业，更应节能生产。因此我们把本篇文章公开发表，以供同行参考指正，并诚恳希望交流合作。
关键词: 信息交流会 制造企业 铜箔 上海 印制电路板 需求量 覆铜板
2006年3月23日，全国铜箔制造企业在上海召开信息交流会。有14家铜箔企业的代表出席了会议。与会代表一致认为中国铜箔行业已经形成了相当的规模，而且将会进入一个快速发展的时期，需求量将会有一个飞跃。为适应覆铜板和印制电路板的快速发展，应该改变过去多年来相互不沟通的情况，企业之间需要建立经常性交流的平台，
关键词: 股份有限公司 苏州新区 公司简介 金属箔 高新技术企业 高新技术产业 电解铜箔 印制线路 生产销售 株式会社
苏州福田金属有限公司器生产销售印制线路扳用高精度电解铜箔的现代化高新技术企业。由日本福田金属箔粉工业株式会社和苏州新区高新技术产业股份有限公司合资组建。公司总投资10300万美元，注册资本5100万美元。
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