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覆铜板资讯杂志

杂志介绍

覆铜板资讯杂志是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主管,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主办的一本部级期刊。

覆铜板资讯杂志创刊于1997,发行周期为双月刊,杂志类别为电子类。

覆铜板资讯杂志

部级期刊

  • 主管单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会

  • 主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会

  • 国际刊号:暂无

  • 国内刊号:暂无

  • 发行周期:双月刊

  • 全年订价:¥280.00

  • CCLA完成覆铜板加工贸易单耗标准(报审稿)制定任务

    关键词: 单耗标准  加工  贸易  覆铜板  覆铜箔层压板  计算单位  ccl  标准工作  

    由CCLA秘书处承担的“印制电路用覆铜箔层压板加工贸易单耗标准”,2006年8月接受任务后,起草小组在调研的基础上,制订了以CCL面积为计算单位的单耗标准讨论稿,并于2006年10月份分别在苏州、珠海召开CCL加工单耗标准工作会议,充分认真听取业界有关单位和与会代表的意见,会后又频繁地与部分CCL制造厂交换意见,至今年6月份完成报审稿并上报...

  • CCLA就覆铜板产业政策向信息产业部汇报行业意见

    关键词: 信息产业部  行业协会  产业政策  覆铜板  汇报  电子材料  经济运行  导电玻璃  

    2007年7月23日,经中国电子材料行业协会袁桐秘书长联络安排,信息产业部经济运行司周司长接见了覆铜板、导电玻璃、半导体等行业代表,就国家产业政策听取行业意见。参加接见的还有郭副司长,经济调节处张处长、暴处长。

  • COLA向信息产业部提出2008年税率税目调整意见

    关键词: 信息产业部  调整  税目  税率  主管部门  电子产品  关税  办公室  

    国务院关税税则委员会办公室于2007年6月20日向国家有关部委发出《关于征求2008年关税调整意见的函》。信息产业部向各省、自治区、直辖市信息产业主管部门转发此件。请有关企业按文件要求提出2008年需调整或增列的进出口关税税目的电子产品。

  • 我国覆铜板国际竞争力浅析

    关键词: 覆铜板  国际竞争力  印制电路板  覆铜箔板  增强材料  覆铜箔层压板  电路元件  电线路  

    一.印制电路板用覆铜箔层压板(简称覆铜箔板、覆铜板)简介 1、覆铜箔板概述 覆铜箔板的生产制作,是将增强材料浸以树脂,一面或两面覆铜箔,经热压而成的一种板状材料,增强材料和树脂构成绝缘基体,铜箔是形成印制电路板导电线路或平面印制电路元件的材料。其中绝缘基体从0.1mm到3mm或更厚的,一般为1.6mm,而铜箔一般为0.018-0.035mm,...

  • 我国电子布市场迈上健康发展新轨道

    关键词: 电子布  轨道  健康  市场  玻纤工业  工业体系  

    我国大陆电子玻纤工业,自1990年正式诞生并逐步建立配套的工业体系以来,已经经历了17个年头的发历程。

  • 我国将开发超细电子纱及薄型电子布

    关键词: 技术开发  超细  电子布  电子纱  电子级玻璃纤维  薄型  科学技术部  

    2007年8月2日.中国科学技术部在北京组织专家对“十一五”国家科技支撑项目——《超细电子级玻璃纤维及织物关键技术开发及产业化》进行了可行性论证。

  • HDI印制板对CCL的机遇和挑战

    关键词: hdi  ccl  积层  

    HDI技术的出现,是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战,它将引领当今CCL技术发展的趋向,推动着CCL技术的快速发展。

  • 国家新增加工贸易限制类商品目录

    关键词: 商品目录  贸易  加工  海关总署  商务部  粘结片  覆铜板  公告  

    2007年7月23日,商务部、海关总署以2007第44号公告,公布了《加工贸易限制类商品目录》,该目录包括2007年之前已的和本次新增加的加工贸易限制类商品目录。新增限制类共1853种商品,覆铜板和粘结片未被列入,

  • 浅谈高耐热环氧玻璃布层压板的制作

    关键词: 环氧树脂  热塑性酚醛树脂  固化剂  

    本文在双酚A环氧树脂中加入一定量的耐热性环氧,采用热塑性酚醛树脂作固化剂,制作了一种耐热性能良好的环氧玻璃布层压板.

  • 国内外覆铜板文献摘录(8)

    关键词: 文献摘录  陶瓷复合材料  覆铜板  国内外  绝缘材料  低膨胀系数  可靠性  元件封装  

    一种新颖的低膨胀系数、高硬度陶瓷复合材料芯 该文介绍了一种“C-SIC”新型陶瓷复合材料,该材料被推荐用于下一代元件封装。文中的研究表明:该种材料在应力、可靠性、硬度等方面的实验中都没有出现常规材料经常出现的绝缘材料断裂、焊接点疲劳等问题,该材料和超低损耗绝缘材料相结合,更显示出制造双金属层系统所要求的焊接点可靠性、绝缘材...

  • 2006年覆铜板行业部分技改科研情况

    关键词: 覆铜板行业  科研  技改  行业调查  行业协会  企业  

    本资料来自覆铜板行业协会对2006年行业调查的资料,征得企业同意在此发表。

  • 青海万吨高档电解铜箔工程奠基

    关键词: 电解铜箔  青海省  高档  工程  经济开发区  信息产业部  行业协会  西宁市  

    2007年7月25日,青海西矿联合铜箔有限公司在西宁市经济开发区隆重召开万吨高档电解铜箔工程奠基典礼。出席典礼的有信息产业部领导,青海省、西宁市党、政领导,有关行业协会领导等。

  • 环氧基CCL废料应用的探讨

    关键词: 环氧基  废料  col  应用  pcb行业  基础材料  电子工业  ccl  

    环氧基CCL制料是电子工业的基础材料,也括其下游的PCB行业。其废料值得利用的地方有很多,包括裁切料及废料。

  • 环氧粉末包封料粒度测试方法探讨

    关键词: 环氧粉末包封料  粒度分布  筛余法  激光粒度分析法  

    本文主要介绍了环氧粉末包封料粒度的测试方法、影响因素及测试时应注意事项。

  • 2007-2008年我国池窑投产及电子布扩建动态

    关键词: 池窑拉丝  电子布  扩建  投产  电子玻纤  同比增长  总产量  玻纤布  

    2006年,我国大陆池窑拉丝总产量为89.12万吨,占全国玻纤总产量的76.79%,同比增长35.03%。其中电子玻纤池窑年产能为33.35万吨,电子玻纤布年产能为9.27亿米。

  • 中国铜箔创业史话

    关键词: 电解铜箔  中国  创业  史话  本溪  发源地  发展史  

    一、本溪电解铜箔项目的开发 本溪是中国电解铜箔的发源地,电解铜箔从奉溪走向全国,本溪电解铜箔初期的发展史也是中国电解铜箔的创业史。

  • 外资企业保障销售业务与债权管理控制目标实现的理念借鉴

    关键词: 外资企业  销售业务  业务管理  控制目标  债权  借鉴  保障  控制方式  

    一、外资企业销售业务管理和债权风险控制方式要点 台湾以及同外的许多企业,对于经营过程中的赊销业务和应收账款一般采取这样一些内部管理控制方式:

  • 台湾人士谈CCL出口退税下调对大陆及台湾业界的影响

    关键词: 出口退税  中国大陆  台湾省  ccl  市场分析报告  分类目录  电子产品  覆铜板  

    据台湾下研院IT IS中心林素琴最近发表的有关市场分析报告,2007年7月1日中国大陆正式施行新出口退税的政策,共涉及2831项商品,其中电路板的主要材料覆铜板,也因海关税则商品分类目录公约中,覆铜板属于金属类中的铜材制品,不属于电子产品,被列入此批商品名单之中。

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