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覆铜板资讯杂志

杂志介绍

覆铜板资讯杂志是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主管,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主办的一本部级期刊。

覆铜板资讯杂志创刊于1997,发行周期为双月刊,杂志类别为电子类。

覆铜板资讯杂志

部级期刊

  • 主管单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会

  • 主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会

  • 国际刊号:暂无

  • 国内刊号:暂无

  • 发行周期:双月刊

  • 全年订价:¥280.00

  • 科学发展 向高技术进军——2009年第十届中国覆铜板市场·技术研讨会暨玻璃纤维复合材料产业中国西部发展论坛纪实

    关键词: 技术研讨会  覆铜板行业  西部发展  材料产业  纤维复合  中国  科学发展  论坛  

    在举国同庆中华人民共和国60华诞前夕,一年一度的覆铜板行业盛会“第十届中国覆铜板市场·技术研讨会”于2009年9月23日至24日在重庆市朝天门大酒店召开,受重庆大渡口区政府的热情邀请,同期举办了玻璃纤维复合材料产业中国西部发展论坛。来自九十多个企事业单位的170多名代表出席了本届研讨会。

  • 咸阳威迪科教有限公司研制成功高温真空压机

    关键词: 最高温度  空压机  咸阳  科技成果鉴定  科教  毫米汞柱  技术指标  压制成型  

    2009年9月13日,咸阳威迪科技有限公司研制的高温真空压机通过了陕西省科技厅组织的科技成果鉴定。 该设备最高温度可达520℃,真空度达20毫米汞柱,填补了我国高温真空压机的空白。各项技术指标与美国OEM同类压机相近。其用途不仅满足了特种覆铜板制造的需要,而且在其他需要在高温及真空条件下压制成型的领域有广泛的用途。

  • 国内首条涂树脂铜箔(RCC)生产线通过验收

    关键词: 涂树脂铜箔  国内空白  生产线  多层印制电路板  制造过程  hdi  销售额  进水  

    由广东生益科技股份有限公司研发的国内首条涂树脂铜箔(RCC)生产线项目,9月28日通过验收。 该项目是2007年列入中国电子专用发展基金的项目,将在我国HDI多层印制电路板制造过程中,发挥重要作用。该线填补了国内空白,其技术水平达到了国际先进水平。几年来产品销售额已超过亿元,出口近600万美元,上缴税金近300万元。

  • 金属基覆铜板的行业标准开始制订

    关键词: 行业标准  金属基板  覆铜板  电子科技  电子技术  生产企业  cpca  工作组  

    2009年9月27日至29日,金属基覆铜板标准工作组第一次会议在广东珠海华侨宾馆召开。本次会议由广东生益科技股份有限公司和常州市超顺电子技术有限公司主办,珠海全宝电子科技有限公司协办,参加会议的还有深圳昱谷科技和深圳景旺电子等13家金属基板的生产企业和用户。该标准由CPCA标委会组织制订。

  • CCLA五届四次理事会纪要

    关键词: 理事会  四次  副理事长  朝天门  重庆市  金  

    2009年9月22日,CCLA五届四次理事会在重庆市朝天门大酒店召开。出席会议的有陈仁喜理事长,莫翊斌副理事长,杨培明理事,壮金欣理事,范和平理事和王茂瑞副理事长的代表冷大光先生,张家豪副理事长的代表宋志谦先生,刘青副理事长的代表彭峰先生,祝维光理事的代表李海民先生,王健康理事的代表王霄宇先生。滕怡玫理事因故请假未出席会议。

  • 超华科技成功上市

    关键词: 上市  科技  覆铜板行业  

    2009年9月3日,覆铜板行业新股“超华科技”(股票代码002288)成功上市。这是覆铜板行业自1998年“生益科技”上市11年之后的第一只新股。

  • CCLA2008年度覆铜板行业调查统计分析报告摘要

    关键词: 统计分析  行业调查  覆铜板  摘要  销售收入  ccl  测算  

    2009年4月CCLA公布了2008年中国覆铜板行业调查统计分析报告,现摘要公布。 2008年全国挠性CCL产量测算为1280万m^2,较上年增长28%。销售收入测算为94438万元。

  • PCB行业发展及对CCL的影响

    关键词: pcb行业  ccl  技术发展动态  高附加价值  需求变化  美元  市场  产值  

    1PCB技术发展动态 1.1PCB市场需求变化 2000年全球PCB产值为400亿美元,到了2008年成长至480亿美元,预估2009年又将衰退至400亿美元的规模(图1)。虽然2000年至2009年以来,全球PCB产值变化并不大,甚至可以说没有什么成长,不过中国PCB市场却成长了许多(图2),且国内PCB厂逐渐在往先进技术、高附加价值领域发展。

  • 从JPCA SHOW看覆铜板的发展

    关键词: jpca  show  覆铜板  发展  

    随着电子产品向高性能、多功能、环境友好及轻、薄、短、小化方向发展,对覆铜板提出了高耐热性、高尺寸稳定性、高可靠性、高介电性能、无卤阻燃、高散热性、绿色环保等要求,由此推动了覆铜板技术的快速发展,每年的JPCA SHOW就是对覆铜板技术发展的一次检阅.本文通过介绍2009年JPCA SHOW有关覆铜板方面的展览情况,并结合近两年JPCA SHOW进...

  • 松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4剖析(Ⅰ)

    关键词: 松下电工  低介电常数  高耐热性  覆铜板  megtron  4  发展  

    本文简介了聚苯醚树脂的优缺点和松下电工的基材发展战略,详细分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4的诸多性能,包括高频性能、眼图测试、通孔可靠性、耐CAF性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、钻孔性能和去胶渣性能等,MEGTRON4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备(服务器、路由器)、测量仪器等领域。

  • 我国覆铜板国际贸易走出低谷稳步回升

    关键词: 国际贸易  覆铜板  统计数据  进出口  

    据有关部门的统计数据,我国从2008年1月至2009年8月覆铜板的进出口总量、值如下图所示。此图表明我国覆铜板的国际贸易正在走出低谷稳步回升。

  • 液晶聚合物——新一代高性能FPC基材

    本文综述了新一代高性能FPC基材——液晶聚合物挠性印制电路基材的性能、制法及用途。

  • 经济回升处于关键期 宏观政策取向不能变

    关键词: 世界经济  宏观政策  取向  国家发改委  经济发展  发生变化  国务院  

    2009年8月7日,国家发改委副主任朱之鑫在国务院举行的新闻会上,谈到为什么宏观政策取向不能变?第一,世界经济仍处于衰退之中,未来的走势还不明朗,对我国经济发展的不利影响在短期内还难以有大的改观,目前世界主要经济体下滑的态势实质上没有发生变化,要走出衰退实现复苏,还有待时日。第二,我国国内经济企稳回升,目前来看主要是政策的...

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