覆铜板资讯杂志是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主管，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主办的一本部级期刊。
覆铜板资讯杂志创刊于1997，发行周期为双月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 刚性覆铜板 印制线路板 市场 无卤 导热 低传输损失 无卤无磷阻燃 无卤封装基板 预测 发展
本文介绍了近年来全球无卤刚性覆铜板的五大发展趋势，即无卤刚性覆铜板的市场在逐年扩大；无卤刚性覆铜板向高导热的、低传输损失的、无卤无磷阻燃的、无卤封装基板材料四大板材领域渗透。作者根据覆铜板的性能特点对各公司的无卤PCB基板材料产品型号进行了综合分析。
关键词: 覆铜板 封装基板 电子材料 行业协会 科技发展 电子整机 技术 建议书
CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）在《“十二五”覆铜板发展建议书》中，建议“十二五”期间，在覆铜板的科技发展方面，应继续努力提高我国覆铜板的技术水平，研发并量产几类高技术覆铜板及相关材料。因为这几类材料当前几乎都成了制约我国电子整机发展的瓶颈，其技术目前都垄断在美国、日本两个覆铜板技术强国中。我国覆铜板未来跟...
关键词: 标准化技术委员会 印制电路 北京市 中国电子科技集团公司 年会 电子技术标准化 电子信息 电子装联
2012年11月30日，全国印制电路标准化技术委员会（SAC／TC47）2012年年会及扩大会议在北京市召开。工业和信息化部电子信息司乔跃山处长、中国电子技术标准化研究院张宏图副院长及来自电子装联行业的28家单位的40余名代表参加了会议。会议由中国电子科技集团公司第十五研究所所副书记、全国印制电路标准化技术委员会主任委员陈长生主持。
关键词: 基板材料 汽车用 开发 pcb 循环实验 冷热循环 玻璃化温度 热传导性
在汽车和电动汽车中需要的PWB必须具有高的热传导性和良好的连接可靠性。根据安装在汽车引擎室内的环境要求，日本新神户电机公司新开发的具有超过150℃玻璃化温度的金属基覆铜板CEL-323。该覆铜板制作的PWB在-40℃-125℃下进行冷热循环实验，无铅焊接通过了3000次的冷热循环实验，镀通孔连接通过了超过3000个冷热循环的实验，被确认比常规的FR-...
关键词: 论文摘要 覆铜板 电子封装技术 高密度互连 印制线路板 专利 多功能化 环氧树脂基
高密度互连用环氧树脂基覆铜板体系成型工艺的研究／李雪；梁国正／苏州大学材料工程，2011硕士论文摘要：随着电子和电气设备向轻薄短小、多功能化和智能化方向发展以及电子封装技术的不断进步，以导通孔微小化、导线精细化和介质层薄型化为技术特征的高密度互连印制线路板（HDI）产品迅速兴起，并逐步成为新一代印制线路板的主流。HDI板通常采...
关键词: 三层法fccl 覆盖膜 增韧剂 端羧基丁腈橡胶 聚酯 丙烯酸酯
从无卤FCCL和覆盖膜相关专利入手，分析了环氧体系所用的增韧剂，综合来看以丁腈橡胶、丙烯酸酯和聚酯为三大流派，同时有日本专利采用酚氧树脂或聚酰胺酰亚胺来改性环氧树脂，此外亦公开了多种新型弹性体的合成方法，并将其成功运用于三层法FCCL和覆盖膜的制备。
关键词: 原材料 覆铜板 税率 进口 聚酰亚胺膜 环氧树脂 委员会 国务院
根据2012年12月10日国务院税则委员会公布的2013年《关税实施方案》，覆铜板用几种进口原材料2013年继续享受暂定优惠税率，其中玻纤布的优惠幅度较2012年减少2个百分点，环氧树脂、聚酰亚胺膜、铜箔维持2013年税率。
关键词: 覆铜板行业 大事记 玻璃纤维制品 玻璃纤维布 平方米重量 环氧树脂 聚酰亚胺薄膜 百分含量
一、根据国务院税则委员会公布的2012年关税实施方案，2012年覆铜板用环氧树脂f溴的质量百分含量在18％及以上或进15CIF价格高于3800美元／吨的环氧树脂（如溶于溶剂，以纯环氧树脂折算溴的百分含量）]、玻璃纤维布[开纤或每平方米重不超过180克]、聚酰亚胺薄膜[厚度不超过0．03毫米]、铜箔[厚度≤0．15毫米]的进口关税继续执行4％、8％、3％、3...
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