关键词：手机外壳 熔接痕 模流分析 优化 

摘要：通过Moldflow软件的充填分析结果,可以直观形象地观察到塑件熔接痕的数量和出现的位置。本文对手机壳体的初始设计方案进行模流分析,并针对熔接痕缺陷提出改善方案,有效降低熔接痕的数量,优化熔接痕的生成位置,提高塑件的质量。

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