集成电路布图设计模板(10篇)

导言：作为写作爱好者，不可错过为您精心挑选的10篇集成电路布图设计，它们将为您的写作提供全新的视角，我们衷心期待您的阅读，并希望这些内容能为您提供灵感和参考。

篇1

【中图分类号】 D923.49 【文献标识码】 A 【文章编号】 1007-4244（2013）08-049-1

国际社会从美国1984年制定了世界上第一部对集成电路布图设计提供保护的《半导体芯片保护法》开始，直至作为WTO框架下一揽子协议里非常重要的一部分的TRIPS协议里规定各国对集成电路布图设计的普遍保护义务，国际社会对给集成电路布图设计这种新事物提供保护已经达成共识，但对于给予集成电路布图设计专有权以何种限度的保护范围还存在比较大的争论。

美国1984年《半导体芯片保护法》901条b款规定：就本章而言，出售或进口以半导体芯片产品为元件的产品的，视为出售或进口该半导体芯片产片。该条实质上将对集成电路布图设计的保护范围扩大到了利用了该集成电路布图设计的其他产品身上，提供对于集成电路布图设计三个层次的保护：即集成电路布图设计作品，含有集成电路布图作品的芯片，含有采用了该集成电路布图设计的芯片的作品或物品三个层次。美国将对集成电路布图设计的保护范围扩大于应用了集成电路布图设计的其他产品上似乎是为了阻止相关产品被进口到美国的一种贸易保护主义考虑。作为科技水平世界第一，集成电路路的发明国，美国将集成电路布图设计的保护范围扩大到应用了集成电路的产品上有其现实的利益考量。“二战”以后，在亚太地区经济强大的日本符合美国的地缘政治利益，日本因此受到美国的扶持，半导体工业就是其中之一。日本半导体工业的半导体技术以及生产管理技术由此得到飞跃式地提高。日本于70年代成立了“日本半导体工业振兴会”，专门从事集成电路的研发工作，使日本一举超过美国，统治了80年代的世界半导体市场。其在80年代占世界半导体市场的占有率达到了50%。而美国的集成电路布图设计研发单位和整个集成电路产业却在来自日本的反向工程以及非法复制等行为中遭受了巨大的损失。有数据表明，在美国开发一个又1200只晶体管这样不太复杂的芯片，大概需要花50万美元和2-3年时间，而复制这样的芯片则只需花3万美元和3-6个月时间。Intel公司推出8088微处理器时每片售价60美元，当复制品上市后就骤跌至每片30美元。在产业界的压力下，为了保护美国在集成电路市场中的市场竞争力和利益，美国制定出了对于集成电路布图设计提供强保护的1984年《半导体芯片保护法》。

1986年5月26日世界知识产权组织在美国华盛顿通过的《关于集成电路知识产权保护公约》即《华盛顿公约》中对集成电路布图设计专有权保护范围的规定却不同于《半导体芯片保护法》。

1994年《知识产权协定》即TRIPS协议对此在Article 36对于集成电路布图设计保护范围的规定是：“……许可而从事下来活动视为非法：为商业目的销售或以其他方式发行受保护的布图设计；为商业目的进口、销售或以其他方式发行含有受保护布图设计的集成电路；或为商业目的进口、销售或以其他方式发行含有上述集成电路的物品（仅以其持续包含非法复制的布图设计为限）。TRIPS协议对此又回到了将包含有集成电路的物品也纳入到集成电路布图设计保护范围的老路上。

由于作为TRIPS协议的签字国，我国有履行该协议的条约义务，并且由于1986年发达国家在关贸总协定第八轮谈判，即乌拉圭回合谈判中成功地达到了将知识产权问题与贸易手段挂钩的战略目的，我国不得不制定与TRIPS协议中提出的对知识产权提供强保护模式相适应的法律制度。我国2001年颁布的《集成电路保护条例》因此也采用了与TRIPS协议相似的将含有集成电路的物品也纳入到集成电路布图设计保护范围的模式。

虽然我国也将集成电路布图设计的保护范围及于了含有集成电路布图设计的物品，我们也应当看到，采取对于TRIPS协议所提出的对知识产权进行的强保护模式并不符合以我国为代表的广大发展中国家的利益，之所以采取强保护模式，是发展中国家在发达国家的压力下不得已而采取的妥协手段。“一揽子协议立法模式提供了一种发达国家与发展国家各取所需、交换利益的场所和机会，在这种利益交换模式下，发展中国家由于知识产权标准提高而导致的进口知识产权产品所遭受的利益损失可以被他们在其他WTO协议下所获取的利益弥补。”“发展中国家接受《知识产权协定》并不是因为知识产权保护在发展中国家的考虑因素中列于优先地位，而是它们相信发达国家承诺的包括开放农业、纺织品市场、减少关税的一揽子协议会给他们带来利益。但是现在很多发展中国家感到，发达国家的上述承诺并没有兑现，而他们却不得不承受《知识产权协定》所带来的负担。在《知识产权协定》的谈判过程中，虽然发展中国家尽了最大的努力，但是经济实力的差距决定了发展中国家只能接受对发达国家有利的知识产权强保护模式，面对这这样一个对知识产权提供了空前强度保护的协议，发达国家如虎添翼，因为协议保护他们的知识产权，促进了他们经济的增长，进一步刺激了他们的创新，而对于那些技术水平低下，尚未形成自主创新能力和创新文化的发展中国家，则为他们的技术追赶设置了一道坚固的屏障，甚至有可能使本国的经济和技术被外国垄断集团控制，民族工业和工总消费者的利益很有可能招致难以承受的巨大损失。

参考文献：

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第二条本条例下列用语的含义：

（一）集成电路，是指半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品；

（二）集成电路布图设计（以下简称布图设计），是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置；

（三）布图设计权利人，是指依照本条例的规定，对布图设计享有专有权的自然人、法人或者其他组织；

（四）复制，是指重复制作布图设计或者含有该布图设计的集成电路的行为；

（五）商业利用，是指为商业目的进口、销售或者以其他方式提供受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品的行为。

第三条中国自然人、法人或者其他组织创作的布图设计，依照本条例享有布图设计专有权。

外国人创作的布图设计首先在中国境内投入商业利用的，依照本条例享有布图设计专有权。

外国人创作的布图设计，其创作者所属国同中国签订有关布图设计保护协议或者与中国共同参加有关布图设计保护国际条约的，依照本条例享有布图设计专有权。

第四条受保护的布图设计应当具有独创性，即该布图设计是创作者自己的智力劳动成果，并且在其创作时该布图设计在布图设计创作者和集成电路制造者中不是公认的常规设计。

受保护的由常规设计组成的布图设计，其组合作为整体应当符合前款规定的条件。

第五条本条例对布图设计的保护，不延及思想、处理过程、操作方法或者数学概念等。

第六条国务院知识产权行政部门依照本条例的规定，负责布图设计专有权的有关管理工作。

第二章布图设计专有权

第七条布图设计权利人享有下列专有权：

（一）对受保护的布图设计的全部或者其中任何具有独创性的部分进行复制；

（二）将受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品投入商业利用。

第八条布图设计专有权经国务院知识产权行政部门登记产生。

未经登记的布图设计不受本条例保护。

第九条布图设计专有权属于布图设计创作者，本条例另有规定的除外。

由法人或者其他组织主持，依据法人或者其他组织的意志而创作，并由法人或者其他组织承担责任的布图设计，该法人或者其他组织是创作者。

由自然人创作的布图设计，该自然人是创作者。

第十条两个以上自然人、法人或者其他组织合作创作的布图设计，其专有权的归属由合作者约定；未作约定或者约定不明的，其专有权由合作者共同享有。

第十一条受委托创作的布图设计，其专有权的归属由委托人和受托人双方约定；未作约定或者约定不明的，其专有权由受托人享有。

第十二条布图设计专有权的保护期为10年，自布图设计登记申请之日或者在世界任何地方首次投入商业利用之日起计算，以较前日期为准。但是，无论是否登记或者投入商业利用，布图设计自创作完成之日起15年后，不再受本条例保护。

第十三条布图设计专有权属于自然人的，该自然人死亡后，其专有权在本条例规定的保护期内依照继承法的规定转移。

布图设计专有权属于法人或者其他组织的，法人或者其他组织变更、终止后，其专有权在本条例规定的保护期内由承继其权利、义务的法人或者其他组织享有；没有承继其权利、义务的法人或者其他组织的，该布图设计进入公有领域。

第三章布图设计的登记

第十四条国务院知识产权行政部门负责布图设计登记工作，受理布图设计登记申请。

第十五条申请登记的布图设计涉及国家安全或者重大利益，需要保密的，按照国家有关规定办理。

第十六条申请布图设计登记，应当提交：

（一）布图设计登记申请表；

（二）布图设计的复制件或者图样；

（三）布图设计已投入商业利用的，提交含有该布图设计的集成电路样品；

（四）国务院知识产权行政部门规定的其他材料。

第十七条布图设计自其在世界任何地方首次商业利用之日起2年内，未向国务院知识产权行政部门提出登记申请的，国务院知识产权行政部门不再予以登记。

第十八条布图设计登记申请经初步审查，未发现驳回理由的，由国务院知识产权行政部门予以登记，发给登记证明文件，并予以公告。

第十九条布图设计登记申请人对国务院知识产权行政部门驳回其登记申请的决定不服的，可以自收到通知之日起3个月内，向国务院知识产权行政部门请求复审。国务院知识产权行政部门复审后，作出决定，并通知布图设计登记申请人。布图设计登记申请人对国务院知识产权行政部门的复审决定仍不服的，可以自收到通知之日起3个月内向人民法院。

第二十条布图设计获准登记后，国务院知识产权行政部门发现该登记不符合本条例规定的，应当予以撤销，通知布图设计权利人，并予以公告。布图设计权利人对国务院知识产权行政部门撤销布图设计登记的决定不服的，可以自收到通知之日起3个月内向人民法院。

第二十一条在布图设计登记公告前，国务院知识产权行政部门的工作人员对其内容负有保密义务。

第四章布图设计专有权的行使

第二十二条布图设计权利人可以将其专有权转让或者许可他人使用其布图设计。

转让布图设计专有权的，当事人应当订立书面合同，并向国务院知识产权行政部门登记，由国务院知识产权行政部门予以公告。布图设计专有权的转让自登记之日起生效。许可他人使用其布图设计的，当事人应当订立书面合同。

第二十三条下列行为可以不经布图设计权利人许可，不向其支付报酬：

（一）为个人目的或者单纯为评价、分析、研究、教学等目的而复制受保护的布图设计的；

（二）在依据前项评价、分析受保护的布图设计的基础上，创作出具有独创性的布图设计的；

（三）对自己独立创作的与他人相同的布图设计进行复制或者将其投入商业利用的。

第二十四条受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品，由布图设计权利人或者经其许可投放市场后，他人再次商业利用的，可以不经布图设计权利人许可，并不向其支付报酬。

第二十五条在国家出现紧急状态或者非常情况时，或者为了公共利益的目的，或者经人民法院、不正当竞争行为监督检查部门依法认定布图设计权利人有不正当竞争行为而需要给予补救时，国务院知识产权行政部门可以给予使用其布图设计的非自愿许可。

第二十六条国务院知识产权行政部门作出给予使用布图设计非自愿许可的决定，应当及时通知布图设计权利人给予使用布图设计非自愿许可的决定，应当根据非自愿许可的理由，规定使用的范围和时间，其范围应当限于为公共目的非商业性使用，或者限于经人民法院、不正当竞争行为监督检查部门依法认定布图设计权利人有不正当竞争行为而需要给予的补救。

非自愿许可的理由消除并不再发生时，国务院知识产权行政部门应当根据布图设计权利人的请求，经审查后作出终止使用布图设计非自愿许可的决定。

第二十七条取得使用布图设计非自愿许可的自然人、法人或者其他组织不享有独占的使用权，并且无权允许他人使用。

第二十八条取得使用布图设计非自愿许可的自然人、法人或者其他组织应当向布图设计权利人支付合理的报酬其数额由双方协商；双方不能达成协议的，由国务院知识产权行政部门裁决。

第二十九条布图设计权利人对国务院知识产权行政部门关于使用布图设计非自愿许可的决定不服的，布图设计权利人和取得非自愿许可的自然人、法人或者其他组织对国务院知识产权行政部门关于使用布图设计非自愿许可的报酬的裁决不服的，可以自收到通知之日起3个月内向人民法院。

第五章法律责任

第三十条除本条例另有规定的外，未经布图设计权利人许可，有下列行为之一的，行为人必须立即停止侵权行为，并承担赔偿责任：

（一）复制受保护的布图设计的全部或者其中任何具有独创性的部分的；

（二）为商业目的进口、销售或者以其他方式提供受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品的。

侵犯布图设计专有权的赔偿数额，为侵权人所获得的利益或者被侵权人所受到的损失，包括被侵权人为制止侵权行为所支付的合理开支。

第三十一条未经布图设计权利人许可，使用其布图设计，即侵犯其布图设计专有权，引起纠纷的，由当事人协商解决；不愿协商或者协商不成的，布图设计权利人或者利害关系人可以向人民法院，也可以请求国务院知识产权行政部门处理。国务院知识产权行政部门处理时，认定侵权行为成立的，可以责令侵权人立即停止侵权行为，没收、销毁侵权产品或者物品。当事人不服的，可以自收到处理通知之日起15日内依照《中华人民共和国行政诉讼法》向人民法院；侵权人期满不又不停止侵权行为的，国务院知识产权行政部门可以请求人民法院强制执行。应当事人的请求，国务院知识产权行政部门可以就侵犯布图设计专有权的赔偿数额进行调解；调解不成的，当事人可以依照《中华人民共和国民事诉讼法》向人民法院。

第三十二条布图设计权利人或者利害关系人有证据证明他人正在实施或者即将实施侵犯其专有权的行为，如不及时制止将会使其合法权益受到难以弥补的损害的，可以在前依法向人民法院申请采取责令停止有关行为和财产保全的措施。

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1集成电路布图设计独创性

集成电路布图设计，简称布图设计（Layout Design），是制造集成电路产品中非常重要的一个环节。世界知识产权组织《集成电路知识产权保护条约》规定：布图设计是指集成电路中多个元件，其中至少有一个是有源器件和部分或全部集成电路互联的三维配置，或者是指为集成电路的制造而准备的这样的三维配置。三维配置可以体现独创性，按照我国《集成电路布图设计保护条列》第四条独创性是指“其创作者的智力劳动成果，并且在创作时，该布图设计在布图设计的创作者和集成电路制造者中不是公认的常规设计。”从这个定义可以看出满足独创性必须达到两个条件：1是在行为上，要求是其创作者运用自己智力的精心之作，即非抄袭的；2要得到业内人士公认不属于当时他们所认为的常规的设计。这两 个条件同时并存，后者是前者的结果。1

2 集成电路布图设计独创性的判断

美国发生过两起著名的布图设计侵权案例，Brooktree V Advanced Micro Devices案和Altera v. Clear Logic案。这两起案件对如何判断布图设计的独创性具有重要的指导意义。基本确立了“书面痕迹”和“实质相似”标准。在Brooktree案中原告Brooktree公司（以下简称B）称Advanced Micro Devices（以下简称AMD）公司剽窃了其布图设计中的核心单元，即带有 10 个晶体管的 SRAM，因此对 AMD公司提起侵权诉讼。AMD公司则认为只复制了上述掩膜作品的80%没有全部复制,并且其掩膜作品是在反向工程的基础上得出不构成侵权。在Alter案件中，Alter公司认为Clear Logic公司复制了其芯片中晶体管集群组件的位置布置。Clear Logic公司则认为芯片中晶体管集群组件的位置布置只是一种方法或概念，不受《芯片保护法》的保护，同时也以反向工程进行抗辩。

（一）实质相似标准。在Brooktree案中，地区法院在给陪审团的指示中写道：《半导体芯片保护法》不仅禁止对整个布图设计进行复制，而且禁止对布图设计的实质部分进行复制。最后陪审团根据地方法院指示的内容以及双方的争论、举证，认定了被告AMD的布图设计与原告Brooktree的布图设计实质相似，因此认定AMD构成侵权。法院还认为，盗用布图设计的实质部分就会构成侵权便会构成侵权，并不需要证明两个布图设计的每一个部分都相似。因此AMD的主张说只复制了80%，没有全部复制而不构成侵权并不成立。在Altera案件中，法院同样认为：“正如一个人抄袭了一本书的一章就能够构成侵权一样，一个人如果复制了一个布图设计相当重要的一部分也需要承担侵权责任。”Clear Logic的产品与Altera的三块集成电路布图设计构成实质相似，因此法院最后宣判Clear logic构成侵权。

(二) 书面痕迹标准。书面痕迹标准也称“辛苦和投入标准”标准，指在集成电路布图设计反向工程中对原设计进行分析和研究，并付出了大量的辛苦和投入并有自己的独创性智力劳动，那么这样的作品是受到法律保护。在Brooktree案中AMD指出，自己在开发过程中进行了很多投入，同时提供了书面痕迹来证明自己所进行的是反向工程而不是简单的复制，通过书面痕迹可以看出，AMD的却花费了很多的时间和精力来分析B的布图设计，但是并没有成功，AMD曾尝试设计过6个晶体管和 8 个晶体管结构的布图设计，但最终并没能正确分析出B布图设计核心单元使用的是10个晶体管的结构，AMD后来只是通过Brooktree另一家竞争公司的职员得知了这个结构。AMD在得知10个晶体管的结构后并没有进一步的实验便很快生产出与B实质相同的SRAM单元，法院最后认定AMD的确在某种程度上进行了独立的创作，但不能完全因此获得独创性，AMD并没有采取其他的可替代的晶体管配置，只是简单复制了B的布图设计，因此不能认定是反向工程不具有独创性。毫无疑问，书面痕迹对于被告来说确实是证明反向工程的最好证据，但是书面痕迹只能证明被告在研究、分析原告布图设计过程中所付出的辛苦和投入，如果过于注重书面痕迹，就会导致仅将反向工程的成立建立在被告所作的投入上。这样很有可能侵权者花费大量的时间和精力对先前布图设计进行了分析和研究产生了大量的书面痕迹，而目的只是为了生成在先布图设计的复制件，这与布图设计的立法保护目的是相违背的，立法目的在于促进竞争和科技创新，如果只是简单的进行了重复性的工作，没有自己的独创性劳动，这样的作品是不受到保护。因此书面痕迹只能作为分析和评价的证据，但是不能作为第二布图设计就具有独创性的这样一个结论。并且反向工程的目的是为了让竞争者提供第二来源的芯片，使与其在先的芯片兼容或者对现有的半导体技术做出改进。

(三)兼用标准。这种标准由Lee Hsu 提出，该标准在判断被控布图设计是否具有独创性时包含两个步骤。第一步，首先根据被告提出的文档和资料来判断被告在分析、评价先前布图设计中付出了多大的努力，如果被告不能提供资料和证据，那么他就不是在进行反向工程，反向工程不成立。第二步，如果被告成功证明了第一步，那么接下来还需要证明第二步，即证明自己的布图设计与原告的布图设计并不实质相同。也就是说要有设计者的智力创作劳动，与原设计有一点点的差异性，微小的差异性就能达到。这种标准实质相同的判断方法是：一个理性的专家站在被告的立场仅通过对原告的布图设计进行仔细分析便能够设计出在形状、功能上与原告布图设计兼容的布图设计，而不需要采用任何与原告布图设计实质相似的部分，那么这时如果被告采用了与原告布图设计实质相似的部分，则两个布图设计构成实质相同，反向工程不成立。2

这种标准的独特在于要借助专家证人的作证，法官不能独立判断，因为集成电路布图设计的产业特点，引入专家证人这是可取的，在专利侵权案件中也是经常引入专家证人才能更好的公正的解决案件。一方面对于集成电路领域的专家证人来说，在对原告的布图设计进行研究和分析之后，认为是否还有其他的途径来设计在性能，功能，和形状上相兼容的布图设计这是比较容易判断的，比完全从布图设计的元件摆放，连线来判断两个设计方面的差异来说，这方面的判断相对来说要容易得多；另一方面也减少了法官对集成电路布图设计专业领域不是很熟悉的困境，一般法官和陪审团对专业领域都不是很熟悉，这就需要借助专家证人的证词。

还有学者提出了性能优越标准和功能改进标准，这两种标准要求第二布图设计要比第一布图设计在性能上或者功能上更加优越或者有所改进，才能具有独创性。这种两种标准明显对反向工程提出了更高的要求，鉴于反向工程的一个重大目的是让市场提供与在先集成电路兼容的第二资源集成电路，从而使公众有所选择从中获益。而性能优越标准和功能改进标准对反向工程提出了更高的要求，部分违反了反向工程的立法目的。

王桂海 罗苏平 集成电路知识产权保护及司法鉴定探讨 [J]中国司法鉴定 2006（10）

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现代信息技术以微电子技术的发展为基础，而集成电路无疑是微电子技术中重要的一部分。但目前针对企业集成电路布图设计的侵权案件也日益增多，这给蒸蒸日上的半导体集成电路产业带来了不小的阴影。企业该如何有效地保护自己的集成电路知识产权是本文要探讨的核心问题。

一、集成电路知识产权保护的内容

（一）集成电路与集成电路布图设计。

集成电路，又称芯片，在电子学中是一种把电路小型化的方式，就是指将晶体管等元器件及其相互的连线固化在半导体晶圆表面上，从而使其可以具备某项电子功能的成品或半成品。

集成电路布图设计是指一种体现了集成电路各电子元件三维配置的方式的图形，布图设计是区别各种集成电路的基础，不同功能的集成电路其布图设计也不同，对集成电路的保护主要通过对布图设计的保护来实现。

（二）集成电路在知识产权保护上的特点

1.集成电路并未具有显著的创造性

集成电路集成规模的大小代表了集成电路产品的水平高低，集成电路产品的制造者着力提高的就是集成电路的集成度，即在同样大小的芯片上集成更多的电子元件。集成电路产业技术的发展主要体现在集成规模的提高上，规模的提高虽然在业内代表了技术的极大进步，但是在法律上并无法有力的说明其有显著的创造性，毕竟大多集成电路新产品都是在原有基础上发展而来的，所以集成电路产品集成度的提高并不当然等同于专利法上的创造性。

2.集成电路布图设计超出著作权保护范围

集成电路布图设计作为一种体现了作者独创性的图形作品，毫无疑问是受到著作权的保护的，但是笔者认为著作权对集成电路布图设计的保护并不到位。我国现行法律中规定了的著作权的内容中并没有集成电路的布图设计这一项。集成电路布图设计的价值主要体现在工业生产中的运用，但我们可以看到著作权对布图设计投入工业运用方面的保护是不足的，对于著作权人来说，传统的著作权的内容并不能很好地实现布图设计的价值。

3.集成电路知识产权保护需要协调与行业发展之间的关系

集成电路行业发展的主要方向就是不断提高集成电路芯片的集成规模，而这些发展和提高都是基于原有的集成电路设计，即大多通过“反向工程”的方法将获悉他人的集成电路布图设计方法，并在前人的基础上进行技术的提高和发展。毫无疑问的是，这种“反向工程”的方法是侵犯了原著作权人的禁止不经许可进行复制的权利的，但是我们不能简单地认为这种“窃取”别人知识产权的行为就是违法的，如果这样草率的下决定将会对整个集成电路行业的发展产生毁灭性的打击，极大地提高企业研发成本，同时也不利于社会信息化的实现。所以，我们的立法必须承认实行“反向工程”的合理之处，协调好知识产权保护与半导体行业发展的关系。

二、企业集成电路知识产品保护战略

（一）明晰权利归属。

企业应当和员工在研发新的集成电路设计之前，应当明确该集成电路的研发是在企业的组织和意志下进行，还是委托员工研发。根据我国《集成电路布图设计保护条例》第九条至第十一条规定，如果是委托员工研发的，在研发之前企业应与员工签订明确的委托开发协议，明确布图设计专有权的权利归属，以免日后发生争议无法出示相关证据。而与其他法人、组织、自然人合作开发的项目，在研发之前也应该签订类似协议，明确各方享有专有权的范围。

（二）重视知识产权的申报和登记。

依照法律规定，未经登记的布图设计是无法受到法律保护的。所以企业既要注重研发之前的明确各方权利义务的工作，也要在重视在研发之后的专有权申报工作。对集成电路布图设计进行登记的时候，要特别注意我国法律的时效规定，《集成电路布图设计保护条例》第十七条规定：布图设计自其在世界任何地方首次商业利用之日起2年内，未向国务院知识产权行政部门提出登记申请的，国务院知识产权行政部门不再予以登记[ 同上]。研发完毕之后立即进行登记工作，是企业避免遭遇知识产权侵权的重要方法。

（三）发现侵权行为要及时进行追究。

企业发现他人未经允许使用其布图设计，复制其布图设计中全部或者任何具有独创性的部分，为商业目的进口、销售或者以其他方式提供受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品的，企业可以要求对方及时停止侵权行为，并赔偿损失和制止侵权行为所产生的合理费用。如果双方协商不成，还可以要求国务院知识产权行政部门进行处理或向人民法院提讼。

三、总结

我国集成电路行业作为新兴行业，发展潜力巨大，但基于半导体集成电路产业的自身特点和国内市场严峻的竞争形势，集成电路企业应该在加大研发力度和增强市场竞争能力的同时，注重产品的知识产权保护工作，占据市场的技术优势，从而转化为经营的优势。在国家的政策扶植和相关法规不断完善的情况之下，我国的半导体集成电路生产企业必将迎来一个发展的春天。

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本案中这近于1%的相似性能构成侵权么？二审法院将会如何判定？本律师根据二审判决就以下要点简单分析如下：

其一，鉴定机构的意见是否合理合法？

二审法院除明确鉴定机构和鉴定人员资质合法、鉴定程序合法外，重点说明了鉴定方法的合理性，即依据《集成电路布图设计保护条例》所确定的保护标准，比对是在双方集成电路布图设计的相似部分之间进行，而不是去比较两个完整的布图设计。

其二，双方的涉案芯片是否相同？

集成电路布图设计的创新空间有限，因此在“相同或实质性相似”的认定上应当采用较为严格标准。法院在明确“工艺不是布图”、“互联线路虽然是集成电路布图设计考量时的参考因素之一，但布图设计的侧重点更在于有源元件和元件与互连线路的三维配置”等原则后，依据本案证据认定，即使按 照严格的认定标准，双方芯片的集成电路布图设计仍有极小部分构成实质性相似。

其三，钜泉公司的“2个点”是否具有独创性？

钜泉公司已经对自己的“独创性”提供了权利登记证书，而且专利复审委经审查后也终止了撤销程序，鉴定机构的结论也表明其芯片中的“2个点”具有独创性。反之，锐能微公司提交的证据材料不足以证明其所称的“常规设计”之说，故法院认定钜泉公司“2个点”具有独创性。

其四，锐能微公司的行为是否侵犯钜泉公司的权利？

法院通过终审判决认定了即使是占整个集成电路布图设计比例很小的非核心部分布图设计，其独创性也应得到法律保护。

所以在本案中，锐能微公司未经许可直接复制了钜泉公司芯片布图设计中的“2个点”并进行商业销售，确实构成了侵权。

侵权方的代价是什么？法院该如何判断钜泉公司的损失呢？

因锐能微公司在法庭上拒绝提供相关财务资料，原审法院只能根据可查询到的信息来综合评判，比如其网站页面显示的销售数量，同时综合考虑了法院保全的锐能微公司部分发票、“2个点”所占布图面积及作用、锐能微公司钜泉公司受让了珠海炬力集成电路设计有限公司通过直接复制缩短了芯片研发时间而获得的市场竞争优势等情况，最终判决赔偿钜泉公司320万元。

一审法院关于赔偿数额的考虑是较为全面的，加之二审期间，两方上诉人亦未就损失赔偿事宜提供更多的证据，最终上海高院总体评价本案后作出了驳回上诉、维持原判的终审判决。

我国目前在保护集成电路布图设计方面的法律规定主要是《集成电路布图设计保护条例》和《集成电路布图设计保护条例实施细则》，其内容包括了布图设计权利专有权的界定、取得权利的流程、权利的确认与保护等方面。

下面本律师便就我国有关此权利的法律规定做一简单梳理：

布图设计专有权，是指通过申请注册后，依法获得的利用集成电路设计布图取得商业利益的权利。

（一）权利的主体

按照我国《集成电路布图设计保护条例》第3条的规定，中国自然人、法人或者其他组织创作的布图设计，依照本条例享有布图设计权；外国人创作的布图设计首先在中国境内投入商业利用的，依照本条例享有布图设计权；外国人创作的布图设计，其创作者所属国同中国签订有关布图设计保护协议或共同参加国际条约的，依照本条例享有布图设计权。

（二）客体条件

集成电路布图设计必须具备独创性。

布图设计应当是作者依靠自己的脑力劳动完成的，设计必须是突破常规的设计或者即使设计者使用常规设计但通过不同的组合方式体现出独创性时，均可以获得法律保护。

（三）权利人享有的权利

1.复制权，实际上是重新制作含有该布图设计的集成电路；

2.商业利用权，是指专有权人为商业目的而利用布图设计或含有布图设计的集成电路的权利。

（四）取得权利的方式和程序

目前，世界各国主要采取三种取得方式：自然取得，登记取得，使用与登记取得。大多数国家采取登记取得制。我国也采取登记制度，由国家知识产权行政部门负责受理权利人的申请文件；布图设计登记申请经初步审查，未发现驳回理由的，予以登记并公告。需要注意的是，未经登记的布图设计是不受法律保护的。

（五）权利的行使

1.布图设计权的转让

权利人将其全部权利转让给受让人所有，即本案中钜泉公司与原集成电路设计权人珠海炬力公司的权利转让行为。根据条例规定，转让布图设计权的，当事人应当订立书面合同，并向国务院知识产权部门登记并公告。

2.设计权的许可

权利人依据合同约定，在权利不转让的情况下，许可其他主体使用其布图设计权的行为，此类许可也应当订立书面合同，以避免今后权属出现争议。

（六）权利的保护

1.侵权行为

所谓布图设计的侵权，是指侵犯了布图设计人的权利，依法应当承担的法律责任。包括侵犯布图设计人的复制权和商业利用权。本案中，一审被告锐能微公司便是侵犯了钜泉公司的上述权利，被法院判决赔偿权利人公司损失的。

篇6

2010年1月，钜泉公司在公证人员陪同下，前往雅创公司经营场所购买了RN8209G型号的集成电路芯片100片。3月，钜泉公司向上海市第一中级人民法院提讼。法院根据钜泉公司申请，作出证据保全裁定。扣押了锐能微公司RN8209G芯片2片，并复制含有集成电路布图设计的相关资料。

4月，锐能微公司向国家知识产权专利复审委员会提出相关撤销申请，专利复审委员经审查后未发现钜泉公司布图设计专有权存在不符合规定可以被撤销的缺陷，遂于6月终止撤销程序。在一审过程中，钜泉公司直指锐能微公司、雅创公司侵犯了其集成电路布图设计专有权，要求两被告立即停止侵权行为、销毁侵权产品及产品宣传资料、在相关媒体公开道歉、赔偿钜泉公司经济损失等共计1500万元。

争论焦点

锐能微公司在诉讼中向国家知识产权局专利复审委员会提出撤销钜泉公司涉案布图设计专有权的申请，以达到“釜底抽薪”效果，后国家知识产权局专利复审委员会因未发现可被撤销的缺陷而终止了撤销程序。

锐能微公司委托上海一家鉴定机构进行鉴定，鉴定结论是钜泉公司所主张的10个独创点不具有独创性，属于常规设计。但因系单方委托，法院未予采信。鉴于案件涉及专业知识，一审法院委托北京紫图知识产权司法鉴定中心（以下简称紫图鉴定中心）对关乎构成侵权与否的关键问题进行司法鉴定，即锐能微公司制造、销售的RN8209G和RN8209集成电路产品中的布图设计与钜泉公司 ATT7021AU集成电路布图设计是否相同或者实质性相似，以及如存在相同或者实质性相似则该部分的布图设计是否具有独创性。

经技术对比和判断，紫图鉴定中心出具的《鉴定意见书》最终认定，锐能微公司产品RN8209、RN8209G中的布图设计与钜泉公司主张的独创点5（数字地轨与模拟地轨衔接的布图）相同和独创点7（模拟数字转换电路的布图）中第二区段独立升压器电路的布图相同；上述两个点具有独创性，且不属于常规设计。

对此，钜泉公司基本认同，而锐能微公司则强烈质疑，认为上述两个独创点属于常规设计；即使具有独创性，该两部分布图设计亦仅占整个芯片布图设计的很小部分，不到1%，两家公司布图设计的相似度很低，既不相同，也不构成实质性相似，不应当判定为侵权。

篇7

计算机程序；专利；集成电路布图设计

俄罗斯(简称俄)是中国最大的军火供应国，占中国武器进口的89％。但俄军事媒体及相关军工企业亦不断指责我国仿制其出口武器装备，侵犯知识产权。如声称红旗9远程防空导弹系仿制俄S―300，歼―11B战斗机系仿制俄SU―27战斗机，等。本文拟运用法律推理的方法来论证我国的仿制行为并不侵权。

首先，在没有调查取证的情况下，俄仅根据武器装备外形上的相似就断定我国一些军品系仿制而成，若追究起来这难免有诽谤之嫌。但为达到止息纷争的目的，假设仿制行为确实存在，这样问题就成了仿制行为是否侵犯知识产权，这也是中俄争论的焦点。知识产权包括著作权、商标权、专利权、计算机程序权利、集成电路布图设计权、植物新品种权、科学发现权及反不正当竞争权等。其中涉及武器装备仿制进而引发知识产权争议的是计算机程序、专利和集成电路布图设计，下面逐一论证。

一、计算机程序

世界上对计算机程序主要有三种保护方式：著作权、专利权和商业秘密权。世界主要国家将计算机程序作为一种作品给予著作权上的保护，我国亦如此。根据《关于保护文学和艺术作品的伯尔尼公约》，凡是在该公约成员国范围内产生的作品，其他缔约国均承认作者对该作品享有著作权。而且著作权的获得不需要申请审批，属自然取得。中俄都是该公约缔约国，所以俄出口武器装备中所涵载的计算机程序在我国享有著作权。但是，著作权的保护对象是计算机软件源程序与目标程序的表现形式，而计算机程序最核心的部分――技术思路，却不受著作权的保护。这就意味着对于功能相同的计算机程序，只要换作不同的表达方法，就是法律允许的规避方法。所以如果有意实施仿制，我国完全可以利用这种方法规避侵权问题。

如果计算机程序和某种硬件相结合形成完整的工序、技术方案或技术方法，则可申请专利，获得专利权上的保护。关于仿制行为是否侵犯专利权的问题将在第二部分中谈及。

最后，还可以将计算机程序视为一种商业秘密予以保护。但商业秘密并不具备知识产权“公开”的本质属性，而且其权利内容也没有时间与地域上的限制，所以很多国家并不把商业秘密视为知识产权。即便是把商业秘密列入知识产权的保护范围，根据《反不正当竞争法》的规定，只有通过盗窃、利诱、胁迫或其他不正当手段或者违反合同约定而获得、披露、使用他人商业秘密的行为才是法律迫责的侵权行为。因此，通过反汇编等技术手段获取武器装备中的计算机程序并非导致法律非难的违法行为。

二、专利

俄指控我国侵犯其知识产权针对的主要是专利侵权问题。专利权不同于著作权，权利的生成需要向国家行政主管部门提出申请，同时公开相关技术信息，通过“三性”审查的，才被授予专利权。

专利权是有地域限制的，其权利范围仅限于其提出专利申请并获审批的国家。至今专利的国际保护还是国际社会的一个难题；虽有《专利合作条约》，但该条约也只是简化了一国到别国申请专利的程序，并不意味着缔约国之间无需进行专利审查即互相承认彼此的专利权。所以，虽然中俄两国都是该条约缔约国，对于俄出口至我国的武器装备，如未向我国知识产权局提出专利申请，在我国就不享有专利权；而且俄对涉及重大国家利益的发明创造实行保密专利制度。所以不管出于何种原因，只要俄未在我国提出申请并获审批，在我国就不享有专利权。如此，侵权对象都不存在，何来侵权一说?

即便俄在我国取得了出口武器装备的专利权，该专利权也是有时间限制的，自申请日之日起20年。20年的保护期间对于一般的创造发明来说已然足够，但对于武器装备的保护，20年显然短了些。很多出口至我国的武器装备都已超过保护期限，不再受法律保护。

三、集成电路布图设计

集成电路布图设计(简称布图设计)，又称拓扑图，是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。布图设计，属于一种智力成果，具有无形性、可复制性、工业实用性的特点。但它不同于作品，表达的不是一种思想，需要保护的也不是表达方式，而是其所要执行的电子功能，所以将布图设计纳入著作权法的保护范围，将导致其得不到完全的保护。布图设计也不能由专利法予以保护，因为专利对三性的要求很高，布图设计的大部分是为了提高集成度、节约材料、能源消耗，因而很少具备专利法上的创造性，所以无法获得专利权法的保护。基于此，各国基本对布图设计采取单独立法的保护方式。

篇8

中图分类号：TP391 文献标识码：A 文章编号：1009-3044(2011)01-0251-03

An Overview of Regularity Extraction Algorithms in Integrated Circuits

ZHANG Hou-jun, ZHOU Zhou

(Department of Computer Science and Technology, Tongji University, Shanghai 201804, China)

Abstract: Data-path dominated integrated circuits always have a good amount of regularity in them. Regularity of integrated circuits has the merits for predigesting design, shortening the period of design, reducing the design cost, and improving the performance of the system. This paper is a literature review. It introduces the recent study of graph-theory based regularity extraction algorithms in summary. Meanwhile the solving idea and time-complexity of some classical algorithms, such as TREE and SPOG, are introduced. The advantages and disadvantages are analyzed too. Moreover, some important properties are summarized and compared. Last, this paper provides a referenced direction for the study of regularity extraction.

Key words: reconfigurable; regularity extraction; graph isomorphism; sub-graph extension; data-flow graph

1 概述

随着集成电路制造技术的进步和应用需求的增长，整个系统现在已经可以集成在单个芯片之中，片上系统(system on a chip，SoC)已成为集成电路系统设计的重要形式和热点研究内容。然而，当前集成电路设计能力不足已成为制约集成电路工业进一步发展的重要因素。因此必须尽快改进设计方法，不断提高设计能力[12]。

传统的设计方法中忽略了系统描述本身所包含的结构特性。在以数据处理为主的应用描述中往往具有高度的规律性，存在着大量的相似结构，利用其规律性可以实现规则的布图以提高芯片的性能及可制造性。因此，如果能够将基于模板的技术用在集成电路的设计当中，分析和提取电路中相似结构以实现规则性的布图，那么芯片在性能和集成度方面将会有大大改善。

电路模板技术是指将电路中重复出现的子电路抽象出来作为模板，它在电路性能的提高、电路的验证、设计重用、电路划分等领域以及处理高层次综合领域中的调度和分配问题都具有重要的作用[12]。因此对集成电路的规则性提取问题的研究在VLSI 自动化设计领域具有深远的意义。

此外，嵌入式多媒体应用程序的一个显著特点也是规则运算很多，运算时间复杂度很高，因此也迫切需要提高性能，降低功耗。

从输入数据流图(data-flow graph, DFG)中提取出图中频繁运用的子图集合或相似子图集合，通过后续模板覆盖、任务划分和调度阶段对原始DFG进行模板覆盖，将相似子程序调度到相同的PE阵列上去，这使得程序的调度更有效，最大可能地复用模块单元实现系统的功能，提高重用性，减少系统的面积。因此，基于模板的技术也是可重构系统任务编译器前端设计中一种较有效的方法。如果能在可重构系统的编译器当中使用模板技术，那么对系统的并行处理及逻辑优化等将会有很大帮助。

无论是对数据通路型集成电路还是对嵌入式多媒体应用程序进行规律性提取时，通常都是将电路的门级网表或者程序转化为对应的DFG表示。因此，本文主要讨论基于图论的模板提取。

2 问题定义

对于一个DFG，结点表示一个简单的操作（比如ADD，SUB等），有向边表示数据流的方向。设G(V，E)表示一个DFG，V为其顶点集，E为其边集，有如下定义。

定义1 若图SG(SV，SE) 满足SV∈V 及SE∈E，则称SG是G 子图[16]。

定义2 对于G(V，E)中的两个子图G1(V1，E1)，G2(V2，E2)，如果V1和V2之间存在一一对应的映射关系f：V1V2，对于vi，vj∈V1，∈E1当且仅当∈E2，并且与的重数相同，那么称G(V，E)的两个子图G1(V1，E1)，G2(V2，E2)是同构的[16]。

定义3 模板T就是DFG中频繁出现的子图结构，而与此模板结构相同的子图称为该模板的实例，这种子图的个数称为该模板的频数[13]。

定义4 若SG(SV，SE)是G(V，E)的一个子图，将SV记为有序的结点集，则SV的第一个结点称为SV或子图SG的起点[12]。

定义5 图G(V，E)的顶点平均度，记作

其中，deg(vi)为顶点vi的度，表示与vi相邻顶点的个数[11]。

3 现有模板提取算法分析

目前，国外有些学者提出了一些模板提取的算法，并取得了一定的研究成果，国内研究尚处于初级阶段。下面对一些典型的模板提取算法的思想作一下介绍。

3.1 模板提取算法

3.1.1 TREE和SPOG算法[8]

由Chowdhary等人提出的TREE算法能够提取出单输出和内部没有汇聚的模板。而且其通过两个假设（假设1：把图G的子图集S限制在只包括某些子图，这些子图满足不再是S中任一图的子图，且在S中其频数大于1。假设2：对于G中每一个有入边的结点v，假设其有f条入边，前驱结点分别为u1,u2…uf，每一条边都被赋予一个唯一的索引号，k[ui, v]=i, 1≤i≤f）将树形模板的数量减少到v(v-1)/2。算法的基本思想如下：

1）对G的所有结点进行拓扑排序v1,v2…vn。

2）对于任意两个编号的结点vi, vj(1≤i,j≤n)，生成以这两个结点为根的功能上相同的最大子图作为一个模板Sm。

3）判断模板库中是否存在于Sm功能上等价的模板。如果不存在，将Sm加入到模板库当中；否则，舍弃Sm。

SPOG算法则是在TREE算法基础上的扩展和改进，将生成的模板扩展到多输出模板。此时SPOG子图的数量可以被限制在v(v-1)。

TREE算法和SPOG算法是典型的模板提取算法，它能够提取出基于两个假设以及各自限制条件之内的所有模板，这对于后续的模板覆盖有很大的帮助，覆盖率较高。但同时此算法也有着很大的不足之处，都适用于分散图，且生成的模板限制在tree形或spog形，算法的复杂度也很高，为O(v5)，不适合实际工程的需要。

3.1.2 FAN算法[15]

潘伟涛等人提出的FAN算法通过边权值编码，先生成小规模模板，然后再逐级扩展生成较大规模模板，产生扇形频繁子电路。算法的基本思想如下：

1）统计电路中每种标准单元出现的频率。依据最小支持度确定为各标准单元作标记还是删除它，并计算所有顶点的有效输入权值。

2）搜索所有同构实例，对于每一个同构实例在最左顶点扩展一条边。

3）统计扩展后的扇形子电路的种类和频数。依据最小支持度确定将此子电路标记为模板并进行下一轮的扩展还是将它删除。

FAN算法采用最小支持度对每次扩展生成的子图进行限制，通过比较子电路的出现的频数，有效地避免了子图扩展时一些不必要的冗余扩展，并且此算法采用逐级扩大规模的方法，得到的模板层次化较强，可以对电路进行更好的覆盖实用性较强。

3.1.3 其他算法

Rao and Kurdahi [3]最早关注于数据通路型集成电路的模板提取，它将基于模板的聚类思想应用到数据通路的综合上，这里的模板提取过程也就是基于不同子图（它们可以被复制来覆盖整个DFG）的识别过程。文献[4]在解决模板提取问题时，假设子模块已经生成，主要解决子模块分类问题，但是一般情况下需要自动生成模块。文献[5-6]提出了一些模块生成算法，但均是先选择某一顶点作为一个模块，然后在此模块内不断加入其它的顶点形成新的模块。这几种算法对模块的形式没有限制，但也有其固有的缺点，就是所生成的模块形式依赖于起始模块的选择。文献[11]提出了一种基于顶点的辐射路特征的门级到功能模块级的快速子电路提取算法，解决了宏单元模板自动匹配，通过单个顶点的相似度特征，将子图同构问题转化为顶点之间的匹配问题，算法最差时间复杂度为■（其中，n和k为两图结点数，d为原始电路的直径）。文献[12]中算法对DFG的整体结构以及模块的结构没有要求，增强了算法的健壮性，而且生成的模板的层次化较强，模板覆盖率较高，但在同构判断时无针对性，需对所有模板进行一一判断，导致程序复杂性的提高。

3.2 模板提取算法的比较与分析

模板提取算法有以下一些重要性质：1）输入DFG的类型，如连通图、有向图和无环图等；2）遍历策略，如深度优先或者广度优先等；3）候选子图的产生策略，如逐级扩展还是其他；4）对重复图的消除策略，如主动地或被动地；5）生成模板的层次化，如较好或较差。表1详细列出了一些模板提取算法的重要性质，并进行了比较。

4 总结和展望

随着集成电路产业的发展，迫切地需要提高芯片的性能，而利用集成电路自身的规律性可以实现规则的布图。因此，基于模板的技术将会对提高芯片的性能及可制造性有很大的帮助。本文归纳了基于图论的模板提取的各种算法，目前在这方面的研究已经取得了很大成绩，并被应用到一些实际的系统中。本文重点介绍了TREE、SPOG和FAN等典型的模板提取算法，并对其他算法进行了简要介绍。归纳出模板提取算法的一些重要性质，并对现有各算法进行了比较。

虽然目前存在的算法较多，且执行效率较高，但我们觉得还可以在以下方面加以改进或做进一步的研究：

1）现实生活中有各种各样的图形：有向图，无向图，加权图，无连通图等，但目前的算法大部分都是针对连通图的提取，对加权图有环图等的提取算法很少，因此对加权图有环图等的提取算法的研究也是一个重要的研究方向。

2）现有方法优势还主要集中在对小规模集成电路的提取上，集成电路产业的发展要求我们能够对大规模甚至超大规模集成电路进行提取，因此需要研究大规模集成电路的提取方法。

3）模板提取评测方法的研究。目前主要是靠算法复杂度的评估以及模板覆盖率等，在模板覆盖阶段，现有最大模板优先和最频繁模板优先的方法，但这样不能达到对系统最好覆盖，因此我们应该考虑如何在模板的规模和频数之间进行权衡，以利用所提取的模板达到对系统的最完美覆盖，最大程度地减小系统面积开销。

参考文献：

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[2] Yuanqing Guo,Gerard J M,Smit Hajo,et al.Template Generation and Selection Algorithms[C].Proceedings of The 3rd IEEE International Workshop on System-on-Chip for Real-Time Applications,2003.

[3] Rao D S,Kurdahi F J.Partitioning by regularity extraction. In: Proceedings of the ACM[C].IEEE Design Automation Conference,Anaheim,California,USA,1992:235-238.

[4] Rao D S,Kurdahi F J.An approach to scheduling and allocation using regularity extraction[C].Proceedings of the Europe Conference on Design Automation,Paris,France,1993:557-561.

[5] Arikati S R,Varadarajan R.A signature based approach to regularity extraction[C].Proceedings of the International Conference on Computer Aided Design,San Jose,California,USA,1997:542-545.

[6] Kutzschebauch T.Efficient logic optimization using regularity extraction[C].Proceedings of the International Workshop on Logic Synthesis,Austin,Texas,USA,1999:487-493.

[7] Shmidt D,Druffel L.A fast backtracking algorithm to test directed graphs for isomorphism using distance measures[J].Journal of ACM,1976,23(3):433-445.

[8] Chowdhary A,Kale S,Saripella P,et al.A general approach for regularity extraction in datapath circuits[C].Proceedings of the International Conference on Computer Aided Design,San Jose, California,USA,1998:332-339.

[9] Rosiello A P E,Ferrandi F,Pandini D,et al.A Hash-based Approach for Functional Regularity Extraction During Logic Synthesis[C]//IEEE Computer Society Annual Symposium on VLSI.New York:IEEE, 2007:92-97.

[10] Chowdhary A,Kale S.Extraction of Functional Regularity in Datapath Circuits[J].IEEE Trans on Computer Aided Design,1999,18(9):1279-1296.

[11] 李长青,汪雪林,彭思龙.辐射路匹配：从门级到功能模块级的子电路提取算法[J].计算机辅助设计与图形学学报,2006,18(9):1377-1382.

[12] 郎荣玲,秦红磊,路辉.集成电路中的规则性提取算法[J].计算机学报,2006,29(4):597-601.

篇9

1 反向设计流程

反向设计流程见图1所示，主要就是把待分析芯片转换成电路图和版图的过程。

1.1 芯片解剖拍照

我们所看到的照片图形是氧化层刻蚀形成的轨迹。每个物理层看到的图形就是芯片通过解剖、染色、去层后得到逆向设计所需的图形信息，然后用光学显微镜摄取芯片图形信息再进行拼接对准。国内外有多家能够提供完整解剖和电路提取的反向设计服务的公司。图2所示就是某反向设计服务公司将芯片解剖拍照后的数据。

图 1 图 2

1.2 芯片网表提取

因为反向设计是一种自底向上的设计方法，所以芯片网表数据的提取质量显得尤其重要，初始数据的正确率直接影响电路整理、分析、物理验证。为了得到高准确率的网表，一般会安排两组工程师分别独立对网表数据进行提取。在两组工程师完成网表提取后分别进行电学规则检查以提高正确率，最后再进行网表对比验证（SVS）。图3为已经提取完成的部分芯片网表

1.3 芯片电路分析整理

将通过验证的网表通过EDIF、VERILOG、SPICE等格式导入EDA设计工具进行电路图的分析整理。图3左边为网表通过EDIF格式导入，我们得到的是一个平层的网表数据，电路整理是把平层的电路进行层次化整理，形成一个电路的层次化结构，以便理解设计者的思路与技巧。图3右边所示为经过整理的电路图。

图 3 图 4

1.4 芯片电路仿真

根据新的工艺调整电路器件参数，将已经层次化的电路图，通过仿真工具例如Hspice、Spectre、Hsim等EDA工具对电路模块功能进行仿真验证。

1.5 芯片版图绘制

根据新的工艺文件绘制通过功能仿真验证的电路版图，使用Dracula、Assura、Calibre（图5）等软件进行DRC、LVS、ERC验证。

图 5

1.6 系统后仿真

完成版图总体布局布线后，用EDA工具进行寄生参数提取把提取的网表进行仿真验证，并将结果与前仿真结果做对比。对影响电路性能的寄生参数进行电路或者版图的调整。最后优化版图及数据TAPEOUT。

2 总结

篇10

作为集成电路行业中细分领域的优秀企业，富满电子（300671.SZ）于2017年7月5日登陆创业板。此后的中报预披露，再次向股东交出了满意答卷。7月13日，公司业绩预告，预计2017年上半年归属于上市公司股东的净利润同比增长40%-60%，业绩增长的原因是集成电路行业整体增长及公司自身产品优势的影响。

细分领域拥有较高知名度

中国集成电路产业受国家政策扶持的带动，连续多年保持了快速增长的势头。

富满电子是IC设计企业，主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。依托公司的技术研发、业务模式、快速服务和人才储备等优势，公司在集成电路行业电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片等细分领域具备一定竞争优势。

公司董事长刘景裕目前持有59.46%的股份，为公司实际控制人。基于对中国大陆消费电子领域广阔发展空间的信心，2001年，刘景裕从台湾来到深圳创业。

中国台湾集成电路产业起步较早，特别是以台积电、联发科为代表的晶圆代工产业发达。但在刘景裕看来，中国大陆是世界工厂，员工勤奋聪明，效率高，大陆IC企业依托制造业优势掌握市场趋势，在IC设计领域更有竞争力。

富满电子主营业务收入主要来源于电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片和MOSFET类芯片产品。其中电源管理类芯片销售金额占比最大，2016年为30.78%。富满电子电源管理芯片的应用市场主要集中于锂电池、移动电源等领域。在该细分领域，目前暂无重合A股上市公司。

富满电子在集成电路领域发展多年，根据客户的需求，推出了400多种IC产品。随着公司经营规模不断扩大，产品类型不断丰富，公司在针对客户需求的产品开发方面积累了宝贵的经验。

富满电子作为国家级高新技术企业，高度重视技术积累和储备。公司已获得46项专利技术，其中发明专利13项，实用新型专利33项；集成电路布图设计登记36项；软件著作权18 项。

主要产品需求空间广阔

电源管理芯片的应用范围十分广泛，包括消费电子、其他各种电子设备等。得益于智能手机等便携电子产品产量高速增长的契机，中国电源管理芯片市场近年来保持了快速的增长。随着物联网、可穿戴电子等新兴应用热潮袭来，电源管理芯片市场面临新一轮商机与挑战。

富满电子是国内电源管理芯片供应商中少数同时具备设计、封装和测试的本土IC企业之一。2016年，电源管理芯片销量71137万颗，销售额10146万元。

由于下游@示屏和照明市场需求急速扩张，2016年，富满电子LED控制及驱动类芯片产能继续扩张，LED驱动及控制类芯片销量达到47657万颗，销售额达到8173万元。公司表示，未来将在LED驱动及控制类芯片领域继续加大研发投入，同时将继续扩大产能。

此外，富满电子的MOSFET类芯片销售金额2014-2016年逐年增长。