关键词：钠盐 钾盐 形貌 孔道结构 

摘要：以三嵌段共聚物聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯（P123）为模板剂、正硅酸乙酯（TEOS）为无机硅源，在不同酸度下合成了介孔材料SBA-15，考察了阳离子Na^＋、K^＋及阴离子Br^-、I^-、SO4^2-、H2PO4^-的加入对介孔材料SBA-15的孔道结构和形貌的影响。通过XRD图谱和N2吸脱附等温线发现，加入无机盐后介孔结构依然存在，且仍具有较高的比表面积；不同阴阳离子及不同加入量都明显影响了材料的形貌。

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