集成电路通讯杂志

{1}稿件的文字、标点、年代、数字等书写方式均以国家新闻出版总署有关规定为准。

{2}相应的参考文献表中，各篇文献先按文种依中文、外文的顺序分列，后按作者姓名 （采用汉语拼音字顺法） 依次编排。

{3}文中一级标题用一、,二、……，二级标题用（一）,（二）……，三级标题用1.,2.……,四级标题用(1)，(2)……，依次类推。

{4}注释统一采用尾注，并请以正文格式列于文章末尾，勿用word自动生成；序号采用“[]”方括号标注；外国作者国籍采用“〔〕”六角括号标注。

{5}来稿必须附有作者(或联系人)的真实姓名，详细通信地址，联系电话及电子信箱，以便于审稿中联系。

{6}附以300字左右的“提要”、3至6个“关键词”。“提要”请客观陈述论文主要观点，一般不作评价。

{7}论文所涉及的课题如取得国家或部、省级以上基金或属公关项目，应在首页脚注中说明，如“基金项目：......基金资助（编号......）”，并在投稿时上传基金证书复印件

{8}正文中各级标题一律用中文数字连续编号，一级标题编号为“一”“二”，二级标题编号为“（一）”“（二）”。

{9}文中量和单位一律使用中华人民共和国法定计量单位最新标准。各种符号、字母应注意正确标示大、小写和正、斜体，其上下角标字符的位置高低应区别明显。标点符号的使用要准确。

{10}文章内容应与集成电路通讯相关。我们鼓励您分享集成电路通讯领域的新技术、新发现、新理论或应用案例等方面的研究成果。您可以关注集成电路设计、芯片制造工艺、通信协议、网络安全等方面的话题。

{11}文章结构要合理。请包含引言、正文和结论三部分。引言部分简要介绍您的研究背景和目的，正文部分详细展开您的分析、实验或观察结果，结论部分总结文章的主要发现，并提出对未来研究的展望。