集成电路应用杂志是由中国电子信息产业集团有限公司主管，上海贝岭股份有限公司主办的一本部级期刊。
集成电路应用杂志创刊于1984，发行周期为月刊，杂志类别为电力类。
杂志介绍
集成电路应用杂志是由中国电子信息产业集团有限公司主管，上海贝岭股份有限公司主办的一本部级期刊。
集成电路应用杂志创刊于1984，发行周期为月刊，杂志类别为电力类。
关键词: ic应用 市场需求 进口 半导体产业 电子元器件 产业发展 发展趋势 设计尺寸 中国
2005年8月《电子元器件应用》发表了一篇题为《中国半导体产业发展趋势》——中国半导体产业发展状况报告，其中一些数据值得品味。2004年我闰IC市场需求额达3342亿元，占世界IC市场的22．6％；自产IC规模达545．3亿元；进口IC金额达546.3亿美元，若按2004年的1美元=8．2元折算，达4479．7亿元，见表1。表2为以芯片设计尺寸细分2004年我国IC市场...
关键词: nvram 内存市场 随机存取存储器 fram 非易失性 pram mram 美元 铁电
笔者曾在本刊（2003，NO．12）上发表《新型NVRAM将成为下一代的主流内存》一文，介绍了FRAM（铁电RAM）、MRAM（磁阻RAM）和PRAM（相变RAM）等三种新型非易失性随机存取存储器（NVRAM）的发展动态。近两年来新型NVRAM发展迅速，如FRAM开始量产。2005年8月世界著名IC调研公司iSuppli认为，2004年全球内存市场为468亿美元，预计2019年达954亿美元...
关键词: soc ip设计服务 芯片设计 统包服务 soc设计 设计行业 服务业 服务公司 设计软件 设计公司
SoC设计的普及正在导致设计行业的细分，设计服务公司的出现是市场力量推动的结果，它能够帮助系统公司／设计公司解决设计软件的高成本、IP的来源，使其外包非核心设计工作，从而能在有限的设计队伍及开发预算的基础上，达到一次开发成功的目标。
关键词: flash d型 全球 美元 产值 市场占有率 samsung 意法半导体 调查机构
市场调查机构iSuppli报告显示，2005年第二季（Q2）全球NAND型快闪存（Flash）市场产值达到22．72亿美元，比Ql增长10．3％，更比2004年Q2增长46．2％，前7大供应商分别为三星电子Samsung Electronics）、东芝（Toshiba）、现代（Hynix）、瑞萨（Renesas）、意法半导体（STM）、英飞凌（Infineon）与美光（Micron），囊括Q2全球NAND型Flash市场...
关键词: 分销商 库存 低位 全球 下降 芯片 半导体 银行 投资
据投资银行SG Cowen Securities日前发表的一份报告，进入2005年下半年来，全球半导体库存变动不大，处于低位，但电子分销商的库存水平下降仍然令人关注。
关键词: 市场调研 美元 医疗 复合 芯片 半导体市场 公司
市场调研公司Databeans指出，2005年用于医疗电子的半导体市场将超过20亿美元。Databeans预计，未来五年里该市场将以11％的复合年增率增长，2010年将超过35亿美元。
关键词: 半导体市场 预测 场强 计算机产业 市场研究 消费电子 公司 通信
市场研究公司Advanced Forecasting最近预测，2006年全球半导体市场将实现双位数字的年度增长，该公司预测说，在通信、消费电子和计算机产业芯片需求推动下，2006年年中开始半导体市场将出现迅速增长？
关键词: 市场增长 全球 芯片 半导体市场 半导体产业 市场分析 预测值 销售 贸易
在世界半导体贸易组织（WSTS）的7月份全球芯片销售低于预测值后，Handelsbanken Capital Markets日前将2005年全球半导体市场年度增长预测从7％下词到4％。这家市场分析公司的调整显示高油价开始冲击半导体产业。
关键词: 销售额 全球 亚太区 芯片 贸易统计 数字显示 半导体 美元
根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）的数字，2005年7月全球半导体销售额为180亿美元，与上月相比下跌0．3％，和去年同期持平。从年初累计到目前的数据，2005年7月份数字显示增长5．8％，低于6月份的6．4％。
关键词: 原油价格 市场竞争 芯片 sia 能损 半导体产业
美国半导体产业协会（SIA）最近表示，PC和手机市场竞争激烈，导致7月份芯片价格面临下降压力、另外，全球原油价格猛涨，呵能很快影响到芯片市场。
关键词: 半导体产业 中国 预测 半导体市场 终结 高速 制造企业 全球 总裁
中芯国际的总裁张汝京曾预测，中国半导体市场的发展到2008年一直会是直线上升。但形势的发展似乎并没有他想象的乐观。全球刚刚复苏的半导体市场从2004年第四季度开始出现下滑趋势，到今年第二季度，全球芯片制造企业多数出现亏损局面。
关键词: dram 台湾 全球 产能 半导体设备 产出量 生产国
台湾DRAM厂近年来大举兴建12英寸厂，根据半导体设备暨材料协会（SEMI）公布的资料，2005年台湾DRAM产出量占全球产能比重超过3成，较2000年成长1倍，且台湾DRAM总产能已超过韩国，成为全球最大DRAM生产国。
关键词: 集成电路 液晶面板 出口 大陆 下降 增长率 台湾 同期
据台湾媒体报道，台“国贸局”日前公布，上半年台对祖国大陆出口239．76亿美元，较去年同期增长11．8％，增幅比去年显着下降，以往带动岛内对大陆出口增长的主要项目集成电路及微组件、液晶面板，今年上半年的出口分别小幅增长4．6％及下降9．1％，而这两项产品去年同期增长率分别为50．7％及205．5％，这是造成台湾对大陆出口仪小幅成长主因...
关键词: 信息产业部 软件产业 集成电路 扶持 信息产业发展 基金 展示会 电子
日前由信息产业部、财政部联合主办的电子信息产业发展基金“十五”成果汇报展示会上，信息产业部有关人士表示，“十五”期间，电子发展基金在软件产业的投入近10亿元，占全部基金的四成以上。“十一五”期间，软件和集成电路继续列为电子发展基金投入主要领域，并将追加基金投入。
关键词: 外国公司 技术 国外 控制 集成电路 企业发展 市场空间 数字电视 市场需求
近日，信产部软件与集成电路促进中心了《2004年度中国集成电路企业发展状况及IP现状调研报告》。报告中指出，中国有着巨大的集成电路市场空间，数字电视、手机及计算机等的市场需求令国外商家都不敢忽视，但目前几乎所有的核心技术都掌握在外国公司手里。
关键词: 国际市场 市场销量 星光 中国芯 多媒体芯片 自主知识产权 集成电路芯片 学术年会 中国科协
从中国科协2005年学术年会上获悉：具有我国自主知识产权的“星光”系列数字多媒体芯片，已经申请400多项国内外技术专利，目前在国际市场的销售量突破5000万枚，成功占领了计算机图像输入芯片世界第一的市场份额。这是我国集成电路芯片第一次在一个重要应用领域达到全球市场领先地位。
关键词: 上海新国际博览中心 semicon 电子制造技术 行业协会 组织工作 集成电路 大陆地区 半导体
SEMI在本月举行的新闻会宣布，SEMICON China2006将于2005年3月21～23日在上海新国际博览中心举行。此次展会为期三天，主要围绕半导体及其它相关的微电子制造技术展开．展会由SEMI协会和中国电子商会共同主办，同时作为主要协办单位的上海集成电路行业协会（SICA）与FSA将积极参与到展会的组织工作之中，以促进展会对整个大陆地区半导体产业链...
关键词: 英特尔公司 有限公司 上海市 研发 市场需求 科学园区 创新技术 全球市场 亚太地区
英特尔公司近期宣布英特尔亚太研发有限公司在上海市紫竹科学园区正式成立，该研发公司设立的主要目的旨在不断满足包括中国在内的亚太地区及全球市场对创新技术的需求。这一宣布进一步表明英特尔公司一贯秉承的承诺，即：持续培养本地研发人才，及时推出符合本地市场需求的有针对性的平台和解决方案。
关键词: 集成电路产业 出口额 北京市 美元 高技术产业 社会发展 国民经济 同比增长
日前据有关媒体报道，国民经济和社会发展的战略性高技术产业——集成电路产业在北京呈现一枝独秀的发展态势。今年1至7月份，北京市集成电路出口额为4．3亿美元，同比增长15．9％，与去年全年集成电路出口6．5亿美元相比，增速高达50％。
关键词: 集成电路设计 设计中心 福建省 可行性研究报告 微电子集成电路 工程学院 重点实验室 通过评审 实施阶段
福建省集成电路设计巾心项目可行性研究报告日前通过评审，这标志着福建省集成电路设计中心的建设由论证阶段转入实施阶段。工程由福州大学物理与信息工程学院及省微电子集成电路重点实验室承建，计划于2006年底完成。
关键词: 科技园 香港 产业发展 technology 集成电路产业 ic 有限公司 科学技术部 设计产业
香港科技同公司日前与位于上海的封装企业威字科技测试封装有限公司（Global Advanced Packaging Technology，GA圆签订合作备忘录，共同推动香港与祖国大陆集成电路设计产业的发展。在中国国家科学技术部全力推行的“7＋1”计划下，这项新举措将促进香港与祖国大陆的集成电路产业更紧密合作。
关键词: 销售网络 大陆 芯片 台湾 设计业 设计公司 半导体产业 市场规模 威盛电子
大陆半导体产业蓬勃发展，估计今年市场规模达270亿美元？由于庞大商机诱人，台湾芯片设计公司包括威盛电子、联发科技、扬智科技、凌阳等多家公司已前往布建销售网络。
关键词: 设计资源 合作关系 中国用户 soc 扩充 系统级芯片 信息产业部 服务平台 集成电路
旨在共享系统级芯片（SoC）设计资源的一家全球性协作网络——设计与复用（Design and Reuse，D＆R）网站日前宣布，已与中同信息产业部旗下的国家软件与集成电路公共服务平台（CSIP）建立合作关系。
关键词: 投资计划 英特尔 基金 中国 资本 公司 美元 部门
英特尔资本公司披露了新成立的“英特尔资本中国技术基金”前三项投资。该基金的规模为两亿美元？英特尔资本公司是英特尔的投资部门，有40亿美元资本。
关键词: 瑞萨科技公司 nttdocomo 移动电话 lsi 单芯片 样品 双模 开发 docomo公司
瑞萨科技公司近日宣布，其与N1TrDoCoMo公司共同开发的支持W-CDMA（3G）和GSM／GPRS（2G）系统的双模移动电话单芯片LSI评估样品已开始出货：该评估样品已于2005年7月底交付用户使用。
关键词: 合作开发 纳米工艺 amd ibm 工艺技术 研发 32纳米 研究开发 半导体
IBM和AMD日前宣布，将双方在半导体领域的合作开发延长到2011年。双方将研究开发32纳米和22纳米工艺。
关键词: 中国市场 esl 有限公司 服务提供商 软件设计 pass 系列产品 ns公司
业界著名的电子系统级（ESL）软件设计和服务提供商Coware公司近期宣布：由新益系统科技有限公司（Newplus）和One Pass Solutions公司两家中国商分别负责ESL系列产品ConvergenSC、SPW和LISATechTM在中国南方和北方的销售与支持。这两家公司都具有丰富的工具软件的销售和支持经验，并且熟悉中国市场的现状和客户需求。
关键词: asic芯片 结构型 优质 科技 硅 总线架构 批量生产
智原科技日前宣布推出用于PeripheralComposer-1（PC-1）的优质硅产品，这个基础阵列即将投人批量生产。PC-1是该行业首个特制应用结构ASIC芯片，该芯片预扩散ARM架构处理器、通用串行总线架构（USB）、以太网、802．11b和这个基础阵列中的其它IP区块，依然能够灵活定制和多样化。
关键词: 产能利用率 晶圆代工 上升 全球
虽然硅晶圆代工领域的产能利用率仍然低迷，但是2005年第二季度全球晶圆厂的产能利用率微幅上升。
关键词: 300毫米晶圆 生产能力 一代 中国台湾地区 投资成本 工厂 制造商 半导体 美元
日前有报道称，中国台湾地区领先的半导体代工制造商台积电计划投入巨资在台中建立下一代300毫米晶圆工厂。报道表示，根据设计，新工厂每月的最终生产能力将超过10万片晶圆。新工厂的投资成本是空前的，将达到75亿美元。这一投资数字是台积电现有工厂的三倍。
关键词: 晶圆代工 慕尼黑 semiconductor 出售 关闭 德国 厂商
德国英飞凌（Infineon Technologies AG）正在与X-Fab Semiconductor Foundries AG商谈出售其150毫米晶圆厂的计划。德国X-Fab公司是一家晶圆代工厂商，英飞凌正在寻求出售其位于慕尼黑的晶圆厂。
关键词: sipex公司 晶圆 外包 关闭 integrated circuit 中国 半导体设备 集成电路
据海外媒体报道，Sipex公司计划关闭其位于美国的晶圆制造工厂，并将制造外包给杭州士兰集成电路公司（Hangzhou Silan Integrated Circuit．Silan-IC）。Sipex公司表示，已与杭州士兰设立策略合作关系。根据协议，杭州士兰最终将接管目前Sipex公司Milpitas晶圆厂的制造业务，并获得该晶圆厂相当比例的半导体设备。
关键词: 资本支出 晶圆代工 台湾地区 厂商 半导体产业 需求增长
分析师指出，半导体产业的资本支出前景趋于乐观，特别是台湾地区的硅晶圆代工领域。在沉寂一段时间后，随着晶圆代工领域的需求增长，台积电（TSMC）和联电（UMC）均开始恢复其各自的资本支出计划。
关键词: 纳米设备 进口 半导体产业 12寸晶圆 工艺设备 纳米工艺 研发
当台湾半导体产业还在向当局力争开放0．18微米工艺在内地生产时，中芯国际CEO24日在上海又公布了工艺研发新计划：中芯已经进口12寸晶圆厂65纳米工艺设备，并展开研发，希望明年底前可推出65纳米工艺。
关键词: 网络通讯 单芯片 订单 芯片处理器 微米制程 多媒体 半导体 新加坡 网通
英飞凌（Infineon）表示，英飞凌合并网通设计大厂后，合并效应逐渐显现，2005年将推出多款网络通讯芯片，全力冲刺通讯芯片市场。英飞凌表示，2005年推出第一款通讯单芯片WildPass ADM8668，是英飞凌第一款可同时支持传输声音、影像、多媒体的单芯片处理器，已送样给多家客户认证，包括智邦、合勤、丽台等网通厂都是主要客户，预计10月量产，20...
关键词: 芯片开发 海信 dsp 视频处理器 微米制程
台湾经济日报不久前报道，海信已完成数字视频处理器（数码讯号处理器，DSP）芯片开发，采用台积0．18微米制程，海信预估今年对“台积电”下单量将超过100万颗，成为“台积电”最具潜力客户之一；而“台积电”则表示，无法就海信是否下单置评。
关键词: 300毫米晶圆 台湾地区 生产 inc 公司
MEMC Electronic Materials Inc．日前宣布，其在台湾新竹的Taisil工厂已开始生产300毫米晶圆。该公司声称是台湾地区生产300毫米晶圆的第一家公司。MEMC计划在2006年底使其台湾地区和日本的300毫米晶圆月产能达到35万个。
关键词: 芯片封装技术 三星电子 世界 多芯片封装 使用率 手机
韩国三星电子日前表示，它已研发出世界第一个十芯片的多芯片封装（MCP）技术，可提高手机和其它手提装置的空间使用率。
关键词: 半导体测试 销售额 结算 厂商 市场前景
全球知名半导体测试厂商的季度结算报告（2005年6月期／7月期）日前已经悉数公布。据结算报告显示，由于半导体市场前景不明朗，各公司的销售额比上年同期减少了20％。60％以上。不过，订货情况并不算坏。bb比（订单／供货）在1．01-1．20之间。
关键词: 中国电力企业联合会 产品 能效 开发 体积 半导 供求平衡 电力市场 资源管理
中国电力企业联合会（China Electricity Council，CEC）秘书长王永干日前表示，预期到2007年中国电力市场将呈现供求平衡。目前，中国正将注意力转向最佳能源资源管理方面的研究工作。
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