购物车(0)集成电路应用杂志是由中国电子信息产业集团有限公司主管，上海贝岭股份有限公司主办的一本部级期刊。
集成电路应用杂志创刊于1984，发行周期为月刊，杂志类别为电力类。
杂志介绍
集成电路应用杂志是由中国电子信息产业集团有限公司主管，上海贝岭股份有限公司主办的一本部级期刊。
集成电路应用杂志创刊于1984，发行周期为月刊，杂志类别为电力类。
关键词: 开发平台 竞争手段 消费电子产品 ic设计公司 半导体市场 更新周期 市场竞争 用户需求
在消费电子产品驱动半导体市场的今天，不断缩减的产品更新周期、对产品差异化的追求、低成本的产品实现能力，这些决定市场竞争成败至关重要的因素，正驱使着IC设计公司由原先靠单一产品以量取胜，转向由基于同一开发平台开发出满足不同用户需求的产品。
关键词: 集成电路产业 上海市 发展概况 行业协会 销售额 企业 收入
据上海市集成电路行业协会（SICA）对上海120家主要集成电路企业的统计,08年上半年销售额总收入为202.96亿元,同比增长4.1%。
关键词: 专业化服务 技术资源 整合 供应商 半导体产品 芯片
在整合了公司DSP、MCU、模拟器件（包括电源、CAN/LIN总线等）及RFID产品线基础上,德州仪器（TI）开始以专业团队服务其车用半导体产品用户。《半导体国际》（SI China）／《电子设计技术》（EDN China）日前对活TI汽车电子中国半导体事业部高级经理顾雷，探讨了中国汽车电子市场门槛高低问题。
关键词: 战略合作伙伴关系 半导体行业 行业协会 中国 联盟 合作备忘录
中国半导体协会（CSIA）与全球半导体联盟（GSA）9月18日在苏州签署合作备忘录,双方结成战略合作伙伴关系,并承诺相互支持半导体行业在中国以及全球长期、持续的发展。
关键词: 大功率led 驱动模块 批量生产 微电子 电子公司 恒流驱动 太阳能
上海龙茂微电子公司近日了与龙鼎微电子合作完成的SLM2842模块，该模块主要用于大功率LED的恒流驱动，尤其适用于太阳能LED路灯。目前，SLM2842已经进入批量生产。
关键词: 力源 小型开关电源 产品设计 过热保护
力源（PS）10多年来一直致力于对小型开关电源的开发、生产和销售，新一代PS系列小型直焊式AC—DC开关电源被众客户设计在其产品中。
关键词: express 中兴通讯 pci 产品 半导体 图形卡 性能
Tundra（腾华）半导体称，中兴通讯为提高其新型图形卡总体性能，已经选择了Tundra高性能PCI Express产品。
关键词: 视讯 手机 合作 cdma模块 scdma 核心芯片 电视功能 td
创毅视讯与天基（T3G）科技日前宣布，推出CMMB＋TD—SCDMA模块及解决方案。该方案主要基于创毅视讯的CMMB核心芯片IF101的优化版本，配合T3G的TD—SCDMA平台，可普遍适用于各类多媒体TD手机，帮助TD客户轻松实现CMMB电视功能的加载。
关键词: 富士通微电子公司 西南交通大学 联合实验室 mcu 8位微控制器 软件开发环境 动手操作 闪存技术
富士通微电子（上海）有限公司日前宣布，将与西南交通大学携手建立联合实验室。联合实验室配备了富士通微电子公司最新的8位微控制器F2MC-8FX家族MB95200系列微控制器，帮助教师指导学生进行实际动手操作、实践。该系列控制器采用经过验证的嵌入式闪存技术，拥有强大的网络支持能力，不但可提供低成本软件开发环境，
关键词: cadence 动态功耗 分析工具 早期 产品设计周期 功率分析 突破性
Cadence日前推出了系统级功率分析与探索的突破性技术，在产品设计周期的初期尽早进行更快的功耗探索与估算。
关键词: graphics eda 上海站 电子系统设计 设计工程师 测试成本 forum 互动交流
由Mentor Graphics举办的EDA Tech Forum 2008上海站日前成功举行，会上Mentor Graphics介绍了电子系统设计领域最先进的信息、公司完整的解决方案，工程师们与电子设计业界专家面对面互动交流，并通过现场实机展示，亲自体验了Mentor Graphics的最新产品。Mentor Graphics董事会主席、CEO Walden Rhines在主题演讲中表示，随着测试成本的增加，...
关键词: 集成电路产业 政府投资 支撑 企业 标杆 美国纽约州 俄罗斯 以色列
集成电路作为一个国家或地区的战略性产业，各国政府都会不遗余力地促进其发展。如俄罗斯、美国纽约州及以色列政府等的作法都是政府投资或者提供补助资金。近期有消息称，Sitronics（莫斯科）将从俄罗斯政府获得超过10亿美元的投资，用于在泽廖诺格勒建造一个300mm的晶圆厂。
关键词: cadence 混合信号设计 合作 国际 virtuoso 制造 工艺设计 参考流程
Cadence宣布与中芯国际（SMIC）合作，开发一种兼容最新版Cadence Virtuoso定制设计平台的混合信号参考流程与工艺设计工具包（PDK）。该参考流程与PDK面向使用混合信号芯片进行SMIC 0．13微米工艺设计的共同客户。这种解决方案将有助于促进模拟混合信号设计，满足不断发展的消费电子、网络与无线设备市场需求。
关键词: 中芯国际集成电路制造有限公司 技术研讨会 设计工程师 合作伙伴 供应商
中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）日前在上海举行主题为“携手共赢”的2008年技术研讨会，吸引了三百多位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商参与。
关键词: spansion 国际合作 mirrorbit 闪存产品 合作生产 nor
Spansion日前宣布，在与中芯国际（SMIC）目前合作生产65nm MirrorBit NOR产品的基础上，增加43nm Spansion MirrorBit ORNAND2闪存产品。
关键词: 苏州工业园区 美国国家半导体公司 模拟器件 封装工艺 性能 微型 ns 封装测试
国家半导体（苏州）有限公司，是美国国家半导体公司（NS）在中国设立的半导体封装测试厂，于2004年在苏州工业园区投产，现有员工700人，日产能为200万片。
关键词: 链系统 洁净 亚太区 半导体行业 半导体生产 业务 超高纯度 流体系统
作为全球流体系统解决方案知名开发商和供应商，Swagelok为全球科研、仪表、制药、石油和天然气、电力、石化、替代燃料和半导体行业提供洁净链系统解决方案。“从设计、生产到封装测试，半导体生产的全过程都需要一个严格洁净的环境。”Swagelok半导体服务公司产业和技术经理John Baxter表示，“日益严格的超高纯（UHP）生产环境需要一系列的高...
关键词: 光伏电站 沙漠 甘肃 国家发改委能源局 西藏阿里地区 太阳能光伏 光伏发电站 发电项目
国家发改委能源局新能源司副司长史立山日前在出席第十届中国太阳能光伏会议上透露，中国将在甘肃建设首个沙漠光伏电站。史立山说，中国不但要扶持各种小型的光伏发电项目，更要推动大型的光伏发电站上网。史立山还透露，将在西藏阿里地区建设一座大型光伏电站，解决那里的电力紧缺问题。
关键词: 光伏市场 供不应求 中国 可再生能源 供大于求 产品质量 环境污染 新能源
中国可再生能源学会光伏专委会主任赵玉文在接受媒体采访时认为：到2010年我国光伏新能源绝不会供大于求，依然是供不应求。赵玉文同时提醒，光伏企业不要蜂拥而上进行低水平投入，如果不注重产品质量、技术水平的提高，只一味地在低水平上追求产量，不仅不会带来干净、节能的新能源，还会导致环境污染。
关键词: 光伏 太阳电池组件 产业 常州 制造成本 发电成本 总产量 年产量
1）2010年以后，中国太阳电池的年产量持续达到世界总产量的50％以上；到2015年，中国太阳电池组件的制造成本下降到10元/Wp以下，光伏发电成本下降到1．5元／kWh以下：
关键词: 扩产项目 总投资 美元 扩建项目 多晶硅片 高科技公司 多晶硅材料 投资总额
江西赛维LDK总投资超过2．81亿美元扩大产能，扩建项目预计在2009年底前完成。具体扩产项目分别是：赛维LDK太阳能高科技公司扩建年产100兆瓦多晶硅片项目，总投资9744万美元；赛维LDK太阳能多晶硅公司扩建年产1000吨高纯度多晶硅材料，项目投资总额9060万美元；
关键词: 产业政策 光伏 世界 太阳能发电 补偿法 德国
德国德国2000年制定了《可再生能源法》，并于2004年对该法进行了修改，确定了购电补偿法：根据不同的太阳能发电形式，政府给予为期20年、0．45—0．62欧元／度的补贴，每年递减5—6．5％。
关键词: 光伏 新余 江西 高校 高等专科学校 材料加工
江西新余高等专科学校光伏材料加工与应用技术专业于9月1日正式开班，这是我国高校首个光伏专业。
关键词: 多晶硅 生产基地 建设工期 千吨级
仅用1年时间，由通威集团和巨星集团联手打造的永祥多晶硅生产基地首期1000吨项目日前投产，改写了千吨级多晶硅建设工期普遍需要3—4年的历史。另外，二期3000吨项目也同时在乐山奠基。
关键词: 太阳能电池生产线 江苏扬州 硅电池 生产能力 电力
尚德电力在江苏扬州日前开建一条太阳能电池生产线。该公司表示，力争在2009年6月投产。新工厂年太阳能电池产量为300MW，到2009年尚德太阳能电池生产能力将达到1．4GW。
关键词: 生产企业 海外上市 资本市场 硅片 光伏产业 ipo 中国 美元
据China Venture近日的《China Venture-2007年中国光伏企业海外上市研究报告》显示，截至2007年7月，中国光伏产业总计有10家企业实现海外上市，IPO融资总额19．77亿美元，总市值达178．65亿美元。
关键词: 外加工 冶金级 硅片 谅解备忘录 太阳能 硅晶圆 选择权
Q—Cells日前表示，已与LDK太阳能公司签署了一份将升级冶金级硅加工成太阳能晶圆的协议。同时，Q—Cells还获得了另外加工约2万1000公吨硅的选择权，并与LDK就2009—2018年间硅晶圆的追加供应签署了谅解备忘录。
关键词: 国际新闻 半导体设备 市场销售 纳米芯片 电力成本 制造工艺 nec ibm
8月份北美半导体设备市场销售依旧低迷；七月份全球半导体销售成长7．7％；NEC加入IBM32纳米芯片联盟；IBM、Mentor和Toppan共同开发22纳米光源-掩膜版优化；道康宁通过制造工艺缩减太阳能电力成本。
关键词: 管理需求 定价 半导体产业 半导体公司 集成器件 管理能力 销售额 制造商
在经历了销售额的强劲增长和丰厚利润之后，半导体产业正在经历一场深刻的变局。如今利润遭受侵蚀，对半导体公司——特别是“集成器件制造商（IDM）”——产品和市场数量的管理需求呈现出爆发式的增长。每个特定的变化都会影响IDM定价管理的方式。这种趋势给IDM产业提供了增强定价管理的机会。这些机会的核心是制定具有区分性价格的管理能力。
关键词: 清洗技术 晶圆 干法技术 化学处理 新材料 多结
更小、更脆的结构及新材料的主导地位,对清洗技术提出了更高的要求,在技术解决方案上需要更多结合使用各种方法,包括湿法和干法技术、机械和化学处理。
关键词: 边缘缺陷 清洗技术 技术控制 成品率 芯片生产商 周边区 硅片 合格率
约有25%的芯片分布在300mm硅片的周边区域,近来的研究表明硅片周边区域的成品率仅为50%左右。芯片生产商越来越重视硅片边缘缺陷对合格率的影响,并积极的研发清洗方案提高良率。例如，采用边缘清洗技术能够控制边缘缺陷源，进而最大限度地提高成品率。
关键词: 成本因素 性能 环保 清洗技术 tokyo brown 清洗能力 绿色清洗
随着对清洗技术的要求与日俱增,成本因素也变得越发重要。但是这一切并非是无本之源,如果清洗技术的表现差强人意,那么经济方面也不会有显著的改善。Tokyo Electron公司资深应用工程师Ian Brown说：“对于清洗技术而言不仅需要在提高清洗能力、效率、避免材料损失、确保刻蚀均匀性等方面有所建树，而且还要进一步降低成本花费。”实现绿色清洗，...
关键词: ibm 纳米技术 tsmc 竞争 intel 技术论坛 vlsi 晶体管
在高性能晶体管领域,IBM Corp.的主要对手通常是Intel。然而,今年IBM的工程师们从在美国Honolulu召开的2008年VLSI技术论坛返回时,讨论的却是如果在32 nm工艺代,IBM及其伙伴采用先制作栅极的高k／金属栅工艺，是否可以保证领先台积电。
关键词: nand型 存储器 工厂 巨型 厂商 hynix fab 设备采购
不久前,Novellus System的CEO Rick Hill拜访了韩国海力士半导体的M11 fab,他惊讶于该fab的巨大规模,同时也很满意地得知八十亿美元的设备采购预算。在未来几年内,将会兴建几个生产规模达到每月150，000～200，000片晶圆（wspm）的fab，主要针对NAND型闪存在固态硬盘（SSD）领域潜在的巨大市场。Hynix Mll fab为两层200米×80米的厂房，计划产能...
关键词: 太阳能电池 杂质分布 spm 加工工艺 光伏产业 印刷技术 化学组分 聚合体
光伏产业正在持续努力利用聚合体制作太阳能电池,因为聚合体不仅能够在室温下和普通环境条件中进行加工,而且可以应用比硅加工相对便宜的加工工艺,如各种印刷技术。不过,要尽可能获得最大的效率，仅获得化学品和这些不同材料的化学组分是不够的，在应用这些材料制作电池前，还应尽可能多地理解它们的微结构。
关键词: 光刻胶 材料损伤 去除工艺 去除效果 残余物 衬底 硅
无论湿法去胶还是干法去胶,光刻胶去除工艺都需要在低k材料损伤、衬底硅材料损伤与光刻胶和其残余物去除效果之间取得平衡。
关键词: 缺陷检测 sem检测 设计信息 取样 相对位置 设计数据 系统缺陷 版图
基于设计的分级将来自设计数据的版图信息与检测到的每个缺陷的相对位置结合起来,利用这种方法可提高缺陷帕雷托质量。通过对系统缺陷和有害缺陷进行分级,可以改进SEM检测。
关键词: 专业化 工厂 市场 低成本
与典型的高产能、低成本需求的代工厂不同,专业化的小型代工厂可以满足特殊市场的独特要求。
关键词: semiconductor 封装 freescale 试产 卡尔 生产阶段 再分布 开发
经过长达六年时间的开发,Freescale Semiconductor Inc. 开发的再分布封装（RCP）技术即将进入早期商业生产阶段,该公司的RCP运营经理Navjot Chhabra这样介绍。
关键词: 测试要求 尺寸缩小 插座 封装尺寸 信号完整性 混合状态 接触技术 小间距
随着封装间距尺寸缩小到0.4 mm以下,测试插座行业遇到了电学和机械方面的问题。主要的挑战包括封装尺寸增大,这意味着有更多的I/O要测试。增加了测试要求,且信号完整性问题进入了混合状态。可见新材料、设计和接触技术对于继续缩小至更小间距的测试插座是必须的。
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