集成电路应用杂志是由中国电子信息产业集团有限公司主管，上海贝岭股份有限公司主办的一本部级期刊。
集成电路应用杂志创刊于1984，发行周期为月刊，杂志类别为电力类。
杂志介绍
集成电路应用杂志是由中国电子信息产业集团有限公司主管，上海贝岭股份有限公司主办的一本部级期刊。
集成电路应用杂志创刊于1984，发行周期为月刊，杂志类别为电力类。
关键词: 市场变化 闪存技术 flash nand 制程技术 平板电脑 智能手机 智能电视
2012年NAND Flash制程技术全面转向2xnm，预计2013年将进入1xnm时代，智能手机和平板电脑成为最大应用市场，SSD、云存储及智能电视和多屏互动等则是市场成长另一推动力。
关键词: 手机产业 智能手机 中国 消费市场 移动互联 数据表 生产地 lte
数据表明，中国已成为世界上最大的智能手机生产地和消费市场，手机产业中心已转移到中国。多核、3G／LTE、多模式、品牌、移动互联则是今年中国智能手机产业体现出的五大特点。
关键词: 平板电脑 显示屏 销售 资源 海外市场 出货量
2012年中国白牌平板电脑出货量超过8，000万台，比2011年增长3倍，其中绝大部分销往海外市场。预计未来2-3年白牌市场还有一个很大的增长空间，2013年出货量至少翻倍。
关键词: 手机处理器 手机市场 四核 智能 多核处理器 产品同质化 用户体验 核战争
手机处理器“核战争”愈演愈烈，从单核、双核到四核，甚至八核处理器也已出现。作为多核处理器市场的后来者，博通另辟蹊径，既避免了产品同质化竞争，同时达到相似的用户体验。
关键词: 光耦器件 高性价比 通信端口 小尺寸 rfi emi 安全隔离 电噪声
光耦被证明是一种节约PCB空间的高性价比方案，除了提供安全隔离，光耦的另一个好处常常被忽视，那就是隔离电噪声，光耦器件可以在板级和系统级上被用来减少噪声的影响。
关键词: windows 传感器融合 设备 接口要求 系统 开发
Windows 8引入了全新的传感器融合设备，内置支持传感器融合设备的驱动，系统厂商只需采用满足接口要求的传感器就可以快速将产品推向市场，提高了系统开发速度并降低开发难度。
关键词: fpga 工业应用 altera 可编程逻辑器件 嵌入式处理器 安全可靠性 arm核
集成ARM核的FPGA结合了两种技术优势，在功能上更接近于嵌入式处理器，同时又拥有可编程逻辑器件的优点，适用于需要高性能以及高安全可靠性的工业应用领域。
关键词: allegro pcb设计 小型化 智能化 高速化 工具 发展趋势 产品开发
未来PCB设计发展方向是小型化、高速化和智能化，采用新一代Allegro工具可更好地适应这些发展趋势，满足高效产品开发需求，给设计带来优化。
关键词: 资源整合 半导体产业链 协作 技术 经济形势 总结经验 企业
在欧债危机持续蔓延、全球经济形势趋紧的影响下，本来就辛苦的半导体产业又度过了艰难的一年。不管是经历了大浪淘沙成长起来的还是有惊无险度过的，对理智且实干的半导体产业链上的企业而言，与其畏惧眼前的困难，不如总结经验，放眼未来要来得更实际一些。那么该如何看待过去一年的半导体产业发展状况？展望未来，在后危机时代，半导体产业将...
关键词: 市场走向 ic设计公司 创新能力 定义 产品
尽管市场热点大家都能看到，但是产品究竟应该定义成什么样在市场上才会受欢迎却并不容易确定，如果本土公司能超前定义某项产品，或将可以领导未来市场走向，赢得先机。
关键词: 可持续发展 能力建设 集成电路设计业 基础 产业规模 竞争能力 企业效益
我国集成电路设计业在2012年里取得了较好的成绩，表现为产业规模保持增长、发展质量继续改善、竞争能力有所提升、企业效益明显改观，但同时问题与挑战也在不断加大。
关键词: ic设计业 企业合作 技术创新 应用 系统 协同 中国 技术平台
如今的芯片设计业已从相对独立的产业变成系统应用的技术平台与延伸，只有走与应用结合的道路才可以生存，而与各领域龙头企业协同合作，则是实现技术创新与企业发展的有效途径。
关键词: 封装技术 董事长 主角 摩尔 科技 全球竞争力 it产业 产业成长
各种数据表明，近几年来中国IC产业成长持续快于全球整体IT产业。国内IC设计产业表现优秀，不光营收占比节节攀升，技术上如芯片制程节点等也能与国际先进水平接轨，形成全球竞争力。
关键词: 智能电表 终端设备 智能电网 市场容量 市场需求 芯片
“十二五”期间智能电网各种终端设备中的芯片需求总量累计将达到25．8亿片，但智能电表市场容量在短期之内不会出现激增，预计2013年将会有更多新的市场需求点涌现。
关键词: 半导体产业 事件 全球经济 不确定性 经济危机 编辑部
在刚刚过去的2012年，由于受到全球经济萎靡不振的影响，半导体产业度过了艰难发展的一年。虽然前景依然充满不确定性，但业界仍然满怀希望在新的一年里产业能逐步走出经济危机的阴霾，迎来新的发展。下面是本刊编辑部整理总结的2012年国际国内半导体产业值得回顾的十大事件（排名不分先后）。
关键词: 电能计量芯片 多功能 应用 单相 工作原理 载波电能表 高性价比 电力线
本文介绍一款新型单相多功能电子电能计量芯片BL6523A及其实际应用方案与应用技巧，它适用于简单单相多功能或单相电力线载波电能表应用，具有较高性价比。
关键词: mosfet 电流模式 控制器 微电子 高压 内置 ac dc 开关电源
士兰微电子近日推出应用于开关电源的内置高压MOSFET电流模式PWM＋PFM的AC／DC控制器SD6835。该产品符合能源之星2．0标准，具有低功耗、低启动电流和较低EMI，输出电压和极限输出功率均可调节等特点。
关键词: ddr3 复合式 电子 创意 ddr系统 控制器 phy 台积电
创意电子日前推出28nm DDR3—2133／LPDDR2组合PHY与控制器IP。全新的复合式IP使用台积电28nmHPM制程，提供PHY、控制器与DDR系统完整的解决方案。
关键词: h 264 avc 视频编码器 ip核 asic fpga 专业摄像机 高清视频 视频刻录
CAST近期推出H．264 High Profile视频编码器IP核。高清H．264／AVC视频编码器核专为对高清视频具有严格要求的HD广播、专业摄像机、视频刻录等产品研制，具有出众的视频效果、极佳的播放性能及便捷的系统集成等特性。Intra—only版本以其极低的延迟性而适用于实时应用，同时适用于AVC-Intra 50和AVC—Intra 100的压缩模式．
关键词: 无线解决方案 无线视频传输 数据吞吐量 wlan 企业级 soc 稳定性 接入点
Marvell日前业界首款802．11ac 4×4解决方案——Marvell Avastar 88W8864 WLAN SoC，该芯片提高了企业和零售接入点（APs）的数据吞吐量和无线视频传输的稳定性，全面覆盖端到端企业级至消费级应用。该芯片目前已开始提供样片。
关键词: 接近传感器 高集成度 表面贴装封装 16位adc 红外发射器 光电二极管 信号处理 产品组合
Vishay近日推出把红外发射器、光电二极管、信号处理IC和16位ADC集成进小尺寸4.85mm×2.35mm×0.83×mm表面贴装封装的全集成接近传感器VCNL3020,扩充其光电子产品组合。
关键词: 新器件 lin 低功耗 竞争解决方案 照明控制 车载
爱特梅尔公司（Atmel）近期用于汽车开关扫描应用和车载环境照明控制的全新LIN系列器件，新器件ATA664151和ATA664251包含了其它竞争解决方案只能通过结合使用多个器件才能实现才能实现的广泛的片上功能。
关键词: 复旦大学 处理器 研发 国际固态电路会议 国家重点实验室 专用集成电路 研究员
复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室虞志益副研究员和曾晓洋教授领衔研发的24核“复芯（FU—CORE）”处理器日前被国际固态电路会议（ISSCC）2013年会正式录用，将于2013年2月面向全球。
关键词: 芯片开发 场效应管 硅纳米线 研发中心 集成电路 生物芯片 多晶 上海
近日，上海集成电路研发中心基于国内12英寸生产线40nm标准CMOST艺平台开发出了最小线宽为10nm的多晶硅纳米线场效应管生物芯片，芯片对miRNA标准样品的检测灵敏度可达1fM，
关键词: 动态随机存储器 大专 基重 产品研发 信息产业部 课题验收 集成电路 电子信息
国家核高基重大专项“面向安全适用计算机的高性能低功耗动态随机存储器产品研发”课题验收会不久前在浪潮科技园隆重召开。会议由工信部电子信息司集成电路处处长任爱光主持，原信息产业部产品司副司长郑敏政担任专家组组长。
关键词: 飞思卡尔半导体公司 单片机 mcu 战略合作伙伴 市场 中国 技术支持 微控制器
飞思卡尔半导体公司日前和周立功单片机发展有限公司签订“渠道合作伙伴”项目协议．周立功单片机将成为飞思卡尔渠道合作伙伴项目的战略合作伙伴之一，同时飞思卡尔将帮助周立功单片机向其客户提供有竞争力的微控制器产品和技术解决方案，使客户在使用飞思卡尔产品的同时也可享受到周立功单片机一流的服务和技术支持。
关键词: igbt 鉴定 芯片 高压 中国 专家组 安培
中国南车旗下的株洲南车时代电气股份有限公司自主生产的800安培／3，300伏、1，200安培／3，000伏两种轨道交通用高压IGBT芯片于日前在长沙通过专家组鉴定。
关键词: 传感技术 背照式 成像 国际 cmos 智能移动终端 传感芯片 产业化阶段
中芯国际近期宣布在背照式CMOS成像传感技术研发领域取得突破性进展，首款背照式CMOS成像传感测试芯片一次流片即获得成功，在低照度下同样可获得高质量的清晰图像。这标志着中芯国际自主开发的背照式CMOS成像传感芯片全套晶圆工艺核心技术接近成熟．步入产业化阶段，更好地满足高端智能移动终端的需要。
关键词: 电路应用 集成 征稿 电子信息产业 电子系统 管理人员 市场信息 制造商
《集成电路应用》杂志（国内统一刊号：CN31-1325／TN）立足于中国电子信息产业，面向电子系统制造商与方案没计公司，致力于满足技术管理人员对新技术、新方案以及市场信息的需求。
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