集成电路应用杂志是由中国电子信息产业集团有限公司主管，上海贝岭股份有限公司主办的一本部级期刊。
集成电路应用杂志创刊于1984，发行周期为月刊，杂志类别为电力类。
杂志介绍
集成电路应用杂志是由中国电子信息产业集团有限公司主管，上海贝岭股份有限公司主办的一本部级期刊。
集成电路应用杂志创刊于1984，发行周期为月刊，杂志类别为电力类。
关键词: 电脑市场 态势分析 平板 国产 时间
从多家调研机构的预测来看，平板电脑市场方兴未艾，预计在未来两三年时间这一市场将有越来越多竞争到来。因此看好平板电脑市场的厂商必须抓紧时间，把握住这一轮商机。
关键词: 智能手机 入门级 单层 下渗 市场份额 手机市场 触摸屏 供应商
单层多点电容触控解决方案的兴起不仅将改变现有触控IC供应商市场份额排序，也会对现有触摸屏供应链产生深远影响。 触控技术的变革与应用形式的丰富促进了触摸屏智能手机市场的快速发展，市场研究公司ABIResearch近期研究报告指出，到2016年97％的智能手机将会采用触摸屏，这一份额在2006年仅为7％。从去年开始赛普拉斯、晨星科技、汇顶科技、...
关键词: 封装技术 市场规模 凸块 铜柱 基板 电子产品 可移动性 需求变化
电子产品需求变化快速，可移动性、轻巧和薄型化成趋势，这对封装技术IT艺／材料等提出了更高要求，封装厂商需要开发更为先进的技术提高器件集成度。 电子产品的可移动性、轻巧和薄型化对性能、功能、尺寸和成本的要求越来越高，为达到这些要求，除了设计与制造技术，IC封装厂商也在不断开发更新更先进的封装技术使集成更容易实现。
关键词: zigbee技术 智能家庭 互联网络 接入设备 无线传输技术 智能家居 家居智能化 断开网络
ZigBee技术可以让家庭中的任何一个设备随时接入或断开网络，并使接入设备互联互通以及连接到云端，建立家庭互联网络和实现家居智能化。 经过十多年的发展，ZigBee技术已经形成一系列技术规范。作为一种无线传输技术，ZigBee简单易用且功耗低，不但能同时连接数千个设备，还能保证设备的互联互通与双向传输。凭借其技术优势，ZigBee吸引了众多...
关键词: 设计服务 lsic asic设计 assp fpga 厂商合作 中国企业
尽管标准ASICt受到来自FPGA和ASSP的挤压，但在高端领域ASIC还是具有非常明显的优势。通过与世界级先进设计服务提供厂商合作，中国企业也能实现高端ASIC设计。
关键词: 模拟 应用 合作伙伴 设计链 adi
在ADI不久前举办的设计峰会中，赛灵思与MathWorks作为合作伙伴非常抢眼，实际上这几家公司不是单纯意义上简单合作，而是希望打通设计链，为用户提供更为全面的设计解决方案。
关键词: 模拟技术 半导体厂商 整合 数字集成电路 模拟器件 半导体产业 人类社会 数字产品
随着人类社会进入到智能时代，数字化浪潮席卷全球，对半导体产业也带来巨大的影响，以各种处理器为代表的数字集成电路成为人们关注的焦点。正因为此，市场上原来的很多模拟器件供应商开始加大对数字产品的投入，增加数字产品线，专注于模拟器件开发的厂商越来越少，而数十年始终坚守模拟阵营的半导体厂商更可谓凤毛麟角，总部位于美国加州硅谷...
关键词: assp asic 智能网络 市场 自行开发 可编程器件 最佳方案 标准化
标准化产品ASIC与ASSP开发时间较长，且为满足更多需求无法针对特定应用提供最佳方案。利用可编程器件与适合的IP，用户可以快速自行开发更加智能并具有差异化的解决方案。
关键词: 芯片产业 企业 创新 欧美地区 发达地区 两位数
目前本土芯片产业仍然处于发展阶段，由于起步时间晚，相对欧美发达地区还有很大差距。但本土IC企业多以两位数的速度在成长，而欧美地区大厂大都是个位数增长，可见其发展势头不容小觑。
关键词: 产业 海量数据存储 oracle it企业 数据库系统 大型计算机 ibm 云计算
传统的海量数据存储和分析需要采用大型计算机和数据库系统，这一市场一直被IBM、Oracle等巨头所控制，然而云计算概念的提出动摇了这些IT企业的根基，给ICT融合型企业带来了机会。
关键词: 交通发展 智能化 联网 智能交通 终端设备 信息化 器件
从车联网切入打造交通的智能化、信息化成为智能交通发展的新动向。虽然目前车联网产业面临尴尬，但是智能交通将成为趋势，器件、终端设备还存在技术难点需要尽快突破。
关键词: 语音处理器 语音识别 使用环境 智能 设备控制 使用者 干扰
通过语音方式输入信息或进行设备控制不仅解放使用者双手，且操作更为方便快捷。然而嘈杂的使用环境常常会对设备语音识别造成干扰形成误判。智能语音处理器或将可以解决这一难题。
关键词: lte 视频解码 架构 zsp 聚焦 发展趋势 视频流量 爆炸性
芯原推出新一代支持LTE／LTE—A的ZSPG4架构以及同时支持H．265gaVP9标准的HantroG2核。以顺应4G／LTE网络发展趋势，满足移动视频流量爆炸性增长需求。
关键词: 3g 4g 高集成度 基站 代数 传输性能 基带芯片 德州仪器 流量聚合
德州仪器的小基站基带芯片支持PoE＋以及高达3mpps的传输性能，可实现流量聚合，并提供3G、4G以及WiFi整合传输。
关键词: 多媒体技术 智能手机 图形性能 功耗 市场调研 视觉效果 3d效果 移动平台
VideoCore是一个灵活、可编程的多媒体引擎，在带来高质量GUI、视觉效果、3D效果、高清晰显示的同时还能保证最低的耗电量。 据市场调研机构IDC预测，今年全球智能手机出货量将达8．48亿部，而到了2015年这个数将达到13．85亿，年复合增长率为29％，届时移动平台的市场总值将超过250亿美元。包括高通、MTK、展讯等各手机主控芯片厂商推出的完整...
关键词: 蓝牙技术 wifi 音响系统 智能 数据传输率 音频指标 无线音箱 高音质
与蓝牙技术相比，WiFi的数据传输率更高，可以获得更佳的音频指标，可穿墙可连网。因此被视为下一代高音质无线音箱的理想实现技术。
关键词: 软件开发 小音箱 迷你 子程序 工程师
本文介绍了迷你小音箱软件的系统架构以及各功能子程序，并说明了基于中颖SH86313主控开发相关软件需要注意的问题，帮助工程师顺利实现迷你小音箱软件的开发。
关键词: 产品创新 自然 合成 用户需求 最终产品 创新产品 商业化 规模化
产品创新并非是功能堆叠，硬件“小而美”的创新时代正在到来，通过软硬结合的方式将发明转变为创造性创新，可让最终产品贴近市场和用户需求，实现创新产品的规模化和商业化。
关键词: 集成电路产业 专业服务 中国 环境 制造工艺 特种工艺 砷化镓 碳化硅
由于起步较晚，中国集成电路产业的发展离不开政策的有效扶持，未来政策的重点应着眼于市场公平以及专业服务环境的营造。 目前中国IC发展的主要问题是核心IP过于依赖国外公司的供应，在核心技术研发上投入不足，同时在制造工艺上也越来越依赖国外公司的先进工艺，包括28nm、40nmCMOS先进工艺以及砷化镓、碳化硅等特种工艺，几乎完全依赖海外的...
关键词: 智能手机 创新扩散 曲线 galaxy 三星手机
2012年三星Galaxy SIII和Note II的走俏，让三星逐渐走入大众智能手机的视野，甚至有大胆预测2013年三星手机还将继续增长35％，全球份额达到三分之一，它成功背后的真正原因是什么？
关键词: 能效标准 微电子 能源 控制器 功率mosfet 控制回路 负载条件 整机调试
抗州士兰微电子近期推出了满足能源之星6级能效标准的SD696X系列芯片，该系列芯片内置650V高压功率MOSFET及QR（准谐振）＋PWM＋PFM控制回路，具有多种高效的工作模式，在不同负载条件下均可实现最优效率，拥有集成度高、占板面积小、便于整机调试等突出特点。
关键词: 智能系统 处理器 第四代 英特尔 布面 计算性能 显卡
英特尔日前的第四代“酷睿”处理器系列对显卡功能进行了重大升级，并改进了计算性能和能牦。这些升级将有助于为互联、托管和安全的智能系统带来机会。
关键词: 整合度 科技 功率放大器 连接速度 wifi 高精度
联发科技股份有限公司近日推出新一代整合度更高、连接速度更快的802．11ac WiFi解决方案——MT7612x系列。该系列是业界第一个内建高效能、高精度即时定位2.4GHz及5GHz功率放大器（PA）的2×2802．11ac解决办案。
关键词: usb2 0控制器 microchip 可编程功能 集线器 外部存储器 产品组合 设备开发 可配置
Microchip日前宣布扩展USB2．0控制器集线器（UCH2）产品组合，新推出三个系列七款个新UCH2IC，这也是全球首个提供了可编程功能的USB2．0控制器集线器，让PC和移动设备开发人员无需外部存储器即可配置处设计。
关键词: 晶体振荡器 mems 单晶片 多功能打印机 高集成度 批量生产 电子应用 数码相机
SiliconLabs近期推出业界最高集成度基于MEMS的Si50x振荡器，旨在替代需要低成本、低功耗和批量生产的工业、嵌入式和消费类电子应用中的通用制型晶体振荡器（XO），这些应用包括数码相机、存储和内在、ATM机、POS机和多功能打印机等。
关键词: das系统 飞思卡尔 驾驶员辅助系统 汽车雷达 嵌入式技术 汽车制造商 微控制器 安全标准
飞思卡半导体近期推出业界最全面的系统级解决办案，面向基于汽车雷达的高级驾驶员辅助系统（ADAS）。新型Qorivva MPC577xK微控制器（MCU）和MRD200177GHz雷达收发器芯片组提供了经济的、基于雷达的ADAS解决方案所需的嵌入式技术，减少了组件使用，可帮助汽车制造商满足即将出台的强制安全标准，提高该解决方案在主流车辆中的采用。
关键词: 32位微控制器 汽车应用 半导体 富士通 混合动力汽车 传输电路 电源系统 hev
富士通半导体（上海）有限公司近日推出适合汽车应用的新型32位微控制器MB91F552，该芯片非常适合用于混合动力汽车（HEV）的电池的电源系统及电力传输电路。
关键词: csr 连接技术 车载 bluetooth smart汽车 端到端解决方案 嵌入式应用 无线应用
CSR公司日前推出首款通过AEC-Q100认证的单模Bluetooth Smart汽车嵌入式应用芯片CSR1010。作为完整的蓝牙4.0端到端解决方案的一部分，该芯片可助力各种现有及将来的车载无线应用。
关键词: 德州仪器 无杂散动态范围 模数转换器 sfdr snr 信噪比
德州仪器（TI）日前推出12位500-900MSPS模数转换器（ADC）系列，可在提供行业领先信噪比（SNR）与无杂散动态范围（SFDR）的同时将板级空间锐降80％。
关键词: cadence 华南理工大学 联合实验室 orcad eda行业 在校学生 揭牌仪式 电子工业
“华南理工大学——CadenceOrCAD联合实验室”揭牌仪式于不久前在广州华南理工大学成功举办。CadenceSPB中国区经理熊文、Cadence中国区授权分销商科通集团产品经理王其平、华南理工大学陈安博士及其他相关领导／专家出席了本次揭牌仪式。目前EDA全球从业人员不超过2万人，但是EDA行业对整个电子工业起到了很大的支撑作用。“华南理工大学是广东...
关键词: 中芯国际集成电路制造有限公司 合资公司 北京 注册资本金 投资管理 工业发展 二期项目 经营环境
中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布，中芯国际及子公司中芯国际集成电路制造（北京）有限公司与北京工业发展投资管理有限公司、中关村发展集团共同签署合同成立合资公司，建设中芯北京二期项目。合资公司将视乎经营环境及市况，专注于45nm及更精细集成电路的量产，预期目标月产能达35，000片晶网。预计投资总额为35．9亿美元，其中包括注册...
关键词: 德州仪器 高新技术产业开发区 成都 测试基地 封装 制造基地 投资计划 测试项目
德州仪器（TI）与成都高新技术产业开发区于不久前在“2013财富全球论坛”上共同宣布了TI成都制造基地的投资计划，其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。未来15年内TI在以上项目的总投资预计最高可达16．9亿美元，约合100亿元人民币。投资意向包括厂房、生产设备及土地。成都市政府已承诺为这些项目提供全力支持。TI资深副总裁...
关键词: 新思科技公司 研究开发中心 武汉市 电子信息产业 研发中心 半导体产业 集成电路产业 中国大陆
新思科技公司（Synopsys）近日宣布在武汉市设立全球研发中心，新的研发中心将借助Synopsys强大的全球研发体系资源，以及以武汉为中心的华中地区雄厚的电子信息产业资源和人才体系，为全球市场开发领先的知识产权（IP）产品，同时为快速发展的中国及亚洲地区的集成电路产业提供更全面和直接的支持。Synopsys武汉研发中心是继北京、上海研发中心...
关键词: cmos制程技术 技术开发 ibm 电子 联盟 芯片 专业知识 制造技术
联华电子日前宣布加入IBM技术开发联盟，共同开发10nmCMOS制程技术。IBM半导体研发副总裁GaryPatton表示：“IBM联盟成立至今已逾十年，联盟伙伴可整合运用我们的专业知识、团队研究合作与创新的技术研发，借此满足对先进半导体应用产品与日俱增的需求。联华电子的加入将使联盟的实力更加强大。”联华电子执行长颜博文表示：“联华电子十分高兴...
关键词: 单片机 产品 收购 数字信号处理器 超低功耗 运算功能 arm 小封装
SiliconLabs近日宣布收购EnergyMicroAS。这项收购大幅扩展了SiliconLabs的单片机系列产品，并增加了将近250种采用ARM的EFM32Gecko单片机产品，包括从超低功耗、小封装、采用ARMCortex—M0＋的单片机，到更高性能、节能并具备数字信号处理器和浮点运算功能的Cortex—M4的单片机。
关键词: 电路应用 集成 征稿 电子信息产业 电子系统 管理人员 市场信息 制造商
《集成电路应用》杂志（国内统一刊号：CN31-1325／TN）立足于中国电子信息产业，面向电子系统制造商与方案设计公司，致力于满足技术管理人员对新技术、新方案以及市场信息的需求。
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