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集成电路应用杂志

杂志介绍

集成电路应用杂志是由中国电子信息产业集团有限公司主管,上海贝岭股份有限公司主办的一本部级期刊。

集成电路应用杂志创刊于1984,发行周期为月刊,杂志类别为电力类。

集成电路应用杂志

部级期刊

  • 主管单位:中国电子信息产业集团有限公司

  • 主办单位:上海贝岭股份有限公司

  • 国际刊号:1674-2583

  • 国内刊号:31-1325/TN

  • 发行周期:月刊

  • 全年订价:¥1060.00

  • 中国大陆12英寸芯片生产线为产业而战

    关键词: 集成电路  生产线  产业政策  

    发展中国大陆的12英寸生产线在近期内可能还不是完全市场化的产物,但为了产业的利益,冒亏损的风险也要往前冲。可是站在企业的立场,面对股市如何来解释,这是中国大陆12英寸生产线左右为难的困惑。

  • 精密材料工程技术带来的新机遇应用材料创新制造新技术

    关键词: 半导体  制造  工艺设备  硅通孔  

    应用材料公司的创新设备、服务和软件被广泛应用于先进半导体芯片、平板显示器和太阳能光伏产品制造产业。此次推出的Endura Ventura系统和Endura Volta系统是应用材料最近技术创新的最新研发成果,并在生产线上得到批量生产验证。

  • 上海贝尔融合通信产业链

    关键词: 通信  创新  

    在GTI(Global TD-LTE Initiative)峰会上上海贝尔董事长兼总裁袁欣精彩解读下一代通信概念,意味着运营商将以更加Web化的方法来提供信息服务,运营商逐步将自己的软件硬件架构支持这种服务方式。这其实是给全产业链带来了新的机遇。袁欣对于上海贝尔这个中国高科技合资企业的未来充满了信心。

  • 高通制造专利垄断标准

    关键词: 集成电路  智能芯片  专利  

    高通(Qualcomm)是一家美国的无线电通信技术研发公司,在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色。1985年,雅各布和他的6位朋友决定创办一家通信技术公司,当时他们不会想到这一决定会对当今当世界的通信事业造成如此深远的影响。

  • 期待国产4G手机芯片攻克核心技术显迫切

    关键词: 集成电路  

    随着4G的发展,产业链各方的竞争逐渐激烈,其中,决定终端性能的芯片市场更是竞争的焦点。尽管中移动虽不再要求其TD-LTE手机为5模单芯片,但许多国产芯片厂商表示,他们依然无法在短时间内提供5模10频芯片,这也意味着未来的4G芯片市场,国产厂商只能拱手将之让给国外厂商高通。

  • 灿芯半导体参展DAC2014推中芯国际半导体生态圈

    关键词: 半导体  国际  生态圈  战略合作伙伴  设计自动化  设计师  逻辑电路  专家学者  

    在美国旧金山举行的第51届设计自动化会议DAC2014云集了众多的系统设计师、系统架构和逻辑电路设计师、验证工程师、CAD工程师以及行业专家学者。灿芯半导体与战略合作伙伴中芯国际首次联手参加此次盛会,重点展示了基于中芯国际先进技术工艺的多元化应用平台和设计服务能力。

  • 争夺话语权,手机芯片混战升级

    关键词: 集成电路  移动通信  

    芯片的竞争正在走向台前,它从来没有像现在这样激烈。芯片厂商联发科新品牌策略-动讲起了“品牌”故事。无论是领先者高通,还是后来者联发科,它们都在觊觎对方的市场,并拉开了互踩地盘的大幕。无论是出于营销的目的还是产品开发经验的积累,智能手机的竞争已经过了单纯比拼性能和参数的阶段,对于联发科和高通,甚至是英特尔,如何揽住更多...

  • 英特尔2014年将推身临其境人性化互动设备

    关键词: 集成电路  视觉传感  英特尔  

    为致力于让人们以更简单、更自然、身临其境的方式使用技术,英特尔公司介绍了如何与其它公司合作,通过名为英特尔RealSense技术的全新软硬件产品系列,将类似于人的感知能力引入基于英特尔架构的设备。英特尔RealSense 3D摄像头是全世界首款集成了3D深度和2D镜头模块的设备,将赋予设备以类似于人眼的视觉深度。

  • 虚拟陀螺让安卓省功耗降成本

    关键词: 集成电路  陀螺仪  智能设备  

    MEMS运动传感器技术创新领导者美国矽立科技公司业内首颗为安卓手机和平板电脑优化,基于软件增强技术的陀螺仪方案。通过在移动设备上增加“虚拟”陀螺仪的功能, iGyro MC7010能为手机和平板电脑用户提供9轴体感游戏和增强实境体验。

  • 加速度传感器QMA5981

    关键词: 集成电路  加速度  传感器  智能设备  

    加速度传感器QMA5981产品具有小尺寸、低功耗、高精度的优异特点,并内置智能体感算法,更适用于智能可穿戴领域。矽睿科技和华虹宏力共同创导的中国创造与中国制造逐渐显现其技术和资本优势,满足客户对于低成本和高性能MEMS传感器日益增长的需求。

  • BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工艺技术的发展、现状及展望

    关键词: bcd工艺技术  扩展摩尔定律  

    BCD工艺技术是符合扩展摩尔定律功能多样化发展的重要模拟集成电路技术。经过近三十年的发展,BCD工艺技术在特征尺寸缩小、高压器件的结构设计与优化、高低压隔离技术和金属互联的改进等方面取得巨大进步。本文简要介绍了BCD工艺技术的组成及特点,总结了BCD工艺技术的主要发展,对全球的开发现状进行了总结,并对BCD工艺技术的进一步发展进行...

  • 兼容多标准的移动数字电视终端设计与实现

    关键词: 移动数字电视  

    本文介绍了当前主要的几种移动数字电视标准以及如何在智能平台上实现多种标准兼容的思路和方法,并论述了该移动数字电视终端的信号接收、图像处理及播放管理等软件和硬件模块的设计和实现。

  • 应用材料用于太阳能制造业的最先进的全自动硅片检测系统

    关键词: 应用材料公司  太阳能产业  检测系统  硅片  全自动  制造业  电池生产  生产成本  

    在上海召开的SNEC2014第八届国际太阳能产业及光伏工程展览会暨论坛上,应用材料公司宣布推出具备全新功能的AppliedVericell太阳能硅片检测系统,以减少厂商生产成本并提高高效太阳能电池生产的总体平均良率。这些新功能包括:100%在线硅片检测,解决人工检查的质量局限;通过光致发光(PL)技术自动预测硅片电池转换效率的能力,使客户能够只...

  • 应用创投半导体技术平台的基因合成设备

    关键词: 应用材料公司  半导体材料  技术平台  合成设备  基因组  可持续生产  生物技术企业  个性化医疗  

    应用材料公司下的风险投资子公司应用创投宣布参与美国高新生物技术企业Twist Bioscience公司的B轮融资,将帮助该公司开发基于半导体技术平台的基因合成设备。Twist的创新万孔硅基制造平台能够生产寡核苷酸、基因、通路、底盘和基因组等生物合成工具。通过将业内现有的塑料和玻璃基板向硅基板转移,Twist的先进技术有助于加快个性化医疗的发展...

  • 小型化低功耗SIP封装技术及其应用

    关键词: 集成电路  封装  

    随着集成电路IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高,封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本,特别是当工业和消费类电子产品的小型化与低功耗都迫切需要一种新的封装技术。SIP封装技术成为集成电路产业中新兴的封装方式。

  • 熔丝图验证技术及其新发展

    关键词: pld器件  eda软件  熔丝图  仿真技术  

    本文通过PLD器件及EDA在国内的应用现状,介绍了熔丝图验证的在EDA软件测试中的地位和作用,深入分析了不同验证方法的软、硬件环境和优缺点,以及相关技术的新发展。

  • 英特尔兼容64位Android4.4的芯片代码

    关键词: 英特尔公司  开源代码  芯片  兼容  系统内核  生态系统  开发商  

    英特尔IDF2014中国大会上推出旗下可兼容64位内核Android4.4KitKat系统,针对自家芯片优化的源代码,并且已经发放给了开发商和厂商们。英特尔公司表示移植、验证和测试了IntelArchitecture的Android开源代码,这次会向该生态系统下一代设备的开发提供64位内核支持。英特尔对64位Android4.4KitKat贡献了自己代码,并且系统内核工作已研发完成...

  • 芯原芯片新增解码支持中国高清4K电视

    关键词: 电视市场  解码  中国  芯片  视频编码  ic设计  高清电视  

    IC设计代工公司芯原股份有限公司(芯原)宣布为Hantro视频IP新增了高效率视频编码(HEVC)Main 10Profile解码IP,同时还为Hantro视频IP新增了AVS+解码IP以支持中国的高清电视和3D电视市场。

  • 日月光与华亚科技携手合作拓展系统级封装技术(SiP)

    关键词: 系统级封装  封装技术  合作模式  科技  月光  制造能力  晶圆代工  光半导体  

    半导体封装测试厂日月光半导体近日宣布与DRAM晶圆代工厂商华亚科技携手合作拓展系统级封装(SiP,System in Package)的技术制造能力。华亚科技将提供日月光2.5D晶片技术应用的硅中介层(Silicon interposer)的硅晶圆生产制造服务,以扩展日月光现有封装产品线,此合作模式将结合华亚科技在前段晶圆的代工制造优势与日月光封测的高阶制程能...

  • 华虹宏力在嵌入式非易失性存储器领域保持领先

    关键词: 非易失性存储器  嵌入式  闪存技术  宏  单元面积  器件结构  器件工艺  电路设计  

    华虹宏力的0.13微米嵌入式自对准分栅闪存技术(含标准版和微缩版),在器件结构、器件工艺、电路设计等方面均有创新,达到国际先进、国内领先水平。IP闪存面积小,设计优化,可保证100K的可擦写次数,数据保持可达100年,达到国际汽车电子AEC—Q100标准,产品良率超过95%。尤其是0.13微米微缩版嵌入式闪存技术存储单元面积只有0.197平方微...

  • 德国开发出可耐高温的新型微芯片

    关键词: 微芯片  开发  德国  耐高温  最高温度  生产过程  微电子电路  高温工艺  

    在地热生产和石油生产过程中温度通常会超过200℃,高于设备所用的传统微芯片一般能耐受的最高温度。德国弗劳恩霍夫微电子电路与系统研究所(IMS)的研究人员近日开发出一种新型的高温工艺,可以制造出超紧凑型微芯片,这种微芯片在高达300℃的温度下也能正常工作。

  • 联暻半导体(山东)为中国市场提供芯片设计服务

    关键词: 半导体行业  设计服务  中国市场  山东  芯片  asic设计  集成电路产业  环渤海地区  

    联华电子旗下联暻半导体计划以快速抢市,提升获利,永续经营等三阶段循序经营策略,旨在成为中国第一大ASIC设计服务公司。台湾联电集团审时度势布局济南,设立联暻半导体(山东)有限公司在大陆开展设计服务业务,协助本地区企业提高设计能力、降低流片成本并争取产能,带动济南市整体集成电路产业的发展,并为环渤海地区半导体行业的人才培育...

  • 国家工信部要求扎实推进物联网有序发展

    关键词: 物联网  有序  应用示范工程  典型应用  联网技术  行业指导  统筹规划  骨干企业  

    工信部披露2014年物联网工作要点,表示要通过加强统筹规划和行业指导,突破核心关键技术,推进应用示范,培育龙头骨干企业,促进产业发展,强化安全保障,推进我国物联网有序健康发展。根据工作要点,我国将进一步加强物联网工作统筹协调,引导地方有序推进物联网发展,鼓励地方政府出台扶持物联网技术研发、产业化及应用推广的政策,结合地方...

  • “中芯网”国产集成电路与电子元器件公共服务平台

    关键词: 集成电路产业  公共服务平台  国产产品  电子元器件  集成电路设计  技术创新工程  电子产品  制造厂商  

    秉承服务会员企业,发展产业的宗旨。为推进上海市集成电路产业的快速发展,加大国产集成电路产品的销售。上海市集成电路行业协会联合上海海德众业技术创新工程有限公司,建立了“中芯网”:国产集成电路与电子元器件公共服务平台(www.chinesechip.com)。此平台是专门针对国产集成电路产品的网络推广而建立,服务于广大国产集成电路设计、...

  • 2014年度上海市“科技创新行动计划”基础研究领域项目指南

    关键词: 科技创新能力  基础研究  项目指南  上海市  科学技术委员会  科技发展规划  经济转型  科技规划  

    为进一步提升上海科技创新能力,围绕创新驱动发展,经济转型升级主线,根据国家和上海的中长期科技发展规划、十二五科技规划,推进上海基础研究领域科技进步,提升基础研究创新能力,上海市科学技术委员会特本指南。

  • SICA设立上海青少年微电子创新应用奖

    关键词: 青少年学生  科技创新  微电子  上海市  应用  集成电路产业  行业协会  社会责任  

    创新是一个名族进步的灵魂,是一个国家兴旺发达的不竭动力。青少年是未来创新的主体,是微电子集成电路产业的接班人。上海市集成电路行业协会SICA为履行协会的社会责任,积极参与并支持“第29届上海市青少年科技创新大赛”并设立“青少年微电子创新应用奖”,以鼓励青少年从小热爱学习和应用集成电路。南洋模范中学邹明炜等十名青少年学生获奖...

  • 意法半导体(ST)与清华大学建立电子应用创新联合实验室

    关键词: 意法半导体  清华大学  电子应用  联合实验室  嵌入式系统  创新  技术培训  技术开发  

    意法半导体(ST Microelectronics)和清华大学联合宣布,清华STM32嵌入式系统研究协会在清华校园正式成立。该协会旨在为对嵌入式系统感兴趣的在校大学生学习、技术研究和交流、实用技术开发以及技术培训提供一个协同平台,覆盖范围包括物联网、机器人和智能设备等应用领域。

  • 中芯国际携国内院校成立“集成电路先导技术研究院”

    关键词: 中芯国际集成电路制造有限公司  研究院  技术  国内  集成电路工艺  清华大学  北京大学  复旦大学  

    中芯国际集成电路制造有限公司日前与武汉新芯、清华大学、北京大学、复旦大学、中科院微电子所合作成立“集成电路先导技术研究院”,携手打造国内最先进的集成电路工艺技术研发机构。

  • 《集成电路应用》征稿启事

    关键词: 电路应用  集成  连续出版物  电子信息产业  国际标准  电子系统  管理人员  市场信息  

    《集成电路应用》杂志(国内统一连续出版物号:CN31-1325/TN国际标准连续出版物号:ISSN1674—2583)立足于中国电子信息产业,面向电子系统制造商与方案设计公司,致力于满足技术管理人员对新技术、新方案以及市场信息的需求。

  • 《集成电路应用》征稿简约

    关键词: 集成电路  电路应用  中国电子信息产业集团  简约  http  科学技术  

    《集成电路应用》杂志是由中国电子信息产业集团有限公司主管的中国国内三个电子科学技术和学术类杂志之一。1984年创办,在国内电子技术和集成电路领域具有权威性、理论性与专业性,已经被《中国期刊全文数据库》中国知网http://epub.cnki.net,《中文科技期刊数据库》维普网http://www.cqvip.com,《中国核心期刊(遴选)数据库》收...

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