关键词：moldflow软件 连接器行业 应用 高密度封装 电子工业 

摘要：电子工业高密度封装和微型化的发展．要求设计者设计出体积小、壁薄的高性能连接器．而这就要求用于绝缘和固定接触件的塑料产品有更高的质量。

机电新产品导报杂志要求:

{1}如为基金资助项目应加以注明，并提供项目编号。

{2}题目应简明、确切，便于编制题录、索引和检索。一般不超过20个字。

{3}参考文献：限为作者亲自阅读、公开发表过的文献，只选主要的列入，采用顺序编码制著录，按其文中出现的先后顺序用阿拉伯数字编号，列于文末，并依次将各编号外加方括号置于文中引用处的右上角。

{4}每篇论文需撰写中、英文摘要。系统地阐述实验的目的、方法、结果、结论，但以上词语不以小标题的方式出现。

{5}作者投稿时必须提供所有署名者的办公电话、手机号码和电子邮箱，并注明通信作者。

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