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Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing

  • ISSN：0894-6507

  • E-ISSN：1558-2345

  • H-index指数：59

  • 文章自引率：0.11...

  • 影响因子：2.3

  • 年发文量：74

  • 研究类文章占比：97.30%

  • 开源占比：0.10...

  • OA被引用占比：

半导体制造的IEEE交易 SCIE

Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing

期刊简介 中科院分区 JCR分区 统合数据 相关期刊 TOP期刊

  • 国际简称：IEEE T SEMICONDUCT M

  • 出版周期：Quarterly

  • 研究方向：工程技术 - 工程：电子与电气

  • 出版语言：English

  • 创刊时间：1988

  • 是否预警：否

  • 出版地区：UNITED STATES

  • 是否 OA：未开放

期刊介绍

《Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing》(《半导体制造的IEEE交易》)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的工程技术-工程：电子与电气学术刊物，主要刊载工程技术-工程：电子与电气相关领域研究成果与实践，旨在打造一种学术水平高、可读性强、具有全球影响力的学术期刊。本刊已入选SCIE来源期刊。该刊创刊于1988年，出版周期Quarterly。2023年发布的影响因子为2.3。

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服务流程:

期刊简介

Magazine introduction

半导体制造的IEEE交易（Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing）在中科院分区中位于3区，JCR分区位于Q2。审稿速度一般为 约6.0个月 ，且近两年没有被列入国际预警名单，您可以放心投稿。如果您需要投稿指导，可在线咨询我们的客服老师，我们将竭诚为您服务。

《IEEE 半导体制造学报》致力于解决制造复杂微电子元件（尤其是超大规模集成电路 (VLSI)）的难题。制造这些产品需要精密微图案化、精确控制材料特性、超洁净工作环境以及化学、物理、电气和机械过程的复杂相互作用。

中科院SCI分区

Magazine introduction

2023年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚态物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3区 3区 4区 4区 否 否

2022年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚态物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 3区 4区 4区 4区 否 否

2021年12月旧的升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚态物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 3区 4区 4区 4区 否 否

2021年12月基础版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚态物理 4区 4区 4区 4区 否 否

2021年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚态物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 3区 4区 4区 4区 否 否

2020年12月旧的升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚态物理 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3区 3区 3区 4区 否 否

分区表升级版：旨在解决期刊学科体系划分与学科发展以及融合趋势的不相容问题。升级版有如下优势：一是论文层级的主题体系既能体现学科交叉特点，又可以精准揭示期刊载文的多学科性；二是采用“期刊超越指数”替代影响因子指标，解决了影响因子数学性质缺陷对评价结果的干扰。整体而言，分区表升级版（试行）突破了期刊评价中学科体系构建、评价指标选择等瓶颈问题，能够更为全面地揭示学术期刊的影响力，为科研评价“去四唯”提供解决思路。相关研究成果经过国际同行的认可，已经发表在科学计量学领域国际重要期刊。

JCR 分区

Magazine introduction（2023-2024年最新版）

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 175 / 352

50.4%
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 41 / 68

40.4%
学科：PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 100 / 179

44.4%
学科：PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q3 45 / 79

43.7%
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 183 / 354

48.45%
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 35 / 68

49.26%
学科：PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 92 / 179

48.88%
学科：PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q2 33 / 79

58.86%

JCR：JCR没有设置大类，只分为176个具体学科，按当期（1年）的影响因子进行分区；JCR是按照“平均主义”思想，根据刊物IF的高至低平均划分4个区，每个区含有该领域总量25%的期刊。中科院的分区如同社会阶层的金字塔结构，1区只有5%的顶级期刊，2~4区期刊数量也逐层增加,所以中科院的1区和2区杂志很少，杂志质量相对也高，基本都是本领域的顶级期刊。

统计数据

Magazine introduction

影响因子历年变化趋势

CiteScore历年变化趋势

中科院JCR分区历年变化趋势

引文指标和发文量历年变化趋势

自引数据历年变化趋势

影响因子：表示一种杂志的被引用频率，是国际上通用的期刊评价指标，它不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标，而且也是测度期刊的学术水平，乃至论文质量的重要指标。

CiteScore：是影响因子最强有力的竞争者，是衡量期刊影响力的一个指标,由爱思维尔于2020年发布，旨在让人们更细致地了解影响力对研究和期刊的意义。

CiteScore（2024年最新版）

CiteScore SJR SNIP CiteScore 指数
5.2 0.967 1.237
学科类别 分区 排名 百分位
大类：Engineering 小类：Industrial and Manufacturing Engineering Q2 114 / 384

70%
大类：Engineering 小类：Condensed Matter Physics Q2 131 / 434

69%
大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 89 / 284

68%
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering Q2 250 / 797

68%

相关期刊

（同大类学科）

TOP期刊

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