ISSN：0894-6507
E-ISSN：1558-2345
H-index指数：59
文章自引率：0.11...
影响因子：2.3
年发文量：74
研究类文章占比：97.30%
开源占比：0.10...
OA被引用占比：
Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing
国际简称：IEEE T SEMICONDUCT M
出版周期：Quarterly
研究方向：工程技术 - 工程：电子与电气
出版语言：English
创刊时间：1988
是否预警：否
出版地区：UNITED STATES
是否 OA：未开放
《Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing》(《半导体制造的IEEE交易》)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的工程技术-工程：电子与电气学术刊物，主要刊载工程技术-工程：电子与电气相关领域研究成果与实践，旨在打造一种学术水平高、可读性强、具有全球影响力的学术期刊。本刊已入选SCIE来源期刊。该刊创刊于1988年，出版周期Quarterly。2023年发布的影响因子为2.3。
Magazine introduction
半导体制造的IEEE交易（Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing）在中科院分区中位于3区，JCR分区位于Q2。审稿速度一般为 约6.0个月 ，且近两年没有被列入国际预警名单，您可以放心投稿。如果您需要投稿指导，可在线咨询我们的客服老师，我们将竭诚为您服务。
《IEEE 半导体制造学报》致力于解决制造复杂微电子元件（尤其是超大规模集成电路 (VLSI)）的难题。制造这些产品需要精密微图案化、精确控制材料特性、超洁净工作环境以及化学、物理、电气和机械过程的复杂相互作用。
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2023年12月升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | PHYSICS, APPLIED 物理：应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚态物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 4区 | 否 | 否 |
2022年12月升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚态物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 | 3区 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
2021年12月旧的升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚态物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 | 3区 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
2021年12月基础版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚态物理 | 4区 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
2021年12月升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚态物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 | 3区 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
2020年12月旧的升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚态物理 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
分区表升级版：旨在解决期刊学科体系划分与学科发展以及融合趋势的不相容问题。升级版有如下优势：一是论文层级的主题体系既能体现学科交叉特点，又可以精准揭示期刊载文的多学科性；二是采用“期刊超越指数”替代影响因子指标，解决了影响因子数学性质缺陷对评价结果的干扰。整体而言，分区表升级版（试行）突破了期刊评价中学科体系构建、评价指标选择等瓶颈问题，能够更为全面地揭示学术期刊的影响力，为科研评价“去四唯”提供解决思路。相关研究成果经过国际同行的认可，已经发表在科学计量学领域国际重要期刊。
Magazine introduction（2023-2024年最新版）
| 按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 175 / 352 |
50.4% |
| 学科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 41 / 68 |
40.4% |
| 学科：PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q3 | 100 / 179 |
44.4% |
| 学科：PHYSICS, CONDENSED MATTER | SCIE | Q3 | 45 / 79 |
43.7% |
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 183 / 354 |
48.45% |
| 学科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 35 / 68 |
49.26% |
| 学科：PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q3 | 92 / 179 |
48.88% |
| 学科：PHYSICS, CONDENSED MATTER | SCIE | Q2 | 33 / 79 |
58.86% |
JCR：JCR没有设置大类，只分为176个具体学科，按当期（1年）的影响因子进行分区；JCR是按照“平均主义”思想，根据刊物IF的高至低平均划分4个区，每个区含有该领域总量25%的期刊。中科院的分区如同社会阶层的金字塔结构，1区只有5%的顶级期刊，2~4区期刊数量也逐层增加,所以中科院的1区和2区杂志很少，杂志质量相对也高，基本都是本领域的顶级期刊。
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影响因子历年变化趋势
CiteScore历年变化趋势
中科院JCR分区历年变化趋势
引文指标和发文量历年变化趋势
自引数据历年变化趋势
影响因子：表示一种杂志的被引用频率，是国际上通用的期刊评价指标，它不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标，而且也是测度期刊的学术水平，乃至论文质量的重要指标。
CiteScore：是影响因子最强有力的竞争者，是衡量期刊影响力的一个指标,由爱思维尔于2020年发布，旨在让人们更细致地了解影响力对研究和期刊的意义。
CiteScore（2024年最新版）
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指数 | ||||||||||||||||||||
| 5.2 | 0.967 | 1.237 |
|
（同大类学科）
中科院分区：2区
中科院分区：1区
中科院分区：3区
中科院分区：2区
中科院分区：2区
中科院分区：2区
中科院分区：2区
中科院分区：3区
中科院分区：2区
中科院分区：3区
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