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Soldering & Surface Mount Technology

  • ISSN：0954-0911

  • E-ISSN：1758-6836

  • H-index指数：28

  • 文章自引率：0.15

  • 影响因子：1.7

  • 年发文量：22

  • 研究类文章占比：100.00%

  • 开源占比：0.02...

  • OA被引用占比：

焊接和表面贴装技术 SCIE

Soldering & Surface Mount Technology

期刊简介 中科院分区 JCR分区 统合数据 相关期刊

  • 国际简称：SOLDER SURF MT TECH

  • 出版周期：Quarterly

  • 研究方向：工程技术 - 材料科学：综合

  • 出版语言：English

  • 创刊时间：1981

  • 是否预警：否

  • 出版地区：ENGLAND

  • 是否 OA：未开放

期刊介绍

《Soldering & Surface Mount Technology》(《焊接和表面贴装技术》)是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版的工程技术-材料科学：综合学术刊物，主要刊载工程技术-材料科学：综合相关领域研究成果与实践，旨在打造一种学术水平高、可读性强、具有全球影响力的学术期刊。本刊已入选SCIE来源期刊。该刊创刊于1981年，出版周期Quarterly。2023年发布的影响因子为1.7。

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服务流程:

期刊简介

Magazine introduction

焊接和表面贴装技术（Soldering & Surface Mount Technology）在中科院分区中位于4区，JCR分区位于Q2。审稿速度一般为 12周，或约稿 ，且近两年没有被列入国际预警名单，您可以放心投稿。如果您需要投稿指导，可在线咨询我们的客服老师，我们将竭诚为您服务。

《焊接与表面贴装技术》致力于为这一重要领域的技术知识和专业知识体系的研究和应用进步做出重要贡献。《焊接与表面贴装技术》是其姊妹刊物《电路世界》和《微电子国际》的补充。

该期刊涵盖了 SMT 的各个方面，从合金、焊膏和助焊剂到可靠性和环境影响，目前为无铅焊料和工艺的新知识提供了重要的传播途径。该期刊包括一项多学科研究，研究用于组装最先进的功能电子设备的关键材料和技术。重点是通过焊接组装设备和互连组件，同时也涵盖了广泛的相关方法。

中科院SCI分区

Magazine introduction

2023年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
材料科学 4区 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 3区 4区 4区 4区 否 否

2022年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
材料科学 2区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3区 3区 4区 否 否

2021年12月旧的升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
材料科学 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3区 3区 3区 4区 否 否

2021年12月基础版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 4区 4区 4区 3区 否 否

2021年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
材料科学 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3区 3区 3区 4区 否 否

2020年12月旧的升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
材料科学 2区 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 2区 3区 3区 3区 否 否

分区表升级版：旨在解决期刊学科体系划分与学科发展以及融合趋势的不相容问题。升级版有如下优势：一是论文层级的主题体系既能体现学科交叉特点，又可以精准揭示期刊载文的多学科性；二是采用“期刊超越指数”替代影响因子指标，解决了影响因子数学性质缺陷对评价结果的干扰。整体而言，分区表升级版（试行）突破了期刊评价中学科体系构建、评价指标选择等瓶颈问题，能够更为全面地揭示学术期刊的影响力，为科研评价“去四唯”提供解决思路。相关研究成果经过国际同行的认可，已经发表在科学计量学领域国际重要期刊。

JCR 分区

Magazine introduction（2023-2024年最新版）

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 227 / 352

35.7%
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68

21.3%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 321 / 438

26.8%
学科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 40 / 90

56.1%
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 249 / 354

29.8%
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68

21.32%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 306 / 438

30.25%
学科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 43 / 91

53.3%

JCR：JCR没有设置大类，只分为176个具体学科，按当期（1年）的影响因子进行分区；JCR是按照“平均主义”思想，根据刊物IF的高至低平均划分4个区，每个区含有该领域总量25%的期刊。中科院的分区如同社会阶层的金字塔结构，1区只有5%的顶级期刊，2~4区期刊数量也逐层增加,所以中科院的1区和2区杂志很少，杂志质量相对也高，基本都是本领域的顶级期刊。

统计数据

Magazine introduction

影响因子历年变化趋势

CiteScore历年变化趋势

中科院JCR分区历年变化趋势

引文指标和发文量历年变化趋势

自引数据历年变化趋势

影响因子：表示一种杂志的被引用频率，是国际上通用的期刊评价指标，它不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标，而且也是测度期刊的学术水平，乃至论文质量的重要指标。

CiteScore：是影响因子最强有力的竞争者，是衡量期刊影响力的一个指标,由爱思维尔于2020年发布，旨在让人们更细致地了解影响力对研究和期刊的意义。

CiteScore（2024年最新版）

CiteScore SJR SNIP CiteScore 指数
4.1 0.365 0.922
学科类别 分区 排名 百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering Q2 316 / 797

60%
大类：Engineering 小类：Condensed Matter Physics Q2 175 / 434

59%
大类：Engineering 小类：General Materials Science Q2 227 / 463

51%

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（同大类学科）

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