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Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems
  • ISSN:1063-8210

  • E-ISSN:1557-9999

  • H-index指数:95

  • 文章自引率:0.07...

  • 影响因子:2.8

  • 年发文量:241

  • 研究类文章占比:99.59%

  • 开源占比:0.09...

  • OA被引用占比:

超大规模集成 (vlsi) 系统上的 Ieee 事务 SCIE

Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems

  • 国际简称:IEEE T VLSI SYST

  • 出版周期:Bimonthly

  • 研究方向:工程技术 - 工程:电子与电气

  • 出版语言:English

  • 创刊时间:1993

  • 是否预警:

  • 出版地区:UNITED STATES

  • 是否 OA:未开放

期刊介绍

《Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems》(《超大规模集成 (vlsi) 系统上的 Ieee 事务》)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的工程技术-工程:电子与电气学术刊物,主要刊载工程技术-工程:电子与电气相关领域研究成果与实践,旨在打造一种学术水平高、可读性强、具有全球影响力的学术期刊。本刊已入选SCIE来源期刊。该刊创刊于1993年,出版周期Bimonthly。2023年发布的影响因子为2.8。

服务流程:

期刊简介

Magazine introduction

超大规模集成 (vlsi) 系统上的 Ieee 事务(Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems)在中科院分区中位于2区,JCR分区位于Q2。审稿速度一般为 一般,3-6周 ,且近两年没有被列入国际预警名单,您可以放心投稿。如果您需要投稿指导,可在线咨询我们的客服老师,我们将竭诚为您服务。

《IEEE VLSI 系统学报》是一份月刊,由 IEEE 电路与系统学会、IEEE 计算机学会和 IEEE 固态电路学会共同赞助出版。

使用 VLSI/ULSI 技术设计和实现微电子系统需要系统架构、逻辑和电路设计、芯片和晶圆制造、封装、测试和系统应用等领域的科学家和工程师密切合作。必须在所有抽象级别(包括系统、寄存器传输、逻辑、电路、晶体管和工艺级别)生成规范、设计和验证。

为了通过一个共同的论坛解决这一关键领域,IEEE VLSI 系统学报应运而生。由国际专家组成的编辑委员会诚邀提交原创论文,这些论文强调并赞扬微电子系统的新系统集成方面,包括系统设计和分区、逻辑和内存设计、数字和模拟电路设计、布局综合、CAD 工具、芯片和晶圆制造、测试和封装以及系统级鉴定之间的相互作用。因此,这些交易的报道将集中在 VLSI/ULSI 微电子系统集成上。

中科院SCI分区

Magazine introduction

2023年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 2区 3区

2022年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 3区

2021年12月旧的升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 3区

2021年12月基础版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区 4区

2021年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 3区

2020年12月旧的升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 3区

分区表升级版:旨在解决期刊学科体系划分与学科发展以及融合趋势的不相容问题。升级版有如下优势:一是论文层级的主题体系既能体现学科交叉特点,又可以精准揭示期刊载文的多学科性;二是采用“期刊超越指数”替代影响因子指标,解决了影响因子数学性质缺陷对评价结果的干扰。整体而言,分区表升级版(试行)突破了期刊评价中学科体系构建、评价指标选择等瓶颈问题,能够更为全面地揭示学术期刊的影响力,为科研评价“去四唯”提供解决思路。相关研究成果经过国际同行的认可,已经发表在科学计量学领域国际重要期刊。

JCR 分区

Magazine introduction(2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 23 / 59

61.9%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 151 / 352

57.2%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 26 / 59

56.78%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 149 / 354

58.05%

JCR:JCR没有设置大类,只分为176个具体学科,按当期(1年)的影响因子进行分区;JCR是按照“平均主义”思想,根据刊物IF的高至低平均划分4个区,每个区含有该领域总量25%的期刊。中科院的分区如同社会阶层的金字塔结构,1区只有5%的顶级期刊,2~4区期刊数量也逐层增加,所以中科院的1区和2区杂志很少,杂志质量相对也高,基本都是本领域的顶级期刊。

统计数据

Magazine introduction

影响因子历年变化趋势

CiteScore历年变化趋势

中科院JCR分区历年变化趋势

引文指标和发文量历年变化趋势

自引数据历年变化趋势

影响因子:表示一种杂志的被引用频率,是国际上通用的期刊评价指标,它不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标,而且也是测度期刊的学术水平,乃至论文质量的重要指标。

CiteScore:是影响因子最强有力的竞争者,是衡量期刊影响力的一个指标,由爱思维尔于2020年发布,旨在让人们更细致地了解影响力对研究和期刊的意义。

CiteScore(2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore 指数
6.4 0.937 1.516
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q1 195 / 797

75%

大类:Engineering 小类:Hardware and Architecture Q2 51 / 177

71%

大类:Engineering 小类:Software Q2 124 / 407

69%

TOP期刊

常见问题

Magazine introduction

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免责声明

Magazine introduction

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